专利名称：含典型金属聚硅氧烷组合物、其制造方法、及其用途的制作方法
技术领域：
本发明涉及含有典型金属的聚硅氧烷组合物、其制造方法及其用途。尤其涉及使用该聚硅氧烷组合物的封装材料和阻气材料。
背景技术：
在以液晶显示器和有机EL显示器为代表的平板显示器(以下称为FPD)中，使用玻璃基板作为其显示面板的基材；但从薄膜化、轻量化、耐冲击性的提高、柔性化、以及对卷对卷工艺的适应性等观点来看，用透明塑料基板来替代的需求增加。另外，正在尝试在塑料基板上使用有机半导体形成有机晶体管，或形成LSI、Si薄膜太阳能电池、有机染料敏化太阳能电池和有机半导体太阳能电池。在通常市售的塑料基板上形成上述元件时,液晶元件、有机EL元件、TFT元件、半 导体元件、太阳能电池等所形成的元件、设备等由于对水和氧气的耐受性差，因而在显示器的显示中产生暗点(dark spot)、点丢失(dot drop-out),或半导体元件、太阳能电池等不起作用，不耐实用。因此，需要开发出一种对塑料基板赋予了对水蒸气和氧气的阻气性能的阻气塑料基板。另一方面，今后，作为食品、医药品、电子材料、电子配件等的包装材料用途，赋予了阻气性能的透明塑料薄膜将会替代不透明的铝箔层压膜愈加广泛地使用。作为对透明塑料基板、透明塑料薄膜赋予透明阻气性能的方法，有PVD法(物理成膜法)和CVD法(化学气相沉积法)，但均为真空工艺；期望开发出一种生产率(throughput)更高的、非真空工艺的、经济地通过有利的涂布法形成阻气层的方法。然而，作为涂布法中使用的阻气用高分子，例如有聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物、尼龙6等，但与通过PVD法、CVD形成的阻气层相比，水和氧气容易透过，阻气性低。即，期望开发出一种阻气性能高的涂布材料。另外，LED元件的封装材料中也同样期望阻气性能高的材料。专利文献I、专利文献2中提出了聚硅氧烷系封装材料，专利文献3、专利文献4中提出了环氧树脂系封装材料,但对水和氧气的阻气性、耐热性、放热性、抗裂性、耐光性、特别是耐UV性不充分,有待改善。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2004-186168号公报专利文献2 日本特开2006-93354号公报专利文献3 :日本特开平05-6946号公报专利文献4 :日本特许第2781279号公报
发明内容
发明要解决的问题本发明鉴于上述的问题而完成，其目的在于，提供适宜于LED元件的封装、LED设备布线的保护、功率半导体的绝缘封装、透明塑料基板、透明塑料薄膜用阻气层等的材料，以及使用该材料的LED设备、阻气部件、FPD设备和半导体设备。
_4] 用于解决问题的方案本发明人等发现，在特定的有机金属化合物成分的共存下将含不饱和基团硅氧烷化合物和具有氢与硅直接连接的结构的硅氧烷化合物氢化硅烷化(hydrosilylation)聚合而成的聚合物组合物，阻气性和机械特性高，作为LED元件的封装、LED设备布线的保护、功率半导体的绝缘封装、透明塑料基板、透明塑料薄膜用的阻气层等是有用的，从而完成了本发明。本发明提供一种聚合物组合物的制造方法，其特征在于，混合如下成分(A广(D)，使它们反应作为成分(A)，为下述通式(I)的含不饱和基团硅氧烷化合物；[化学式I]
权利要求
1.一种聚合物组合物的制造方法，其特征在于，混合如下成分(A广(D)，使它们反应 作为成分(A)，为下述通式(I)的含不饱和基团硅氧烷化合物，
2.根据权利要求I所述的制造方法，其中，相对于成分㈧中的Si含量lmol，成分⑶的Si含量在O. Olmof IOOOmol的范围，成分(C)的有机金属化合物的含量在O. OOlmol IOOmol的范围，成分(D)的金属催化剂的含量在O. OOOOlmol IOmol的范围。
3.根据权利要求I或2所述的制造方法，其中，还添加下述通式(4)所示的化合物， [OpMu(OR7)qXJy ⑷ 式⑷中，M为Ti、Zr、或Hf, R7表示碳数1 20的烃基，X表示氟、氯、溴、或碘，P、q、u和r分别为P兰O、q>0、u ^ I和r兰O,表示与Ti、Zr和Hf的化合价相容的数，y表示整数。
4.根据权利要求I或2所述的制造方法，其中，还添加与成分(C)的元素周期表的第I族金属、第2族金属、第12族金属、第13族金属或第14族金属的有机金属化合物反应或与该有机金属化合物络合的醇类、有机硅烷醇类或有机硅化合物。
5.根据权利要求I或2所述的制造方法，其中，成分(C)为有机铝化合物或有机锌化合物。
6.根据权利要求I或2所述的制造方法，其中，成分(D)为钼催化剂或钌催化剂。
7.一种聚合物组合物，其是利用权利要求I飞的任一项所述的方法制造的。
8.一种封装材料，其包含权利要求7所述的聚合物组合物。
9.一种阻气材料,其包含权利要求7所述的聚合物组合物。
10.一种半导体用绝缘封装材料，其包含权利要求7所述的聚合物组合物。
11.一种LED设备，其特征在于，其使用权利要求8所述的封装材料。
12.一种树脂部件，其特征在于，其使用权利要求9所述的阻气材料。
13.一种半导体设备，其特征在于，其使用权利要求10所述的半导体用绝缘封装材料。
全文摘要
本发明提供一种聚合物组合物的制造方法，其特征在于，该聚合物组合物为适合于LED元件的封装、树脂部件的阻气层的材料，该制造方法中，混合如下成分(A)~(D)，使它们反应作为成分(A)，为下述通式(1)的含不饱和基团硅氧烷化合物(式(1)中，R1为氢原子或碳数1~20的烃基。m为3以上的整数，a为0~10的整数。硅氧烷结构为链状或环状。)；作为成分(B)，为下述通式(2)的具有氢与硅直接连接的结构的硅氧烷化合物(式(2)中，R2为碳数1~20的烃基。n为3以上的整数，硅氧烷结构为链状或环状。)；作为成分(C)，为选自由元素周期表的第1族、第2族、第12族、第13族或第14族金属的有机金属化合物组成的组中的至少一种；作为成分(D)，为元素周期表的第8族、第9族、或第10族金属的金属催化剂。
文档编号C08L83/07GK102947393SQ20118003019
公开日2013年2月27日 申请日期2011年6月8日 优先权日2010年6月18日
发明者原大治, 清水真乡 申请人:东曹株式会社