低翘曲液晶聚酯复合物及其制备方法与应用与流程

技术特征：

1.一种低翘曲液晶聚酯复合物，其特征在于，包括以下重量份数的组份：

其中，所述填料1为云母；

所述填料2为玻璃纤维、晶须中一种或两种的混合物；

所述填料3为其他填料。

2.根据权利要求1所述的低翘曲液晶聚酯复合物，其特征在于：所述其他填料为滑石粉、炭黑、碳酸钙、粘土、硫酸钡、二氧化硅中一种或两种以上的混合物。

3.根据权利要求1所述的低翘曲液晶聚酯复合物，其特征在于：所述液晶聚酯树脂为全芳香族液晶聚酯树脂，所述全芳香族液晶聚酯树脂数均分子量为10000-100000。

4.根据权利要求3所述的低翘曲液晶聚酯复合物，其特征在于：所述全芳香族液晶聚酯树脂至少含有如下任一种重复单元：

-O-Ar-O-、-HN-Ar-NH-、-HN-Ar-O-、-OC-Ar-CO-、-O-Ar-CO-、-HN-Ar-CO-；

且所述重复单元中的Ar基团为苯撑、联苯撑、萘、两个苯撑由碳或非碳的元素进行键合的芳香族化合物任一种，或为苯撑、联苯撑、萘、两个苯撑由碳或非碳的元素进行键合的芳香族化合物中的一个以上的氢被其他元素取代的芳香族化合物。

5.根据权利要求1-4任一所述的低翘曲液晶聚酯复合物，其特征在于：所述全芳香族液晶聚酯预聚物是先将第一单体和第二单体进行缩聚反应，然后将所述缩聚反应合成全芳香族液晶聚酯预聚物进行固相缩聚反应制备获得；其中，所述第一单体为自由芳香族二醇、芳香族二胺、芳香族羟胺中的至少一种，所述第二单体为芳香族二羧酸、芳香族羟基羧酸、芳香族氨基羧酸中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的低翘曲液晶聚酯复合物，其特征在于：所述第一单体和/或第二单体事先被酰基化剂预处理。

7.根据权利要求6所述的低翘曲液晶聚酯复合物，其特征在于：所述酰基化剂为乙酰基化剂中的至少一种。

8.一种低翘曲液晶聚酯复合物的制备方法，包括如下步骤：

按照权利要求1-7任一所述的低翘曲液晶聚酯复合物所含的组分种类和含量分别称取各组分原料；

将称取的各组分原料进行熔融混炼挤出处理。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于：所述熔融混炼挤出处理的温度为310-350℃。

10.权利要求1-7任一所述的低翘曲液晶聚酯复合物或者由权利要求8-9任一所述的制备方法制备的低翘曲液晶聚酯复合物在精密连接器、插接件、摄像头模组或电子元器件中的应用。