技术特征：
技术总结
本发明公开了低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法，一种低温共烧陶瓷介质材料，材料体系的组成为Al2O3‑0.5(0.5K2O‑0.05Al2O3‑0.45B2O3‑2SiO2)‑xCaCO3，其中，x的取值范围为大于0且小于或等于1。在保持LTCC材料低烧结温度和优良介电性能的同时，在25～200℃的温度范围内，将介电常数随温度变化率从82.2％显著降低至3.1％；介电损耗温度稳定性也大大提升。
技术研发人员：宋喆;虞成城;苏聪;刘飞华;刘开煌;王凤
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：2019.05.09
技术公布日：2019.08.16