Cr-Si系烧结体的制作方法

文档序号:26001277发布日期:2021-07-23 21:18阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种cr-si系烧结体,其为包含cr(铬)、硅(si)的cr-si系烧结体,其特征在于,根据x射线衍射确定的结晶结构由硅化铬(crsi2)、硅(si)构成,crsi2相在块体中存在60wt%以上,烧结体密度为95%以上,crsi2相的平均粒径为60μm以下。

2.根据权利要求1所述的cr-si系烧结体,其特征在于,弯曲强度为100mpa以上。

3.根据权利要求1或2所述的cr-si系烧结体,其特征在于,块体中的氧量为1wt%以下。

4.一种溅射靶材,其特征在于,包含权利要求1~3中任一项所述的cr-si系烧结体。

5.一种薄膜的制造方法,其特征在于,使用权利要求4所述的溅射靶材进行溅射。


技术总结
包含硅化铬(CrSi2)、硅(Si)的Cr‑Si系烧结体难以获得高强度。本发明提供一种包含Cr(铬)、硅(Si)的Cr‑Si系烧结体,其特征在于,根据X射线衍射确定的结晶结构由硅化铬(CrSi2)、硅(Si)构成,CrSi2相在块体中存在60wt%以上,烧结体密度为95%以上,CrSi2相的平均粒径为60um以下。

技术研发人员:原浩之;仓持豪人;伊藤谦一
受保护的技术使用者:东曹株式会社
技术研发日:2019.11.18
技术公布日:2021.07.23
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