一种高分子导电复合材料及其制备方法与流程

文档序号:15761482发布日期:2018-10-26 19:21阅读:166来源:国知局

本发明涉及导电复合材料技术领域,具体涉及一种高分子导电复合材料及其制备方法。



背景技术:

高分子导电材料通常可以分为结构型和复合型两大类。常见的结构性导电材料主要有聚苯胺、聚吡咯和聚乙炔,它们由于大分子链中的共轭键可提供导电截流子,所以其自身就具有导电性。但此类材料难于溶解和熔融,难于成型,同时由于生产成本较高,因而其应用范围有限。复合型高分子导电材料中的聚合物基体本身不导电,是依靠添加的导电物质获得的导电特性,因此,复合型导电高分子材料可根据需求随时调节材料的电学性能,具有易成型,成本较低等优点,也得到了广泛的发展应用。但同时,由于复合导电高分子材料的导电性是由导电物质赋予的,因而其导电性往往受到复合材料的配方、加工工艺、材料状态等诸多因素的影响,也导致现有的复合型导电高分子材料大多存在导电性差、力学性能差或加工性差缺陷,不能满足各行业随着技术的发展对导电高分子材料性能更高、更苛刻的要求。



技术实现要素:

本发明旨在提供了一种高分子导电复合材料及其制备方法。

本发明提供如下技术方案:

一种高分子导电复合材料,其是由如下重量份数的原料组成:热塑性基体树脂42-54份、高密度聚乙烯30-40份、四氧化三铁颗粒20-50份、聚丙烯酸10-15份、钕铁硼5-10份、硫酸钙5-10份、纤维状导电材料15-22份、偶联剂3-6份、抗氧剂3-8份。

一种高分子导电复合材料的制备方法,包括以下步骤:

(1)将热塑性基体树脂和导电材料进行复合处理,得复合材料;

(2)将高密度聚乙烯、四氧化三铁颗粒、聚丙烯酸、钕铁硼、硫酸钙、偶联剂、抗氧剂混合搅拌均匀,在6-8℃下搅拌反应30-36分钟,升高温度为36-40℃,保温搅拌100-120分钟,加入上述复合材料,搅拌20-30分钟,升高温度为87-90℃,保温搅拌30-40分钟,过滤,水洗3-4次,常温干燥,得氧化复合材料;

(3)将氧化复合材料进行熔融、造粒后得到导电高分子复合材料。

所述热塑性基体树脂为聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚甲醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚砜、橡胶中的一种或多种。

所述纤维状导电材料为铁、钴、镍、铁合金、钴合金、镍合金中的一种或多种。

所述偶联剂为锆类偶联剂。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明制备的高分子导电复合材料具有高导电性能,磁性性能优异,磁性均匀,使材料品质更加稳定,同时该材料力学性能较好,增加了复合材料的强度。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例1一种高分子导电复合材料,其是由如下重量份数的原料组成:热塑性基体树脂42份、高密度聚乙烯30份、四氧化三铁颗粒20份、聚丙烯酸10份、钕铁硼5份、硫酸钙5份、纤维状导电材料15份、偶联剂3份、抗氧剂3份。

一种高分子导电复合材料的制备方法,包括以下步骤:

(1)将热塑性基体树脂和导电材料进行复合处理,得复合材料;

(2)将高密度聚乙烯、四氧化三铁颗粒、聚丙烯酸、钕铁硼、硫酸钙、偶联剂、抗氧剂混合搅拌均匀,在6-8℃下搅拌反应30-36分钟,升高温度为36-40℃,保温搅拌100-120分钟,加入上述复合材料,搅拌20-30分钟,升高温度为87-90℃,保温搅拌30-40分钟,过滤,水洗3-4次,常温干燥,得氧化复合材料;

(3)将氧化复合材料进行熔融、造粒后得到导电高分子复合材料。

所述热塑性基体树脂为聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚甲醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚砜、橡胶中的一种或多种。

所述纤维状导电材料为铁、钴、镍、铁合金、钴合金、镍合金中的一种或多种。

所述偶联剂为锆类偶联剂。

实施例2一种高分子导电复合材料,其是由如下重量份数的原料组成:热塑性基体树脂54份、高密度聚乙烯40份、四氧化三铁颗粒50份、聚丙烯酸15份、钕铁硼10份、硫酸钙10份、纤维状导电材料22份、偶联剂6份、抗氧剂8份。

一种高分子导电复合材料的制备方法,包括以下步骤:

(1)将热塑性基体树脂和导电材料进行复合处理,得复合材料;

(2)将高密度聚乙烯、四氧化三铁颗粒、聚丙烯酸、钕铁硼、硫酸钙、偶联剂、抗氧剂混合搅拌均匀,在6-8℃下搅拌反应30-36分钟,升高温度为36-40℃,保温搅拌100-120分钟,加入上述复合材料,搅拌20-30分钟,升高温度为87-90℃,保温搅拌30-40分钟,过滤,水洗3-4次,常温干燥,得氧化复合材料;

(3)将氧化复合材料进行熔融、造粒后得到导电高分子复合材料。

所述热塑性基体树脂为聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚甲醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚砜、橡胶中的一种或多种。

所述纤维状导电材料为铁、钴、镍、铁合金、钴合金、镍合金中的一种或多种。

所述偶联剂为锆类偶联剂。

实施例3一种高分子导电复合材料,其是由如下重量份数的原料组成:热塑性基体树脂48份、高密度聚乙烯35份、四氧化三铁颗粒32份、聚丙烯酸14份、钕铁硼8份、硫酸钙7份、纤维状导电材料18份、偶联剂5份、抗氧剂6份。

一种高分子导电复合材料的制备方法,包括以下步骤:

(1)将热塑性基体树脂和导电材料进行复合处理,得复合材料;

(2)将高密度聚乙烯、四氧化三铁颗粒、聚丙烯酸、钕铁硼、硫酸钙、偶联剂、抗氧剂混合搅拌均匀,在6-8℃下搅拌反应30-36分钟,升高温度为36-40℃,保温搅拌100-120分钟,加入上述复合材料,搅拌20-30分钟,升高温度为87-90℃,保温搅拌30-40分钟,过滤,水洗3-4次,常温干燥,得氧化复合材料;

(3)将氧化复合材料进行熔融、造粒后得到导电高分子复合材料。

所述热塑性基体树脂为聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚甲醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚砜、橡胶中的一种或多种。

所述纤维状导电材料为铁、钴、镍、铁合金、钴合金、镍合金中的一种或多种。

所述偶联剂为锆类偶联剂。

对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于所述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是所述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

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