本发明涉及一种清洗剂的制备方法，特别涉及一种电子元件清洗剂的制备方法。
背景技术：
目前的电子产品清洗剂存在挥发速度太快、不利于清洁效果，破坏臭氧层，对操作者健康存在一定危害，清洗剂中的微粒化会附着于清洗对象影响其使用性能等问题。
技术实现要素：
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供了一种电子元件清洗剂。
本发明点的另一个目的是提供所述电子元件清洗剂的制备方法。
技术方案：本发明所述的电子元件清洗剂，所述清洗剂由以下原料制成：聚环氧琥珀酸、仲烷基磺酸钠、三氯乙烯、十二碳二元羧酸、油酸三乙醇胺、聚乙二醇、水。
所述清洗剂由以下重量份的原料制成：聚环氧琥珀酸20-30份、仲烷基磺酸钠5-8份、三氯乙烯8～9份、十二碳二元羧酸0.8～0.9份、油酸三乙醇胺0.5-1份、聚乙二醇8-10份、水50-70份。
优选地，所述清洗剂由以下重量份的原料制成：聚环氧琥珀酸22-28份、仲烷基磺酸钠6-8份、三氯乙烯8～9份、十二碳二元羧酸0.8～0.9份、油酸三乙醇胺0.6-1份、聚乙二醇9-10份、水60-70份。
优选地，所述清洗剂由以下重量份的原料制成：聚环氧琥珀酸26-28份、仲烷基磺酸钠8份、三氯乙烯8份、十二碳二元羧酸0.8～0.9份、油酸三乙醇胺0.8-1份、聚乙二醇9份、水66-70份。
更优选地，所述清洗剂由以下重量份的原料制成：聚环氧琥珀酸28份、仲烷基磺酸钠8份、三氯乙烯8份、十二碳二元羧酸0.9份、油酸三乙醇胺0.8份、聚乙二醇9份、水66份。
本发明所述电子元件清洗剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)将仲烷基磺酸钠、十二碳二元羧酸、油酸三乙醇胺和水混合，搅拌加热直至完全溶解，得到混合溶液；
(2)静置，冷却；
(3)向步骤(2)得到的混合溶液中加入聚乙二醇、聚环氧琥珀酸和三氯乙烯，搅拌，超声；
(4)过滤，即得电子元件清洗剂。
步骤(1)中，加热温度为50-60℃。
步骤(2)中，静置时间为2-6h，静置温度为50-60℃。
步骤(2)中，冷却温度为20-35℃。
有益效果：本发明提供的电子元件清洗剂清洗能力强，并且不易挥发、不会破坏臭氧层，对操作者健康不存在危害，不会影响电子元件的使用性能。本发明提供的制备方法操作简单，工艺安全，且绿色环保，适于工业化生产。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作更进一步的说明。
实施例1
一种电子元件清洗剂，其由以下重量份的原料制成：聚环氧琥珀酸28份、仲烷基磺酸钠8份、三氯乙烯8份、十二碳二元羧酸0.9份、油酸三乙醇胺0.8份、聚乙二醇9份、水66份。
所述电子元件清洗剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)将仲烷基磺酸钠、十二碳二元羧酸、油酸三乙醇胺和水混合，搅拌加热直至完全溶解，得到混合溶液；加热温度为55℃。
(2)静置，静置时间为4h，静置温度为55℃。冷却，冷却温度为30℃；
(3)向步骤(2)得到的混合溶液中加入聚乙二醇、聚环氧琥珀酸和三氯乙烯，搅拌，超声；
(4)过滤，即得电子元件清洗剂。
实施例2
一种电子元件清洗剂，其由以下重量份的原料制成：聚环氧琥珀酸20份、仲烷基磺酸钠5份、三氯乙烯8份、十二碳二元羧酸0.8份、油酸三乙醇胺0.5份、聚乙二醇8份、水50份。
所述电子元件清洗剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)将仲烷基磺酸钠、十二碳二元羧酸、油酸三乙醇胺和水混合，搅拌加热直至完全溶解，得到混合溶液；加热温度为50℃。
(2)静置，静置时间为2h，静置温度为50℃。冷却，冷却温度为20℃；
(3)向步骤(2)得到的混合溶液中加入聚乙二醇、聚环氧琥珀酸和三氯乙烯，搅拌，超声；
(4)过滤，即得电子元件清洗剂。
实施例3
一种电子元件清洗剂，其由以下重量份的原料制成：聚环氧琥珀酸30份、仲烷基磺酸钠8份、三氯乙烯9份、十二碳二元羧酸0.9份、油酸三乙醇胺1份、聚乙二醇10份、水70份。
所述电子元件清洗剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)将仲烷基磺酸钠、十二碳二元羧酸、油酸三乙醇胺和水混合，搅拌加热直至完全溶解，得到混合溶液；加热温度为60℃。
(2)静置，静置时间为6h，静置温度为60℃。冷却，冷却温度为35℃；
(3)向步骤(2)得到的混合溶液中加入聚乙二醇、聚环氧琥珀酸和三氯乙烯，搅拌，超声；
(4)过滤，即得电子元件清洗剂。
1.一种电子元件清洗剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将仲烷基磺酸钠、十二碳二元羧酸、油酸三乙醇胺和水混合，搅拌加热直至完全溶解，得到混合溶液；
(2)静置，冷却；
(3)向步骤(2)得到的混合溶液中加入聚乙二醇、聚环氧琥珀酸和三氯乙烯，搅拌，超声；
(4)过滤，即得电子元件清洗剂。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，原料的重量份为：聚环氧琥珀酸20-30份、仲烷基磺酸钠5-8份、三氯乙烯8～9份、十二碳二元羧酸0.8～0.9份、油酸三乙醇胺0.5-1份、聚乙二醇8-10份、水50-70份。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)中，加热温度为50-60℃。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(2)中，静置时间为2-6h，静置温度为50-60℃。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(2)中，冷却温度为20-35℃。