本发明涉及聚硅氧烷类化合物、皮膜形成用组合物、层叠体、触控面板以及固化皮膜的形成方法。
背景技术:
1、聚硅氧烷化合物被用作形成绝缘层的皮膜形成用组合物,该绝缘层用于在智能手机或平板型电脑(pc)中使用的触控面板(触摸板)、led、半导体等电子部件的传感器部分等。
2、例如,在专利文献1中公开了一种白色led密封材料用树脂组合物,其中,相对于100质量份的具有(甲基)丙烯酰基的聚硅氧烷,含有0.5~10质量份的自由基引发剂。
3、聚硅氧烷类化合物在预烘烤后具有粘附性,在用于触控面板等情况下,在接触式曝光时会导致基板与掩模粘附在一起,存在加工过程中的操作性差的问题。
4、另一方面,虽然使用了为了不对基板与掩模造成损伤而设置了间隙的接近式曝光的方法,但存在因间隙而导致分辨率下降的缺点。
5、在专利文献1记载的方法中,上述粘附性(抑制粘附的性质)还不充分,还有进一步改善的余地。
6、另外,在电子部件等中使用的电极层或绝缘层的形成中,主要利用了光刻法。
7、因此,在显影工序中,需要具有照射了活性能量射线的曝光部不被显影液除去的性质(也称为光固化性);另一方面,遮蔽了活性能量射线的未曝光部被显影液迅速溶解、去除的性质(也称为显影性)。
8、现有技术文献
9、专利文献
10、专利文献1:日本特开2008-131009号公报
技术实现思路
1、发明想要解决的技术问题
2、因此,本发明的目的在于提供一种聚硅氧烷类化合物,由其能够获得粘附性优异的固化皮膜,并且其显影性和光固化性优异。
3、用于解决问题的手段
4、本发明人对聚硅氧烷类化合物进行了深入研究,结果发现,通过以规定的摩尔比具有来自特定的硅氧烷类化合物的结构单元,能够获得一种可全面解决上述技术问题的聚硅氧烷类化合物。
5、即,本发明是一种聚硅氧烷类化合物,其至少包含结构单元(a)、结构单元(b)以及结构单元(c);所述结构单元(a)来自硅烷类化合物(a),所述硅烷类化合物(a)选自由四烷氧基硅烷和双(三烷氧基甲硅烷基)烷烃所构成的组中的至少一种;所述结构单元(b)来自硅烷类化合物(b),所述硅烷类化合物(b)选自由烷基三烷氧基硅烷、二烷基二烷氧基硅烷、环烷基三烷氧基硅烷、乙烯基三烷氧基硅烷以及苯基三烷氧基硅烷所构成的组中的至少一种;所述结构单元(c)来自具有自由基聚合性不饱和双键的硅烷类化合物(c)。所述聚硅氧烷类化合物的由下述式(1)算出的构成比率大于0且小于0.1,
6、
7、式(1)中,ma表示结构单元(a)的摩尔数,mb表示结构单元(b)的摩尔数,mc表示结构单元(c)的摩尔数。
8、在本发明的聚硅氧烷类化合物中,上述硅烷类化合物(a)优选为四乙氧基硅烷。
9、另外,上述硅烷类化合物(b)优选为苯基三甲氧基硅烷和/或甲基三乙氧基硅烷。
10、另外,上述硅烷类化合物(c)优选为3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷。
11、另外,由上述式(1)算出的构成比率优选为0.03以上且0.08以下。
12、本发明还涉及一种皮膜形成用组合物,其至少包含上述聚硅氧烷类化合物、光自由基聚合引发剂以及有机溶剂。
13、在本发明的皮膜形成用组合物中,优选光自由基聚合引发剂包含酮肟酯基。
14、本发明还涉及一种层叠体,其通过涂布上述皮膜形成用组合物而成。
15、另外,本发明还涉及一种触控面板,其通过使用上述层叠体而成。
16、再者,本发明还涉及一种固化皮膜的形成方法,其特征在于包括:涂布工序,涂布上述皮膜形成用组合物;曝光工序,对曝光部照射活性能量线以形成固化皮膜;以及显影工序,对未曝光部的涂液用显影液溶解去除。
17、发明效果
18、本发明提供一种聚硅氧烷类化合物,由其能够获得粘附性优异的固化皮膜,并且其显影性和光固化性优异。
1.一种聚硅氧烷类化合物,其至少包含结构单元(a)、结构单元(b)以及结构单元(c),
2.如权利要求1所述的聚硅氧烷类化合物,其中,所述硅烷类化合物(a)是四乙氧基硅烷。
3.如权利要求1或2所述的聚硅氧烷类化合物,其中,所述硅烷类化合物(b)是苯基三甲氧基硅烷和/或甲基三乙氧基硅烷。
4.如权利要求1或2所述的聚硅氧烷类化合物,其中,所述硅烷类化合物(c)是3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷。
5.如权利要求1或2所述的聚硅氧烷类化合物,其中,由所述式(1)算出的构成比率是0.03以上且0.08以下。
6.一种皮膜形成用组合物,其至少包含权利要求1或2所述的聚硅氧烷类化合物、光自由基聚合引发剂以及有机溶剂。
7.如权利要求6所述的皮膜形成用组合物,其中,所述光自由基聚合引发剂包含酮肟酯基。
8.一种层叠体,其通过涂布权利要求6所述的皮膜形成用组合物而成。
9.一种触控面板,其通过使用权利要求8所述的层叠体而成。
10.一种固化皮膜的形成方法,其特征在于,包括: