聚丙烯类树脂发泡粒子的制作方法

本发明涉及聚丙烯类树脂发泡粒子。

背景技术：

1、将聚丙烯类树脂发泡粒子模内成形而成的发泡粒子成形体由于耐化学药品性、耐冲击性、压缩应变复原性等优异，因此作为冲击吸收材料、隔热材料、各种包装材料等，在食品的运输容器、电气电子部件的包装材料或缓冲材料、汽车保险杠等车辆用部件、住宅用隔热材料等建筑部件、杂货等广泛的领域中得以利用。

2、聚丙烯类树脂发泡粒子成形体例如通过模内成形法制造，在该模内成形法中，将聚丙烯类树脂发泡粒子填充至成形模内，用蒸汽等加热介质加热，从而使发泡粒子二次发泡并使发泡粒子彼此相互熔接，成形为所期望的形状。

3、此外，为了提高模内成形时的发泡粒子彼此的熔接性、提高比较低的成形压力下的模内成形性，作为聚丙烯类树脂发泡粒子，例如有时使用具有以聚丙烯类树脂作为基材树脂的发泡芯层、以及由具有比构成该发泡芯层的聚丙烯类树脂的熔点低的熔点的树脂包覆该发泡芯层的包覆层的多层结构的发泡粒子(例如，参照专利文献1)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2011-16914号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、在专利文献1所记载的那样的具有包覆层的聚丙烯类树脂发泡粒子中，作为构成包覆层的树脂，有时使用包含丙烯成分、乙烯成分以及丁烯成分的丙烯类共聚物。在使用了这样的丙烯类共聚物的情况下，虽然提高了模内成形时的发泡粒子彼此的熔接性并能够得到机械物性良好的成形体，但若进行多个循环的模内成形，则例如易在成形模的容易被加热的部位蓄积源自发泡粒子的附着物。特别地，在使用具有厚度根据成形部位而不同的复杂形状的成形模来进行模内成形时，倾向于更容易产生如上所述的附着物的蓄积。若在成形模蓄积有附着物，则有可能对模内成形的发泡粒子成形体的表面性造成不良影响，因此在长期制造发泡粒子成形体时，生产率有可能降低。

3、于是，本发明的技术问题在于提供一种聚丙烯类树脂发泡粒子，在模内成形时的可成形范围较广，并且即使是在长期制造发泡粒子成形体的情况下，附着物向成形模的蓄积也得以抑制。

4、用于解决上述技术问题的方案

5、本发明人等发现通过采用以下所示的构成可以解决上述技术问题，从而完成了本发明。

6、即，本发明如下。

7、<1>一种聚丙烯类树脂发泡粒子，具有将聚丙烯类树脂(a)作为基材树脂的发泡状态的芯层与包覆所述芯层的、将聚丙烯类树脂(b)作为基材树脂的包覆层，所述聚丙烯类树脂(a)的熔点tma为135℃以上155℃以下，所述聚丙烯类树脂(b)以包含丙烯成分、乙烯成分与丁烯成分的丙烯类共聚物作为主成分，所述聚丙烯类树脂(a)的熔点tma与所述聚丙烯类树脂(b)的熔点tmb之差[tma-tmb]为1℃以上30℃以下，所述聚丙烯类树脂(b)的熔点tmb与所述聚丙烯类树脂(b)的晶化温度tcb之差[tmb-tcb]为40℃以下，所述包覆层包含高级脂肪酸酰胺。

8、<2>如<1>所述的聚丙烯类树脂发泡粒子，所述聚丙烯类树脂(b)的晶化温度tcb为95℃以上110℃以下。

9、<3>如<1>或<2>所述的聚丙烯类树脂发泡粒子，所述包覆层中的高级脂肪酸酰胺的含量为0.02质量％以上2质量％以下。

10、<4>如<1>或<2>所述的聚丙烯类树脂发泡粒子，所述包覆层中的高级脂肪酸酰胺的含量为0.2质量％以上2质量％以下。

11、<5>如<1>～<4>的任一项所述的聚丙烯类树脂发泡粒子，所述高级脂肪酸酰胺包含芥酸酰胺。

12、<6>如<1>～<5>的任一项所述的聚丙烯类树脂发泡粒子，所述聚丙烯类树脂(a)的晶化温度tca与所述聚丙烯类树脂(b)的晶化温度tcb之差[tca-tcb]为-10℃以上3℃以下。

13、发明效果

14、根据本发明，能够提供一种聚丙烯类树脂发泡粒子，在模内成形时的可成形范围较广，并且即使是在长期制造发泡粒子成形体的情况下，附着物向成形模的蓄积也得以抑制。

技术特征：

1.一种聚丙烯类树脂发泡粒子，具有将聚丙烯类树脂(a)作为基材树脂的发泡状态的芯层与包覆所述芯层的、将聚丙烯类树脂(b)作为基材树脂的包覆层，其特征在于，

2.如权利要求1所述的聚丙烯类树脂发泡粒子，其特征在于，所述聚丙烯类树脂(b)的晶化温度tcb为95℃以上110℃以下。

3.如权利要求1或2所述的聚丙烯类树脂发泡粒子，其特征在于，所述包覆层中的高级脂肪酸酰胺的含量为0.02质量％以上2质量％以下。

4.如权利要求1或2所述的聚丙烯类树脂发泡粒子，其特征在于，所述包覆层中的高级脂肪酸酰胺的含量为0.2质量％以上2质量％以下。

5.如权利要求1～4的任一项所述的聚丙烯类树脂发泡粒子，其特征在于，所述高级脂肪酸酰胺包含芥酸酰胺。

6.如权利要求1～5的任一项所述的聚丙烯类树脂发泡粒子，其特征在于，所述聚丙烯类树脂(a)的晶化温度tca与所述聚丙烯类树脂(b)的晶化温度tcb之差[tca-tcb]为-10℃以上3℃以下。

技术总结
一种聚丙烯类树脂发泡粒子，构成发泡状态的芯层的聚丙烯类树脂(a)的熔点Tm<subgt;a</subgt;为135℃以上155℃以下，构成包覆层的聚丙烯类树脂(b)将包含丙烯成分、乙烯成分与丁烯成分的丙烯类共聚物作为主成分，聚丙烯类树脂(a)的熔点Tm<subgt;a</subgt;与聚丙烯类树脂(b)的熔点Tm<subgt;b</subgt;之差[Tm<subgt;a</subgt;‑Tm<subgt;b</subgt;]为1℃以上30℃以下，聚丙烯类树脂(b)的熔点Tm<subgt;b</subgt;与聚丙烯类树脂(b)的晶化温度Tc<subgt;b</subgt;之差[Tm<subgt;b</subgt;‑Tc<subgt;b</subgt;]为40℃以下，包覆层包含高级脂肪酸酰胺。

技术研发人员：齐藤夕希也,太田肇
受保护的技术使用者：株式会社JSP
技术研发日：
技术公布日：2024/5/16