交联树脂发泡片、其制造方法、以及胶带与流程

交联树脂发泡片、其制造方法、以及胶带
1.本技术发明是申请号为201880018702.9、发明名称为交联树脂发泡片、其制造方法、以及胶带、申请日为2018年3月30日的申请的分案申请。
技术领域
2.本发明涉及交联树脂发泡片、其制造方法、以及具备交联树脂发泡片的胶带。


背景技术：

3.以往，在便携电话、照相机、游戏机、电子笔记本、平板终端、笔记本型个人计算机等电子设备中，使用由发泡片形成的密封材料或冲击吸收材料。这些密封材料或冲击吸收材料有时被制成将发泡片作为基材的胶带等来使用。例如，一般而言，上述电子设备中的显示装置具有在lcd等显示面板上设置了保护面板的结构，但为了将该保护面板与显示面板外侧的框架部分粘贴，使用了将发泡片作为基材的胶带。
4.作为在电子设备内部使用的发泡片，已知使包含热分解型发泡剂的发泡性聚烯烃系树脂片发泡且交联而得到的交联聚烯烃系树脂发泡片(例如，参照专利文献1)。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：国际公开2005/007731号


技术实现要素：

8.发明所要解决的课题
9.然而，近来电子设备小型化推进，而且各种部件的高功能化也推进，电气设备内部空间的制约变大，有在电子设备内部使用的发泡片的宽度变窄的倾向。例如，显示面板外侧的框架部分由于电子设备的小型化和显示装置的大型化而宽度变窄，贴附于框架部分的胶带的宽度也变窄。
10.然而，发泡片如果宽度变窄，则作用于单位面积的力变大而容易发生材料破裂，因此有时由于将电气设备掉落时等的冲击而破损。此外，发泡片的气泡在片的端面开放而显示连续气泡的行为，因此如果片的宽度窄，则可能变得过于柔软，引起粘贴不良等。
11.因此，对于发泡片，要求在即使将宽度变窄的情况下，也能够防止变得过于柔软，并且使耐冲击性等耐久性提高。
12.本发明是鉴于以上的情况而提出的，其课题在于提供例如，在即使将宽度变窄的情况下也能够防止变得过于柔软，且耐冲击性优异的树脂发泡片。
13.用于解决课题的手段
14.发明者们进行了深入研究，结果发现，在将交联树脂发泡片的样品宽度由粗变为细时，通过抑制压缩强度的降低率，能够解决上述课题，从而完成了以下的本发明。即，本发明提供以下的[1]～[12]。
[0015]
[1]一种交联树脂发泡片，其具有独立气泡，并且，相对于以20mm的样品宽度测得
的压缩强度(c
20
)，以1mm的样品宽度测得的压缩强度(c1)的降低率为60％以下。
[0016]
[2]根据上述[1]所述的交联树脂发泡片，md方向和td方向的平均气泡直径均为100μm以下。
[0017]
[3]根据上述[1]或[2]的交联树脂发泡片，厚度为0.03～0.50mm。
[0018]
[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的交联树脂发泡片，其包含聚烯烃树脂。
[0019]
[5]根据上述[4]所述的交联树脂发泡片，所述聚烯烃树脂为聚乙烯树脂。
[0020]
[6]根据上述[4]所述的交联树脂发泡片，所述聚烯烃树脂是利用作为聚合催化剂的茂金属化合物聚合而成的直链状低密度聚乙烯。
[0021]
[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的交联树脂发泡片，交联度为30质量％以上。
[0022]
[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的交联树脂发泡片，发泡倍率为1.2～4.0cm3/g。
[0023]
[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的交联树脂发泡片，宽度为5mm以下。
[0024]
[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的交联树脂发泡片，其是使包含树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物发泡而成的。
[0025]
[11]一种交联树脂发泡片的制造方法，其是上述[1]～[10]中任一项所述的交联树脂发泡片的制造方法，其中，使包含树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物交联，并且进行加热而使所述热分解型发泡剂发泡。
[0026]
[12]一种胶带，其具备上述[1]～[10]中任一项所述的交联树脂发泡片、和设置于所述交联树脂发泡片的至少任一面的粘着剂层。
[0027]
发明效果
[0028]
根据本发明，能够提供在即使将宽度变窄的情况下也能够防止变得过于柔软，且耐冲击性优异的树脂发泡片。
附图说明
[0029]
图1是耐冲击性试验装置的示意图。
具体实施方式
[0030]
以下使用实施方式对本发明详细地进行说明。
[0031]
[交联树脂发泡片]
[0032]
本发明的交联树脂发泡片(以下也简称为“发泡片”)是具有独立气泡的发泡片，是相对于以20mm的样品宽度测得的压缩强度(c
20
)，以1mm的样品宽度测得的压缩强度(c1)的降低率为60％以下的发泡片。需要说明的是，压缩强度的降低率通过(c
20-c1)/c
20
算出。
[0033]
本发明的发泡片通过降低压缩强度的降低率，从而即使将样品宽度变窄也能够将压缩强度维持在高水平。因此，即使在将片宽度变窄的情况下，也能够防止发泡片变得过于柔软，不容易发生在粘贴将发泡片作为基材的胶带时产生的粘贴不良等现象。此外，即使在发泡片窄的情况下，也能够将耐冲击性等机械强度维持在高水平，能够适于在小型化的电子设备内用作冲击吸收材料等。
[0034]
为了使发泡片的柔软性合适，且使耐冲击性良好，上述的压缩强度的降低率优选为55％以下，进一步优选为40％以下，更进一步优选为30％以下。此外，上述压缩强度的降
低率越低越好，但在实用上为5％以上。
[0035]
在本发明中，只要测定10％压缩强度时的降低率和测定25％压缩强度时的降低率中的任一者在上述的范围内即可，但优选两者都在上述范围内。如果两者的降低率都在上述范围内，则在各种各样的使用条件下，粘贴性、耐冲击性等各种性能变好。需要说明的是，10％、25％压缩强度的测定方法如后述的实施例所示。
[0036]
[独立气泡率]
[0037]
本发明的发泡片具有独立气泡。所谓的“具有独立气泡”，是指独立气泡相对于全部气泡的比例(称为“独立气泡率”)为70％以上。独立气泡率优选为75％以上，更优选为90％以上。
[0038]
独立气泡率可以依照astm d2856(1998)求出。在市售的测定器中，可举出干式自动密度计
アキュピック
1330等。
[0039]
独立气泡率更具体地按照下述的要领测定。从发泡片切出一边为5cm的平面正方形并且为一定厚度的试验片。测定试验片的厚度，算出试验片的表观体积v1，并且测定试验片的重量w1。接着，根据下述式算出气泡所占的表观体积v2。需要说明的是，将构成试验片的树脂的密度设为1g/cm3。
[0040]
气泡所占的表观体积v2＝v
1-w1[0041]
接着，使试验片在23℃的蒸馏水中沉到距离水面100mm的深度，对试验片施加15kpa的压力3分钟。然后，将试验片从水中取出，除去附着在试验片的表面的水分，测定试验片的重量w2，基于下述式算出连续气泡率f1和独立气泡率f2。
[0042]
连续气泡率f1(％)＝100
×
(w
2-w1)/v2[0043]
独立气泡率f2(％)＝100-f1[0044]
[平均气泡直径]
[0045]
关于发泡片，md和td方向的平均气泡直径都优选为100μm以下，更优选为80μm以下，进一步优选为70μm以下。这样的平均气泡直径的气泡一般被称为微细气泡。发泡片通过具有微细气泡，从而即使在使片宽度变窄的情况下，其狭窄的宽度之间也存在大量独立气泡。
[0046]
在发泡片的端面，气泡被切断，而显示连续气泡那样的行为，这成为使压缩强度降低的要因，但由于被切断的气泡是微细气泡，且狭窄的宽度之间存在大量独立气泡，因此能够将片端面的气泡所引起的压缩强度的降低抑制到最小限度。因此，通过使气泡的平均气泡直径在上述范围内，能够降低压缩强度的降低率。
[0047]
此外，从制造容易性的观点出发，md和td的平均气泡直径分别优选为10μm以上，更优选为20μm以上，进一步优选为30μm以上。
[0048]
需要说明的是，平均气泡直径是指按照下述的要领测得的。
[0049]
准备将发泡片切成50mm见方的发泡片作为测定用的发泡体样品。将其浸渍在液氮中1分钟，然后使用剃须刀刀片沿着md方向、td方向分别在厚度方向切断。使用数字显微镜(株式会社
キーエンス
制“vhx-900”)对该截面拍摄200倍的放大照片，对md方向和td方向各自的长度2mm的切断面中所存在的全部气泡测定气泡直径，重复该操作5次。然后，将全部气泡的平均值设为md方向和td方向各自的平均气泡直径。
[0050]
需要说明的是，md方向是指machine direction(纵向)，是与挤出方向等一致的方
向，并且td方向表示transverse direction(横向)，是与md方向正交的方向，是与发泡片的片表面平行的方向。此外，zd方向是发泡体的厚度方向，是与md方向和td方向都垂直的方向。
[0051]
此外，在本发明中，上述微细气泡优选其md和td方向上的气泡直径的波动小。因此，md和td方向的气泡直径的标准偏差都优选为60μm以下，更优选为40μm以下。该气泡直径的标准偏差越低越好，优选为0μm，但从实用的观点出发，优选为1μm以上。需要说明的是，md和td方向的气泡直径的标准偏差是基于为了求出上述md和td方向的平均气泡直径而测得的各个气泡直径计算的。
[0052]
如果气泡直径的波动小，则处于气泡之间的气泡壁的大小容易变得均匀，因此机械强度低的气泡壁变少。此外，在发泡片的端面中，不容易存在大气泡。因此，即使将发泡片的宽度变窄，压缩强度也稳定，容易使上述压缩强度的降低率降低。
[0053]
[交联度]
[0054]
发泡片是交联发泡体，其交联度优选为30质量％以上。交联度更优选为35～65质量％，进一步优选为40～49质量％。通过使交联度为这些下限值以上，从而容易将交联发泡树脂片的气泡微细化，此外也容易使各气泡的大小的波动小。此外，通过使其为这些上限值以下，从而容易使发泡体适当地发泡，容易提高发泡倍率。关于发泡片，通过提高发泡倍率，从而容易提高柔软性，容易使压缩强度为合适的值。
[0055]
[树脂发泡片的尺寸]
[0056]
发泡片的厚度优选为0.03～0.5mm。如果使厚度为0.03mm以上，则容易确保发泡片的耐冲击性和柔软性。此外，如果使厚度为0.5mm以下，则薄型化变得可能，可以适用于小型化的电子设备。从这些观点出发，树脂发泡片的厚度更优选为0.08～0.40mm，进一步优选为0.10～0.25mm。
[0057]
发泡片的宽度优选窄，具体而言，优选为加工成细线状的发泡片。例如，可以使发泡片的宽度为5mm以下来使用，优选以3mm以下、更优选以1mm以下来使用。如果使树脂发泡片的宽度变窄，则能够适用于小型化的电子设备内部。此外，本发明的发泡片即使将宽度变窄，也能够良好地维持耐冲击性、柔软性。
[0058]
发泡片的宽度的下限值没有特别限定，可以为例如0.1mm以上的发泡片，也可以为0.2mm以上的发泡片。需要说明的是，发泡片的平面形状没有特别限定，可以使其为细长矩形、框形、l形、
コ
字形等。但是，除了这些形状以外，也可以为通常的四边形、圆形等其他任何形状。
[0059]
[发泡倍率]
[0060]
发泡片的发泡倍率优选为1.2～4.0cm3/g。通过使发泡倍率为1.2cm3/g以上，从而压缩强度、柔软性变好，发泡片的冲击吸收性、密封性容易变好。另一方面，通过使其为4.0cm3/g以下，从而使机械强度变高，容易提高耐冲击性等。此外，也容易使平均气泡直径和气泡直径的波动变小。
[0061]
从以上的观点出发，发泡倍率更优选为1.3～3.5cm3/g，进一步优选为2.0～3.0cm3/g。需要说明的是，在本发明中，依照jis k7222求出发泡片的密度，将其倒数作为发泡倍率。
[0062]
[压缩强度]
[0063]
发泡片的样品宽度1mm时的10％压缩强度(c1)优选为30～600kpa，更优选为40～350kpa，进一步优选为100～200kpa。
[0064]
此外，发泡片的样品宽度为1mm时的25％压缩强度(c1)优选为150～1500kpa，更优选为250～1400kpa，进一步优选为270～600kpa。
[0065]
通过使压缩强度(c1)在上述范围内，从而发泡片具有适度的柔软性，耐冲击性容易变好。此外，也防止变得过于柔软、粘贴性等降低。
[0066]
[聚烯烃树脂]
[0067]
作为用于树脂发泡片的树脂，可以使用各种树脂，但其中优选使用聚烯烃树脂。通过使用聚烯烃树脂，能够确保树脂发泡片适度的柔软性，同时使平均气泡直径和气泡直径的波动小。
[0068]
作为聚烯烃树脂，可举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、或它们的混合物等，其中优选为聚乙烯树脂。
[0069]
作为聚乙烯树脂，可举出用齐格勒-纳塔化合物、茂金属化合物、氧化铬化合物等聚合催化剂聚合而得的聚乙烯树脂，优选使用利用作为聚合催化剂的茂金属化合物聚合而得的聚乙烯树脂。
[0070]
此外，作为聚乙烯树脂，优选为直链状低密度聚乙烯。通过使用直链状低密度聚乙烯，能够对发泡片赋予柔软性，并且使树脂发泡片的薄型化变得可能。该直链状低密度聚乙烯更优选为使用茂金属化合物等聚合催化剂获得的。此外，直链状低密度聚乙烯更优选通过将乙烯(例如，相对于全部单体量为75质量％以上，优选为90质量％以上)和根据需要的少量的α-烯烃共聚而得的直链状低密度聚乙烯。
[0071]
作为α-烯烃，具体而言，可举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯和1-辛烯等。其中，优选为碳原子数4～10的α-烯烃。
[0072]
聚乙烯树脂、例如上述的直链状低密度聚乙烯的密度优选为0.870～0.910g/cm3，更优选为0.875～0.907g/cm3，进一步优选为0.880～0.905g/cm3。作为聚乙烯树脂，也可以使用多种聚乙烯树脂，此外，也可以添加上述的密度范围以外的聚乙烯树脂。
[0073]
(茂金属化合物)
[0074]
作为茂金属化合物，可举出具有用π电子系的不饱和化合物夹着过渡金属的结构的双(环戊二烯基)金属配合物等化合物。更具体地可举出，在钛、锆、镍、钯、铪以及铂等四价过渡金属上存在1个或2个以上的环戊二烯环或其类似物作为配体(ligand)的化合物。
[0075]
这样的茂金属化合物的活性点的性质均匀，各活性点具有相同活性度。使用茂金属化合物合成的聚合物的分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均匀性高，因此在将含有使用茂金属化合物合成的聚合物的片进行交联的情况下，交联均匀地进行。由于均匀地交联而得的片均匀地发泡，因此如上所述，容易缩小气泡直径的波动。此外，由于能够均匀地拉伸，因此容易使发泡片的厚度均匀。
[0076]
作为配体，可以举出例如，环戊二烯基环、茚基环等。这些环式化合物可以被烃基、取代烃基或烃-取代准金属基取代。作为烃基，可举出例如，甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种鲸蜡基、苯基等。需要说明的是，所谓“各种”，是指包含正、仲、叔、异的各种异构体。
[0077]
此外，也可以使用将环式化合物聚合为低聚物的物质作为配体。
[0078]
进而，除了π电子系的不饱和化合物以外，还可以使用氯、溴等一价阴离子配体或二价阴离子螯合配体、烃、醇盐、芳基酰胺、酚盐(aryloxide)、酰胺、芳基酰胺、磷化物、芳基磷化物等。
[0079]
作为包含四价过渡金属、配体的茂金属化合物，可举出例如，环戊二烯基三(二甲基酰胺)钛、甲基环戊二烯基三(二甲基酰胺)钛、双(环戊二烯基)二氯化钛、二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基-叔丁基酰胺二氯化锆等。
[0080]
茂金属化合物通过与特定的共催化剂(助催化剂)组合，从而在各种烯烃的聚合时发挥作为催化剂的作用。作为具体的共催化剂，可举出甲基铝氧烷(mao)、硼系化合物等。需要说明的是，共催化剂相对于茂金属化合物的使用比例优选为10～100万摩尔倍，更优选为50～5,000摩尔倍。
[0081]
在发泡片中包含的聚烯烃树脂使用上述直链状低密度聚乙烯的情况下，可以单独使用上述的直链状低密度聚乙烯，也可以与其他聚烯烃树脂并用，例如，可以与以下所述的其他聚烯烃树脂并用。在含有其他聚烯烃树脂的情况下，其他聚烯烃树脂相对于直链状低密度聚乙烯(100质量％)的比例优选为40质量％以下，更优选为30质量％以下，进一步优选为20质量％以下。
[0082]
作为聚烯烃树脂使用的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(eva)可举出例如，含有50质量％以上的乙烯的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。在使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(eva)的情况下，优选与上述聚乙烯树脂(pe)并用，它们的质量比(eva/pe)优选为10/90～90/10，更优选为20/80～80/20，进一步优选为50/50～80/20。
[0083]
此外，作为聚丙烯树脂，可举出例如，聚丙烯、含有50质量％以上的丙烯的丙烯-α-烯烃共聚物等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
[0084]
作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，具体而言，可以举出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，其中，优选为碳原子数6～12的α-烯烃。
[0085]
此外，发泡片在使用聚烯烃树脂作为树脂的情况下，发泡片中含有的树脂可以单独使用聚烯烃树脂，也可以包含聚烯烃树脂以外的树脂。在发泡片中，聚烯烃树脂相对于树脂总量的比例优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为80质量％以上。
[0086]
此外，作为发泡片中使用的聚烯烃树脂以外的树脂，可举出苯乙烯系热塑性弹性体、epdm等乙烯丙烯系热塑性弹性体等各种弹性体、橡胶成分等。
[0087]
(热分解型发泡剂)
[0088]
本发明的发泡片优选为使包含上述树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物发泡而成的。此外，作为热分解型发泡剂，优选使用粒径小于15μm的发泡剂。通过使用粒径小于15μm的发泡剂，再加上如上所述使交联度比较高，从而容易使发泡片的气泡直径和气泡直径的波动小。此外，热分解型发泡剂的粒径优选为2～14μm，更优选为5～13μm。此外，如上所述，为了抑制气泡直径的波动，发泡剂的粒径的波动小比较好。
[0089]
需要说明的是，热分解型发泡剂的粒径是通过激光衍射法测得的值，表示相当于累积频率50％的粒径(d50)。
[0090]
作为热分解型发泡剂，可以使用有机发泡剂、无机发泡剂。作为有机系发泡剂，可举出偶氮二甲酰胺、偶氮二羧酸金属盐(偶氮二羧酸钡等)、偶氮二异丁腈等偶氮化合物、n,n
’‑
二亚硝基五亚甲基四胺等亚硝基化合物、亚肼基二甲酰胺、4,4
’‑
氧基双(苯磺酰肼)、甲
苯磺酰肼等肼衍生物、甲苯磺酰氨基脲等氨基脲化合物等。
[0091]
作为无机系发泡剂，可举出酸铵、碳酸钠、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、氢化硼钠、无水柠檬酸一钠等。
[0092]
其中，从获得微细气泡的观点和经济性、安全方面的观点出发，优选为偶氮化合物，特别优选为偶氮二甲酰胺。这些热分解型发泡剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0093]
发泡性组合物中的热分解型发泡剂的配合量相对于树脂100质量份优选为1～10质量份，更优选为1.5～5质量份，进一步优选为2～4质量份。
[0094]
此外，除了上述树脂和热分解型发泡剂以外，发泡性组合物优选含有气泡核调节剂。作为气泡核调节剂，可举出氧化锌、硬脂酸锌等锌化合物、柠檬酸、尿素的有机化合物等，其中，更优选为氧化锌。除了上述的小粒径的发泡剂以外，通过使用气泡核调节剂，从而容易使平均气泡直径和气泡直径的波动小。气泡核调节剂的配合量相对于树脂100质量份优选为0.4～8质量份，更优选为0.5～5质量份，进一步优选为0.8～2.5质量份。
[0095]
发泡性组合物中，根据需要，除了上述以外，还可以含有抗氧化剂、热稳定剂、着色剂、阻燃剂、抗静电剂、填充材料等发泡体中通常使用的添加剂。
[0096]
[发泡片的制造方法]
[0097]
发泡片的制造方法没有特别限制，例如，通过使包含树脂和热分解型发泡剂的发泡性组合物交联，并且进行加热而使热分解型发泡剂发泡来制造。其制造方法更具体地包含以下的工序(1)～(4)。
[0098]
工序(1)：将树脂和包含热分解型发泡剂在内的添加剂混合，成型为片状的发泡性组合物(树脂片)的工序
[0099]
工序(2)：对片状的发泡性组合物照射电离性放射线而使发泡性组合物交联的工序
[0100]
工序(3)：对交联的发泡性组合物进行加热，使热分解型发泡剂发泡，获得发泡片的工序
[0101]
工序(4)：沿md方向和td方向中的任一方向或两个方向拉伸发泡片的工序
[0102]
在工序(1)中，成型树脂片的方法没有特别限定，例如，将树脂和添加剂供给至挤出机并进行熔融混炼，将发泡性组合物从挤出机挤出成片状，从而成型树脂片即可。
[0103]
作为工序(2)中使发泡性组合物交联的方法，使用对树脂片照射电子射线、α射线、β射线、γ射线等电离性放射线的方法。将上述电离放射线的照射量以所得的发泡片的交联度成为上述所期望的范围的方式进行调整即可，但优选为5～15mrad，更优选为6～13mrad。
[0104]
在工序(3)中，关于对发泡性组合物进行加热而使热分解型发泡剂发泡时的加热温度，只要为热分解型发泡剂的发泡温度以上即可，但优选为200～300℃，更优选为220～280℃。
[0105]
工序(4)中的发泡片的拉伸可以在使树脂片发泡而获得发泡片后进行，也可以在使树脂片发泡的同时进行。需要说明的是，在使树脂片发泡而获得发泡片之后将发泡片拉伸的情况下，可以不使发泡片冷却而在维持发泡时的熔融状态下继续将发泡片拉伸，也可以在将发泡片冷却后，再次将发泡片加热而使其为熔融或软化状态的基础上将发泡片拉伸。发泡片通过拉伸而容易使其变薄。
[0106]
在工序(4)中，沿发泡片的md方向和td方向中的一个方向或两个方向拉伸的拉伸
倍率优选为1.1～5.0倍，更优选为1.5～4.0倍。
[0107]
如果使拉伸倍率为上述下限值以上，则发泡片的柔软性和抗拉强度容易变好。另一方面，如果为上限值以下，则能够防止发泡片在拉伸中断裂、或发泡气体从发泡中的发泡片逸出而发泡倍率显著降低，发泡片的柔软性、抗拉强度变好，容易使其品质也均匀。
[0108]
此外，拉伸时，只要将发泡片加热至例如100～280℃、优选为150～260℃即可。
[0109]
可以通过冲压加工等公知的方法切断如上那样得到的发泡片，加工成所期望的形状。
[0110]
然而，本制造方法不限定于上述内容，可以通过上述以外的方法而得到发泡片。例如，可以代替照射电离性放射线，通过预先在发泡性组合物中配合有机过氧化物，将发泡性组合物加热而使有机过氧化物分解的方法等来进行交联。此外，可以省略工序(4)，即，发泡片的拉伸。
[0111]
发泡片的用途没有特别限定，但优选在例如电子设备内部使用。由于本发明的发泡片薄并且即使将宽度变窄也具有高的耐冲击性和适度的柔软性，因此能够适用于配置发泡片的空间小的各种便携电子设备内部。作为便携电子设备，可举出便携电话、照相机、游戏机、电子笔记本、平板终端、笔记本型个人计算机等。发泡片可以在电子设备内部作为冲击吸收材料、密封材料使用。
[0112]
此外，可以用于将发泡片作为基材的胶带。胶带由于将具有适度的柔软性的本发明的发泡片作为基材，因此不容易发生粘贴不良等。
[0113]
关于胶带，例如，具备发泡片和设置于发泡片的至少任一面的粘着剂层，优选在两面设置了粘着剂层的双面胶带。
[0114]
构成胶带的粘着剂层的厚度优选为5～200μm。粘着剂层的厚度更优选为7～150μm，进一步优选为10～100μm。如果粘着剂层的厚度为5～200μm的范围，则能够使使用胶带固定的构成体的厚度变薄。
[0115]
作为粘着剂层中使用的粘着剂，没有特别限制，可以使用例如丙烯酸系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、橡胶系粘着剂等。
[0116]
此外，可以在粘着剂层上进一步粘贴脱模纸等剥离片。
[0117]
在发泡片的至少一面形成粘着剂层的方法没有特别限定，可以例示以下的方法。可举出例如，使用涂布机(coater)等涂布机对发泡片的至少一面涂布粘着剂的方法、使用喷雾机对树脂发泡片的至少一面喷洒、涂布粘着剂的方法、使用毛刷对发泡片的至少一面涂布粘着剂的方法、将形成于剥离片上的粘着剂层转印至发泡片的至少一面的方法等。
[0118]
实施例
[0119]
通过实施例更详细地说明本发明，但本发明不受这些例子的任何限定。
[0120]
[测定方法]
[0121]
各物性的测定方法和评价方法如下所述。
[0122]
《表观密度和发泡倍率》
[0123]
对于树脂发泡片，依照jis k7222测定表观密度，将其倒数作为发泡倍率。
[0124]
《交联度》
[0125]
从树脂发泡体取约100mg的试验片，精密称量试验片的重量a(mg)。接下来，将该试验片在120℃的二甲苯30cm3中浸渍并放置24小时，然后用200目的金属网过滤而取金属网
上的不溶解成分，进行真空干燥，精密称量不溶解成分的重量b(mg)。由所得的值通过下式算出交联度(质量％)。
[0126]
交联度(质量％)＝100
×
(b/a)
[0127]
《独立气泡率》
[0128]
依照说明书记载的方法进行了测定。
[0129]
《平均气泡直径》
[0130]
平均气泡直径通过说明书记载的方法进行了测定。
[0131]
《压缩强度》
[0132]
关于10％、25％压缩强度(c
20
)，分别将发泡片冲切加工成20mm
×
20mm而获得样品，使用该样品，除了厚度为1片以外，依照jis k6767进行了测定。
[0133]
关于10％、25％压缩强度(c1)，分别将发泡片冲切加工成1.0mm
×
20mm而获得样品，将该样品20个以片彼此不重叠的方式置于测定机上，与10％、25％压缩强度(c
20
)同样地进行了测定。需要说明的是，本实施例、比较例的发泡片以样品的长度方向与md方向一致的方式进行了取样。
[0134]
《耐冲击性》
[0135]
(耐冲击性评价样品的调制)
[0136]
对由实施例、比较例得到的发泡片的两面叠层通过下述方法得到的粘着剂层，按照以下的要领制作将发泡片作为基材的双面胶带。
[0137]
(双面胶带的制作方法)
[0138]
向具备温度计、搅拌机、冷却管的反应器中加入丙烯酸丁酯75质量份、丙烯酸2-乙基己酯22质量份、丙烯酸3质量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.2质量份和乙酸乙酯80质量份，进行了氮气置换，然后加热反应器，开始回流。接着，向上述反应器内添加作为聚合引发剂的偶氮二异丁腈0.1质量份。使其回流5小时，得到丙烯酸类共聚物(z)的溶液。对于所得的丙烯酸类共聚物(z)，使用water社制“2690separations model”作为柱，利用gpc法测定重均分子量，结果为60万。
[0139]
相对于所得的丙烯酸类共聚物(z)的溶液中包含的丙烯酸类共聚物(z)的固体成分100质量份，添加软化点135℃的聚合松香酯15质量份、乙酸乙酯(不二化学药品株式会社制)125质量份、异氰酸酯系交联剂(東
ソー
株式会社制，
コロネート
l45)2质量份，进行搅拌，从而得到粘着剂(z)。需要说明的是，丙烯酸系粘着剂的交联度为33质量％。
[0140]
准备厚度为150μm的脱模纸，对该脱模纸的脱模处理面涂布粘着剂(z)，在100℃干燥5分钟，从而形成厚度30μm的丙烯酸系粘着剂层。将该丙烯酸系粘着剂层与由发泡片形成的基材的表面贴合。接着，按照同样的要领，对基材的相反侧的表面也贴合与上述同样的丙烯酸系粘着剂层。由此，获得了使用厚度150μm的脱模纸覆盖了两面的双面胶带。
[0141]
(耐冲击性试验装置的制作)
[0142]
图1表示耐冲击性试验装置的示意图。
[0143]
耐冲击性试验装置按照以下的步骤制作。
[0144]
首先，将由上述获得的双面胶带进行冲切，以使外径为宽度15.0mm、长度15.0mm，内径为宽度13.6mm、长度13.6mm，制作使各框边的宽度为0.7mm的四边形框状的试验片1。
[0145]
接着，如图1(a)所示，准备中央设置了方形的孔2的聚碳酸酯制或sus制的被粘板
3，将剥离了脱模纸的试验片1遍及该孔2的外周侧整周地粘贴在被粘板3的上表面。
[0146]
接着，将被覆所述孔2的尺寸的玻璃制被粘板4重叠地粘贴在试验片1的上方，安装被覆所述孔2的耐冲击性试验装置。
[0147]
然后，将耐冲击性试验装置上下翻转，在被粘板3处于上面的状态下，从被粘板3侧施加5kgf的压力5秒，将处于上下位置的被粘板3和试验片压接，在常温下放置36小时。需要说明的是，在耐冲击性试验中，对被粘板3为聚碳酸酯(pc)制和sus制的情况分别进行评价。
[0148]
(耐冲击性的判定)
[0149]
如图1(b)所示，将制作的耐冲击性试验装置固定于支持台5，使大小为通过形成于被粘板3的孔2的重50g的铁球6以通过孔2的方式掉落。慢慢地升高掉落铁球的高度，测量由于铁球落下所带来的冲击而使试验片和被粘板剥离时的掉落铁球的高度，评价了耐冲击性。将被粘板3为聚碳酸酯时掉落铁球的高度为32cm以上、且被粘板3为sus制时掉落铁球的高度为38cm以上的情况评价为“a”。将被粘板3为聚碳酸酯时掉落铁球的高度小于32cm且被粘板3为sus制时掉落铁球的高度为38cm以上的情况、或被粘板3为聚碳酸酯时掉落铁球的高度为32cm以上且被粘板3为sus制时掉落铁球的高度小于38cm的情况评价为“b”。将被粘板3为聚碳酸酯时掉落铁球的高度小于32cm且被粘板3为sus制时掉落铁球的高度小于38cm的情况评价为“c”。
[0150]
[实施例1]
[0151]
将利用作为聚合催化剂的茂金属化合物得到的直链状低密度聚乙烯树脂(树脂a)100质量份、作为热分解型发泡剂的粒径13μm的偶氮二甲酰胺3.4质量份、作为气泡核调节剂的氧化锌(堺化学工业株式会社制，商品名“ow-212f”)1.0质量份、以及抗氧化剂0.5质量份供给至挤出机。接着，在130℃进行熔融混炼，挤出成厚度为260μm的长条状的树脂片。需要说明的是，作为树脂a，使用了
ダウケミカル
社制的商品名
“アフィニティー
pl1850”(密度0.902g/cm3)。
[0152]
接着，对上述长条状的树脂片的两面照射加速电压500kv的电子射线7mrad，使树脂片交联。然后，将交联了的树脂片连续地送入利用热风和红外线加热器保持在250℃的发泡炉内进行加热而使其发泡，获得了厚度300μm的发泡片。
[0153]
接着，将所得的发泡片从发泡炉连续地送出。然后，在将该发泡片维持在其两面的温度为200～250℃的状态下，将发泡片沿其td方向以2.0倍的拉伸倍率进行拉伸，并且以比向发泡炉送入发泡片的送入速度(供给速度)快的卷绕速度卷绕发泡片，从而使发泡片也沿md方向进行拉伸，获得了发泡片。需要说明的是，在考虑由树脂片自身的发泡所导致的在md方向的膨胀的同时，调整上述发泡片的卷绕速度。按照上述评价方法评价所得的发泡片，将其结果示于表1。
[0154]
[实施例2～7、比较例1～3]
[0155]
聚烯烃系树脂组合物的配合如表1和2所示那样进行变更，并且以成为表1和2的交联度的方式调节交联时的射线量，将td的拉伸倍率调整至2.0倍～3.5倍，除此以外，与实施例1同样地实施。
[0156]
需要说明的是，在实施例6中使用的聚烯烃树脂如下所示。
[0157]
树脂b：乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂，三菱化学株式会社制，商品名
“ノバテック
eva”[0158]
树脂c：直链状低密度聚乙烯，株式会社
プライムポリマー
社制，商品名
“エバフレッ
クス
460-h”[表1]
[0159][0160]
如上所述，在实施例1～7中，压缩强度的降低率((c
20-c1)/c
20
)为60％以下，即使将片宽度变窄也不会变得过于柔软，而且耐冲击性充分高。另一方面，在比较例1～3中，由于压缩强度的降低率高于60％，因此如果将片宽度变窄则变得过于柔软，并且不能使耐冲击性充分高。
[0161]
符号说明
[0162]
1 试验片
[0163]
2 孔
[0164]
3 镁制被粘板
[0165]
4 玻璃制被粘板
[0166]
5 支持台
[0167]
6 铁球。