一种应用于led植物生长灯芯片封装的导热聚光室温固化改性环氧树脂胶的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的导热聚光室温固化改性环氧树脂胶，这种改性环氧胶以间苯二胺与氧化石墨烯混合作为固化剂，极大的降低了环氧胶的固化温度，在室温条件即可固化，并加入纳米氧化锆、碳纳米管以及异丙醇铝作为导热填料，获得了具有高导热性和高电磁屏蔽的胶层，有效的改善了LED芯片的使用效率，获得更高的出光效率和有效照射率，延长了灯具的使用寿命，高效节能，且使用简单，使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上室温固化即可。
【专利说明】 一种应用于LED植物生长灯芯片封装的导热聚光室温固化改
性环氧树脂胶
技术领域
[0001]本发明涉及LED封装胶技术领域，尤其涉及一种应用于LED植物生长灯芯片封装的导热聚光室温固化改性环氧树脂胶。
【背景技术】
[0002]植物生长过程中光照是一个至关重要的因素，在种植过程中，因为自然条件的变化，尤其是在晚秋和冬季，植物的光照明显不足，此时室内补充照明就显得尤为重要了。LED光源是近年来崛起的在农业领域较为理想的人工光源，较之传统光源，LED光源节能环保，光谱纯净，贴合植物生长的波长范围，拥有巨大的市场需求量。
[0003]LED植物生长灯多是由若干均匀分布的单灯组合而成，其中单灯是由若干个发光芯片封装而成，生产过程一般为固晶、焊线、灌封、切割、测试、包装这几个流程，其中灌封胶的性能将直接影响到芯片的出光效率和使用寿命，目前LED植物灯在应用过程中存在的问题主要是发光效率低，光分散度高，而大功率的芯片封装又存在散热性差、使用寿命短等问题。
【发明内容】
[0004]本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种应用于LED植物生长灯芯片封装的导热聚光室温固化改性环氧树脂胶。
[0005]本发明是通过以下技术方案实现的:
一种应用于LED植物生长灯芯片封装的导热聚光室温固化改性环氧树脂胶，所述的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得:双酚A环氧树脂50-80、间苯二胺10-20、氧化石墨烯1-2、纳米氧化锆5-8、碳纳米管0.4-0.5、硅烷偶联剂0.4-0.5、异丙醇铝0.4-0.5、丁基缩水甘油醚5-1 O。
[0006]所述的改性环氧树脂胶由以下步骤制得:
(1)将纳米氧化锆与硅烷偶联剂混合研磨分散20-30min备用；
(2)将异丙醇铝、碳纳米管投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3-5h，制成透明溶胶备用；
(3)将氧化石墨烯与间苯二胺搅拌混合均匀，再加入双酚A环氧树脂，搅拌混合均匀后投入步骤(1)、步骤(2)制备的物料，搅拌混合均匀，所得物料经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其完全干燥后即完成封装。
[0007]本发明利用改性的环氧树脂胶对LED芯片进行封装处理，这种改性环氧胶以间苯二胺与氧化石墨烯混合作为固化剂，极大的降低了环氧胶的固化温度，在室温条件即可固化，并加入纳米氧化锆、碳纳米管以及异丙醇铝作为导热填料，获得了具有高导热性和高电磁屏蔽的胶层，有效的改善了 LED芯片的使用效率，获得更高的出光效率和有效照射率，延长了灯具的使用寿命，高效节能，且使用简单，使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上室温固化即可。
【具体实施方式】
[0008]本实施例的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得:双酚A环氧树脂50、间苯二胺10、氧化石墨烯1、纳米氧化锆5、碳纳米管0.4、硅烷偶联剂0.4、异丙醇铝0.4、丁基缩水甘油醚5。
[0009]这种改性环氧树脂胶由以下步骤制得:
(1)将纳米氧化锆与硅烷偶联剂混合研磨分散20min备用；
(2)将异丙醇铝、碳纳米管投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3h，制成透明溶胶备用；
(3)将氧化石墨烯与间苯二胺搅拌混合均匀，再加入双酚A环氧树脂，搅拌混合均匀后投入步骤(1)、步骤(2)制备的物料，搅拌混合均匀，所得物料经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其完全干燥后即完成封装。
[0010]产品性能测试结果如下:
拉伸强度:65.2MPa ；吸水率％( 25 °C ): 0.82 ;折射率:1.535;透光率:84.6%；热导率:1.58ff/(m.k)o
【主权项】
1.一种应用于LED植物生长灯芯片封装的导热聚光室温固化改性环氧树脂胶，其特征在于，所述的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得:双酚A环氧树脂50-80、间苯二胺10-20、氧化石墨烯1-2、纳米氧化锆5-8、碳纳米管0.4-0.5、硅烷偶联剂0.4-0.5、异丙醇铝0.4-0.5、丁基缩水甘油醚5-1 O。2.如权利要求1所述的一种应用于LED植物生长灯芯片封装的导热聚光室温固化改性环氧树脂胶，其特征在于，所述的改性环氧树脂胶由以下步骤制得: (1)将纳米氧化锆与硅烷偶联剂混合研磨分散20-30min备用； (2)将异丙醇铝、碳纳米管投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3-5h，制成透明溶胶备用； (3)将氧化石墨烯与间苯二胺搅拌混合均匀，再加入双酚A环氧树脂，搅拌混合均匀后投入步骤(1)、步骤(2)制备的物料，搅拌混合均匀，所得物料经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其完全干燥后即完成封装。
【文档编号】C08L63/00GK105936739SQ201610452149
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年6月21日
【发明人】秦廷廷
【申请人】阜阳市光普照明科技有限公司