绝缘层材料、不锈钢基覆铜板、表面处理方法及制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及金属基覆铜板的制作技术领域，尤其涉及绝缘层材料、不锈钢基覆铜 板、表面处理方法及制备方法。
【背景技术】
[0002] 近年来随着LED照明、大功率电器、LED、TV背光源以及各种电源的迅速发展，以及 经济危机后的复苏，使得高导热金属基覆铜板市场需求量急剧攀升，并形成以高导热铝基 覆铜板为主体，铜基覆铜板、不锈钢基覆铜板及特殊复合基覆铜板为支流的高导热金属基 市场架构。高导热不锈钢基覆铜板主要应用于作业条件比较恶劣的环境。传统铝基和铜基 高导热覆铜板长期在潮湿的酸碱环境下，容易产生微电池效应，从而极易腐蚀元器件，极大 地缩短了元器件的使用寿命；而使用耐酸碱的不锈钢基覆铜板制作，则可以极大程度降低 因腐蚀而造成的元器件寿命缩短的几率。
[0003] 高导热金属基覆铜板的蓬勃发展时间较短，业内制作技术水平还不够成熟，尤其 是作为支流产品的高导热不锈钢基覆铜板，更是缺乏系统的工艺流程。目前还没有摸索到 完全适合不锈钢基与高导热绝缘层结合的表面处理方式。通常情况下，都是直接套用铝基 覆铜板的铝面处理方式来对不锈钢基进行物理或化学的处理，从而保证不锈钢基和高导热 绝缘层的结合力满足生产需要。但经过实际生产验证及市场反馈，该方法并不能完全避免 缺陷的产生，回流焊及热冲击后仍有分层爆板，机械加工也存在较严重的介质层分层崩裂 现象。
[0004] 因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0005] 鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供绝缘层材料、不锈钢基覆铜板、 表面处理方法及制备方法，旨在解决现有的高导热不锈钢基覆铜板存在分层爆板、分层崩 裂等现象的问题。
[0006] 本发明的技术方案如下： 一种高导热绝缘层材料，其中，按质量份计，包括以下组分： 环氧树脂 80-120份； 固化剂 1-50份； 固化促进剂 0. 05-5份； 添加剂 1-40份； 超纯高导热填料 1-500份； 有机溶剂 1-50份。
[0007] 所述的高导热绝缘层材料，其中，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、缩水甘油醚环 氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、缩水甘油胺环氧树脂、含磷环氧树脂、橡胶改性环氧树脂中 的一种或多种。
[0008] 所述的高导热绝缘层材料，其中，所述固化剂为多元胺、酸酐、高分子预聚物、咪唑 中的一种或多种。
[0009] 所述的高导热绝缘层材料，其中，所述固化促进剂为咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪 唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基 咪唑的一种或多种。
[0010] 所述的高导热绝缘层材料，其中，所述添加剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸 酯偶联剂、流平剂、消泡剂、促变剂、增稠剂、防沉剂中的一种或多种。
[0011] 所述的高导热绝缘层材料，其中，所述超纯高导热填料为氧化锌、氧化镁、氧化铝、 氧化祕、氧化铍、氢氧化镁、氢氧化铝、二氧化娃、氧化铁氮化硼、氮化娃、碳化娃、金刚石、四 氮化三娃中的一种或多种。
[0012] 所述的高导热绝缘层材料，其中，所述有机溶剂为苯、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基丁 酮、甲基异丁酮、乙二醇单乙醚、环己酮、甲苯环己酮中的一种或多种。
[0013] 一种不锈钢基表面处理方法，其中，包括步骤： 51、 使用砂带研磨机对不锈钢基进行研磨； 52、 使用不织布磨刷对不锈钢基进行磨板； 53、 将如权利要求1所述的高导热绝缘层的固体组分与液体组分混合形成粒度均一、 分散均匀的液态胶液； 54、 使用丝网印刷机在不锈钢基表面丝印一层上述液态胶液； 55、 将丝印有上述液态胶液的不锈钢基经过拱形热风烘箱，形成半固化态的高导热绝 缘层。
[0014] -种高导热不锈钢基覆铜板的制备方法，其中，包括以下步骤： T1、使用涂覆机将如上所述的液态胶液涂敷到铜箔粗糙面上； T2、使涂敷有该液态胶液的铜箔经过拱形热风烘箱，形成半固化态的连续化涂胶铜 箔； T3、将上述连续化涂胶铜箔裁切成所需尺寸； T4、将裁切的铜箔与如上所述的不锈钢基叠合，加热加压制成高导热不锈钢基覆铜板。
[0015] -种高导热不锈钢基覆铜板，其中，采用如上所述的制备方法制成。
[0016] 有益效果：本发明所制备出的高导热不锈钢基覆铜板，其存在以下优点：1、导热 性高，优于市场同类产品；2、绝缘性好，耐击穿电压可达到6KV以上；3、高导热绝缘层与不 锈钢基结合良好，热冲击无分层爆板现象；4、机械加工性能良好，无介质层分层崩裂现象； 5、生产效率高；6、成本低，约为市面上产品的1/2。
【具体实施方式】
[0017] 本发明提供绝缘层材料、不锈钢基覆铜板、表面处理方法及制备方法，为使本发明 的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所 描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0018] 本发明所提供的一种高导热绝缘层材料，其按质量份计，包括以下组分： 环氧树脂 80-120份； 固化剂 1-50份； 固化促进剂 0. 05-5份； 添加剂 1-40份； 超纯高导热填料 1-500份； 有机溶剂 1-50份。
[0019] 其中，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯环氧树 月旨、缩水甘油胺环氧树脂、含磷环氧树脂、橡胶改性环氧树脂中的一种或多种。
[0020] 所述固化剂为多元胺、改性多元胺、酸酐、高分子预聚物、咪唑中的一种或多种。
[0021] 所述固化促进剂为咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基 咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑的一种或多种。
[0022] 所述添加剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、流平剂、消泡剂、促变 剂、增稠剂、防沉剂中的一种或多种。
[0023] 所述超纯高导热填料为氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化铋、氧化铍、氢氧化镁、氢氧 化铝、二氧化硅、氧化铁、氧化铋、氮化硼、氮化硅、碳化硅、金刚石、四氮化三硅中的一种或 多种。
[0024] 所述有机溶剂为苯、甲苯、二甲苯、丙酮、甲基丁酮、甲基异丁酮、乙二醇单乙醚、环 己酮、甲苯环己酮中的一种或多种。
[0025] 实施例1 : 一种高导热绝缘层材料，按质量份计，包括以下组分： 双酚A环氧树脂 120份； 酸酐 1份； 2-乙基咪唑 5份； 钛酸酯偶联剂 40份； 氧化铝 500份； 甲苯 1份。
[0026] 实施例2 : 一种高导热绝缘层材料，按质量份计，包括以下组分： 缩水甘油醚环氧树脂 1〇〇份； 多兀胺 28份； 1- 氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑 3份； 硅烷偶联剂 24份； 二氧化硅 120份； 环己酮 30份。
[0027] 实施例3 : 一种高导热绝缘层材料，按质量份计，包括以下组分： 含磷环氧树脂 80份； 酸酐 50份； 2- 乙基-4-甲基咪唑 〇. 05份； 铝酸酯偶联剂 1份； 氧化铍 1份； 甲基丁酮 50份。
[0028] 实施例4 : 一种高导热绝缘层材料，按质量份计，包括以下组分： 橡胶改性环氧树脂 100份； 酸酐 20份； 2-苯基咪唑 3份； 钛酸酯偶联剂 15份； 二氧化硅 300份； 甲基异丁酮 20份。
[0029] 本发明还提供一种不锈钢基表面处理方法实施例，其包括以下步骤： S1、使用砂带研磨机对不锈钢基进行研磨； 砂带规格100-800目，研磨速度1000-4000mm/min;较佳的，砂带规格400目，研磨速度 2000mm/min〇
[0030] S2、使用不织布磨刷对不锈钢基进行磨板； 不织布磨刷规格100-800目，磨板速度500-3500mm/min;较佳的，不织布磨刷规格400 目，磨板速度1500mm/min。
[0031] S3、将如上所述的高导热绝缘层的固体组分与液体组分混合形成粒度均一、分散 均匀的液态胶液； S4、使用丝网印刷机在不锈钢