专利名称：金属树脂复合体的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种金属树脂复合体。
背景技术：
以往，塑料材料因具有高绝缘性、尺寸稳 定性及易成型性等特征，故作为要求可靠性的绝缘构件而广泛地用于电路用基板等电子仪器、电子零件中。最近，伴随电子仪器的处理速度、传送速度的高速化，电信号不断高频化。一般而言，电信号的传输损失与频率、相对介电常数及介电损耗因子(dielectricdissipation factor)的积成比例，因此所使用的电信号的频率越高，传输损失变得越大。为了减少该电信号的传输损失来应对电信号的高频化，业界正寻求一种低介电常数及低介电损耗因子的塑料材料。通常，介电常数依存于材料的种类，因此提出了选择介电常数低的塑料材料。介电常数低的塑料材料的例子有聚乙烯(PE)等烯烃树脂、以及聚四氟乙烯(PTFE)等氟树脂。然而，氟树脂虽然耐热性充分，但成型加工性差，烯烃树脂存在耐热性为100°C以下而较低这样的问题。相对于此，已知聚酰亚胺于塑料材料中也具有高耐热性，但大多数聚酰亚胺的介电常数高。因此，提出了各种降低聚酰亚胺的介电常数的方法。例如，提出了通过向聚酰亚胺骨架中导入氟基来降低聚酰亚胺的介电常数的方法。然而，若向聚酰亚胺骨架中导入过多的氟基，则当用作印刷配线基板时，存在与Cu配线材料的密合性下降、或者耐溶剂性下降这样的不良情况。另外，还提出了通过向聚酰亚胺骨架中导入体积大的骨架、降低树脂的密度来降低介电常数的方法。然而，通过导入体积大的骨架，会导致聚酰亚胺主链彼此的堆砌(packing)受损，因此存在机械强度下降、或者热膨胀系数增大这样的不良情况。尤其是用于电路基板等的塑料材料，为了减少尺寸变化而具有低热膨胀性是理所当然的，且要求其与Cu配线材料的热膨胀系数的差尽可能小。进而，提出了通过使聚酰亚胺等塑料材料多孔质化来降低介电常数的方法(例如参照专利文献I 专利文献4)。即，通过使塑料材料中包含许多介电常数低的空孔，从而降低了塑料材料整体的介电常数。作为塑料的多孔质化的一例，已知如下方法使氮气、二氧化碳等气体在高压下溶解于聚合物中后，急速地释放压力，并加热至聚合物的玻璃化转变温度、软化点附近为止，从而进行多孔质化。另外，作为制造多孔质体的方法，提出了如下方法将耐热性聚合物与热分解性聚合物加以混合而形成预形体(preform)后，加热烧成至分解性聚合物的分解温度以上来分解除去分解性聚合物，从而获得多孔质体(例如参照专利文献5)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2003-201362号公报
专利文献2 :日本特开2000-154273号公报专利文献3 :日本专利第3115215号公报专利文献4 :日本特开2002-3636号公报专利文献5 :日本特开昭63-278943号公报
发明内容
然而，若将聚酰亚胺等塑料材料多孔质化，则存在机械强度、热膨胀系数增大这样的问题。另外，一般的制造装置难以制造包含经多孔质化的塑料材料的电路基板用材料、电线材料，从而需要投资设备。因此，无法简单且低成本地制造包含经多孔质化的塑料材料的电路基板用材料、电线材料。
如此，迄今为止的技术难以简单地制造介电常数低、且热膨胀系数低的耐热性塑料材料。本发明是鉴于此种情况而作出的发明，其目的在于提供一种介电常数或介电损耗因子低、且热膨胀系数低的耐热性树脂组合物；以及包含该耐热性树脂组合物的金属树脂
复合体。本发明人等进行了努力研究，结果发现，通过向聚酰亚胺等耐热性树脂中添加特定的聚烯烃粒子并使其分散，不仅可使耐热性树脂低介电常数化，而且可将由聚烯烃粒子的添加所引起的树脂的热膨胀系数的增大抑制至最小限度。本发明是基于此种见解而完成的发明。本发明涉及以下的金属树脂复合体。[I] 一种金属树脂复合体，其具有金属、以及与上述金属直接或经由中间层而连接的树脂层(I)，其中，上述树脂层(I)由将频率IMHz下的相对介电常数为2. 3以上的耐热性树脂(A)、及平均粒径为100 u m以下的聚烯烃粒子(B)加以混合所获得的树脂组合物而获得，上述树脂组合物具有上述耐热性树脂(A)的连续相、及由上述聚烯烃粒子(B)所获得的分散相，且上述树脂组合物的相对介电常数低于上述耐热性树脂(A)。[2]如[I]所述的金属树脂复合体，其中，上述耐热性树脂(A)为选自由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、液晶聚合物及聚苯醚所组成的组中的至少一种。[3]如[I]或[2]所述的金属树脂复合体，其中，上述耐热性树脂(A)为聚酰亚胺。[4]如[I]至[3]中任一项所述的金属树脂复合体，其中，上述树脂组合物在频率IMHz下的相对介电常数为3. 3以下。[5]如[I]至[4]中任一项所述的金属树脂复合体，其中，上述聚烯烃粒子(B)为包含自选自由乙烯、丙烯、I- 丁烯及4-甲基-I-戊烯所组成的组中的至少一种单体所导出的构成单元的聚合物。[6]如[I]至[5]中任一项所述的金属树脂复合体，其中，上述聚烯烃粒子(B)具有极性基。[7]如[6]所述的金属树脂复合体，其中，上述极性基为选自由羟基、羧基、氨基、酰胺基、酰亚胺基、醚基、氨基甲酸酯基、脲基、磷酸基、磺酸基及羧酸酐基所组成的组中的至少一种官能团。[8]如[I]至[7]中任一项所述的金属树脂复合体，其中，对上述聚烯烃粒子(B)实施了电晕处理、等离子体处理、电子束照射或UV臭氧处理。
[9]如[I]至[8]中任一项所述的金属树脂复合体，其中，相对于100重量份的上述耐热性树脂(A)，上述树脂组合物包含5重量份以上200重量份以下的上述聚烯烃粒子(B)。[10]如[I]至[9]中任一项所述的金属树脂复合体，其中，上述树脂组合物进一步包含阻燃剂。[11]如[I]至[10]中任一项所述的金属树脂复合体，其中，上述耐热性树脂(A)在频率IMHz下的介电损耗因子为0. 001以上，且上述树脂组合物的介电损耗因子低于上述耐热性树脂(A)的介电损耗因子。[12]如[I]至[11]中任一项所述的金属树脂复合体，其中，上述金属为金属层，且上述金属树脂复合体为上述金属层与上述树脂层(I)直接或经由中间层而层叠的金属层叠体。[13]如[12]所述的金属树脂复合体，其中，上述层叠体为电路用基板。[14]如[12]或[13]所述的金属树脂复合体，其中，上述层叠体为高频电路用基板。[15]如[I]至[11]中任一项所述的金属树脂复合体，其中，上述金属为金属线，且上述金属树脂复合体为由上述树脂层(I)直接或经由中间层而包覆上述金属线的外周面的金属包覆体。[16]如[15]所述的金属树脂复合体，其中，上述包覆体为电线。发明效果 根据本发明，可提供一种介电常数或介电损耗因子低、且热膨胀系数低的耐热性树脂组合物。从而，含有包含树脂组合物的层(树脂层(I))的金属树脂复合体可减少电信号的传输损失。
图I是制造例的膜剖面的TEM照片。
具体实施例方式I.金属树脂复合体本发明的金属树脂复合体具有金属、以及与金属的表面直接或经由中间层而连接的树脂层(I)。中间层例如可为粘接层等。金属及树脂层(I)分别可为多个。本发明的金属树脂复合体也可进一步包含除金属、树脂层(I)及中间层以外的其他层(例如，上述树脂层(I)以外的树脂层等)。关于金属金属可作为导体而发挥功能。金属并无特别限制，可列举铜、铜合金、铝、镍、金、银及不锈钢等金属。其中，从可获得高导电性的观点考虑，优选铜或铜合金。金属可为金属层，也可为金属线。金属层也可为金属箔、金属板等。关于树脂层(I)树脂层(I)可作为使上述金属与其他物质绝缘的绝缘层而发挥功能。树脂层(I)由包含耐热性树脂(A)的连续相、及由聚烯烃粒子(B)所获得的分散相的树脂组合物形成。树脂组合物中的由聚烯烃粒子(B)所获得的分散相例如可为所添加的聚烯烃粒子(B)的凝聚物或熔融物等。关于耐热性树脂(A)从提高树脂组合物的耐热性、降低热膨胀系数的观点考虑，耐热性树脂(A)优选玻璃化转变温度为150°C以上的树脂。此种耐热性树脂(A)通常具备比聚烯烃更高的介电常数与介电损耗因子。因此，耐热性树脂(A)在频率IMHz下的相对介电常数通常为2. 3以上。耐热性树脂(A)在频率IMHz下的介电损耗因子通常为0. 001以上。此种耐热性树脂(A)的例子包括聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、液晶聚合物、环氧树脂、聚醚砜及酚醛树脂等。所谓液晶聚合物，是指于溶液状态或熔融状态下显示出液晶性的聚合物，从机械强度、耐热性优异的观点等考虑，优选为于熔融状态下显示出液晶性的热致 (thermotropic)液晶聚合物。其中，从耐热性、尺寸稳定性特别优异等的观点考虑，更优选聚酰亚胺。聚酰亚胺优选为具有由通式(I)所表示的构成单元的聚酰亚胺。m为I以上的整数。如此，分子内包含较多的芳香环、且具有刚直的分子结构的聚酰亚胺的耐热性高、热膨胀系数低。[化I]
权利要求
1.一种金属树脂复合体，其具有金属、以及与所述金属直接或经由中间层而连接的树脂层(I)，其中， 所述树脂层(I)由将频率IMHz下的相对介电常数为2. 3以上的耐热性树脂(A)、及平均粒径为IOOym以下的聚烯烃粒子(B)加以混合所获得的树脂组合物而获得， 所述树脂组合物具有所述耐热性树脂(A)的连续相、及由所述聚烯烃粒子(B)所获得的分散相，且 所述树脂组合物的相对介电常数低于所述耐热性树脂(A)。
2.如权利要求I所述的金属树脂复合体，其中，所述耐热性树脂(A)为选自由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、液晶聚合物及聚苯醚所组成的组中的至少一种。
3.如权利要求I或2所述的金属树脂复合体，其中，所述耐热性树脂(A)为聚酰亚胺。
4.如权利要求广3中任一项所述的金属树脂复合体，其中，所述树脂组合物在频率IMHz下的相对介电常数为3. 3以下。
5.如权利要求广4中任一项所述的金属树脂复合体，其中，所述聚烯烃粒子(B)为包含自选自由乙烯、丙烯、I- 丁烯及4-甲基-I-戊烯所组成的组中的至少一种单体所导出的构成单元的聚合物。
6.如权利要求f5中任一项所述的金属树脂复合体，其中，所述聚烯烃粒子(B)具有极性基。
7.如权利要求6所述的金属树脂复合体，其中，所述极性基为选自由羟基、羧基、氨基、酰胺基、酰亚胺基、醚基、氨基甲酸酯基、脲基、磷酸基、磺酸基及羧酸酐基所组成的组中的至少一种官能团。
8.如权利要求广7中任一项所述的金属树脂复合体，其中，对所述聚烯烃粒子(B)实施了电晕处理、等离子体处理、电子束照射或UV臭氧处理。
9.如权利要求f8中任一项所述的金属树脂复合体，其中，相对于100重量份的所述耐热性树脂(A)，所述树脂组合物包含5重量份以上200重量份以下的所述聚烯烃粒子(B)。
10.如权利要求I、中任一项所述的金属树脂复合体，其中，所述树脂组合物进一步包含阻燃剂。
11.如权利要求广10中任一项所述的金属树脂复合体，其中，所述耐热性树脂(A)在频率IMHz下的介电损耗因子为0. 001以上，且所述树脂组合物的介电损耗因子低于所述耐热性树脂(A)的介电损耗因子。
12.如权利要求f11中任一项所述的金属树脂复合体，其中，所述金属为金属层，且所述金属树脂复合体为所述金属层与所述树脂层(I)直接或经由中间层而层叠的金属层叠体。
13.如权利要求12所述的金属树脂复合体，其中，所述金属层叠体为电路用基板。
14.如权利要求12所述的金属树脂复合体，其中，所述金属层叠体为高频电路用基板。
15.如权利要求f11中任一项所述的金属树脂复合体，其中，所述金属为金属线，且所述金属树脂复合体为由所述树脂层(I)直接或经由中间层而包覆所述金属线的外周面的金属包覆体。
16.如权利要求15所述的金属树脂复合体，其中，所述金属包覆体为电线。
全文摘要
本发明的目的是提供一种金属树脂复合体，其具有包含介电常数或介电损耗因子低、且热膨胀系数小的耐热性树脂组合物的层，且电信号的传输损失减少。该金属树脂复合体具有金属、以及与上述金属直接或经由中间层而连接的树脂层(I)，上述树脂层(I)由将频率1MHz下的相对介电常数为2.3以上的耐热性树脂(A)、及平均粒径为100μm以下的聚烯烃粒子(B)加以混合所获得的树脂组合物而获得，上述树脂组合物具有上述耐热性树脂(A)的连续相、及由上述聚烯烃粒子(B)所获得的分散相，且上述树脂组合物的相对介电常数低于上述耐热性树脂(A)。
文档编号C08J5/18GK102741352SQ20118000752
公开日2012年10月17日 申请日期2011年1月27日 优先权日2010年1月28日
发明者山下涉, 西浦克典, 鸟井田昌弘 申请人:三井化学株式会社