高导热LED散热装置的制作方法

本实用新型属于LED散热技术领域，涉及一种LED散热装置，尤其涉及一种高导热LED散热装置。

背景技术：

LED是指发光二极管，由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。LED光源作为一种目前广泛应用发展迅速的新型光源，与传统光源相比有着节能、高效、体积小、寿命长、响应速度快、驱动电压低、抗震能力卓越等优势，从而能迅速发展扩大行业规模、市场占有份额，在行业趋势导向之下，其技术也在不断更新和深化，但是目前制约着LED光源发展的最大技术壁垒就是LED封装的热传导和热沉降问题，即LED的散热问题。

LED作为光源设备，通常都需要长时间的持续工作，即便对于LED这种冷光源来说，长时间的工作也会产生大量的热量积累，这就要求LED光源的散热器件工作效率良好，能由较短的传导途径去疏导热能，尽量降低温度过高给芯片带来的损害。

目前的做法是将LED芯片封装到热沉降主支架之上，然后把热沉降主支架安装固定到一个大型的散热器件上，比如散热基板，或者铝制基板，热沉降主支架和散热器件之间的固定连接通常是通过两种方式实现，其一是经由导热膏传送热量，其二是使用锡膏通过回流焊接传送热量的方式。而最主要的是这两种方式的工艺都在LED芯片连接到散热器之间就会接触高温，极易伤害到LED的芯片，导致光通量下降，LED封装结构损坏，电性参数改变，光衰剧增。

一般来说在行业内，传统的散热器通常是根据具体应用情况来设计的，尺寸相对固定，通用性较差，目前有些厂家用于LED的散热方式是采用小型风扇强制散热，此方法的成本高，故障率大，也会使得整个产品的尺寸比较大，不够精简。

有鉴于此，如今迫切需要设计一种LED散热方式，以便克服现有LED散热 装置存在的上述缺陷。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种高导热LED散热装置，可提高散热效率，有效降低LED故障率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种高导热LED散热装置，所述散热装置包括：外壳、金属基板，所述金属基板内设有若干散热条，各散热条与金属基板垂直；外壳与金属基板及各散热条配合，形成若干第一冷却通道、若干第二冷却通道，第一冷却通道、第二冷却通道间隔设置；

各第一冷却通道的出口或入口，或者各第一冷却通道内设有出风机构；各第一冷却通道对应外壳的位置还设有若干透风孔；各第二冷却通道的出口或入口处设有冷却液体输送机构；

所述第一冷却通道、第二冷却通道内分别设有第一温度传感器、第二温度传感器；

各出风机构、各冷却液体输送机构、各第一温度传感器、各第二温度传感器分别连接控制器；

各出风机构设有第一速度调节机构，各冷却液体输送机构设有第二速度调节机构，所述控制器分别连接第一速度调节机构、第二速度调节机构；

所述控制器设有无线通讯单元，控制器连接一遥控终端，遥控终端包括第二控制器、第二无线通讯单元、第二存储器、第二输入输出单元，第二控制器分别连接第二无线通讯单元、第二存储器、第二输入输出单元。

作为本实用新型的一种优选方案，所述无线通讯单元、第二无线通讯单元为蓝牙单元或WIFI单元。

作为本实用新型的一种优选方案，所述金属基板包括若干平行设置的金属片，各金属片之间设有柔性连接条；外壳为柔性材料外壳。

作为本实用新型的一种优选方案，所述金属基板设有若干用于放置LED灯的凹槽。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出的高导热LED散热装置，可提高散热效率，有效降低LED故障率。

附图说明

图1为本实用新型高导热LED散热装置的结构示意图。

图2为本实用新型高导热LED散热装置中电子器件的组成示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。

实施例一

请参阅图1，本实用新型揭示了一种高导热LED散热装置，所述散热装置包括：外壳1、金属基板2，所述金属基板2内设有若干散热条3，各散热条3与金属基板2的主体所在平面垂直。当然，所述金属基板也可以设有若干用于放置LED灯的凹槽。外壳1与金属基板2及各散热条3配合，形成若干第一冷却通道4、若干第二冷却通道5，第一冷却通道4、第二冷却通道6间隔设置。

各第一冷却通道4的出口或入口，或者各第一冷却通道4内设有出风机构；各第一冷却通道4对应外壳1的位置还设有若干透风孔；各第二冷却通道5的出口或入口处设有冷却液体输送机构。

请参阅图2，所述第一冷却通道4、第二冷却通道5内分别设有第一温度传感器、第二温度传感器。各出风机构11、各冷却液体输送机构12、各第一温度传感器13、各第二温度传感器14分别连接控制器10。

各出风机构11设有第一速度调节机构15，各冷却液体输送机构12设有第二速度调节机构16，所述控制器10分别连接第一速度调节机构15、第二速度调节机构16。

此外，所述控制器10设有无线通讯单元，控制器连接一遥控终端20；遥控终端20包括第二控制器21、第二无线通讯单元22、第二存储器23、第二输入输出单元24，第二控制器21分别连接第二无线通讯单元22、第二存储器23、 第二输入输出单元24。本实施例中，所述无线通讯单元、第二无线通讯单元为蓝牙单元或WIFI单元。

实施例二

本实施例与实施例一的区别在于，本实施例中，所述金属基板包括若干平行设置的金属片，各金属片之间设有柔性连接条；外壳为柔性材料外壳。

综上所述，本实用新型提出的高导热LED散热装置，可提高散热效率，有效降低LED故障率。

这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。