技术特征：
技术总结
本发明公开了一种导热型聚1‑丁烯及其制备方法，原料以聚1‑丁烯树脂质量100％为基准，导热填料0.3～15％；环乙基‑β‑(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯)丙酸酯0.02～0.5％；三烷基硫代亚磷酸酯0.02～0.3％；2,2,4‑三甲基‑1,2‑二氢化喹啉聚合体0.02～0.5％；硫代二丙酸酯聚酯0.02～0.5％；甘油单油酯0.2～0.4％。将聚1‑丁烯、导热填料、抗氧剂、其它助剂预先混合后，预混物在160‑230℃下挤出造粒。本发明制备的聚1‑丁烯，导热填料为化学键接有聚1‑丁烯长链的石墨烯，其添加量为0.3～15％时，聚1‑丁烯的导热性能得到明显改善，导热系数最高可达到4.25W/mK。
技术研发人员：朱孔营;于秀艳
受保护的技术使用者：天津大学
技术研发日：2017.03.16
技术公布日：2017.07.14