专利名称：一种低应力环氧/有机硅/poss纳米杂化材料及其制备方法和应用的制作方法
技术领域：
本发明涉及光电及化工技术领域，是关于一种低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂 化材料及其制备方法和应用。更具体地，本发明涉及一种低应力环氧/有机硅/POSS纳米 杂化材料，它包含环氧树脂，聚有机硅氧烷，笼型聚倍半硅氧烷(POSS)，环氧固化剂，非必须 硅烷氧基化合物以及非必须助剂；本发明还涉及低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料 的制备方法和应用。本发明的纳米杂化材料可以应用于LED封装材料、光学保护材料、电路 保护涂层材料、胶粘剂、涂料等领域。
背景技术：
目前光电基材的保护材料主要是环氧树脂和有机硅树脂，两者均能固化成无色的 高透明度的膜。环氧树脂由于其优异的金属附着力、适宜的热膨胀系数、柔韧性以及低廉的 成本被广为使用，但其较低的热稳定性大大限制了它的应用环氧树脂因其内部大量的环氧 基团，能与金属基材有很好的附着力和柔韧性；但由于环氧基在高温下易分解，所以环氧树 脂热稳定性差，限制了它的发展。有机硅树脂具有优良的热稳定性，常用于高温环境，由于 可以在比较宽的温度、湿度范围内保持良好的物理和电学性能，不易受到环境的污染，并具 有缓冲压力的作用，还具有好的抗紫外线老化的特性，以及非常好的化学稳定性；但其与金 属基材附着力不好，柔韧性差，低硬度，大大缩小了它的适用范围。中国专利CN 200910072179. 0公开了一种耐热环氧树脂的制备方法。该方法通过 加入硅藻土改性环氧树脂的得到一种耐热环氧树脂。中国专利CN200910011292. 8公开了一种用MQ硅树脂TiO2复合改性环氧树脂的 方法。该法在环氧树脂中加入甲基MQ硅树脂和纳米TiO2,利用MQ硅树脂进行化学改性，利 用纳米TiO2粒子独特的表面效应及小尺寸效应进行的物理改性。在聚合物树脂作为胶黏剂、光学保护材料、涂层材料等应用时，有时需要长时间高 热量、高光条件下使用，而聚合物树脂容易成型、粘结性能好但热稳定性、耐光性差，若使用 无机材料，耐热性、耐光性好，但难于成型、附着力差，常采用无机纳米改性聚合物树脂用于 改进上述问题，但无机纳米粒子需要通过改性剂改性以提高与聚合物的相容性，难于获得 透明性好、无机纳米含量高的无机纳米改性聚合物。笼状低聚硅倍半氧烷(POSS)具有Si-O纳米结构的六面体无机框架核心，外围为 有机基团，直径在1 3nm，是最小的二氧化硅粒子，被称为分子二氧化硅。POSS的无机笼 状结构具有紫外(UV)光照下化学性质稳定的优点，其表面的有机官能团具有极好的聚合 物相容性。利用具有笼状结构POSS上带有的一个或多个具有反应活性的官能团进行聚合、 接枝、表面改性等，将POSS引入聚合物分子链段，可以实现在纳米尺度上设计和制备新型 有机/无机纳米复合材料。POSS具有热稳定性好、耐氧化、耐候、低温性能好、表面能低、低 介电常数、低应力、减震低噪音、环保低毒性、难燃或不燃性等优点，与环氧树脂复合后能提 高材料的耐热性能及光学性能。如Huang等(Journal of Adhesion and Interface，2006，7(4))通过含氢聚硅氧烷和含环氧环己基的烯烃在Pt无机纳米粒子下硅氢加成反应来制 备环氧/笼状低聚硅倍半氧烷(POSS)。日本专利JP 200610429通过将环氧丙氧丙基甲基 二甲氧基硅烷和二甲基二甲氧基硅烷在碱催化下水解然后缩合制备环氧/笼状低聚硅倍 半氧烧(POSS)。Huang 等(HybridNanocomposites，2009，1927-1934.)以八(缩水甘油醚 硅氧烷)八倍半硅氧烷(OG)和双缩水甘油醚双酚A环氧树脂为原料，通过光聚合方法合成 POSS/环氧纳米复合材料，由于POSS的补强作用、OG与环氧树脂的交联反应，纳米复合材料 的橡胶态贮能模量显著提高。但采用简单共混的方法容易发生相分离，力学性能差；通过化 学改性方法的缺点是过程复杂，通常会用到溶剂造成提纯困难，并且难于控制反应程度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高透明性、高耐候、高耐热、低应力的环氧/有机硅/ POSS纳米杂化材料。本发明所提供的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，它包含环氧树脂，聚 有机硅氧烷，笼型聚倍半硅氧烷(POSS)，环氧固化剂，非必须硅烷氧基化合物以及非必须助 剂。本发明还提供上述低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料的制备方法和应用。本发明还提供一种带POSS的纳米杂化材料提高耐热性、耐候性和耐光性的方法， 没有相分离。本发明提出的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，它包含(a)至少一种环 氧树脂，(b)至少一种聚有机硅氧烷，(c)至少一种笼型聚倍半硅氧烷(POSS)，(d)至少一 种环氧固化剂，(e)非必须硅烷氧基化合物，(f)非必须助剂；其中，聚有机硅氧烷带有环氧 基团和硅烷氧基团。首先，在酸性条件下使环氧树脂部分开环羟基化，然后采用溶胶_凝胶 方法将环氧树脂、聚有机硅氧烷、笼型聚倍半硅氧烷(POSS)及非必须硅烷氧基化合物进行 化学缩合反应，获得均相环氧/有机硅/POSS组合物，再加入环氧固化剂，得到低应力环氧 /有机硅/POSS纳米杂化材料；以环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料的总重量计，各组分用 量为环氧树脂10-50wt%，聚有机硅氧烷30-88wt%，笼型聚倍半硅氧烷(POSS) l_59wt%， 环氧固化剂l_20wt %，硅烷氧基化合物0_20wt %，非必须助剂0_20wt %。本发明提出的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，所述环氧树脂选自双酚 A环氧树脂、双酚F环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、脂环族环氧树 脂、有机硅改性双酚A环氧树脂、有机钛改性双酚A环氧树脂的一种或几种的组合。本发明提出的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，所述环氧树脂的非限 制性实例包括，如瑞士汽巴精化有限公司(Ciba)生产的双酚A环氧树脂GY240，GY250, GY260, GY226等以及脂环族环氧树脂PY284、CY179，美国陶氏化学(DOW)生产的双酚A环 氧树脂 D. E. R. 331、D. E. R. 383、D. E. R. 332、D. E. R. 337 等、双酚 F 环氧树脂 D. E. R. 351、 D.E.R. 353以及脂环族环氧树脂ERL 4229、ERL_4221，美国壳牌公司(Shell)生产的双酚A 环氧 Epon 825、Epon826、Epon828、Epon830、Epon834 等以及氢化双酚 A 环氧树脂 EPONEX 1510，美国 Hexion 公司生产的双酚 A 环氧树脂 Epikotel62、Epikote827、Epikote828、 Epikotel58、德国巴斯夫公司(BASF)生产的氢化双酚A环氧树脂HBGE.，德国Hunstman公 司的GY250、GY184、GT7071、GT7072等及双酚F环氧树脂GY281等。
4
本发明提出的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，所述聚有机硅氧烷为分 子量为800-8000的带有环氧基团和硅烷氧基团的具有(RSiO1Jn结构的聚合物，R可以为 烷基、烯基、芳基以及烷基、烯基、芳基、环氧基、烷氧基的衍生物，选其一种或几种的组合。聚有机硅氧烷可以采用溶胶-凝胶方法，以带有机官能团的硅烷氧基单体为原 料，在酸性或碱性催化剂作用下水解缩聚得到。本发明提出的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，所述聚有机硅氧烷的非 限制性实例包括，如环氧基甲氧基聚有机硅氧烷、环氧基乙氧基聚有机硅氧烷、乙烯基环 氧基甲氧基聚有机硅氧烷、苯基环氧基甲氧基聚有机硅氧烷、苯基环氧基乙氧基聚有机硅 氧烷等。本发明提出的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，所述笼型聚倍半硅氧烷 (POSS)为具有笼状结构的(RSiO1Jn聚倍半硅氧烷，其中R可以彼此相同或者不同，但至少 含有一个环氧基团，其余R基团可以分别独立为氢原子、卤原子、羟基、C1,烷基、链烯基、炔 基、芳基、脂环基或烷氧基，选其一种或几种的组合。本发明提出的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，所述笼型聚倍半硅氧烷 (POSS)的非限制性实例包括，如八环氧基P0SS、二异丁基-六环氧基P0SS、四苯基-四环 氧基P0SS，三乙烯基-五环氧基P0SS，六甲基-二环氧基P0SS、二苯基-二甲基-四环氧基 P0SS、六羟基-二环氧基P0SS、二甲氧基-六环氧基POSS等。本发明提出的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，所述环氧固化剂为可以 与环氧树脂固化的常规环氧固化剂，如胺类固化剂、酰胺类固化剂、酸类固化剂、酸酐类固 化剂的一种或几种的组合。本发明提出的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，所述环氧固化剂的非 限制性实例包括如德国Hunstman公司生产的Aradur830、Aradur3440、Aradur 100, Aradur 125 等，美国陶氏化学(DOff)生产的 XZ92441. 01、XZ92415. 00、D. E. H. 81 等，德国 Degussa 公司生产的 VestaminIPD,美国 Hexion 公司生产的 Epikurel05、Epikurel85、 EpikUre3055等，酸酐类固化剂如邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲 基六氢苯酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、十二烷基 琥珀酸酐、均苯四甲酸酐、苯酮四酸二酐、甲基环乙烯四酸二酐、二苯醚四酸二酐、偏苯三酸 酐、聚壬二酸酐等。本发明提出的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，所述非必须硅烷氧基化 合物为分子量为100 2000的环氧基硅烷氧基化合物、烷基硅烷氧基化合物、烯基硅烷氧 基化合物、芳香基硅烷氧基化合物的一种或几种的组合。本发明提出的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，所述非必须硅烷氧基 化合物的非限制性实例包括如环氧三甲氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅 烷、甲基三丙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、 二甲基二丙氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、正硅酸乙酯、苯基三甲氧基 硅烷、苯基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基丙基二甲氧基硅烷、十二烷基 三甲氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三乙氧基硅烷、 3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷等。本发明提出的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，所述非必须助剂为胶黏剂中常用溶剂、UV光吸收剂、固化促进剂、耐老化剂、热稳定剂、增韧剂、增黏剂、增稠剂等的 一种或几种的组合。本发明提出的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，各组分用量为环氧树 脂10-50wt%，聚有机硅氧烷30-88wt%，笼型聚倍半硅氧烷(POSS) l_59wt %，环氧固化剂 l-20wt %，硅烷氧基化合物0_20wt %，非必须助剂0-20wt %。本发明提出的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料的制备方法，具体步骤如 下(1)按组分配比称量环氧树脂，在70-130°C条件下，环氧树脂在酸性条件下反应 1-24小时，使10-50%的环氧树脂开环反应；(2)向步骤(1)中获得的产物中加入聚有机硅氧烷、笼型聚倍半硅氧烷(POSS)及 非必须硅烷氧基化合物，均勻共混，在0-90°C条件下加微量水，进行水解缩合反应1-72小 时，获得均相环氧/有机硅/POSS组合物；(3)向步骤(2)中获得的环氧/有机硅/POSS组合物中加入环氧固化剂和非必须 助剂，在0 300°C条件下交联固化，得到低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料。本发明中，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、缩水甘油酯类环 氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、脂环族环氧树脂、有机硅改性双酚A环氧树脂、有机钛改性双 酚A环氧树脂。本发明中，所述聚有机硅氧烷为分子量为800-8000的带有环氧基团和硅烷氧基 团的具有Si-O-Si主链结构的聚合物。本发明中，所述笼型聚倍半硅氧烷(POSS)为具有笼状结构的(RSiO1.5) 聚倍半硅 氧烧，其中R可以彼此相同或者不同，但至少含有一个环氧基团，其余R基团可以分别独立 为氢原子、卤原子、羟基、C1^20烷基、链烯基、炔基、芳基、脂环基、烷氧基。本发明中，所述环氧固化剂为可以与环氧树脂固化的常规环氧固化剂，如胺类固 化剂、酰胺类固化剂、酸类固化剂、酸酐类固化剂。本发明中，所述非必须硅烷氧基化合物为分子量为100 2000的环氧基硅烷氧基 化合物、烷基硅烷氧基化合物、烯基硅烷氧基化合物、芳香基硅烷氧基化合物。本发明中，所述非必须助剂为胶黏剂中常用溶剂、UV光吸收剂、固化促进剂、耐老 化剂、热稳定剂、增韧剂、增黏剂、增稠剂等的一种或几种的组合。本发明所述低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料作为可用作LED封装材料、 光学保护材料、电路保护涂层材料、胶粘剂、涂料等的应用。本发明提出的一种低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，具有以下优点(1)本发明所述环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料是由聚有机硅氧烷、P0SS、环氧 树脂和固化剂组成，热稳定性较原环氧树脂有大幅度提升。(2)本发明所述环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料兼具环氧树脂、有机硅树脂的特 点，利用POSS的有机官能团形成交联网状结构，没有相分离。(3)本发明制备的环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料可在较低温度固化成膜，具有 优异的热稳定性、光透过率、柔韧性、附着力、硬度、低应力等优异性能，且生产成本低，生产 工艺简易，可用于金属、玻璃、塑料等基材表面。(4)本发明得到的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，可作为LED封装材料、光学保护材料、电路保护涂层材料、胶粘剂、涂料等应用。本发明采用如下分析表征方法测定环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料。采用 英国AQUILA公司NKD薄膜分析系统测试纳米杂化材料的折光率；采用Perkin Elmer Instruments公司的Pyris ITGA热失重分析仪测定材料的热稳定性；采用中国美谱达仪器 有限公司的UV-1800PC型紫外可见分光光度计测量膜的光透过率；采用划格法测定材料的 附着力；采用铅笔测定硬度。
图1为环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料的表面SEM扫描电镜照片，从图中可以 看出，制备的环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料表面均勻、致密。图2为环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料的截面SEM扫描电镜照片，从图中可以 看出，制备的环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料中环氧树脂与有机硅树脂未发现相分离现象。图3为环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料的热失重TGA曲线，从图中可以看出，制 备的环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料耐热性能比纯环氧树脂及环氧/有机硅树脂高。
具体实施例方式实例1 在250ml四颈烧瓶中，加入双酚A环氧树脂30克，在80-100°C、酸性条件下反应 5小时，使环氧树脂部分开环羟基化，再加入60克分子量2000的环氧基甲氧基聚有机硅氧 烷、5克六异丁基-二环氧基P0SS、2克环氧基二甲氧基硅烷，在20-4(TC搅拌、缩合反应72 小时，获得均相环氧/有机硅/POSS组合物，加入10克邻苯二甲酸酐环氧固化剂，在100°C 固化3小时，得到低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料。材料的硬度3H，柔韧性1mm， 可见光透过率95%。实例2 在250ml四颈烧瓶中，加入脂环族环氧树脂10克，在70-80°C、酸性条件下反应8 小时，使环氧树脂部分开环羟基化，再加入40克分子量1000的环氧基苯基甲氧基聚有机硅 氧烷、45克六环氧基-二甲氧基P0SS，在60-70°C搅拌、缩合反应24小时，获得均相环氧/ 有机硅/POSS组合物，加入3克Aradur830环氧固化剂、2克乙醇助剂，在150°C固化3小时， 得到低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料。材料的硬度2H，柔韧性1mm，可见光透过率 99%。实例3 在250ml四颈烧瓶中，加入双酚A环氧树脂5克、双酚F环氧树脂5克、有机硅环氧 树脂5克，在100-120°C、酸性条件下反应5小时，使环氧树脂部分开环羟基化，再加入30克 分子量5000的环氧基乙氧基聚有机硅氧烷、10克环氧基-七甲基P0SS、10克二异丁基-六 环氧基POSS，加入20克甲醇助剂，在50-60°C搅拌、缩合反应48小时，获得均相环氧/有机 硅/POSS组合物，加入15克甲基四氢邻苯二甲酸酐环氧固化剂，在180°C固化5小时，得到 低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料。材料的硬度4H，柔韧性1mm，可见光透过率97 %。实例4:
在250ml四颈烧瓶中，加入氢化双酚A环氧树脂40克，在100-120°C、酸性条件下 反应10小时，使环氧树脂部分开环羟基化，再加入30克分子量10000的环氧基甲基乙氧基 聚有机硅氧烷、10克三环氧基-五己基P0SS，5克正硅酸乙酯、5克苯基三甲氧基硅烷，在 70-90°C搅拌、缩合反应48小时，获得均相环氧/有机硅/POSS组合物，加入10克六氢邻苯 二甲酸酐环氧固化剂，在150°C固化7小时，得到低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料。 材料的硬度4H，柔韧性2mm，可见光透过率99%。实例5 在250ml四颈烧瓶中，加入脂肪族缩水甘油醚树脂5克、有机硅环氧树脂5克，在 80-100°C、酸性条件下反应10小时，使环氧树脂部分开环羟基化，再加入70克分子量5000 的环氧基乙基甲氧基聚有机硅氧烷、3克八环氧基POSSjaA 9克丙酮助剂，在50-60°C搅 拌、缩合反应48小时，获得均相环氧/有机硅/POSS组合物，加入5克四乙烯基五胺环氧固 化剂、1克UV吸收剂、2克固化促进剂，在80°C固化1小时，得到低应力环氧/有机硅/POSS 纳米杂化材料。材料的硬度H，柔韧性1mm，可见光透过率90%。
权利要求
一种低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，其特征在于该杂化材料包含(a)至少一种环氧树脂，(b)至少一种聚有机硅氧烷，(c)至少一种笼型聚倍半硅氧烷POSS，(d)至少一种环氧固化剂，(e)非必须硅烷氧基化合物，及(f)非必须助剂，其中，聚有机硅氧烷带有环氧基团和硅烷氧基团；首先，在酸性条件下使环氧树脂部分开环羟基化，然后采用溶胶 凝胶方法将环氧树脂、聚有机硅氧烷、笼型聚倍半硅氧烷及非必须硅烷氧基化合物通过化学缩合反应，获得均相环氧/有机硅/POSS组合物，加入环氧固化剂，得到低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料；以环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料的总重量计，各组分用量为环氧树脂10 50wt％，聚有机硅氧烷30 88wt％，笼型聚倍半硅氧烷POSS 1 59wt％，环氧固化剂1 20wt％，硅烷氧基化合物0 20wt％，非必须助剂0 20wt％；其中，环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、脂环族环氧树脂、有机硅改性双酚A环氧树脂、有机钛改性双酚A环氧树脂中的一种或几种的组合；聚有机硅氧烷为分子量为800 8000的带有环氧基团和硅烷氧基团的具有Si O Si主链结构的聚合物，选其一种或几种的组合；笼型聚倍半硅氧烷POSS为具有笼状结构的(RSiO1.5)n聚倍半硅氧烷，其中R可以彼此相同或者不同，但至少含有一个环氧基团，其余R基团可以分别独立为氢原子、卤原子、羟基、C1 20烷基、链烯基、炔基、芳基、脂环基或烷氧基基团中的一种或几种的组合；环氧固化剂为可以与环氧树脂固化的常规环氧固化剂，为胺类固化剂、酰胺类固化剂、酸类固化剂或酸酐类固化剂的一种或几种的组合；非必须硅烷氧基化合物为分子量为100～2000的环氧基硅烷氧基化合物、烷基硅烷氧基化合物、烯基硅烷氧基化合物、芳香基硅烷氧基化合物的一种或几种的组合；非必须助剂为胶黏剂中常用溶剂、UV光吸收剂、固化促进剂、耐老化剂、热稳定剂、增韧剂、增黏剂、增稠剂的一种或几种的组合。
2.一种低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料，其特征在于所述环氧树脂选自双酚 A环氧树脂、双酚F环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、脂环族环氧树 脂、有机硅改性双酚A环氧树脂、有机钛改性双酚A环氧树脂的一种或几种的组合。
3.—种如权利要求1所述的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料的制备方法，其 特征在于具体步骤如下(1)按组分配比称量环氧树脂，在70-13(TC条件下，环氧树脂在酸性条件下反应1-24 小时，使10-50%的环氧树脂开环反应；(2)向步骤(1)获得的产物中加入聚有机硅氧烷、笼型聚倍半硅氧烷POSS及非必须硅 烷氧基化合物，均勻共混，在0-90°C条件下加微量水，进行水解缩合反应1-72小时，获得均 相环氧/有机硅/POSS组合物；(3)向步骤(2)获得的环氧/有机硅/POSS组合物中加入环氧固化剂和非必须助剂，在 0 300°C条件下交联固化，得到低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料。
4.一种如权利要求1、2所述的低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料在LED封装材 料、光学保护材料、电路保护涂层材料、胶粘剂、涂料等领域的应用。
全文摘要
本发明涉及光电及化工技术领域，涉及一种低应力环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料及其制备方法和应用。该环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料包含(a)一种环氧树脂，(b)一种聚有机硅氧烷，(c)一种笼型聚倍半硅氧烷(POSS)，(d)一种环氧固化剂，(e)非必须硅烷氧基化合物，(f)非必须助剂，其中，聚有机硅氧烷带有环氧基团和硅烷氧基团。固化后的纳米杂化体系具有优异的网状交联结构，没有微相分离。本发明制备的环氧/有机硅/POSS纳米杂化材料具有机械强度高、耐热性好、粘结性好、化学稳定性好、耐紫外线老化性好、光学透明性好等优异性能，还具有内应力低和缓冲压力的作用，可用作LED封装材料、光学保护材料、电路保护涂层材料、胶粘剂、涂料等使用。
文档编号C08G77/42GK101974227SQ20101017933
公开日2011年2月16日 申请日期2010年5月20日 优先权日2010年5月20日
发明者唐勇, 曾宇辉, 武利民, 游波, 潘倩, 费佳 申请人:复旦大学;上海半导体照明工程技术研究中心