聚氨基甲酸酯树脂组合物的制作方法_2

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偶联剂、含甲基丙締酷基的硅烷偶联剂、含丙締酷 基的硅烷偶联剂等。
[0047] 本发明的聚氨基甲酸醋树脂组合物优选导热率为0. 5W/m?K~3W/m?K的范围。
[0048] 由本发明的聚氨基甲酸醋树脂组合物所获得的聚氨基甲酸醋树脂具有冷热循环 下的热耐久性,因此可适宜地用于伴有发热的电气电子零件。作为此种电气电子零件,可列 举:变压器线圈、扼流线圈及反应器线圈等变压器或机器控制基板。使用本发明的聚氨基 甲酸醋树脂的电气电子零件可使用于电动洗衣机、马桶座、烧水器、净水器、浴池、餐具清洗 机、电动工具、汽车、自行车等。
[004引实施例
[0050]W下,根据实施例及比较例对本发明的聚氨基甲酸醋树脂组合物及本发明的聚氨 基甲酸醋树脂用原料组合物进行详细说明。再者,除特别明示的情况W外,本说明书中的 「份」、「%」分别表示「质量份」、「质量%」。
[0051]W下表示实施例及比较例中所使用的原料。
[0052](聚下二締多元醇(A))
[0053]A1 :平均径值为103m巧OH/g的聚下二締多元醇
[0054](商品名:玻利堡(Polybd)R-15HT,出光兴产公司制造)
[00巧]A2:平均径值为47m巧OH/g的聚下二締多元醇
[0056](商品名:玻利堡(Polybd)R-45HT,出光兴产公司制造)
[0057](藍麻油系多元醇巧))
[0058]E1:藍麻油
[0059](商品名:藍麻油,伊藤制油公司制造)
[0060]E2 :藍麻油脂肪酸-多元醇醋
[00川(商品名:优里库扣RIOY-403,伊藤制油公司制造)
[006引E3 :藍麻油脂肪酸-多元醇醋
[006引(商品名服2G160R,丰国制油公司制造)
[0064](聚异氯酸醋化合物的异氯脈酸醋改性体度))
[0065] B1 :六亚甲基二异氯酸醋的异氯脈酸醋改性体
[0066](商品名:多耐德值uranate)TPA-100,旭化成化学(As址iKaseiQiemicals)公 司制造)
[0067] B2 :六亚甲基二异氯酸醋的异氯脈酸醋改性体
[0068](商品名:多耐德值uranate)TLA-100,旭化成化学公司制造)
[0069](聚异氯酸醋化合物的异氯脈酸醋改性体(C))
[0070] C :六亚甲基二异氯酸醋的脈基甲酸醋改性体
[0071](商品名:多耐德值uranate)A201H,旭化成化学公司制造)
[007引(无机填充材值))
[007引D1 :氨氧化侣
[0074](商品名:海继里特〇ligilite)H-32,昭和电工公司制造)
[007引 D2 :氨氧化侣
[0076](商品名:氨氧化侣C-305,住友化学公司制造)
[0077](塑化剂(巧)
[007引 F1:憐酸S(二甲苯)醋
[0079](商品名:TXP,大八化学工业公司制造)
[0080] F2 :憐酸S甲酪醋
[008。(商品名:TCP,大八化学工业公司制造)
[008引F3:邻苯二甲酸二-^^一醋
[0083](商品名:善索西泽(SansoCizeiODUP,新日本理化公司制造)
[0084] (硅烷偶联剂似)
[0085]G1:癸基S甲氧基硅烷
[008引(商品名:邸M-3103,信越化学工业公司制造)
[0087] G2:乙締基二甲氧基硅烷
[008引(商品名:邸M-1003,信越化学工业公司制造)
[0089]G3 :3-缩水甘油氧基丙基二甲氧基硅烷
[0090](商品名:邸M-403,信越化学工业公司制造)
[0091]G4 :3-甲基丙締酷氧基丙基S甲氧基硅烷
[0092](商品名:邸M-503,信越化学工业公司制造)
[009引(催化剂做)
[0094] H:二月桂酸二辛基锡
[009引(商品名:尼欧斯坦(Neostann)U-810,日东化成公司制造)
[009引(抗氧化剂讯)
[0097]I:季戊四醇四巧-(3,5-二-第S下基-4-径基苯基)丙酸醋]
[009引(商品名:易踰诺斯(Irganox) 1010,汽己精化公司制造)
[0099] <实施例1~实施例22及比较例1~比较例3〉
[0100] 利用表1中所示的调配,制备各实施例及各比较例的聚氨基甲酸醋树脂组合物。 在制备时,使用混合机(商品名:脱泡练太郎,新基灯hinky)公司制造),W2000巧m将表1 中所示的成分之中,除聚异氯酸醋化合物的异氯脈酸醋改性体度),聚异氯酸醋化合物的脈 基甲酸醋改性体(C)及催化剂(H)W外的成分混合1分钟后,调整成25°C。继而,向该混合 物中添加调整成25°C的聚异氯酸醋化合物的异氯脈酸醋改性体度)、聚异氯酸醋化合物的 脈基甲酸醋改性体(C),使用所述混合机,W2000rpm混合30秒,由此获得各实施例的聚氨 基甲酸醋树脂组合物。
[0101] [表 1]
[0102]
[0103]
[0104] <评价方法〉
[0105](相容性)
[0106] 另外,使用所述混合机将除无机填充材值)、塑化剂(巧及催化剂化)W外的成分 混合,在25°C下静置5分钟后,W目视确认混合液有无混浊。
[0107] 〇:无混浊
[010引 X:有混浊
[0109](导热率)
[0110] 将所述聚氨基甲酸醋树脂组合物灌入至6cmX12cmXlcm的模具中,在80°C下硬 化16小时后,使其脱模,进而在25°C下静置24小时,由此制作导热率测定用的试验片。导 热率是使用导热率计(京都电子工业(股份)制造,QTM-D3)并通过探针法来测定。
[0111] (耐热性(高溫下的热耐久性评价))
[011引 1.试验片的制作
[0113] 将所述聚氨基甲酸醋树脂组合物灌入至直径为5畑1、高度为3cm的模具中,在80°C 下硬化16小时后,使其脱模,由此制作耐热性评价用的试验片。
[0114] 2.内部烙融的评价
[0115] 对125 °C、4日的耐热性试验前后的聚氨基甲酸醋树脂进行二等分,根据JIS K6253测定切断面的中央的硬度(类型A),将耐热性试验后的硬度对于耐热性试验前的硬 度的比例设为硬度保持率(% ),并如下述般进行评价。
[0116] 0 :硬度保持率为60%W上
[0117]X:硬度保持率未满60 %
[0118](耐热性(冷热循环下的热耐久性评价))
[011引 1.试验片的制作
[0120] W与所述高溫下的热耐久性评价中所使用的试验片相同的方法,制作耐热性评价 用的试验片。
[0121] 2.应力的测定
[0122] 使用英斯特朗(Instron)万能试验机,在固定下部后从23°C升溫至125°C,并读取 升溫前后的施加至上部的应力的差。再者,升溫后的应力是读取应力达到平衡后的值。
[0123] 3.冷热循环下的耐久性的评价
[0124] 将在-10°C下30分钟、升溫时间1小时,在125°C下30分钟、降溫时间1小时作为 1个循环,在将该循环重复30次的条件下的冷热循环前后,进行所述应力的评价。将冷热循 环后的应力对于冷热循环前的应力的比例设为应力保持率(% ),并如下述般进行评价。
[0125] 0 :应力保持率为75%W上、125%W下
[0126]X:应力保持率未满75 %及大于125%
[0127] <评价结果〉
[012引如根据实施例1~实施例22而可知般,本发明的聚氨基甲酸醋树脂组合物的混合 粘度为可使用的范围,另外,相容性优异。进而,可知所获得的聚氨基甲酸醋树脂具有良好 的导热率与冷热循环下的热耐久性。
[0129] 另一方面,如比较例1、比较例2般,可知当仅使用聚异氯酸醋化合物的异氯脈酸 醋改性体度)作为含异氯酸醋基的化合物时,所获得的聚氨基甲酸醋树脂的冷热循环下的 热耐久性欠佳。
[0130] 另外,如比较例3般,可知当仅使用聚异氯酸醋化合物的脈基甲酸醋改性体(C) 作为含异氯酸醋基的化合物时,在使用并非异氯脈酸醋改性体的聚异氯酸醋化合物的情况 下,所获得的聚氨基甲酸醋树脂的高溫下的热耐久性及冷热循环下的热耐久性欠佳。
[0131][工业上的可利用性]
[0132] 若使用本发明的聚氨基甲酸醋树脂组合物,则所获得的聚氨基甲酸醋树脂具有优 异的热耐久性,因此可用于电气制品、电子零件等领域。
【主权项】
1. 一种聚氨基甲酸酯树脂组合物,其包括:含羟基的化合物、含异氰酸酯基的化合物 及无机填充材(D), 所述含羟基的化合物含有聚丁二烯多元醇(A), 所述含异氰酸酯基的化合物含有聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体(B)及聚异 氰酸酯化合物的脲基甲酸酯改性体(C), 所述无机填充材(D)为选自由氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、氢氧化镁及氧化镁 所组成的群组中的一种以上,相对于聚氨基甲酸酯树脂组合物,无机填充材(D)的调配量 为50质量%~95质量%。2. 根据权利要求1所述的聚氨基甲酸酯树脂组合物,其特征在于:所述聚异氰酸酯化 合物为六亚甲基二异氰酸酯。3. 根据权利要求1或2所述的聚氨基甲酸酯树脂组合物,其特征在于:所述(B)及(C) 的质量混合比为⑶:(C) = 25 :75~75 :四。4. 根据权利要求1至3中任一项所述的聚氨基甲酸酯树脂组合物,其特征在于:用于 电气电子零件。
【专利摘要】本发明提供一种冷热循环下的热耐久性优异的聚氨基甲酸酯树脂组合物。本发明涉及一种聚氨基甲酸酯树脂组合物,其包括:含羟基的化合物、含异氰酸酯基的化合物及无机填充材(D),所述含羟基的化合物含有聚丁二烯多元醇(A),所述含异氰酸酯基的化合物含有聚异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯改性体(B)及聚异氰酸酯化合物的脲基甲酸酯改性体(C),所述无机填充材(D)为选自由氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、氢氧化镁及氧化镁所组成的群组中的一种以上,相对于聚氨基甲酸酯树脂组合物,无机填充材(D)的调配量为50质量%~95质量%。
【IPC分类】C08G18/69, C08G18/79
【公开号】CN105026451
【申请号】CN201480012560
【发明人】藤本泰范, 野田俊树, 繁中望
【申请人】第一工业制药株式会社
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2014年5月22日
【公告号】WO2015068418A1
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