专利名称：一种环氧树脂电子灌封料的生产方法
技术领域：
本发明涉及灌封料技术领域，具体涉及一种环氧树脂电子灌封料的生产方法。
背景技术：
环氧树脂具有优异的介电性能、力学性能和粘接性能，其固化收缩小，线膨胀系数小，尺寸稳定性好，而且操作工艺性能好，因而广泛应用于各个领域。
随着电子技术的不断发展，环氧树脂已成为电子工业的重要支柱之一，以环氧树脂为主体的材料广泛应用于电子元器件的粘接、灌封、封装，对电子元器件的固定、防潮、防腐、防伪等起到了重要作用。但是，由于电子技术的进一步发展，其封装要求也越来越高，除了固定、防潮、防腐、防伪等作用外，有时还要求耐高温、或进一步要求在高温下能够承受高压力等。因此，现有的环氧树脂灌封料很难同时达到以上要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种耐高温、耐高压、且绝缘效果好的环氧树脂电子灌封料的生产方法。为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案一种环氧树脂电子灌封料的生产方法，包括A组分和B组分，所述每IOOOkgA组分的重量配比为甲基四氢苯酐:900 980kg,改性剂20 IOOkg ;所述每IOOOkgB组分的重量配比为环氧树脂900 950kg，改性剂50 IOOkg ;所述环氧树脂电子灌封料的生产方法包括以下步骤
(一)、A组分将甲基四氢苯酐移入反应釜中，加入适量的改性剂，搅拌并升温，温度为120 160°C，压力为2kg/cm2,保温2 4小时，得到A组分；
(二)、B组分将环氧树脂移入反应釜中，加入适量的改性剂，搅拌并升温，温度为120 160°C，压力为2kg/cm2,保温2 4小时，得到B组分；
(三)、将A组分和B组分分别包装，制成环氧树脂电子灌封料。进一步地，所述环氧树脂是由选自双酚A型环氧树脂、双酚F环氧树脂、海因环氧树脂、氟化环氧树脂中的一种或几种组成。进一步地，所述改性剂为聚酯树脂、尿醛三聚氰胺树脂、糠醛树脂、乙烯树脂、异氰酸酯或硅树脂。本发明具有以下有益效果本发明所述的一种环氧树脂电子灌封料的生产方法，包括A组分和B组分，并采用上述生产方法制成环氧树脂电子灌封料，在用于各种电子元器件时，不仅具有固定、防潮、防腐、防伪等作用，同时还具有耐高温、耐高压、且绝缘效果好等特点；其中，选用聚酯树脂、尿醛三聚氰胺树脂、糠醛树脂、乙烯树脂、异氰酸酯或硅树脂的改性剂，进一步提高了环氧树脂灌封料的耐酸性能、耐热性能、抗冲强度，增加抗化学性能和强度。
具体实施方式
下面对本发明作进一步详细的说明。实施例一
一种环氧树脂电子灌封料的生产方法，包括A组分和B组分，所述每IOOOkgA组分的重量配比为甲基四氢苯酐900kg，改性剂IOOkg ;所述每IOOOkgB组分的重量配比为环氧树脂900kg，改性剂100kg ;所述环氧树脂电子灌封料的生产方法包括以下步骤
(一)、A组分将甲基四氢苯酐移入反应釜中，加入适量的改性剂，搅拌并升温，温度为120°C，压力为2kg/cm2,保温2小时，得 到A组分；
(二)、B组分将环氧树脂移入反应釜中，加入适量的改性剂，搅拌并升温，温度为120°C，压力为2kg/cm2,保温2小时，得到B组分；
(三)、将A组分和B组分分别包装，制成环氧树脂电子灌封料。所述环氧树脂是由选自双酚A型环氧树脂、双酚F环氧树脂、海因环氧树脂、氟化环氧树脂中的一种或几种组成。所述改性剂为聚酯树脂、尿醛三聚氰胺树脂、糠醛树脂、乙烯树脂、异氰酸酯或硅树脂。实施例二
一种环氧树脂电子灌封料的生产方法，包括A组分和B组分，所述每IOOOkgA组分的重量配比为甲基四氢苯酐950kg，改性剂50kg ;所述每IOOOkgB组分的重量配比为环氧树脂930kg，改性剂70kg ;所述环氧树脂电子灌封料的生产方法包括以下步骤
(一)、A组分将甲基四氢苯酐移入反应釜中，加入适量的改性剂，搅拌并升温，温度为140°C，压力为2kg/cm2，保温3小时，得到A组分；
(二)、B组分将环氧树脂移入反应釜中，加入适量的改性剂，搅拌并升温，温度为140°C，压力为2kg/cm2，保温3小时，得到B组分；
(三)、将A组分和B组分分别包装，制成环氧树脂电子灌封料。所述环氧树脂是由选自双酚A型环氧树脂、双酚F环氧树脂、海因环氧树脂、氟化环氧树脂中的一种或几种组成。所述改性剂为聚酯树脂、尿醛三聚氰胺树脂、糠醛树脂、乙烯树脂、异氰酸酯或硅树脂。
权利要求
1.一种环氧树脂电子灌封料的生产方法，其特征在于，包括A组分和B组分，所述每IOOOkgA组分的重量配比为甲基四氢苯酐900 980kg，改性剂20 100kg;所述每IOOOkgB组分的重量配比为环氧树脂900 950kg，改性剂50 IOOkg ;所述环氧树脂电子灌封料的生产方法包括以下步骤 (一)、A组分将甲基四氢苯酐移入反应釜中，加入适量的改性剂，搅拌并升温，温度为120 160°C，压力为2kg/cm2,保温2 4小时，得到A组分； (二)、B组分将环氧树脂移入反应釜中，加入适量的改性剂，搅拌并升温，温度为120 160°C，压力为2kg/cm2,保温2 4小时，得到B组分； (三)、将A组分和B组分分别包装，制成环氧树脂电子灌封料。
2.根据权利要求I所述的一种环氧树脂电子灌封料的生产方法，其特征在于，所述环 氧树脂是由选自双酚A型环氧树脂、双酚F环氧树脂、海因环氧树脂、氟化环氧树脂中的一种或几种组成。
3.根据权利要求I所述的一种环氧树脂电子灌封料的生产方法，其特征在于，所述改性剂为聚酯树脂、尿醛三聚氰胺树脂、糠醛树脂、乙烯树脂、异氰酸酯或硅树脂。
全文摘要
本发明涉及灌封料技术领域，具体涉及一种环氧树脂电子灌封料的生产方法，包括A组分和B组分，所述每1000kgA组分的重量配比为甲基四氢苯酐900～980kg，改性剂20～100kg；所述每1000kgB组分的重量配比为环氧树脂900～950kg，改性剂50～100kg。本发明在用于各种电子元器件时，不仅具有固定、防潮、防腐、防伪等作用，同时还具有耐高温、耐高压、且绝缘效果好等特点；其中，选用聚酯树脂、尿醛三聚氰胺树脂、糠醛树脂、乙烯树脂、异氰酸酯或硅树脂的改性剂，进一步提高了环氧树脂灌封料的耐酸性能、耐热性能、抗冲强度，增加抗化学性能和强度。
文档编号C08L61/30GK102964781SQ20121052984
公开日2013年3月13日 申请日期2012年12月11日 优先权日2012年12月11日
发明者王悦康 申请人:南通市福来特化工有限公司