本发明属于领域，涉及，具体涉及一种灌封材料及用于制备电子器件的用途。
背景技术：
在电子工业中，往往需要对电子元器件或组装部件进行灌封，使其与外界隔绝，以此提高电子器件抗冲击振动、抗恶劣环境、防尘防潮防腐的能力以及电绝缘导热等性能。目前的灌封材料多种多样，但是用得最多的主要是各种合成聚合物。环氧树脂、有机硅、有机硅环氧、聚酰亚胺、液晶聚合物、端羟基聚丁二烯、各类聚氨酯等。其中以环氧树脂和有机硅灌封材料由于其各种优良特性而被广泛应用。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种灌封材料及用于制备电子器件的用途。
本发明通过下面技术方案实现：
一种电子器件灌封材料，将聚丙烯酰胺、聚乙二醇、环氧树脂、纳米氮化硅和纳米氧化锌混合熔融浇注制成，各原料重量份为：聚丙烯酰胺35-45份、聚乙二醇5-15份、环氧树脂5-15份、纳米氮化硅6-12份和纳米氧化锌4-8份。
根据权利要求1所述的电子器件灌封材料，其特征在于，各原料重量份为：聚丙烯酰胺40份、聚乙二醇10份、环氧树脂10份、纳米氮化硅9份和纳米氧化锌6份。
本发明技术效果：
本发明提供的材料性能优异，可以用于制备电子器件灌封材料。
具体实施方式
下面结合实施例具体介绍本发明的实质性内容。
实施例1
一种电子器件灌封材料，将聚丙烯酰胺、聚乙二醇、环氧树脂、纳米氮化硅和纳米氧化锌混合熔融浇注制成，各原料重量份为：聚丙烯酰胺40份、聚乙二醇10份、环氧树脂10份、纳米氮化硅9份和纳米氧化锌6份。
实施例2
一种电子器件灌封材料，将聚丙烯酰胺、聚乙二醇、环氧树脂、纳米氮化硅和纳米氧化锌混合熔融浇注制成，各原料重量份为：聚丙烯酰胺35份、聚乙二醇5份、环氧树脂5份、纳米氮化硅6份和纳米氧化锌4份。
实施例3
一种电子器件灌封材料，将聚丙烯酰胺、聚乙二醇、环氧树脂、纳米氮化硅和纳米氧化锌混合熔融浇注制成，各原料重量份为：聚丙烯酰胺45份、聚乙二醇15份、环氧树脂15份、纳米氮化硅12份和纳米氧化锌8份。