一种便于更换电加热模块的晶体生长炉的制作方法

本申请涉及晶体生长，尤其涉及一种便于更换电加热模块的晶体生长炉。

背景技术：

1、陶瓷纤维电加热模块是以陶瓷纤维为原材料，通过吸滤、强化、烘干、整修等工艺加工制成的，具有重量轻、耐高温、热容小、热稳定性好、导热率低、比热小等特性的一种耐火隔热加热模块。将电阻丝嵌入到耐火材料中，形成集发热和隔热的一体炉膛，有更好的隔热性能、结构强度以及耐骤冷骤热，可以作为各种加热器耐热保温的炉衬材料。

2、目前多数晶体生长炉中的最内层保温层采用真空吸附的电加热模块，升温快、保温好，但是电阻丝和电加热模块是有一定寿命的，若某处炉丝发生熔断或者电加热模块发生破损等异常，整个炉膛都会随之报废，给生产工作带来了较为麻烦的问题，同时也增加了设备费用，所以需要一种便于更换电加热模块的晶体生长炉，电加热模块分为多个模块拼接体，可以对应温区单独替换模块拼接体，方便炉体检修更换，有效延长炉体使用年限。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种拼接高效、使用寿命长、稳定牢靠不漏温的便于更换电加热模块的晶体生长炉。

2、本申请提供的一种便于更换电加热模块的晶体生长炉，包括生长炉主体及固定销；

3、生长炉主体包括电加热模块、陶瓷纤维毯及纤维棉圈；电加热模块及陶瓷纤维毯均设置为圆筒状；电加热模块的外围沿轴线方向可拆卸的套设有陶瓷纤维毯；电加热模块与陶瓷纤维毯轴线重合；电加热模块与陶瓷纤维毯的顶端及底端均共同可拆卸的设置有纤维棉圈；

4、电加热模块包括模块拼接体；模块拼接体的顶面及底面分别设置为第一拼接面及第二拼接面；第一拼接面与第二拼接面相匹配的设置；模块拼接体沿生长炉主体的轴线方向上下拼接设置有多个。

5、优选的，第一拼接面包括第一凹槽及第一凸起；第二拼接面包括第二凸起及第二凹槽；第一凹槽与第二凸起相匹配的设置；第一凸起与第二凹槽相匹配的设置；第一凹槽的顶面、第一凸起的顶面、第二凸起的底面及第二凹槽的底面均倾斜设置，且倾斜角度相同，且倾斜角度范围为120～150°。

6、优选的，模块拼接体的顶端外壁及底端外壁相互匹配的均固定开设有销孔；销孔的轴线方向与第一凹槽的顶面垂直。

7、优选的，上下对应的两个销孔内可拆卸的设置有固定销，用于固定上下拼接的两个模块拼接体。

8、相对于现有技术而言，本申请的有益效果是：

9、本申请通过设置模块拼接体，电加热模块由多个模块拼接体上下拼接组成，每个模块拼接体中均设置有电阻丝，可实现电加热模块损坏、老化部分的可拆卸更换，可对应单独温区实现模块拼接体的更换，具有更换拼接高效、可长期使用的优点，且模块拼接体上的第一拼接面及第二拼接面的形状均呈现闪电状，拼接时无缝隙，相互咬合稳定性高，拼接起来简单方便，配合固定销增加拼接后的稳定性，使生长炉主体在开合时不会由于重力或者震动导致模块拼接体的松动错位，炉膛与外界没有直入直出的缝隙，避免了拼接处的漏温问题。

10、应当理解，
技术实现要素：
部分中所描述的内容并非旨在限定本申请的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本申请的范围。本申请的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。

技术特征：

1.一种便于更换电加热模块的晶体生长炉，其特征在于，包括生长炉主体及固定销；

2.根据权利要求1所述的便于更换电加热模块的晶体生长炉，其特征在于，所述第一拼接面包括第一凹槽及第一凸起；所述第二拼接面包括第二凸起及第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凸起相匹配的设置；所述第一凸起与所述第二凹槽相匹配的设置；所述第一凹槽的顶面、所述第一凸起的顶面、所述第二凸起的底面及所述第二凹槽的底面均倾斜设置，且倾斜角度相同，且倾斜角度范围为120～150°。

3.根据权利要求2所述的便于更换电加热模块的晶体生长炉，其特征在于，所述模块拼接体的顶端外壁及底端外壁相互匹配的均固定开设有销孔；所述销孔的轴线方向与所述第一凹槽的顶面垂直。

4.根据权利要求3所述的便于更换电加热模块的晶体生长炉，其特征在于，上下对应的两个所述销孔内可拆卸的设置有所述固定销，用于固定上下拼接的两个所述模块拼接体。

技术总结
本申请公开了一种便于更换电加热模块的晶体生长炉，包括生长炉主体及固定销；生长炉主体包括电加热模块、陶瓷纤维毯及纤维棉圈；电加热模块及陶瓷纤维毯均设置为圆筒状；电加热模块的外围沿轴线方向可拆卸的套设有陶瓷纤维毯；电加热模块与陶瓷纤维毯轴线重合；电加热模块与陶瓷纤维毯的顶端及底端均共同可拆卸的设置有纤维棉圈；加热模块包括模块拼接体；模块拼接体的顶面及底面分别设置为第一拼接面及第二拼接面；第一拼接面与第二拼接面相匹配的设置；模块拼接体沿生长炉主体的轴线方向上下拼接设置有多个。本申请的便于更换电加热模块的晶体生长炉拼接高效、使用寿命长、稳定牢靠不漏温。

技术研发人员：何军舫,王军勇
受保护的技术使用者：博宇（天津）半导体材料有限公司
技术研发日：20230206
技术公布日：2024/1/11