膦菲类化合物及其制备方法和应用与流程

技术总结
本发明提供一种膦菲类化合物，其具有如下方所示的结构：所述膦菲类化合物可应用于树脂组合物中并制成一半固化片或树脂膜，使半固化片或树脂膜可兼具低热膨胀系数、低介电特性、耐热性及难燃性等特性，从而可适用于铜箔基板或印刷电路板中。

技术研发人员：胡志龙;谢镇宇;陈兴法;熊翔
受保护的技术使用者：中山台光电子材料有限公司
技术研发日：2015.07.24
技术公布日：2019.05.07