一种具有高导热性的粘性硅脂及其制备方法
【专利摘要】本发明属于属于导热硅脂领域，公开了一种具有高导热性的粘性硅脂及其制备方法。所述粘性硅脂原料配方是由如下重量份数的各组份组成的：基料60～120份；导热填料500～1200份；偶联剂4～20份。所述具有高导热性的粘性硅脂的制备方法包括如下步骤：按配方重量份称取基料、导热填料及偶联剂置于搅拌釜中，高速搅拌均匀至得流动性膏体；然后将所得流动性膏体在高速胶体磨上研磨分散处理，再于三辊研磨机上慢研细磨；最后进行抽真空处理，得到所述具有高导热性的粘性硅脂。所述具有高导热性的粘性硅脂具有高导热性和良好的使用耐候性能，并且具有自粘性好、扩散率低、返工性好及施工容易等优点。
【专利说明】一种具有高导热性的粘性硅脂及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于导热硅脂领域，具体涉及一种具有高导热性的粘性硅脂及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，电子产品趋向于密集化、微型化及高密度化，电路板上元器件的集成度越来越高，随着也提高了对散热性能的要求，由此开发出了许多散热技术和散热材料。
[0003]导热硅脂俗称散热膏，一般以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的有机硅脂状复合物，可用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电器性能的稳定。
[0004]有关导热硅脂的研制已有较多的报道，市场上也有一些产品在售，但普遍存在一些缺点，如双组分导热硅脂交联固化时间短，必须现场配制使用；单组分导热硅脂粘度低、扩散率大，有流淌性，容易发生基料与导热填料分离，导致导热硅脂涂层粉化破碎及导热性变差；而采用高粘度的基料则难以添加高固含量的导热填料，产品导热性能差。
【发明内容】
[0005]为了克服现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种具有高导热性的粘性硅脂，所述粘性硅脂具有自粘性，导热性好，且扩散率低，不会发生自流淌；
[0006]本发明的另一目的在于提供上述具有高导热性的粘性硅脂的制备方法。
[0007]本发明的目的通过下述技术方案实现:
[0008]一种具有高导热性的粘性硅脂，其原料配方是由如下重量份数的各组份组成的:
[0009]基料 60~120份；
[0010]导热填料500~1200份；
[0011]偶联剂 4~20份；
[0012]上述基料的结构式如通式(I )所示:
[0013]
【权利要求】
1.一种具有高导热性的粘性硅脂，其特征在于所述具有高导热性的粘性硅脂的原料配方是由如下重量份数的各组份组成的: 基料 60~120份； 导热填料500~1200份； 偶联剂 4~20份； 上述基料的结构式如通式(I)所示:
上述通式(I )中，R为H或CH3, m = 250~450，η = 9~50。
2.根据权利要求1所述一种具有高导热性的粘性硅脂，其特征在于:所述导热填料的导热系数值为45~270W/mK，粒径为8~40nm。
3.根据权利要求1所述的一种具有高导热性的粘性硅脂，其特征在于:所述导热填料为氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝或氮化硅中的一种以上。
4.根据权利要求1所述的一种具有高导热性的粘性硅脂，其特征在于:所述偶联剂为乙烯基二(2-甲氧基乙氧基)硅烷、Y _缩水甘油氧基丙基二甲氧基硅烷、乙烯基二乙氧基硅烷、十TK烷基二甲氧基硅烷或招酸酷偶联剂中的一种以上。
5.根据权利要求1~4任一项所述的具有高导热性的粘性硅脂的制备方法，其特征在于包括如下步骤:按配方重量份称取基料、导热填料及偶联剂置于搅拌釜中，高速搅拌均匀至得流动性膏体；然后将所得流动性膏体在高速胶体磨上研磨分散处理，再于三辊研磨机上慢研细磨；最后进行抽真空处理，得到所述具有高导热性的粘性硅脂。
6.根据权利要求5所述的具有高导热性的粘性硅脂的制备方法，其特征在于:所述高速搅拌的速度为1000~5000rpm。
7.根据权利要求5所述的具有高导热性的粘性硅脂的制备方法，其特征在于:所述研磨分散处理的次数为I~3次。
8.根据权利要求5所述的具有高导热性的粘性硅脂的制备方法，其特征在于:所述慢研细磨的次数为I~3次。
9.根据权利要求5所述的具有高导热性的粘性硅脂的制备方法，其特征在于:所述抽真空处理的真空度为-0.095Mpa。
【文档编号】C08L83/07GK104130582SQ201410305561
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月29日 优先权日:2014年6月29日
【发明者】王细平 申请人:惠州市永卓科技有限公司