本发明涉及线路板领域，特别涉及一种用于fpc基板的耐高温材料。
背景技术：
：柔性电路板（flexibleprintedcircuitboard）又称“fpc柔性板”、“fpc”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用fpc柔性板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，fpc柔性板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、pda、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。现在业界内fpc基板主要是pi和pet，但是pi成本较高，而pet耐热性较差，因而限制其应用范围。技术实现要素：基于此，有必要提供一种用于fpc基板的耐高温材料，一种用于fpc基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：pc5-10份、pbt5-10份、pet40-50份、玻璃纤维2-5份、pet热稳定剂1-3份、交联剂0.5-1份、溴系类阻燃剂2-5份。优选的，所述pet为改性pet，所述改性pet包括如下重量份的组分：聚苯醚0.8-3份、纳米成核剂0.2-0.4份、增韧剂1-2份、抗氧剂0.3-0.4份，pet树脂90-95份。优选的，所述交联剂为过氧化二异丙苯。优选的，所述溴系类阻燃剂为十溴二苯乙烷。优选的，pet热稳定剂为二亚乙基三胺。下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：本发明的耐高温材料在具有pet优良的化学、物理性能的同时，具有较好的耐热性，其作为fpc的基板应用范围广、生产成本低。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详细描述：实施例1一种用于fpc基板的耐高温材料，一种用于fpc基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：pc5份、pbt5份、pet40份、玻璃纤维2份、pet热稳定剂1份、交联剂0.5份、溴系类阻燃剂2份。实施例2一种用于fpc基板的耐高温材料，一种用于fpc基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：pc10份、pbt10份、pet50份、玻璃纤维5份、pet热稳定剂3份、交联剂1份、溴系类阻燃剂5份。实施例3一种用于fpc基板的耐高温材料，一种用于fpc基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：pc7份、pbt8份、pet45份、玻璃纤维3份、pet热稳定剂2份、交联剂0.75份、溴系类阻燃剂4份。实施例4一种用于fpc基板的耐高温材料，一种用于fpc基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：pc5份、pbt5份、改性pet40份、玻璃纤维2份、二亚乙基三胺1份、氧化二异丙苯0.5份、十溴二苯乙烷2份。其中，pet包括如下重量份的组分：聚苯醚0.8份、纳米成核剂0.2份、增韧剂1份、抗氧剂0.3份，pet树脂90份。实施例5一种用于fpc基板的耐高温材料，一种用于fpc基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：pc10份、pbt10份、改性pet50份、玻璃纤维5份、二亚乙基三胺3份、氧化二异丙苯1份、十溴二苯乙烷5份。其中，pet包括如下重量份的组分：聚苯醚3份、纳米成核剂0.4份、增韧剂2份、抗氧剂0.4份，pet树脂95份。实施例6一种用于fpc基板的耐高温材料，一种用于fpc基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：pc8份、pbt7份、改性pet46份、玻璃纤维4份、二亚乙基三胺2份、氧化二异丙苯0.8份、十溴二苯乙烷3份。其中，pet包括如下重量份的组分：聚苯醚2份、纳米成核剂0.3份、增韧剂1.5份、抗氧剂0.35份，pet树脂94份。对以上实施例的上述组分的产品在同一加热容器中进行加热测试测试，测时过程中温度增加速度为3℃每分钟。结果如下表：对比组纯pet实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5实施例6热变形温度（℃）69104106103112111113以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。技术特征：技术总结本发明涉及一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC5‑10份、PBT5‑10份、PET40‑50份、玻璃纤维2‑5份、PET热稳定剂1‑3份、交联剂0.5‑1份、溴系类阻燃剂2‑5份。本发明用于FPC的基板，其耐热性好，应用范围广。技术研发人员：田茂福受保护的技术使用者：惠州市串联电子科技有限公司技术研发日：2018.11.21技术公布日：2019.04.16