1.一种二氧化硅粒子，其满足下述(i)、(ii)、和(iii)的事项，且1ghz下的介质损耗角正切为0.01以下，
2.根据权利要求1所述的二氧化硅粒子，其特征在于，所述二氧化硅粒子的表面的至少一部分被具有选自烷基、碳原子数6～12的芳基、和具有不饱和键的取代基中的至少1个取代基的有机硅化合物被覆着。
3.根据权利要求1所述的二氧化硅粒子，其是在所述二氧化硅粒子的至少一部分的表面结合具有选自烷基、碳原子数6～12的芳基、和具有不饱和键的取代基中的至少1个取代基的有机硅化合物的至少一部分而成的。
4.根据权利要求2或3所述的二氧化硅粒子，所述有机硅化合物的取代基选自碳原子数1～10的烷基、苯基、苯基甲基、和乙烯基中的至少一种。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的二氧化硅粒子，所述有机硅化合物为与所述取代基一起还具有水解性基的化合物。
6.根据权利要求2或3所述的二氧化硅粒子，所述有机硅化合物选自下述式(a)～(g)所示的化合物中的至少一种，
7.根据权利要求2～6中任一项所述的二氧化硅粒子，其是所述有机硅化合物以所述二氧化硅粒子的每1nm2表面积0.5个～6个的比例被覆该二氧化硅粒子的表面或结合于表面而成。
8.一种二氧化硅分散液，是权利要求1所述的二氧化硅粒子分散于水、或有机溶剂中而得的。
9.一种二氧化硅分散液，是权利要求2～7中任一项所述的二氧化硅粒子分散于选自醇类、酮类、烃类、酰胺类、醚类、酯类和胺类中的至少1种有机溶剂中而得的。
10.一种复合材料，其包含权利要求2～7中任一项所述的二氧化硅粒子、和有机树脂材料。
11.根据权利要求10所述的复合材料，所述有机树脂材料为选自环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸系树脂、马来酰亚胺树脂、聚氨酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、环烯烃聚合物、不饱和聚酯、乙烯基三嗪、交联性聚苯醚和固化性聚苯醚中的至少1种。
12.根据权利要求10或11所述的复合材料，其具有选自半导体器件材料、覆铜叠层板、柔性配线材料、柔性显示器材料、天线材料、光配线材料和传感材料中的用途。
13.一种表面修饰二氧化硅粒子的制造方法，其包含下述工序：将下述二氧化硅粒子、与具有选自烷基、碳原子数6～12的芳基、和具有不饱和键的取代基中的至少1个取代基的有机硅化合物在有机溶剂中进行混合的工序，
14.一种表面修饰二氧化硅粒子的制造方法，其包含下述(a)工序～(c)工序：
15.根据权利要求14所述的表面修饰二氧化硅粒子的制造方法，(b)工序和(c)工序中的任一者或两者在减压下进行。
16.根据权利要求14所述的表面修饰二氧化硅粒子的制造方法，在(a)工序中准备的二氧化硅溶胶为水分量为0.1～2质量％的二氧化硅溶胶。
17.根据权利要求14所述的表面修饰二氧化硅粒子的制造方法，在(a)工序中准备的二氧化硅溶胶为将在200～380℃、2mpa～22mpa下进行了水热合成的水性二氧化硅溶胶溶剂置换为碳原子数1～4的醇的二氧化硅溶胶。
18.一种表面修饰二氧化硅分散液的制造方法，其包含下述(a)工序和(b)工序：
19.根据权利要求18所述的表面修饰二氧化硅分散液的制造方法，其进一步包含下述(d)工序：