硅酮树脂组合物的制作方法

本发明涉及一种硅酮树脂组合物。

背景技术：

1、由于大多数电子零件在使用中会产生热，因此为了维持功能需要去除热。特别是在近几年的电子零件中，随着电路基板的高集成化、高输出化，发热量也变多，因此热对策成为重要的课题。

2、作为自电子零件去除热的方法，例如提出有如下方法：通过在电子零件与散热片(heat sink)等冷却构件之间夹入热传导性的油膏或片材等热传导性材料而自电子零件散热。作为此种热传导性材料之一，利用包含有机聚硅氧烷以及氧化铝粉末、氧化锌粉末等热传导性填充剂的硅酮树脂组合物(参照专利文献1、专利文献2、或专利文献3)。

3、在所述热传导材料中，作为预测热传导性的公式，已知有布鲁格曼(bruggeman)模型。所述公式中示出，热传导性填充剂的填充率低时，与填充率无关，热传导率几乎不发生变化，另一方面，在一定以上的填充率下，热传导率急剧上升。即，为了使热传导率上升，如何填充更多的热传导性填充剂变得重要。

4、另一方面，若增加热传导性填充剂的填充率，则存在如下问题：热传导材料所使用的树脂组合物的流动性显著降低，不仅树脂组合物的喷出或涂布变得困难，而且无法追随电子零件或散热片表面的细小凹凸，接触热阻变大。作为解决所述问题的方法，已知有在树脂组合物中使用用于提高热传导性填充剂的分散性的添加剂的方法。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本专利特开2005-054099号公报

8、专利文献2：日本专利特开2004-091743号公报

9、专利文献3：日本专利特开2000-063873号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、本发明的课题在于提供一种硅酮树脂组合物，不仅在高填充热传导性填充剂的状态下也保持流动性、作业性良好，而且追随电子零件等的表面凹凸而降低接触热阻，从而具有高散热性能。

3、解决问题的技术手段

4、本发明人等为了解决所述课题而进行了努力研究，结果发现，含有具有特定的结构、分子量分布(mw/mn)为1.20以下的有机聚硅氧烷及热传导性填充剂的硅酮树脂组合物的组合是有用的，从而完成了本发明。

5、即，根据本发明，提供以下所示的硅酮树脂组合物。

6、项1.一种硅酮树脂组合物，含有：

7、(a)成分：式(1)所表示的、分子量分布(mw/mn)为1.20以下的有机聚硅氧烷；以及

8、(b)成分：热传导性填充剂。

9、

10、式(1)中，r1独立地为一价饱和烃基、或一价芳香族烃基，r2独立地为一价饱和烃基，x为氧或二价烃基，n为1以上的整数，a为1～3的整数。

11、项2.根据项1所述的硅酮树脂组合物，其中在所述式(1)中，数量平均分子量(mn)为12,000以下。

12、项3.根据项1或项2所述的硅酮树脂组合物，其中在所述式(1)中，数量平均分子量(mn)为7,000以下。

13、项4.根据项1至项3中任一项所述的硅酮树脂组合物，其中在所述式(1)中，数量平均分子量(mn)为2,000以上且7,000以下。

14、项5.根据项1至项4中任一项所述的硅酮树脂组合物，其中在所述式(1)中，x为二价烃基。

15、项6.根据项1至项5中任一项所述的硅酮树脂组合物，其中(a)成分的含量相对于(b)成分100质量份为10质量份以下。

16、项7.根据项1至项6中任一项所述的硅酮树脂组合物，其含有：

17、(c)成分：所述(a)成分以外的有机聚硅氧烷。

18、项8.根据项7所述的硅酮树脂组合物，其中(a)成分的含量相对于(b)成分100质量份为10质量份以下，(c)成分的含量相对于(b)成分100质量份为30质量份以下。

19、发明的效果

20、本发明的硅酮树脂组合物即使在高填充热传导性填充剂的情况下也保持流动性，因此作业性优异。另外，由于追随电子零件或散热片表面的凹凸，因此具有高散热性能。

技术特征：

1.一种硅酮树脂组合物，含有：

2.根据权利要求1所述的硅酮树脂组合物，其中在所述式(1)中，数量平均分子量(mn)为12,000以下。

3.根据权利要求1或2所述的硅酮树脂组合物，其中在所述式(1)中，数量平均分子量(mn)为7,000以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的硅酮树脂组合物，其中在所述式(1)中，数量平均分子量(mn)为2,000以上且7,000以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的硅酮树脂组合物，其中在所述式(1)中，x为二价烃基。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的硅酮树脂组合物，其中(a)成分的含量相对于(b)成分100质量份为10质量份以下。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的硅酮树脂组合物，其含有：

8.根据权利要求7所述的硅酮树脂组合物，其中(a)成分的含量相对于(b)成分100质量份为10质量份以下，(c)成分的含量相对于(b)成分100质量份为30质量份以下。

技术总结
本发明提供一种即使在高填充热传导性填充剂的情况下也保持流动性、作业性优异的硅酮树脂组合物。一种硅酮树脂组合物，含有：(A)成分：式(1)所表示的、分子量分布(Mw/Mn)为1.20以下的有机聚硅氧烷；以及(B)成分：热传导性填充剂。式(1)中，R1独立地为一价饱和烃基、或一价芳香族烃基，R2为一价饱和烃基，X为氧或二价烃基，n为1以上的整数，a为1～3的整数。

技术研发人员：菅野雄斗,出山佳宏,田中脩吾
受保护的技术使用者：捷恩智株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16