一种韧性好不易撕裂聚苯乙烯电缆材料的制作方法

文档序号:12054948阅读:214来源:国知局

本发明涉及塑料技术领域,尤其涉及一种韧性好不易撕裂聚苯乙烯电缆材料。



背景技术:

目前,塑料包装袋由于有较好的储存性和便携性,能够快速高效的将产品进行储存搬运,在我们的日常生产生活中应用的越来越广泛,电缆材料是现在人们常见的用品,目前市场上的电缆材料主要以聚苯乙烯塑料为主,但韧性差,且易撕裂,不耐老化,使用寿命短。



技术实现要素:

基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种韧性好不易撕裂聚苯乙烯电缆材料,耐撕裂、耐老化,韧性极极好表面光滑,致密性极好,使用寿命长。

本发明提出的一种韧性好不易撕裂聚苯乙烯电缆材料,其原料按重量份包括:聚苯乙烯40-80份,氯化镧3-5份,硫醇丁基锡2-4份,二月桂酸二丁基锡2-4份,甲基三乙氧基硅烷1-2份,马来酸酐2-4份,棉麻籽3-7份,椰子纤维10-15份,赤泥3-7份,稻壳粉4-8份,纳米二氧化钛6-10份,沸石粉1-2份,海泡石粉10-20份,改性米糠纤维10-20份,松香醇4-8份,8-羟基喹啉铜2-6份,乙氧基化烷基硫酸铵2-6份,肌醇六磷酸酯2-4份,白土1-2份,煤焦油2-4份,聚酰亚胺2-6份。

优选地,氯化镧、海泡石粉、聚苯乙烯、改性米糠纤维的重量比为3.5-4.5:12-18:50-70:13-16。

优选地,甲基三乙氧基硅烷、马来酸酐、棉麻籽、椰子纤维、赤泥、稻壳粉、纳米二氧化钛、沸石粉、海泡石粉、改性米糠纤维的重量比为1.2-1.8:2.5-3.5:4-6:12-14:4-6:5-7:7-9:1.2-1.8:12-18:13-16。

优选地,其原料按重量份包括:聚苯乙烯50-70份,氯化镧3.5-4.5份,硫醇丁基锡2.5-3.5份,二月桂酸二丁基锡2.5-3.5份,甲基三乙氧基硅烷1.2-1.8份,马来酸酐2.5-3.5份,棉麻籽4-6份,椰子纤维12-14份,赤泥4-6份,稻壳粉5-7份,纳米二氧化钛7-9份,沸石粉1.2-1.8份,海泡石粉12-18份,改性米糠纤维13-16份,松香醇5-7份,8-羟基喹啉铜3-5份,乙氧基化烷基硫酸铵3-5份,肌醇六磷酸酯2.5-3.5份,白土1.1-1.3份,煤焦油2.5-3.5份,聚酰亚胺3-5份。

优选地,改性米糠纤维采用如下工艺制备:将米糠纤维、β-环糊精、盐酸溶液混合搅拌,升温,加入戊二醛溶液搅拌得到预处理米糠纤维;将纳米纤维素晶须、羧甲基纤维素钠、水混合搅拌,超声分散,喷雾干燥,加入水、预处理米糠纤维超声分散,调节体系pH值为7.5-8,搅拌,过滤,洗涤,真空干燥得到改性米糠纤维。

优选地,改性米糠纤维采用如下工艺制备:将米糠纤维、β-环糊精、浓度为0.2-0.4mol/L的盐酸溶液混合搅拌35-65min,升温至60-70℃,加入浓度为20-22wt%的戊二醛溶液搅拌50-90min,得到预处理米糠纤维;将纳米纤维素晶须、羧甲基纤维素钠、水混合搅拌35-65min,超声分散10-15min,超声分散的功率为100-110W,喷雾干燥,加入水、预处理米糠纤维超声分散40-50min,调节体系pH值为7.5-8,搅拌50-70min,过滤,洗涤,真空干燥得到改性米糠纤维。

优选地,改性米糠纤维采用如下工艺制备:按重量份将10-20份米糠纤维、1-2份β-环糊精、45-65份浓度为0.2-0.4mol/L的盐酸溶液混合搅拌35-65min,升温至60-70℃,加入1.5-2.5份浓度为20-22wt%的戊二醛溶液搅拌50-90min,得到预处理米糠纤维;按重量份将7-9份纳米纤维素晶须、1-2份羧甲基纤维素钠、45-65份水混合搅拌35-65min,超声分散10-15min,超声分散的功率为100-110W,喷雾干燥,加入25-45份水、5-9份预处理米糠纤维超声分散40-50min,调节体系pH值为7.5-8,搅拌50-70min,过滤,洗涤,真空干燥得到改性米糠纤维。

本发明采用常规制备工艺制得。

本发明采用氯化镧中镧离子中和海泡石粉片层表面的负电荷,提高了海泡石粉粉的稳定性,而聚苯乙烯和改性米糠纤维的分子链交叉缠绕在海泡石粉片层中形成稳定的体系,耐撕裂、耐老化,韧性极极好;而在改性米糠纤维中,米糠纤维分子中含有很多羟基,β-环糊精具有一个均匀的疏水空腔,可利用疏水相互作用,氢键进行分子识别,β-环糊精通过戊二醛作用接枝在米糠纤维分子上;而纳米纤维素晶须与羧甲基纤维素钠作用,羧甲基纤维素钠吸附于纳米纤维素颗粒表面,进一步与预处理米糠纤维结合,不仅颗粒均匀,而且稳定性极好,在甲基三乙氧基硅烷、马来酸酐的配合下与棉麻籽、椰子纤维、赤泥、沸石粉、稻壳粉、纳米二氧化钛结合,结合力强,使本发明致密性极好,表面光滑,配合加入适量的白土、肌醇六磷酸酯、煤焦油作用,并合理控制配比,在保证硬度的前提下,使本发明的韧性极好,其表面光滑度进一步增强。

具体实施方式

下面,通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。

实施例1

本发明提出的一种韧性好不易撕裂聚苯乙烯电缆材料,其原料按重量份包括:聚苯乙烯40份,氯化镧5份,硫醇丁基锡2份,二月桂酸二丁基锡4份,甲基三乙氧基硅烷1份,马来酸酐4份,棉麻籽3份,椰子纤维15份,赤泥3份,稻壳粉8份,纳米二氧化钛6份,沸石粉2份,海泡石粉10份,改性米糠纤维20份,松香醇4份,8-羟基喹啉铜6份,乙氧基化烷基硫酸铵2份,肌醇六磷酸酯4份,白土1份,煤焦油4份,聚酰亚胺2份。

实施例2

本发明提出的一种韧性好不易撕裂聚苯乙烯电缆材料,其原料按重量份包括:聚苯乙烯80份,氯化镧3份,硫醇丁基锡4份,二月桂酸二丁基锡2份,甲基三乙氧基硅烷2份,马来酸酐2份,棉麻籽7份,椰子纤维10份,赤泥7份,稻壳粉4份,纳米二氧化钛10份,沸石粉1份,海泡石粉20份,改性米糠纤维10份,松香醇8份,8-羟基喹啉铜2份,乙氧基化烷基硫酸铵6份,肌醇六磷酸酯2份,白土2份,煤焦油2份,聚酰亚胺6份。

改性米糠纤维采用如下工艺制备:将米糠纤维、β-环糊精、盐酸溶液混合搅拌,升温,加入戊二醛溶液搅拌得到预处理米糠纤维;将纳米纤维素晶须、羧甲基纤维素钠、水混合搅拌,超声分散,喷雾干燥,加入水、预处理米糠纤维超声分散,调节体系pH值为7.5-8,搅拌,过滤,洗涤,真空干燥得到改性米糠纤维。

实施例3

本发明提出的一种韧性好不易撕裂聚苯乙烯电缆材料,其原料按重量份包括:聚苯乙烯50份,氯化镧4.5份,硫醇丁基锡2.5份,二月桂酸二丁基锡3.5份,甲基三乙氧基硅烷1.2份,马来酸酐3.5份,棉麻籽4份,椰子纤维14份,赤泥4份,稻壳粉7份,纳米二氧化钛7份,沸石粉1.8份,海泡石粉12份,改性米糠纤维16份,松香醇5份,8-羟基喹啉铜5份,乙氧基化烷基硫酸铵3份,肌醇六磷酸酯3.5份,白土1.1份,煤焦油3.5份,聚酰亚胺3份。

改性米糠纤维采用如下工艺制备:按重量份将10份米糠纤维、2份β-环糊精、45份浓度为0.4mol/L的盐酸溶液混合搅拌35min,升温至70℃,加入1.5份浓度为22wt%的戊二醛溶液搅拌50min,得到预处理米糠纤维;按重量份将9份纳米纤维素晶须、1份羧甲基纤维素钠、65份水混合搅拌35min,超声分散15min,超声分散的功率为100W,喷雾干燥,加入45份水、5份预处理米糠纤维超声分散50min,调节体系pH值为7.5-8,搅拌50min,过滤,洗涤,真空干燥得到改性米糠纤维。

实施例4

本发明提出的一种韧性好不易撕裂聚苯乙烯电缆材料,其原料按重量份包括:聚苯乙烯70份,氯化镧3.5份,硫醇丁基锡3.5份,二月桂酸二丁基锡2.5份,甲基三乙氧基硅烷1.8份,马来酸酐2.5份,棉麻籽6份,椰子纤维12份,赤泥6份,稻壳粉5份,纳米二氧化钛9份,沸石粉1.2份,海泡石粉18份,改性米糠纤维13份,松香醇7份,8-羟基喹啉铜3份,乙氧基化烷基硫酸铵5份,肌醇六磷酸酯2.5份,白土1.3份,煤焦油2.5份,聚酰亚胺5份。

改性米糠纤维采用如下工艺制备:按重量份将20份米糠纤维、1份β-环糊精、65份浓度为0.2mol/L的盐酸溶液混合搅拌65min,升温至60℃,加入2.5份浓度为20wt%的戊二醛溶液搅拌90min,得到预处理米糠纤维;按重量份将7份纳米纤维素晶须、2份羧甲基纤维素钠、45份水混合搅拌65min,超声分散10min,超声分散的功率为110W,喷雾干燥,加入25份水、9份预处理米糠纤维超声分散40min,调节体系pH值为7.5-8,搅拌70min,过滤,洗涤,真空干燥得到改性米糠纤维。

实施例5

本发明提出的一种韧性好不易撕裂聚苯乙烯电缆材料,其原料按重量份包括:聚苯乙烯60份,氯化镧4份,硫醇丁基锡3份,二月桂酸二丁基锡3份,甲基三乙氧基硅烷1.5份,马来酸酐3份,棉麻籽5份,椰子纤维13份,赤泥5份,稻壳粉6份,纳米二氧化钛8份,沸石粉1.5份,海泡石粉15份,改性米糠纤维14份,松香醇6份,8-羟基喹啉铜4份,乙氧基化烷基硫酸铵4份,肌醇六磷酸酯3份,白土1.2份,煤焦油3份,聚酰亚胺4份。

改性米糠纤维采用如下工艺制备:将米糠纤维、β-环糊精、浓度为0.3mol/L的盐酸溶液混合搅拌50min,升温至65℃,加入浓度为21wt%的戊二醛溶液搅拌70min,得到预处理米糠纤维;将纳米纤维素晶须、羧甲基纤维素钠、水混合搅拌50min,超声分散12min,超声分散的功率为105W,喷雾干燥,加入水、预处理米糠纤维超声分散45min,调节体系pH值为7.5-8,搅拌60min,过滤,洗涤,真空干燥得到改性米糠纤维。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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