技术总结
本发明涉及改性环氧树脂技术领域，具体涉及一种高耐热环氧树脂及其组合物和应用，高耐热环氧树脂由重量份为15‑45份的直链型环氧树脂、25‑60份溴化环氧树脂和10‑25份异氰酸酯于反应槽中加热溶解后，加入与异氰酸酯的质量比为0.5‑5:100的触媒，升温至170‑190℃反应1.5‑4.5小时后，加入多官能酚醛环氧树脂共混得到。采用上述制备得到的高耐热环氧树脂的丙酮溶液与酚醛树脂、促进剂复配成的组合物具有粘度低、易含浸、便于操作的特点，由该组合物制备得到的印刷电路层压板，具有高耐热、低吸水率、粘结性佳、阻燃性好及适合无铅制程的要求，可广泛应用于高性能的电子材料。
技术研发人员：宋黄明;吴永光;林仁宗
受保护的技术使用者：宏昌电子材料股份有限公司
文档号码：201611148525
技术研发日：2016.12.13
技术公布日：2017.05.31