一种led封装用高透光率的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及LED封装材料技术领域，尤其涉及一种LED封装用高透光率的马来酸 酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法。
【背景技术】
[0002] LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装不同于其他集成电路的封装，不仅要保 护芯片，还具有透光性，因此对LED用的封装材料的性能有特殊的要求，对封装材料的要求 主要体现在要尽可能多的提取芯片发出的光，还要能降低热阻，达到提高散热能力和出光 效率的功效，随着LED产业的飞速发展，对新型的高品质封装材料的需求日益强烈，目前常 用的封装材料主要有环氧树脂和有机硅树脂，环氧树脂成本较低，其耐紫外、耐老化能力较 差，而有机硅树脂具备优异的耐热老化、耐紫外老化、光透过率高等优点，但其生产成本较 尚。
【发明内容】
[0003] 本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种LED封装用高透光率的马来 酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法。
[0004] 本发明是通过以下技术方案实现的：
[0005] -种LED封装用高透光率的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，该复合 材料由以下重量份的原料制备得到：双酚A型环氧树脂70-80、聚苯醚粉料18-22、PMMA微 粉3-5、羟基硅油0. 1-0. 2、纳米二氧化钛4-5、过氧化苯甲酰0. 1-0. 2、马来酸酐0. 4-0. 5、硅 烷偶联剂0. 1-0. 2、氯仿适量、抗氧剂0. 01-0. 02、固化剂DDS20-25。
[0006] 所述的一种LED封装用高透光率的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料 的制备方法，所述的制备方法为：
[0007] (1)先将聚苯醚粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在 常温、常压、空气氛围下利用0射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20_30kGy，得预辐照 聚苯醚料；
[0008] (2)将预辐照后的聚苯醚料与PMMA微粉、马来酸酐、硅烷偶联剂、纳米二氧化钛、 过氧化苯甲酰、抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机 中挤出造粒，得接枝聚苯醚料；
[0009] (3)将步骤（2)制备的接枝聚苯醚、双酚A型环氧树脂及除固化剂DDS外的其它剩 余物料一起投入氯仿中，升温至120_130°C，混合搅拌1. 5-2h，随后降温至100-1KTC，投入 固化剂DDS，继续搅拌混合20-30min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入 模具中，在150-180°C条件下使其完全固化即得。
[0010] 本发明的优点是：经过马来酸酐、PMMA接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良 的低介电、低损耗、高耐热的性能，且其与环氧树脂的相容性得到改善，掺混的纳米二氧化 钛进一步提升了复合材料的折光率，较之传统的掺混方法对复合材料的改性效果更为均匀 高效，本发明制备的改性复合环氧树脂封装材料力学性能和介电性能均得到改善，对光的 透过率和稳定性更高，使用寿命长，经济耐用。
【具体实施方式】
[0011] 该实施例的复合材料由以下重量份的原料制备得到：双酚A型环氧树脂70、聚苯 醚粉料18、PMMA微粉3、羟基硅油0. 1、纳米二氧化钛4、过氧化苯甲酰0. 1、马来酸酐0. 4、 硅烷偶联剂0. 1、氯仿适量、抗氧剂0. 01、固化剂DDS20。
[0012] 所述的一种LED封装用高透光率的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料 的制备方法，所述的制备方法为：
[0013] (1)先将聚苯醚粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在 常温、常压、空气氛围下利用0射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20kGy，得预辐照聚 苯醚料；
[0014] (2)将预辐照后的聚苯醚料与PMMA微粉、马来酸酐、硅烷偶联剂、纳米二氧化钛、 过氧化苯甲酰、抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机 中挤出造粒，得接枝聚苯醚料；
[0015] (3)将步骤（2)制备的接枝聚苯醚、双酚A型环氧树脂及除固化剂DDS外的其它剩 余物料一起投入氯仿中，升温至120°C，混合搅拌1. 5h，随后降温至100°C，投入固化剂DDS， 继续搅拌混合20min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具中，在150°C 条件下使其完全固化即得。
[0016] 本实施例所制得的复合材料遵循相关标准，所测得的性能指标如下：
[0017] 折射率：1. 516 ;透光率：86. 4% ;拉伸强度：44. 6MPa。
[0018] 耐紫外光老化测试：测试条件：试样表面温度60±5°C，选用UVB313型号的紫外 灯，辐照强度为1. 5kwh/m2,辐照时间分别为0h、720h、1500h、2000h，依次测定材料的黄变指 数和可见光透过率的变化，测试结果为：
[0019]
【主权项】
1. 一种LED封装用高透光率的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，其特征 在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：双酚A型环氧树脂70-80、聚苯醚粉料 18-22、PMMA微粉3-5、羟基硅油0. 1-0. 2、纳米二氧化钛4-5、过氧化苯甲酰0. 1-0. 2、马来 酸酐0. 4-0. 5、硅烷偶联剂0. 1-0. 2、氯仿适量、抗氧剂0. 01-0. 02、固化剂DDS 20-25。2. 如权利要求1所述的一种LED封装用高透光率的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂 复合材料的制备方法，其特征在于，所述的制备方法为： (1) 先将聚苯醚粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常温、 常压、空气氛围下利用P射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20-30kGy，得预辐照聚苯 醚料； (2) 将预辐照后的聚苯醚料与PMMA微粉、马来酸酐、硅烷偶联剂、纳米二氧化钛、过氧 化苯甲酰、抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机中挤 出造粒，得接枝聚苯醚料； (3) 将步骤（2)制备的接枝聚苯醚、双酚A型环氧树脂及除固化剂DDS外的其它剩余物 料一起投入氯仿中，升温至120_130°C，混合搅拌I. 5-2h，随后降温至100-1KTC，投入固化 剂DDS，继续搅拌混合20-30min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具 中，在150-180°C条件下使其完全固化即得。
【专利摘要】本发明公开了一种LED封装用高透光率的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，该复合材料利用接枝聚苯醚对环氧树脂进行改性处理，其中经过马来酸酐、PMMA接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能，且其与环氧树脂的相容性得到改善，掺混的纳米二氧化钛进一步提升了复合材料的折光率，较之传统的掺混方法对复合材料的改性效果更为均匀高效，本发明制备的改性复合环氧树脂封装材料力学性能和介电性能均得到改善，对光的透过率和稳定性更高，使用寿命长，经济耐用。
【IPC分类】C08L51/08, C08L63/00, C08K3/22, C08L33/12
【公开号】CN105111683
【申请号】CN201510522315
【发明人】王兴松, 许飞云, 罗翔, 戴挺, 章功国
【申请人】安徽吉思特智能装备有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月21日