易于脱落的层压材料以及其中应用的树脂组合物的制作方法

专利名称：易于脱落的层压材料以及其中应用的树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及包括底材和粘合剂的层压材料。具体地，本发明涉及具有特别容易脱落性质的层压材料，其特征在于在其应用中显示出高的粘附性，同时当该层压材料获得能量用于重复利用底材时，该底材特别容易与层压材料脱落，其粘合层几乎不粘着到底材上。
本发明进一步涉及作为形成层压材料的粘合剂的活性成份的具体树脂组合物。
背景技术：
层压材料通过层压底材和粘合剂形成，其可以用于多种物品，如汽车部件、家用电器、电子产品、办公物品和生活日用品。最近，需要从这些层压材料回收底材以重复利用底材的方法。到目前为止，已公开过使底材易于脱落重复利用底材的层压材料，当要重复利用底材时，通过使层压材料获得热能或电磁能来降低其粘合层的粘合力(参见日本专利公开号HEI5-43851，HEI6-33025和HEI10-119169)。
例如日本专利公开号HEI5-269906公开了一种层压材料，它包括底材/交联聚合物/含有发泡剂(含有发泡剂和尿烷树脂的粘合剂)的交联聚合物/交联聚合物/底材的层压材料，以及包括底材/含有发泡剂(含有发泡剂和尿烷树脂的粘合剂)的交联聚合物/底材的层压材料，它报道了通过应用能量照射该层压材料，可以将该层压材料的底材脱落并回收。
当本发明的发明者应用能量照射这些层压材料时，证明可以将其底材脱落，但是粘合层附着到由此脱落的底材上，因此难于重复利用由此脱落的底材。
在此条件下，本发明的发明者对包括底材和粘合剂的层压材料进行深入研究，以期待发明一种层压材料，当应用该层压材料时其粘合剂对底材有很强的粘合性能，而当重复应用底材时不再粘合到底材上。因此，它们发现通过连续层压当获得能量时能够脱落的粘合剂和另一种即使当获得能量时也不能脱落的粘合剂，当应用该层压材料时该粘合剂对底材有很强的粘合能力，而当重复应用底材时，该底材可以很容易地从层压材料脱落，该粘合剂几乎不粘附到底材上，或者该粘合剂即使粘附到底材上，通过用能量照射层压材料，该粘合剂也能够很容易地从底材脱落。由此，完成了本发明。
本发明的发明者还发现含有特定的交联聚合物和发泡剂的树脂组合物当用于层压材料时是粘合性能很好的粘合剂，而当加热层压材料后其表现出良好的易于脱落的性能。由此，完成了本发明。

发明内容
因此本发明提供了一种通过连续层压制备的层压材料(A)底材；(B)当获得能量能够脱落的粘合剂；和(C)即使当获得能量时也不能脱落的粘合剂；以及含有该层压材料的物品。
本发明还提供了一种含有环氧树脂和/或改性硅树脂和发泡剂的树脂组合物；以及含有该树脂组合物作为活性成份的粘合剂。
下面详细描述本发明。
当底材从层压材料重复利用时，用于本发明的能量为由层压材料获得的能量。该能量具体的例子包括光能，如紫外线、可见光、红外线和激光；电磁能，如微波、超声波、冲击波、无线电波和磁场；热能，如加热或冷却；和原子能，如α-射线、β-射线、γ-射线、X-射线和中子束。在它们当中，更优选光能和热能。特别适合的是紫外线和加热。
在本发明中用作底材(A)的底材的例子包括金属，如铁、钢、金、银、铜和铝；无机底材，如玻璃、石膏、陶瓷、瓷料和陶瓷制品；塑料或合成纤维，如由聚烯烃、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚酯、聚醚、聚酰亚胺、聚酰胺、环氧树脂、聚氨酯、ABS和橡胶；天然纤维，如棉花、大麻和丝；化学纤维，如粘胶人造丝和纤维素乙酸酯；木头，纸，和皮革。在它们当中，优选金属和塑料。
有可能使用复合材料如纤维增强型复合材料和含有无机填充剂的塑料作为底材(A)。
根据需要，底材(A)在接触(B)的一侧可以通过涂布脱落剂、电镀等进行表面处理；应用等离子体、激光等进行表面该性；应用表面氧化、蚀刻等方法进行处理。
用于本发明的当获得能量时能够脱落的粘合剂(B)为这样一种粘合剂，当应用本发明的层压材料时它能牢固地粘附到底材上，而当本发明的层压材料获得能量时它能够很容易地与底材脱落。该粘合剂的具体例子包括当通过加热或紫外线获得能量时粘合力降低的树脂，和含有当获得能量时能发泡的发泡剂的树脂。
当获得能量时粘合力降低的树脂的具体例子包括用作低熔点热熔粘合剂的树脂，如乙烯醋酸乙烯酯共聚物，和一种当加热到预定的温度能使其固体增塑剂如蜡渗出到其界面上的热塑性粘合剂，作为通过加热降低其粘合力的树脂；由SOKEN KAGAKU CO.制备的“SK DINE SW-2”，作为通过紫外线降低其粘合力的树脂。
用于后者的当获得能量能发泡的发泡剂，例如可以是当加热时体积膨胀的发泡剂。该发泡剂具体的例子包括无机发泡剂、有机发泡剂和热膨胀的中空体。该无机发泡剂的例子包括碳酸盐化合物，如碳酸氢钠、碳酸铵、碳酸氢铵和亚硝酸铵；磷酸盐化合物，如酰胺多磷酸盐、多磷酸铵、和三聚氰胺磷酸盐；可碳化材料，如淀粉、纤维素、蔗糖、和二季戊四醇；轻金属，如镁粉和铝粉；氢化物，如硼氢化钠、氢化钠；叠氮化物，如叠氮化钠。该有机发泡剂的例子包括偶氮化合物，如偶氮二酰胺和偶氮二异丁腈；亚硝基化合物，如二亚硝基五亚甲基四胺和N，N’-二亚硝基-N，N’-二甲基对苯二酰胺；酰肼化合物，如对甲苯磺酰基酰肼、p，p’-氧双(苯磺酰基酰肼)、和腙碳酰胺；对甲苯磺酰叠氮，丙酮-对-甲苯磺酰腙，三聚氰胺，脲，和双氰胺。
该热膨胀的中空体的例子包括粒径在1-50i的球体，每个中含有由聚偏1，1-二氯乙烯、聚偏1，1-二氯乙烯和丙烯腈的共聚物、聚丙烯腈、丙烯腈和丙烯酸甲酯的共聚物等形成的外壳部分，在外壳部分内部含有低沸点烃，如乙烷、丙烷、丁烷、戊烷、己烷或庚烷，例如，由MatsumotoYushi-Seiyaku Co.，Ltd.生产的“MICROSPHERE”。
在上述这些发泡剂中，热膨胀的中空体是适合的。
上述发泡剂可以单独使用，或者两个或更多个组合应用。
用作粘合剂(B)的含有这种发泡剂的树脂的例子包括室温固化树脂，如醋酸乙烯酯乳剂、脲、氰基丙烯酸酯、和尿烷；热固性树脂，如酚和环氧树脂；光固性树脂，如尿烷-丙烯酸酯和环氧-丙烯酸酯，热熔性树脂，如乙烯乙烯基酯共聚物。在它们当中，优选交联聚合物，如热固性树脂和/或光固性树脂。特别适合的是光固性树脂。
不优选应用具有粘性的压力敏感型粘合剂作为含有发泡剂的树脂，这是因为在层压材料制备中粘合剂在其表面具有粘性，因此很难处理。
如果需要，按照本发明的当获得能量时能够脱落的粘合剂(B)可以含有溶剂如有机溶剂和水；具有阻气性的热塑树脂如聚乙烯醇、聚酰胺或聚酯；填充剂，抗氧剂，聚合抑制剂，粘合赋予剂；表面调节剂如表面活性剂；紫外吸收剂，抗氧剂，抗静电剂等。
按照本发明的即使当获得能量时也不能脱落的粘合剂(C)，可以是任何当含有本发明层压材料的物品获得用于处理该物品的能量时粘合力不降低的粘合剂。该粘合剂的具体例子包括室温固化树脂，如醋酸乙烯酯乳剂、脲、氰基丙烯酸酯、和尿烷；热固性树脂，如酚和环氧树脂；光固性树脂，如尿烷-丙烯酸酯和环氧-丙烯酸酯，热熔性树脂，如乙烯乙烯基酯共聚物。在它们当中，优选热熔性树脂、室温固化树脂、交联聚合物如热固性树脂和光固性树脂。特别适合的是热固性树脂和光固性树脂。
当含有层压材料的物品被处理时，粘合剂(C)优选为可透过通过层压获得的能量。
不优选发泡的尿烷树脂或脲树脂作为粘合剂(C)，这是因为泡沫的存在导致其粘合力降低。也不优选使用具有粘性的压力敏感型粘合剂作为粘合剂，其即使在获得能量时也不能脱落，如粘合剂(C)，这是因为在层压材料制备中粘合剂在其表面具有粘性，因此很难处理。
当含有发泡剂的粘合剂用作粘合剂(B)的情况，用于粘合剂(B)的相同树脂可以用作粘合剂(C)。
如果需要，用于本发明的粘合剂(C)可以含有溶剂如有机溶剂和水；具有阻气性的热塑树脂如聚乙烯醇、聚酰胺或聚酯；填充剂，抗氧剂，聚合抑制剂，粘合赋予剂；表面调节剂如表面活性剂；紫外吸收剂，抗氧剂，抗静电剂等。
如上所述，本发明涉及一种通过连续层压下列物质制备的层压材料(A)底材，(B)当获得能量时能够脱落的粘合剂，和(C)即使当获得能量时也不能脱落的粘合剂。一种层压材料还含有(B’)当获得能量时能够脱落的粘合剂，(B’)与粘合剂(B)相同或不同，和(A’)与底材(A)相同或不同的底材，其优选连续地层压到上述层压材料的粘合剂(C)的粘合层表面，这是因为底材(A)和(A’)都可以重复利用。
有可能当获得能量时能够脱落的粘合剂、即使当获得能量时也不能脱落的粘合剂等连续地层压到底材(A’)的表面，在底材(A’)的表面上任何粘合层不层压到含有(A)、(B)、(C)、(B’)和(A’)的层压材料中。
在这种情况下，粘合剂(C)还优选当要处理含有层压材料的物品时可透过通过层压获得的能量。用于本文的术语“透过”是指这样一种性质，它能使通过从一个方向层压获得的能量的传播达到引起在能量获得面上底材的脱落以及在反面上也引起底材脱落的程度。换句话说，当含有连续层压的(A)、(B)、(C)、(B’)和(A’)的层压材料能从(A)面(在其上不层压任何粘合剂)获得能量时，该能量可以穿过(C)导致(B)以及(B’)的粘合力降低，从而使底材(A)和(A’)都脱落。因此，即使当获得能量时也不能脱落的粘合剂(C)优选可透过通过本发明的层压材料获得能量。
在按照本发明的层压材料中优选的是这样的一种层压材料，其中含有发泡剂的交联性聚合物(B-1)和交联性聚合物(C-1)被分别用作(B)当获得能量时能够脱落的粘合剂，和(C)即使当获得能量时也不能脱落的粘合剂。即这种优选的通过连续层压下列物质制成(A)底材；(B-1)含有发泡剂的交联聚合物；和(C-1)交联聚合物，其被连续层压。
用于(B-1)和(C-1)的交联聚合物分别为能够应用的假定状态的聚合物，如液体，溶液，或者键合前熔化而通过键合后分子内部交联形成的三维聚合物。该交联性聚合物的例子包括光固性树脂和热固性树脂。
通常，该光固性树脂为含有具有光固性能的低聚物和/或单体，和光聚合引发剂的树脂。这些具有光固性能的低聚物和/或单体的例子，包括具有至少一个碳-碳不饱和键能够进行自由基光聚合的低聚物和/或单体；在其分子末端具有双键能够进行Michael加成光聚合的低聚物和聚硫醇的组合物；能够进行阳离子光聚合的脂环族环氧化合物。在其它例子当中，优选使用具有至少一个碳-碳不饱和键的低聚物和/或单体。
通常用作具有碳-碳不饱和键的低聚物为具有至少一个选自丙烯酰基、2-甲基丙烯酰基和乙烯基的不饱和基团的低聚物，或类似的低聚物。这种低聚物的具体实例包括尿烷丙烯酸酯类，如尿烷丙烯酸酯和尿烷甲基丙烯酸酯；环氧丙烯酸酯类，如环氧丙烯酸酯和环氧甲基丙烯酸酯；聚酯丙烯酸酯类，如聚酯丙烯酸酯和聚酯甲基丙烯酸酯；三聚氰胺丙烯酸酯类，如三聚氰胺丙烯酸酯和三聚氰胺甲基丙烯酸酯；丙烯酸树脂丙烯酸酯类，不饱和聚酯，和多烯。
该尿烷丙烯酸酯可以是例如通过有机聚异氰酸酯、多元醇和羟基丙烯酸酯化合物相互反应制备的产物，或通过有机聚异氰酸酯和羟基丙烯酸酯化合物相互反应制备的产物。
该环氧树脂丙烯酸酯类的例子包括通过丙烯酸和/或甲基丙烯酸等与环氧树脂如双酚A环氧树脂或线型酚醛清漆型环氧树脂制备的产物。
该聚酯丙烯酸酯类的例子包括通过丙烯酸和/或甲基丙烯酸等与从多价醇和多价羧酸合成的聚酯多元醇反应制备的产物。
该三聚氰胺丙烯酸酯类的例子包括通过三聚氰胺、脲、苯胍胺等缩聚得到的三聚氰胺树脂与甲醛水溶液和丙烯酸β-羟乙酯等进行脱醇反应制备的产物。
该丙烯酸树脂丙烯酸酯类的例子包括通过丙烯酸或甲基丙烯酸等与丙烯酸树脂中含有的官能团如羧酸基、羟基、或缩水甘油基等反应制备的产物。
该不饱和的聚酯的例子包括通过多元醇与α，β-不饱和二羧酸如富马酸或马来酐反应制备的产物。
该多烯的例子包括通过有机聚异氰酸酯与烯丙醇和/或乙烯醇等反应制备的产物。
另一方面，作为具有碳-碳不饱和键的单体，通常使用至少一种含有不饱和基团的单体，其选自单官能团丙烯酸单体，多官能团丙烯酸单体，含有乙烯基的单体及类似单体。
通常用作单官能团丙烯酸单体的是在其分子中含有一个丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的化合物等。这种单官能团丙烯酸单体的具体实例包括具有环状结构类型的单体，如丙烯酸异冰片酯，甲基丙烯酸异冰片酯，丙烯酸二环戊烯酯，甲基丙烯酸二环戊烯酯，丙烯酸四氢糠酯，甲基丙烯酸四氢糠酯，丙烯酸苯酯，甲基丙烯酸苯酯，丙烯酸苄酯，甲基丙烯酸苄酯；和具有羟基的单体，如丙烯酸2-羟乙酯，甲基丙烯酸2-羟乙酯，丙烯酸3-羟丙酯，甲基丙烯酸3-羟丙酯，丙烯酸4-羟丁酯，甲基丙烯酸4-羟丁酯，丙烯酸2-羟基-3-苯氧丙酯，和甲基丙烯酸2-羟基-3-苯氧丙酯。
还可以应用的有单官能团丙烯酸单体，其是通过亚烷基氧化物等单体先前改性用于具有环结构的单体的原料醇或酚制备的单官能团。具体地，优选具有2-3个碳原子应用亚烷基氧化物改性的单体。该改性单体的例子包括二环戊烯基氧基乙基丙烯酸酯，二环戊烯基氧基乙基甲基丙烯酸酯，苯氧乙基丙烯酸酯，和苯氧乙基甲基丙烯酸酯。
作为多官能团丙烯酸单体，通常使用在其分子中含有两个或多个丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯基团的化合物。该化合物有代表性的例子包括含有下列化合物的丙烯酸酯基团，如聚乙二醇二丙烯酸酯，1，6-己二醇二丙烯酸酯，新戊二醇二丙烯酸酯，新戊二醇羟基新戊酸二丙烯酸酯，己内酯改性的新戊二醇羟基新戊酸二丙烯酸酯，三甲基醇丙烷三丙烯酸酯，季戊四醇四丙烯酸酯，二季戊四醇六丙烯酸酯，己内酯改性的二季戊四醇六丙烯酸酯，和三[丙烯酰氧基乙基]异氰酸酯。
含有单体的乙烯基的例子包括乙烯基酯如乙烯基乙酸酯，乙烯基丙酸酯，和支链脂肪乙烯基；芳香族乙烯基如苯乙烯、氯代苯乙烯、烷基苯乙烯、和二乙烯基苯；含氮乙烯基如N-乙烯基吡咯烷酮和N-乙烯基己内酰胺。
光固性树脂的例子包括一个或多个单体，一个或多个低聚体，一个或多个单体和一个或多个低聚体的混合物。根据最终的光固性树脂的粘度、固化性质、粘附性能等，优选使用一个或多个单体和一个或多个低聚体的混合物。
在该光固性树脂中含有的光聚合的引发剂的例子包括羰基化合物，硫化合物，偶氮化合物，过氧化物等等。在它们当中，适合的是羰基化合物。该羰基化合物的例子包括紫外吸收的羰基化合物，如二苯甲酮，Michler酮，2-氯噻吨酮，2，4-二乙基噻吨酮，苯偶姻乙基醚，二乙氧基乙酰苯，苄基二甲基缩酮，2-羟基-2-甲基苯基乙基酮，1-羟基环己基苯基酮，2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮，2-甲基-1-[4-(甲基硫)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮，和2，4-二(三氯甲基)-6-(4-甲氧苯基)-1，3，5-三吖嗪；和可见光吸收的羰基化合物，樟脑醌和3-苯并二氢呋喃酮。
两个或多个光聚合引发剂可以用作光聚合引发剂。如果需要，该光固性树脂可以含有引发助剂和光敏剂，如N，N-二甲基氨基乙酰苯或乙基对-N，N-二甲基苯甲酸酯。
光固性树脂中使用的光聚合引发剂的量通常为大约0.5-20重量份，根据100重量份具有光固性质的低聚物和/或单体。
作为光固性树脂，可以使用商业购买的光固性树脂，例如“SUMIFLASH XR-235或XR-98”(由Sumitomo Chemical Co.Ltd.制备的光固性树脂)，“DAICURE SD1700”(由Dainippon Ink&Chemical，Inc.制备的光固性树脂)。
在(B-1)和(C-1)中用作交联性聚合物的热固性树脂的例子包括线型酚醛清漆树脂，酚醛树脂A，脲树脂，三聚氰胺树脂，醇酸树脂，二酰亚胺树脂，尿烷树脂，环氧树脂，改性硅树脂如末端基团为甲硅烷基的聚醚，其中反应性的甲硅烷基被引入其末端，和不饱和的聚酯树脂。在它们当中，优选环氧树脂，改性硅树脂，和环氧树脂和改性硅树脂的混合物。
作为热固性树脂，可以使用商业购买的热固性树脂，例如“ARALDITE RAPID”(由Ciba Specialty Chemicals Co.，Ltd.制备的环氧树脂粘合剂)，“ER-10”(由Nippon N.SC制备的环氧树脂粘合剂)，“BONDQUICK 5”(由Konishi Co.，Ltd.制备的环氧树脂粘合剂)，“EP-330”(由Cemedine Co.，Ltd.制备的环氧树脂粘合剂)，“SUPER X”(由Cemedine Co.，Ltd.制备的改性硅树脂粘合剂)，“BOND SAIREX CLEAR”(由Konishi Co.，Ltd.制备的改性硅树脂粘合剂)，“TAKELAK A-385+TAKENATE A-50”(由Takeda Chemical Industries，Ltd.制备的改性尿烷粘合剂)等。
如果需要，热固性树脂可以含有固化剂。该固化剂特定的例子包括用于线型酚醛清漆树脂的六亚甲基四胺等；用于尿烷树脂的异氰酸酯；用于酚醛树脂A、醇酸树脂等树脂的酸；用于改性硅树脂的锡化合物、胺化合物等；用于不饱和聚酯树脂的过氧化物、苯乙烯等。
用于(B-1)和(C-1)中的交联性聚合物可以含有溶剂如有机溶剂和水；具有阻气性的热塑树脂如聚乙烯醇、聚酰胺或聚酯；填充剂，抗氧化抑制剂，聚合抑制剂，粘合赋予剂；表面调节剂如表面活性剂；紫外吸收剂，抗氧剂，抗静电剂等。
用于本发明的(B-1)为含有发泡剂的交联性聚合物。在它们当中，适合的是含有发泡剂的光固性树脂。
如上所述，环氧树脂和/或改性硅树脂优选作为用作(B-1)的热固性树脂。因此，(B-1)的一个优选例子是含有环氧树脂或改性硅树脂，或环氧树脂和改性硅树脂的混合物，和发泡剂的树脂组合物。该树脂组合物是新的，其特征在于它们的组合，其本身具有高的粘合性能，而在加热应用该组合物的层压材料后显示出优异的容易脱落性能。因此，该树脂组合物可以用作本发明的层压材料以及其它层压材料中的粘合剂。因此，本发明还提供了含有环氧树脂和/或改性硅树脂、和发泡剂的树脂组合物，以及含有该树脂组合物作为活性成份的粘合剂。
作为用于树脂组合物中的环氧树脂，例如可以使用含有具有环氧基的碱性树脂和固化剂的树脂，该树脂当与发泡剂混合时是未固化状态，或是具有能使树脂组合物应用到底材上的粘度的部分固化状态，而键合后成为固化状态。
碱性树脂的例子包括缩水甘油基醚环氧树脂如双酚A环氧树脂，双酚F环氧树脂，线型酚醛清漆环氧树脂，线型甲酚醛清漆(cresylic novolak)环氧树脂，以及溴化环氧树脂；从双键如丁二烯、戊二烯、乙烯基环己烯和二环戊基醚等环氧化作用得到的脂环族环氧树脂；多醇、含羟基硅树脂等与表卤代醇反应得到的多缩水甘油基化合物；缩水甘油基胺树脂如N，N-二缩水甘油基苯胺、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷和三缩水甘油基-对-氨基酚；缩水甘油基酯树脂如二缩水甘油基邻苯二甲酸酯、二缩水甘油基四氢邻苯二甲酸酯、二缩水甘油基六氢邻苯二甲酸酯、和二缩水甘油基-对-氧安息香酸酯。
有时有可能使用使用两种或多种碱性树脂作为碱性树脂。在这些树脂中，缩水甘油基醚环氧树脂和缩水甘油基胺树脂。特别适合的是双酚A环氧树脂。
环氧树脂中含有的固化剂的例子包括脂肪族聚胺如二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、二亚丙基二胺、二乙基氨基丙基胺、哌啶、N-氨基乙基哌嗪、薄荷烯二胺(menthenediamine)和间二甲苯二胺；二甲基氨基烷基酚如2-(二甲基氨基甲基)酚、双(二甲基氨基乙基)酚、和2，4，6-三(二甲基氨基甲基)酚；芳香族胺如甲烷亚苯基二胺、二氨基二苯基甲烷、和二氨基二苯基砜；酸酐如苯偏三酸酐、乙二醇双(无水偏苯三酸酯)、甘油三(无水偏苯三酸酯)、苯均四酸酐、马来酸酐、和四氢邻苯二甲酸酐；从二聚酸与聚胺反应得到的多氨基聚酰胺；咪唑如2-甲基咪唑、和2-乙基-4甲基咪唑、2-十一烷基咪唑；三氟化硼-胺络合物；双氰胺；芳香族重氮盐；和多硫化合物。
有时有可能使用使用两种或多种固化剂作为固化剂。在前述固化剂中，适合的是二甲基氨基烷基酚和多氨基聚酰胺。
混合碱性树脂和固化剂以制备环氧树脂的方法包括在与发泡剂混合前混合碱性树脂和固化剂的方法；在键合前混合碱性树脂和发泡剂，再将得到的混合物与固化剂混合的方法；在键合前混合固化剂和发泡剂，再将得到的混合物与碱性树脂混合的方法；同时混合碱性树脂、固化剂和发泡剂的方法等。该环氧树脂可以与改性硅树脂混合。
本发明的改性硅树脂例如可以是含有甲硅烷基末端的聚醚等和固化催化剂如锡化合物、脂肪族多胺等的树脂。该树脂当与发泡剂混合时是未固化状态或部分固化状态，其具有能使树脂应用到底材上的粘度，而粘合后其通过吸收水分而形成硅氧烷键。
描述制备甲硅烷基末端的聚醚的方法作为制备改性硅树脂的方法的具体实例。该方法包括将聚丙二醇等的末端羟基转化成烷氧基团如甲氧基；其后通过将产物与多价卤素化合物如二氯甲烷反应增加得到的产物的分子量，将得到的产物转化成高分子量化合物；然后通过将得到的产物与CH2＝CHRX(其中R表示低级烷基，X表示卤原子)表示的有机卤素化合物反应，将烯烃基团引入到其末端；通过去盐纯化方法将得到的产物进行羟基化反应，得到分子量大约5,000-500,000的甲硅烷基末端的聚醚，其中反应性的甲硅烷基被引入到其末端。
作为聚丙二醇，可以使用的有通过环氧丙烷与除环氧丙烷之外的(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯等共聚得到的产物。
改性硅树脂通常含有脱水剂如有机硅烷化合物或原甲酸酯，粘合赋予剂(adhesion imparting agent)如N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧硅烷、或γ-氨基丙基三甲氧硅烷。
该树脂还可以含有硅烷偶合剂、抗流挂剂等。
作为改性硅树脂，可以使用商业获得的那些，如“BOND SAIREXCLEAR”(由Konishi Co.，Ltd.生产)，或“SUPER X”(由Cemedine Co.，Ltd.生产)。
将甲硅烷基末端的聚醚和固化催化剂混合以形成改性硅树脂的方法包括例如在与发泡剂混合前将甲硅烷基末端的聚醚、脱水剂、粘合赋予剂、固化催化剂等混合的方法；将甲硅烷基末端的聚醚、脱水剂、粘合赋予剂、发泡剂等混合，并在粘合前将得到的混合物与固化催化剂混合的方法；将固化催化剂、发泡剂等混合，并在粘合前将得到的混合物与甲硅烷基末端的聚醚、脱水剂、粘合赋予剂等混合的方法；将所有成份同时混合得到改性硅树脂的方法，等等。
该改性硅树脂可以与环氧树脂混合。
如上所述，用于本发明的交联聚合物可以与任何其它树脂等混合，只要不降低其粘合性能和易于脱落性能。在环氧树脂和/或改性硅树脂的情况，还可能与另外的树脂混合，只要不降低其粘合性能和易于脱落性能。该另外的树脂的例子包括具有可聚合双键的单体，如不饱和的聚酯及其预聚物；低分子量液体弹性体至高分子量弹性体如聚丁二烯，马来酸丁二烯、环氧化丁二烯、马来酸丁二烯、丁二烯-丙烯腈共聚物及其含羧基的树脂，聚氯丁烯、马来酸丁二烯、丁二烯-丙烯腈共聚物及其含羧基的树脂，聚氯丁烯、丁二烯-丙烯腈共聚物，聚异戊二烯，丁基橡胶，氟橡胶，及天然橡胶；聚乙烯，聚丙烯，聚丁烯，聚-4-甲基戊烯，聚苯乙烯，AS树脂，MBS树脂，ABS树脂，聚乙烯-丙烯共聚物，和四氟亚乙基-六氟亚丙基共聚物；高分子量聚合物如聚碳酸酯、聚苯醚、聚砜、聚酯、聚酰亚胺和聚苯硫，和其低分子量预聚物或低聚物；聚氨酯，和多官能团马来酰亚胺。
同样，环氧树脂和/或改性硅树脂可以与有机或无机填充剂，染料，颜料，增稠剂，消泡剂，分散剂，阻燃剂，增白剂，触变赋予剂(thixotropyimparting agent)，粘合赋予剂，表面调节剂如表面活性剂，添加剂如紫外吸收剂，抗氧剂，抗静电剂，溶剂如甲苯或甲醇共混。
用于本发明的层压材料中的含有发泡剂(B-1)的交联聚合物中或含有环氧树脂和/或改性硅树脂和发泡剂的树脂组合物中的发泡剂含量，是当该层压材料使用中需要保证足够粘性、并且当底材(A)被能量照射以回收时能使粘合剂层(B)的粘合降低至使粘合剂层(B)可以很容易地与底材(A)脱落的程度的量。具体地，尽管发泡剂的含量根据使用的发泡剂的种类而变化，例如组成为热膨胀中空体的发泡剂的含量通常大约为10-80重量份，优选大约30-70重量份，基于100重量份环氧树脂和/或改性硅树脂。在该发泡剂组成为有机发泡剂的情况下，其含量通常大约为20-100重量份，优选大约30-80重量份，基于100重量份环氧树脂和/或改性硅树脂。
按照本发明的成分(C-1)为不含有任何发泡剂的交联聚合物。用于(B-1)中的交联聚合物如光固性树脂、热固性树脂等可以用于(C-1)中。该用于(C-1)中的交联聚合物可以与用于(B-1)中的交联聚合物相同或不同，两种或多种交联聚合物的混合物可以用作(C-1)的交联聚合物。在该可用的交联性聚合物中，优选热固性树脂。特别适合的是上述的环氧树脂和改性硅树脂。
制备本发明的层压材料的方法包括，例如，(1)如通过(C)将任何所需的粘合体层压到含有(A)和(B)的层压材料的粘合剂(B)的粘合剂层表面的方法；(2)如将(C)、(B)和(A)相继层压到任何所需的粘合体上的方法；(3)如制成含有(A)和(B)的层压材料和含有(A’)和(B’)的层压材料，然后将这些层压材料通过(C)分别与其粘合剂层(B)和(B’)相对层压的方法；(4)如将(A)、(B)、(C)、(B’)和(A’)相继层压到另一种物体的顶部的方法，以及类似方法。
本文中使用的“粘合体”是指可以粘合到(C)上的物体，该粘合体的例子包括底材如(A)，物品如车体和家用电器。优选地，前述的(B-1)和(C-1)分别用作(B)或(B’)和(C)或(C’)。
即使不应用(C)层压到粘合体上，含有环氧树脂和/或改性硅树脂和发泡剂的树脂组合物也具有高的粘合性能，而加热后表现出容易脱落的性能。这适用于其中两种粘合体与树脂组合物相互粘合的情况。
如果需要，得到的层压材料可以进行处理如夹紧或后固化。
本发明中可以使用的将粘合剂层(B)、(C)等层压的方法包括，例如刮涂，辊涂，喷涂，刮板涂布，遮蔽涂布(screen coating)，应用涂抹器的方法，应用旋涂器的方法，等等。
当(B)为含有发泡剂的树脂组合物的情况，粘合剂层的厚度为足够大，或大于含有的发泡剂的粒径，通常为大约5-400im。
制备本发明的层压材料的方法(3)的具体例子包括将含有热膨胀中空体的热固性树脂旋涂到每个板状底材(A)和(A’)的一面上，将由此这样涂布的树脂进行光固，得到(A)/(B)和(A’)/(B’)；将热固性树脂(C)刮涂到(B)的表面，然后将(A’)/(B’)通过(C)层压到(A)/(B)，然后将得到的层压材料置于室温，得到(A)/(B)/(C)/(B’)/(A’)。
由此获得的层压材料可以用于各种层压材料的底材需要再生的物品，例如家用电器如电冰箱、洗衣机、空调器、微波炉、真空吸尘器和电视机；商用机器如个人电脑、打印机、复印机和电话；汽车部件如缓冲器和电池盒；生活日用品如家具和居住结构材料；建筑材料如密封材料；电子产品如液晶板、半导体、印刷电路板、集成电路；电子产品如用于电池储存如蓄电池的外包装，等其它物品。
通过用能量照射，本发明的层压材料的底材可以很容易地脱落并可从层压材料中回收再利用。
例如在热能被用作用于层压材料的能量的情况，可以使用的回收底材的方法包括如将层压材料放置到烘箱、热水浴等中，加热层压材料以引起粘合剂层起泡，由此回收底材的方法；如将火焰、红外线、蒸汽、超声波、电磁波等应用到底材上，以引起粘合剂层起泡，由此回收底材的方法，等等。
在(B-1)被用作当获得能量能够脱落的粘合剂(B)的情况下，可以使用的回收底材的方法的具体例子包括如将层压材料放置到烘箱、热水浴等中，加热层压材料通常至大约80-300℃，优选大约100-200℃以引起(B-1)起泡，由此回收底材的方法；如将火焰、红外线、蒸汽、超声波、电磁波等应用到物品上，以引起(B-1)起泡，由此回收底材的方法，等等。在这些方法中，适合的是如在预先加热至大约100-200℃的烘箱中加热层压材料，以引起(B-1)起泡，由此回收底材的方法。
由此回收的该底材处于很少有粘合剂层附着到其上或粘附到其上的粘合剂层处于很容易与底材脱落的状态，因此可以再生。
在底材是由金属、热塑性树脂等制成的情况下，有可能热成型底材以再生。
具体实施例方式
实施例本发明将通过实施例更加具体地描述本发明，其不是为了限制本发明。用于实施例中的“份”和“％”都基于重量，除非另有特别说明。底材A下列测试片被用于底材。
A-1铝(AL)板，25mm×100mm，厚度＝1mm(“A1050P HB”(镜面磨光)，由Sumitomo Light MetalIndustries，Ltd.生产)A-2聚碳酸酯(PC)板，25mm×100mm，厚度＝2mm(“TAKIRON1600”，由Teijin Ltd.生产)当获得能量能够脱落的粘合剂或与其对照的对照物B下列交联聚合物被用作含有发泡剂的交联聚合物。
B-1含有100重量份丙烯酸酯型光固性树脂“SUMIFLASH XR-98”(由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.生产)，和50重量份的热膨胀体“MICROSPHEREF-30D”(其后称为“F30D”)(由Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.，Ltd.生产)B-2含有100重量份环氧型热固性树脂“ER-10”(由Nippon N.SC生产)，和50重量份“F30D”B-3[尿烷型粘合剂+发泡剂]含有尿烷型两种成分的粘合剂，其组成为“TAKELAK A385”和“TAKENATE A-50”(商品名；由TakedaChemical Industries，Ltd.生产)，其用量分别是50重量份，和50重量份“F30D”。
B-4丙烯酸酯型光固性树脂“SUMIFLASH XR-98”(由SumitomoChemical Co.，Ltd.生产)(不与任何发泡剂混合，与C-3相同)。
B-5[环氧树脂+发泡剂]通过将总用量100份(一种成分50份，另一种成分50份)的环氧树脂(两种成分类型)“ER-10”(商品名，由Nippon N.SC生产，其后称为“ER10”)和用量为50份的有机发泡剂“CELLMAIK S”(商品名，由Sankyo Chemical Co.，Ltd.生产)混合制备。
B-6[改性硅树脂+发泡剂]通过将100份改性硅树脂(一种成分类型)“BOND SAIREX CLEAR”(商品名，由Konishi Co.Ltd.生产，其后称为“SAIREX”)和50份的“F-30D”混合制备。即使获得能量也不脱落的粘合剂CC-1环氧型热固性树脂“ARALDITE RAPID”(由Ciba SpecialtyChemicals Co.，Ltd.生产)C-2环氧型热固性树脂“ER-10”(由Nippon S.NC生产)C-3丙烯酸酯型光固性树脂“SUMIFLASH XR-98”(由SumitomoChemical Co.Ltd.生产)C-4丙烯酸酯型光固性树脂“SUMIFLASH XR-235”(由SumitomoChemical Co.Ltd.生产)C-5改性硅树脂(一种成分类型)“SAIREX”C-6尿烷树脂(两种成分类型)“URETHANE”粘合测试将一个测试片的末端部分与另一个测试片的末端部分相接触，在实施例1-6和对照实施例1-9中的接触面积为25mm×20mm(＝500mm2)，在实施例7和8和对照实施例10-14中的接触面积为25mm×25mm(＝625mm2)，按照JIS K 6850通过张力试验测定粘合力。实施例1AL板(A-1)被用作再生的底材，通过刮涂法将当获得能量时能够脱落的粘合剂(B-1)层压到AL板的一侧，厚度为300μm，在辐射曝露量为400mJ/cm2下通过紫外线固化。依次通过旋涂法将(C-4)层压到用作不需回收的PC板(A-2)的一侧，厚度为70μm，将得到的粘合剂层(B-1)和(C-4)的表面相互粘合，随后在辐射曝露量为400mJ/cm2下通过紫外线固化。
由此获得的层压材料的粘合不低于1N/mm2。
如上相同方式制备的层压材料在150℃烘箱中加热5分钟。当从烘箱中取出该层压材料，发现(A-1)从层压材料脱落，在其上只粘附很少的粘合剂，因此处于容易再生的状态，而不需要再生的底材(A-2)与(B-1)和(C-4)的粘合剂层以凝固状态相连接，因此不能容易地从层压材料脱落。实施例2通过旋转涂布将粘合剂(B-1)层压到AL板底材(A-1)的一侧，厚度为20μm，在辐射曝露量为400mJ/cm2下通过紫外线固化，得到含有(A-1)和(B-1)的层压材料。按照类似方法，得到含有PC板底材(A-2)和粘合剂(B-1)的层压材料。随后，通过300μm厚的粘合剂(C-1)，将由此得到的两种层压材料的粘合剂的表面相互粘合，将两种层压材料用夹子固定，然后在23℃、50％RH、夹紧状态下保持24小时，由此得到层压材料。
由此获得的层压材料的粘合力不低于1N/mm2。
如上相同方式制备的层压材料在150℃烘箱中加热5分钟。当从烘箱中取出该层压材料，发现(A-1)从层压材料脱落，在其上只粘附很少的粘合剂，因此处于容易再生的状态。尽管(B-1)、(C-1)和(B-1)的粘合剂层以凝固状态保持在(A-2)上，粘合剂层可以很容易地从(A-2)脱落，因此(A-2)处于容易再生的状态。对照实施例1-3按照实施例1和2进行对照实施例1-3，除了使用不含有任何发泡剂的粘合剂(B-4)替换粘合剂(B-1)，分别得到层压材料。在表1中，总结了对照实施例1-3的结果，包括每种层压材料的组成(底材的类型和粘合剂的类型和厚度)，每种层压材料的粘合力，每种层压材料获得能量后每种底材的状态(加热150℃×5min)。
表1中显示的“底材状态”表示下列状态○底材可以很容易脱落，在其上只粘附很少的粘合剂层的状态；和×底材不能从层压材料脱落，或者尽管在1N/mm2或更高的抗张强度下底材可以从层压材料脱落，但粘合剂附着到底材上，不能很容易地从底材脱落的状态。
表1

实施例3通过刮涂法将(B-1)层压到(A-1)的一侧，厚度大约为300μm，在辐射曝露量为400mJ/cm2下通过紫外线固化。随后，通过大约70μm厚的(C-1)，将(B-1)的表面粘合到(A-2)上，将得到的层压材料用夹子固定，然后在23℃、50％RH、夹紧状态下保持24小时，由此得到层压材料，其中(A-1)/(B-1)/(C-1)/(A-2)以该顺序被层压。由此获得的层压材料的粘合试验证明在抗张强度1.6N/mm2下不发生脱落，最后，(B-1)的粘合剂层在抗张强度4.5N/mm2下脱落。
如上相同方式制备的层压材料在150℃烘箱中加热5分钟。当从烘箱中取出该层压材料，发现(B-1)发泡引起(A-1)从层压材料脱落，回收的(A-1)在其上只粘附很少的粘合剂，因此处于容易再生的状态。(B-1)和(C-1)的粘合剂层粘合到不需要再生的(A-2)上，因此，(A-2)不容易脱落。实施例4通过刮涂法将(B-2)层压到(A-1)的一侧，厚度大约为70μm，通过将得到的层压材料在23℃、50％RH下保持24小时进行固化。随后，通过大约70μm厚的(C-1)，将(B-2)的表面粘合到(A-2)上，将得到的层压材料用夹子固定，然后在23℃、50％RH、夹紧状态下保持24小时，由此得到层压材料，其中(A-1)/(B-2)/(C-1)/(A-2)以该顺序被层压。
由此获得的层压材料的粘合试验证明在抗张强度0.5N/mm2下不发生脱落，最后，(B-2)的粘合剂层在抗张强度4.7N/mm2下脱落。
如上相同方式制备的层压材料在150℃烘箱中加热5分钟。当从烘箱中取出该层压材料，发现(B-2)发泡引起(A-1)从层压材料脱落，回收的(A-1)上只粘附很少的粘合剂，因此处于容易再生的状态。(B-2)和(C-1)的粘合剂层粘合到不需要再生的(A-2)上，因此，(A-2)不容易脱落。实施例5通过旋涂法将(B-1)层压到(A-1)的一侧，厚度大约为300μm，在辐射曝露量为400mJ/cm2下通过紫外线固化，得到(A-1)/(B-1)层压材料。然后，以如上相同方式形成(A-2)/(B-1)的层压材料，除了(A-1)用(A-2)代替。随后，通过大约70μm厚的(C-2)，将(A-1)/(B-1)和(A-2)/(B-1)相互粘合，其中(B-1)面相对，将得到的层压材料用夹子固定，然后在23℃、50％RH、夹紧状态下保持24小时，由此得到层压材料，其中(A-1)/(B-1)/(C-2)/(B-1)/(A-2)以该顺序被层压。
由此获得的层压材料的粘合试验证明在抗张强度1.6N/mm2下(A-1)面上的(B-1)的粘合剂层脱落。
如上相同方式制备的层压材料在150℃烘箱中加热5分钟。当从烘箱中取出该层压材料，发现两个(B-1)层均发泡引起(A-1)和(A-2)脱落，回收的(A-1)在其上只粘附很少的粘合剂。尽管(B-1)和(C-1)的粘合剂层粘合到(A-2)上，在烘箱中取出当中，这些粘合剂层从(A-2)脱落。
(A-1)和(A-2)都处于容易再生的状态。实施例6通过旋涂法将(B-1)层压到(A-1)的一侧，厚度大约为300μm，在辐射曝露量为400mJ/cm2下通过紫外线固化，得到(A-1)/(B-1)层压材料。然后，以如上相同方式形成(A-2)/(B-1)的层压材料，除了(A-1)用(A-2)代替。随后，通过大约70μm厚的(C-1)，将(A-1)/(B-1)和(A-2)/(B-1)相互粘合，其中它们的(B-1)面相对，其中(A-1)/(B-1)/(C-1)/(B-1)/(A-2)以该顺序被层压得到的层压材料用夹子固定，然后在23℃、50％RH、夹紧状态下保持24小时，得到层压材料。
由此获得的层压材料的粘合试验证明在抗张强度0.7N/mm2下(A-2)面上的(B-1)的粘合剂层脱落。
如上相同方式制备的层压材料在150℃烘箱中加热5分钟。当从烘箱中取出该层压材料，发现两个(B-1)层均发泡引起(A-1)和(A-2)脱落，回收的(A-2)在其上只粘附很少的粘合剂。尽管(B-1)和(C-1)的粘合剂层粘合到(A-1)上，在烘箱中取出当中，这些粘合剂层从(A-1)脱落。
(A-1)和(A-2)都处于容易再生的状态。对照实施例4
按照与实施例1相同的方法制备其中(A-1)/(C-3)/(C-1)/(A-2)以该顺序被层压的层压材料，除了将实施例3中通过刮涂法将(B-1)层压到厚度大约300μm，改为通过旋涂法将(C-3)层压到厚度大约20μm。
由此获得的层压材料的粘合试验证明在抗张强度1.6N/mm2下(C-3)的粘合剂层脱落。
如上相同方式制备的层压材料在150℃烘箱中加热5分钟。当从烘箱中取出该层压材料，发现层压材料的外观与加热前保持相同，(A-1)和(A-2)不从层压材料脱落。由此加热的层压材料的粘合试验证明在抗张强度1.6N/mm2下(C-3)的粘合剂层脱落。对照实施例5按照与实施例4相同的方法制备其中(A-1)/(C-2)/(A-2)以该顺序被层压的层压材料，除了未层压实施例4中的(B-2)。
由此获得的层压材料的粘合试验证明在抗张强度0.5N/mm2下(C-2)的粘合剂层脱落。
如上相同方式制备的层压材料在150℃烘箱中加热5分钟。当从烘箱中取出该层压材料，发现层压材料的外观与加热前保持相同，(A-1)和(A-2)不从层压材料脱落。由此加热的层压材料的粘合试验证明在抗张强度0.5N/mm2下(C-2)的粘合剂层脱落。对照实施例6通过旋涂法将(C-3)层压到(A-1)的一侧，厚度大约为20μm，在辐射曝露量为400mJ/cm2下通过紫外线固化，得到(A-1)/(C-3)层压材料。然后，以如上相同方式形成(A-2)/(C-3)的层压材料，除了(A-1)用(A-2)代替。随后，通过大约70μm厚的(B-2)，将(A-1)/(C-3)和(A-2)/(C-3)相互粘合，其中它们的(C-3)面相对，然后用夹子固定，在23℃、50％RH、夹紧状态下保持24小时，得到其中(A-1)/(C-3)/(B-2)/(C-3)(A-2)以该顺序被层压的层压材料。
由此获得的层压材料的粘合试验证明在抗张强度1.6N/mm2下(C-3)的粘合剂层脱落。
如上相同方式制备的层压材料在150℃烘箱中加热5分钟。当从烘箱中取出该层压材料，发现尽管(B-2)的粘合剂层脱落，但(C-3)的粘合剂层粘附到(A-1)和(A-2)的表面，不能轻易脱落。对照实施例7通过大约70μm厚的(C-1)，将(A-1)和(A-2)相互粘合，然后用夹子固定，在23℃、50％RH、夹紧状态下保持24小时，得到其中(A-1)/(C-1)/(A-2)以该顺序被层压得到的层压材料。
由此获得的层压材料的粘合试验证明在抗张强度1.6N/mm2下(C-1)的粘合剂层脱落。
如上相同方式制备的层压材料在150℃烘箱中加热5分钟。当从烘箱中取出该层压材料，发现层压材料的外观与加热前保持相同，(A-1)和(A-2)不从层压材料脱落。由此加热的层压材料的粘合试验证明在抗张强度1.6N/mm2下(C-1)的粘合剂层脱落。对照实施例8通过旋涂法将(C-3)层压到(A-1)的一侧，厚度大约为300μm，在辐射曝露量为400mJ/cm2下通过紫外线固化，得到(A-1)/(C-3)层压材料。然后，以如上相同方式形成(A-2)/(C-3)的层压材料，除了(A-1)用(A-2)代替。随后，通过大约70μm厚的(C-1)，将两种层压材料相互粘合在一起，其中它们的(C-3)面相对，然后用夹子固定，在23℃、50％RH、夹紧状态下保持24小时，得到其中(A-1)/(C-3)/(C-1)/(C-3)/(A-2)以该顺序被层压的层压材料。
由此获得的层压材料的粘合试验证明在抗张强度0.2N/mm2下(A-2)面上的(C-3)的粘合剂层脱落，观察到由此脱落的(C-3)具有未固化的部分。对照实施例9通过刮涂法将(B-3)涂布到(A-1)的一侧，厚度大约为200μm，然后迅速粘合到(A-2)上，将得到的层压材料用用夹子固定，在23℃、50％RH、夹紧状态下保持7天，得到其中(A-1)/(B-3)/(A-2)以该顺序被层压的层压材料。
由此获得的层压材料的粘合试验证明在抗张强度1.2N/mm2下(B-3)脱落。
如上相同方式制备的层压材料在150℃烘箱中加热5分钟。当从烘箱中取出该层压材料，发现层压材料的外观与加热前保持相同，每个底材都不从层压材料脱落。由此加热的层压材料的粘合试验证明尽管在抗张强度0.2N/mm2下(B-3)脱落，(B-3)的粘合剂层仍保留在(A-1)和(A-2)上，难于从其脱落。实施例7通过刮涂法将粘合剂(B-5)涂布到AL板(A-1)的一侧，厚度大约为200μm，然后迅速粘合到另一个AL板(A-2)上，将得到的层压材料老化，在室温、压力-接触状态下固化7天，得到其中以(A-1)/(B-5)/(A-2)顺序被层压的层压材料。(此后，要被粘合的底材被称作“底材1”和“底材2”。)由此获得的层压材料进行粘合试验(此后被称作“在加热前的粘合力”)，粘合试验证明在抗张强度1.2N/mm2下该粘合剂层脱落如上相同方式制备的层压材料在160℃烘箱中加热5分钟。当从烘箱中取出该层压材料，发现(B-5)发泡引起(A-2)脱落，回收的(A-1)只粘附有很少的粘合剂，因此处于容易再生的状态。实施例8和对照实施例10-14应用表2中所示类型的底材和粘合剂，按照实施例7制备层压材料。实施例8和对照实施例10-14以及实施例7中的其加热前的粘合力、加热后底材的抗张强度(此后被称作“抗张强度”)和加热后每个底材上是否粘附有粘合剂(此后被称作“是否粘附有粘合剂”)的测定结果见于表2中。
表2

1)(a)在加热至160℃的烘箱中保持5分钟，(b)在加热至150℃的烘箱中保持5分钟2)在抗张强度测定后没有任何粘合剂粘附到底材的情形用○表示，而有粘合剂粘附到底材的情形用×表示。
本发明的底材在使用中具有高的粘合性能，而应用能量照射后，它表现出优异的易于脱落性能，使用于其上的底材从层压材料脱落，只有很少的粘合剂层附着到其上，或如果粘合剂层附着到其上，也处于能够容易地从底材脱落的状态。
并且，含有包括环氧树脂和/或改性硅树脂和发泡剂的树脂组合物作为活性成分的粘合剂，如果不加热具有很高的粘合性能，而将其加热后，它表现出易于脱落的性能，如使用于其上的底材脱落，只有很少的粘合剂层附着到其上，或如果粘合剂层附着到其上，也处于能够容易地从底材脱落的状态。
本发明的层压材料和含有本发明的树脂组合物和底材的层压材料可以用于很多其底材需要再生的领域，如用于汽车、家用电器、办公物品、生活日用品、建筑材料或电子产品的部件。并且，回收的底材可以被再生(重新使用)。
权利要求
1.一种层压材料，包括被相继层压的(A)底材，(B)当获得能量时能够脱落的粘合剂，和(C)即使当获得能量时也不能脱落的粘合剂。
2.按照权利要求1的层压材料，其中所述底材(A)为至少一种选自金属、无机底材、塑料、合成纤维、天然纤维、化学纤维、木头，纸，和皮革中的底材。
3.按照权利要求1或2的层压材料，其中所述粘合剂(B)为当获得能量时其粘合力降低的粘合剂。
4.按照权利要求1或2的层压材料，其中所述粘合剂(B)为含有当获得能量能发泡的发泡剂的粘合剂。
5.按照权利要求4的层压材料，其中所述粘合剂(B)含有所述发泡剂和选自室温固化树脂、热熔性树脂、热固性树脂和光固性树脂的至少一种树脂。
6.按照权利要求1或4的层压材料，其中所述当获得能量能够脱落的粘合剂(B)和所述即使当获得能量时也不能脱落的粘合剂(C)分别为(B-1)含有发泡剂的交联聚合物，和(C-1)交联聚合物。
7.按照权利要求6的层压材料，其中所述交联聚合物为热固性树脂和/或光固性树脂。
8.按照权利要求4-7中任何一个的层压材料，其中所述发泡剂为选自热膨胀中空体、无机发泡剂和有机发泡剂中的至少一种。
9.按照权利要求1-8中任何一个的层压材料，还含有(B’)当获得能量时能够脱落的粘合剂，其中(B’)与粘合剂(B)相同或不同，和(A’)与底材(A)相同或不同的底材，它们相继被层压到粘合剂(C)的粘合层表面。
10.按照权利要求9的层压材料，其中(B)和/或(B’)为交联聚合物的光固性树脂；(C)和/或(C’)为交联聚合物的热固性树脂。
11.按照权利要求9或10的层压材料，其中粘合剂(C)是一种能量可透过的粘合剂，所述透过的能量达到能使粘合剂(B)和(B’)脱落程度。
12.一种含有环氧树脂和/或改性硅树脂和发泡剂的树脂组合物。
13.按照权利要求12的树脂组合物，其中所述发泡剂为选自热膨胀中空体、无机发泡剂和有机发泡剂中的至少一种。
14.一种含有按照权利要求12或13的树脂组合物的作为活性成分的粘合剂。
15.一种含有按照权利要求14的粘合剂和粘合体的层压材料。
16.一种含有按照权利要求1-11和15中任何一个的层压材料的物品。
17.一种再生底材的方法，包括使按照权利要求1-11和15中任何一个的层压材料获得能量，脱落底材，然后将其重复利用。
全文摘要
本发明提供了一种易于脱落的层压材料,它在使用中具有高的粘合性能,而当应用能量照射时其底材易于脱落,该层压材料包括被相继层压的(A):底材,(B):当获得能量时能够脱落的粘合剂,和(C):即使当获得能量时也不能脱落的粘合剂,以及含有环氧树脂和/或改性硅树脂和发泡剂的树脂组合物。
文档编号C09J7/02GK1336867SQ00802932
公开日2002年2月20日 申请日期2000年11月21日 优先权日1999年11月22日
发明者藤田真人, 内藤茂树 申请人:住友化学工业株式会社