树脂发泡体和发泡密封材料的制作方法

树脂发泡体和发泡密封材料的制作方法
【专利摘要】本发明提供压缩变形后的变形恢复性能优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的特征在于，其由下述所定义的应力保持率为70％以上。应力保持率(％)＝(60秒后的压缩应力)/(0秒后的压缩应力)×100将厚度为1.0mm的片状的树脂发泡体沿厚度方向压缩，使其成为相对于初始厚度为20％的厚度并保持压缩状态。将刚压缩后的压缩应力作为“0秒后的压缩应力”、将保持压缩状态60秒后的压缩应力作为“60秒后的压缩应力”。
【专利说明】树脂发泡体和发泡密封材料

【技术领域】
[0001] 本发明涉及树脂发泡体、包含该树脂发泡体的发泡密封材料。例如涉及聚酯系树 脂发泡体、包含该聚酯系树脂发泡体的发泡密封材料。

【背景技术】
[0002] -直以来，在电气或电子设备中，出于防尘、遮光、吸收冲击的目的而使用树脂发 泡体。例如，在手机、移动信息终端等便携式电气或电子设备的液晶显示器（LCD)等的显示 部周围，作为密封材料而使用树脂发泡体。
[0003] 作为这样的树脂发泡体，例如已知有低发泡且具有开孔结构的微细泡孔结构的聚 氨酯系树脂发泡体、将高发泡聚氨酯系树脂发泡体压缩成型而成的树脂发泡体、具有闭孔 结构且发泡倍率为30倍左右的聚乙烯系树脂发泡体、密度为0. 2g/cm3以下的聚烯烃系树 脂发泡体、聚酯系树脂发泡体等（参照专利文献1和2)。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :日本特开2005-227392号公报
[0007] 专利文献2 :日本特开2007-291337号公报


【发明内容】

[0008] 发明要解决的问是页
[0009] 近年，在便携式电气或电子设备中，正在进行显示部的画面的大型化、高精细化。 在这种状況下，由于用作密封材料的树脂发泡体的回弹力而对画面施加力，在画面中产生 颜色不均匀这样的问题正变得明显。
[0010]为了不使这样的问题发生，有时在几乎不压缩用作密封材料的树脂发泡体的状态 下使用。
[0011] 但是，由于便携式电气或电子设备的变形而产生的间隙有时会降低用作密封材料 的树脂发泡体的防尘、遮光、缓冲、冲击吸收之类的功能。作为应对这种变形的手段，可列举 出在树脂发泡体上设置粘合剂层。对树脂发泡体的粘合剂层形成加工是通过在树脂发泡体 上转印粘合剂层来进行的，但由于在转印粘合剂层时利用橡胶辊等夹着粘合剂层压缩树脂 发泡体，因此有时产生如下问题：在该压力下树脂发泡体的气泡结构被压坏，树脂发泡体产 生半永久变形，在压缩状态释放后也不会恢复到压缩状态前的厚度。
[0012] 因此，本发明的目的在于提供压缩变形后的变形恢复性能优异的树脂发泡体、尤 其是聚酯系树脂发泡体。
[0013] 另外，本发明的其它目的在于提供压缩变形后的变形恢复性能优异的发泡密封材 料。
[0014] 用于解决问题的方案
[0015] 因此，本发明人等进行了深入研究，结果发现，在树脂发泡体中，如果由下述所定 义的应力保持率为规定的值以上，则能够提高压缩变形后的变形恢复性能，从而完成了本 发明。
[0016] 即，本发明提供一种树脂发泡体，其特征在于，其由下述所定义的应力保持率为 70%以上。
[0017] 应力保持率（％) = (60秒后的压缩应力v(0秒后的压缩应力）X 100
[0018] 0秒后压缩应力以及60秒后压缩应力：将厚度为1. 0mm的片状的树脂发泡体在 23°C气氛下沿厚度方向压缩，使其成为相对于初始厚度为20%的厚度并保持压缩状态，将 刚压缩后的压缩应力作为"〇秒后的压缩应力"、将保持压缩状态60秒后的压缩应力作为 "60秒后的压缩应力"。
[0019] 上述树脂发泡体优选平均泡孔直径为10?150 μ m。
[0020] 上述树脂发泡体优选最大泡孔直径为低于200 μ m。
[0021] 上述树脂发泡体优选表观密度为0. 01?0. 15g/cm3。
[0022] 上述树脂发泡体优选由下述所定义的50%压缩时的回弹力为(λ 1?4. ON/cm2。
[0023] 50%压缩时的回弹力：将片状的树脂发泡体在23°C的气氛下沿厚度方向压缩，使 其成为相对于初始厚度为50%的厚度时的对抗回弹载荷
[0024] 上述树脂发泡体优选通过使包含树脂的树脂组合物发泡来形成。
[0025] 上述树脂优选为聚醋系树脂。
[0026] 上述树脂发泡体优选经过使高压气体浸渗到上述树脂组合物中、然后减压的工序 来形成。
[0027] 上述气体优选为非活性气体。上述非活性气体优选为二氧化碳气体。进而，上述 气体优选为超临界状态。
[0028] 本发明还提供一种发泡密封材料，其特征在于，其包含上述树脂发泡体。
[0029] 上述发泡密封材料优选在上述树脂发泡体上具有粘合剂层。
[0030] 上述粘合剂层优选夹着薄膜层形成在上述树脂发泡体上。另外，上述粘合剂层优 选为丙烯酸类粘合剂层。
[0031] 发明的效果
[0032] 本发明的树脂发泡体的压缩变形后的变形恢复性能优异。

【具体实施方式】
[0033] (树脂发泡体）
[0034] 本发明的树脂发泡体由下述所定义的应力保持率为70%以上。
[0035] 应力保持率（％) = (60秒后的压缩应力V(0秒后的压缩应力）X 100
[0036] 0秒后压缩应力以及60秒后压缩应力：将厚度为1. Omm的片状的树脂发泡体在 23°C气氛下沿厚度方向压缩，使其成为相对于初始厚度为20%的厚度并保持压缩状态，将 刚压缩后的压缩应力作为"〇秒后的压缩应力"、将保持压缩状态60秒后的压缩应力作为 "60秒后的压缩应力"。
[0037] 本说明书中，有时将由上述定义的应力保持率简称为"应力保持率"。另外，应力保 持率是由于对树脂发泡体施加载荷而产生变形时，该变形要回到原来的状态的树脂发泡体 的作用的指标。
[0038] 本发明的树脂发泡体是通过使至少含有树脂的组合物（树脂组合物）发泡而形成 的。本说明书中，有时将上述组合物称作"树脂组合物"。例如，在本发明的树脂发泡体为聚 酯系树脂发泡体时，这样的聚酯系树脂发泡体是通过使至少含有聚酯系树脂的组合物（聚 酯系树脂组合物）发泡而形成的。需要说明的是，上述树脂组合物也可以仅由树脂构成。例 如，上述聚酯系树脂组合物也可以仅由聚酯系树脂构成。
[0039] 本发明的树脂发泡体的应力保持率为70%以上、优选为75%以上。本发明的树脂 发泡体具有70%以上的应力保持率，因此压缩变形后的变形恢复性能优异。例如，本发明的 树脂发泡体为片状时，即使在树脂发泡体的厚度方向上产生变形，厚度的恢复性能也优异。
[0040] 本发明的树脂发泡体具有气泡结构（泡孔结构）。对本发明的树脂发泡体的气泡 结构（泡孔结构）没有特别的限定，从得到更优异的柔软性的方面来看，优选半开孔半闭孔 结构（闭孔结构和开孔结构混杂的气泡结构，对其比率没有特别的限定）。尤其，本发明的 树脂发泡体优选具有闭孔结构部为40%以下（更优选为30%以下）的气泡结构。
[0041] 对本发明的树脂发泡体的平均泡孔直径没有特别的限定，优选为10?150μπκ更 优选为20?130 μ m、进一步优选为20?115 μ m、更进一步优选为30?100 μ m。若上述 平均泡孔直径为1〇μπι以上，则容易得到优异的柔软性，是优选的。另外，若上述平均泡孔 直径为150 μ m以下，则会抑制针孔的产生、粗大泡孔（空隙）的产生，容易得到优异的防尘 性、优异的遮光性，是优选的。
[0042] 对本发明的树脂发泡体的最大泡孔直径没有特别的限定，优选为低于200 μ m、更 优选为190 μ m以下、进一步优选为175 μ m以下。若上述最大泡孔直径低于200 μ m，则不包 含粗大泡孔，气泡结构的均匀性优异，从而可以抑制产生灰尘从粗大泡孔侵入而防尘性降 低这样的问题，容易得到优异的密封性、防尘性，是优选的。另外，从容易得到优异的遮光性 的方面出发也优选。
[0043] 从柔软性、防尘性、遮光性的方面来看，本发明的树脂发泡体优选具有均匀且微细 的气泡结构，特别优选具有平均泡孔直径为10?150 μ m、且最大泡孔直径低于200 μ m的气 泡结构。
[0044] 本发明的树脂发泡体的气泡结构中的泡孔的泡孔直径例如通过如下方法求出：利 用数码显微镜来获取切断面的气泡结构部的放大图像，通过图像分析求出泡孔的面积并进 行圆当量直径换算，从而求出。
[0045] 对本发明的树脂发泡体的表观密度没有特别的限定，优选为0. 01?0. 15g/cm3、更 优选为〇. 02?0. 12g/cm3、进一步优选为0. 03?0. 10g/cm3。若上述表观密度为0. 01g/cm3 以上，则容易得到良好的强度，是优选的。另外，若上述表观密度为0. 15g/cm3以下，则容易 得到高发泡倍率、得到优异的柔软性，是优选的。
[0046] S卩，本发明的树脂发泡体具有0. 01?0. 15g/cm3的表观密度时，会得到更良好的 发泡特性（高发泡倍率），容易发挥适度的强度、优异的柔软性、优异的缓冲性、优异的间隙 适应性。因此，具备柔软性、可追随微小的间隙，并且能够有效提高防尘性和遮光性。
[0047] 本发明的树脂发泡体中，对由下述所定义的50%压缩时的回弹力没有特别的限 定，优选为〇· 1?4. ON/cm2、更优选为0· 2?3. 5N/cm2、进一步优选为0· 3?3. ON/cm2。
[0048] 50%压缩时的回弹力：将片状的树脂发泡体在23°C的气氛下沿厚度方向压缩，使 其成为相对于初始厚度为50%的厚度时的对抗回弹载荷
[0049] 需要说明的是，本说明书中，有时将由上述定义的50%压缩时的回弹应力仅称为 "50%压缩时的回弹力"。
[0050] 若上述50%压缩时的回弹力为4. ON/cm2以下，则可得到更优异的柔软性，是优选 的。另外，若上述50%压缩时的回弹力为0. lN/cm2以上，则容易得到适度的刚性，从加工性、 操作性等方面来看是优选的。
[0051] 尤其从柔软性、防尘性、遮光性、加工性、强度的方面来看，优选的是，本发明的树 脂发泡体的平均泡孔直径为10?150 μ m、最大泡孔直径低于200 μ m、表观密度为0. 01? 0· 15g/cm3、且50%压缩时的回弹力为0· 1?4. ON/cm2。
[0052] 对本发明的树脂发泡体的形状没有特别的限定，优选为片状、带状。另外，也可以 根据使用目的加工成适当的形状。例如，也可以通过切割加工、冲切加工等加工成线状、圆 形、多边形状、边框形状（框形状）等。
[0053] 对本发明的树脂发泡体的厚度没有特别的限定，优选为0. 05?5. Omm、更优选为 0. 06?3. Omm、进一步优选为0. 07?1. 5mm、更进一步优选为0. 08?1. Omm。
[0054] 本发明的树脂发泡体至少包含树脂。例如，本发明的树脂发泡体为聚酯系树脂发 泡体时，至少包含聚酯系树脂。
[0055] 作为属于本发明的树脂发泡体的原材料的树脂，没有特别的限定，可优选列举出 热塑性树脂。本发明的树脂发泡体可以仅由一种树脂构成，也可以由两种以上树脂构成。 艮P，本发明的树脂发泡体优选通过使包含热塑性树脂的热塑性树脂组合物发泡来形成。
[0056] 作为上述热塑性树脂，例如可列举出：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙 烯、线状低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯与丙烯的共聚物、乙烯或丙烯与其他烯烃（例如 1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等）的共聚物、乙烯与其他烯属不饱和单体（例 如乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等）的共聚物等聚烯 烃系树脂；聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS树脂）等苯乙烯系树脂；6-尼 龙、66-尼龙、12-尼龙等聚酰胺系树脂；聚酰胺酰亚胺；聚氨酯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；聚 甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸类树脂；聚氯乙烯；聚氟乙烯；链烯基芳香族树脂；聚对苯二甲酸 乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系树脂；双酚Α系聚碳酸酯等聚碳酸酯；聚缩醛； 聚苯硫醚等。另外，热塑性树脂可以单独使用或组合2种以上使用。此外，在热塑性树脂为 共聚物的情况下，可以是无规共聚物、嵌段共聚物中的任意形态的共聚物。
[0057] 上述热塑性树脂也包含橡胶成分和/或热塑性弹性体成分。需要说明的是，本发 明的树脂发泡体也可以由包含上述的热塑性树脂、以及橡胶成分和/或热塑性弹性体成分 的树脂组合物形成。
[0058] 作为上述橡胶成分或热塑性弹性体成分，只要具有橡胶弹性且能发泡就没有特别 限定，例如可列举出：天然橡胶、聚异丁烯、聚异戊二烯、氯丁二烯橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶 等天然橡胶或合成橡胶；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯 共聚物、聚丁烯、氯化聚乙烯等烯烃系弹性体；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异 戊二烯-苯乙烯共聚物及它们的氢化物等苯乙烯系弹性体；聚酯系弹性体；聚酰胺系弹性 体；聚氨酯系弹性体等各种热塑性弹性体等。另外，这些橡胶成分或者热塑性弹性体成分可 以单独使用或组合2种以上使用。
[0059] 作为上述热塑性树脂，从进行窄幅加工（例如，加工成1mm左右的线宽等）时能够 抑制产生断裂、破碎的方面、形状保持性优异的方面、适宜用于发泡密封材料的方面来看， 优选聚酯（上述的聚酯系树脂、聚酯系弹性体等聚酯）。即，本发明的树脂发泡体优选为由 包含聚酯系树脂的树脂组合物形成的树脂发泡体（聚酯系树脂发泡体）。聚酯树脂在热塑 性树脂之中具有高强度、高弹性模量。
[0060] 上述聚酯系树脂只要是具有由多元醇成分与多元羧酸成分反应（缩聚）而成的酯 键部位的树脂就没有特别的限定。需要说明的是，聚酯系树脂可以单独使用或组合2种以 上使用。另外，本发明的树脂发泡体为聚酯系树脂发泡体时，这样的聚酯系树脂发泡体也可 以包含聚酯系树脂并且包含其它的树脂（聚酯系树脂以外的树脂）。
[0061] 在上述聚酯系树脂发泡体等本发明的树脂发泡体中，相对于树脂发泡体总量（总 重量、100重量％ )优选含有70重量％以上（更优选为80重量％以上）聚酯系树脂等树 脂。
[0062] 作为上述聚酯系树脂，可优选列举出聚酯系热塑性树脂。进而，作为上述聚酯系树 月旨，还可列举出聚酯系热塑性弹性体。上述聚酯系树脂发泡体也可以通过使包含至少聚酯 系热塑性树脂和聚酯系热塑性弹性体这两者的聚酯系树脂组合物发泡来形成。
[0063] 尤其，从得到规定值以上的应力保持率、得到良好的压缩变形后的变形恢复性能 的方面来看，上述聚酯系树脂发泡体优选包含上述聚酯系热塑性弹性体。即，上述聚酯系树 脂发泡体优选为通过使至少包含聚酯系热塑性弹性体的聚酯系树脂组合物发泡而形成的 聚酯系热塑性弹性体发泡体。
[0064] 作为上述聚酯系热塑性树脂，没有特别的限定，例如可列举出：聚对苯二甲酸乙二 醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸 丁二醇酯、聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯等聚对苯二甲酸烷二醇酯系树脂等。另外，还可列 举出将2种以上的上述聚对苯二甲酸烷二醇酯系树脂共聚而得到的共聚物。需要说明的 是，聚对苯二甲酸烷二醇酯系树脂为共聚物时，可以是无规共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚 物中的任意形态的共聚物。
[0065] 另外，作为上述聚酯系热塑性弹性体，没有特别的限定，例如可优选列举出由芳香 族二羧酸（二元的芳香族羧酸）与二醇成分的缩聚而得到的聚酯系热塑性弹性体。需要说 明的是，上述聚酯系热塑性弹性体可以单独使用或组合2种以上使用。
[0066] 作为上述芳香族二羧酸，例如可列举出：对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘 甲酸（例如、2, 6-萘二羧酸、1，4-萘二羧酸等）、二苯基醚二羧酸、4,4'_联苯二羧酸等。需 要说明的是，芳香族二羧酸也可以单独使用或组合2种以上使用。
[0067] 另外，作为上述二醇成分，例如可列举出：乙二醇、丙二醇、三亚甲基二醇、1，4-丁 二醇（四亚甲基二醇）、2-甲基-1,3-丙二醇、1，5_戊二醇、2, 2-二甲基-1,3-丙二醇（新 戊二醇）、1，6-己二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2-甲基-2, 4-戊二醇、1，7-庚二醇、2, 2-二乙 基-1，3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1，3-丙二醇、2-甲基-1，6-己二醇、1，8-辛二醇、2- 丁 基-2-乙基-1，3-丙二醇、1，3, 5-三甲基-1，3-戊二醇、1，9-壬二醇、2, 4-二乙基-1，5-戊 二醇、2-甲基-1，8-辛二醇、1，10-癸二醇、2-甲基-1，9-壬二醇、1，18-十八烷二醇、二聚物 二醇（dimer diol)等脂肪族二醇；1，4_环己二醇、1，3_环己二醇、1，2_环己二醇、1，4_环 己烷二甲醇、1，3-环己烷二甲醇、1，2-环己烷二甲醇等脂环式二醇；双酚A、双酚A的环氧 乙烷加成物、双酚S、双酚S的环氧乙烷加成物、苯二甲醇、萘二醇等芳香族二醇；二乙二醇、 三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇等醚二醇等二醇成分等。需要说明的是，作为二醇 成分，也可以是聚醚二醇、聚酯二醇等聚合物形态的二醇成分。作为上述聚醚二醇，例如可 列举出：使环氧乙烷、环氧丙烷、四氢呋喃等开环聚合而成的聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲 基二醇及使这些共聚而成的共聚醚等聚醚二醇等。另外，二醇成分可以单独使用或组合2 种以上使用。
[0068] 进而，作为上述聚酯系热塑性弹性体，可优选列举出属于硬链段与软链段的嵌段 共聚物的聚酯系弹性体。在上述聚酯系树脂发泡体中，为了得到特定值以上的应力保持率， 优选弹性模量大的物质作为聚酯系树脂，进而由于还要求柔软性，因此优选兼具这些性质 的、属于硬链段与软链段的嵌段共聚物的聚酯系弹性体。
[0069] 作为这样的聚酯系热塑性弹性体（属于硬链段与软链段的嵌段共聚物的聚酯系 热塑性弹性体），没有特别的限定，例如可列举出下述的（i)?（iii)。
[0070] (i)聚酯?聚酯型的共聚物，其以由上述芳香族二羧酸与上述二醇成分中羟基和 羟基之间的主链中的碳数为2?4的二醇成分缩聚形成的聚酯作为硬链段、以由上述芳香 族二羧酸与上述二醇成分中羟基和羟基之间的主链中的碳数为5以上的二醇成分缩聚形 成的聚酯作为软链段
[0071] (ii)聚酯?聚醚型的共聚物，其以与上述⑴同样的聚酯作为硬链段、以上述聚醚 二醇、脂肪族聚醚等聚醚作为软链段
[0072] (iii)聚酯?聚酯型的共聚物，其以与上述（i)和（ii)同样的聚酯作为硬链段、以 脂肪族聚酯作为软链段
[0073] 尤其，作为上述聚酯系热塑性弹性体，优选属于硬链段与软链段的嵌段共聚物的 聚酯系弹性体、更优选为上述的（ii)的聚酯?聚醚型的共聚物（以由芳香族二羧酸与羟基 和羟基之间的主链中的碳数为2?4的二醇成分缩聚形成的聚酯作为硬链段、以聚醚作为 软链段的聚酯?聚醚型的共聚物）。
[0074] 作为上述的（ii)的聚酯?聚醚型的共聚物，更具体而言，可列举出具有作为硬链 段的聚对苯二甲酸丁二醇酯和作为软链段的聚醚的聚酯?聚醚型嵌段共聚物等。
[0075] 对构成本发明的树脂发泡体的树脂（例如，构成聚酯系树脂发泡体的聚酯系树脂 等）的230°C的熔体流动速率（MFR)没有特别的限定，优选为1. 5?4. 0g/10min、更优选 为1. 5?3. 8g/10min、进一步优选为1. 5?3. 5g/10min。若树脂的230°C的熔体流动速率 (MFR)为1.5g/10min以上，则树脂组合物的成型性提高，是优选的。例如，能够容易地从挤 出机挤出成所期望的形状而不会堵塞，是优选的。另外，若树脂的230°C的熔体流动速率 (MFR)为4.0g/10min以下，则在气泡结构形成后变得不易产生泡孔直径的不均、容易得到 均匀的泡孔结构，是优选的。需要说明的是，本说明书中，230°C的MFR是根据IS01133CJIS K 7210)，在温度230°C、载荷2. 16kgf下测定的MFR。
[0076] S卩，上述聚酯系树脂发泡体优选通过使至少含有230°C的熔体流动速率（MFR)为 1. 5?4. 0g/10min的聚醋系树脂的聚醋系树脂组合物发泡来形成。尤其，在上述聚醋系 树脂发泡体为聚酯系热塑性弹性体发泡体时，优选通过使至少含有230°C的熔体流动速率 (MFR)为1. 5?4. 0g/10min的聚酯系热塑性弹性体（尤其是属于硬链段与软链段的嵌段共 聚物的聚酯系热塑性弹性体）的聚酯系树脂组合物发泡来形成。
[0077] 如上所述，上述聚酯系树脂发泡体也可以包含聚酯系树脂并且包含其它的树脂 (上述聚酯系树脂以外的树脂）。需要说明的是，其它的树脂可以单独使用或组合2种以上 使用。
[0078] 作为上述其它的树脂，例如可列举出：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙 烯、线性低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯与丙烯的共聚物、乙烯或丙烯与其它α-烯烃（例如， 1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等）的共聚物、乙烯与其它烯属不饱和单体（例 如，乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等）的共聚物等聚 烯烃系树脂；聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS树脂）等苯乙烯系树脂；6-尼 龙、66-尼龙、12-尼龙等聚酰胺系树脂；聚酰胺酰亚胺；聚氨酯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；聚 甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸类树脂；聚氯乙烯；聚氟乙烯；链烯基芳香族树脂；双酚Α系聚碳 酸酯等聚碳酸酯；聚缩醛；聚苯硫醚等。需要说明的是，在这些树脂为共聚物时，也可以是 无规共聚物、嵌段共聚物中的任意形态的共聚物。
[0079] 形成本发明的树脂发泡体的树脂组合物优选包含发泡成核剂。例如，形成上述聚 酯系树脂发泡体的聚酯系树脂组合物优选包含发泡成核剂。若上述聚酯系树脂组合物含有 发泡成核剂，则容易得到良好发泡状态的聚酯系树脂发泡体。需要说明的是，发泡成核剂可 以单独使用或组合2种以上使用。
[0080] 作为上述发泡成核剂，没有特别的限定，可优选列举出无机物。作为上述无机物， 可列举出：例如氢氧化铝、氢氧化钾、氢氧化钙、氢氧化镁等氢氧化物；粘土（尤其是硬质粘 土）；滑石；二氧化硅；沸石；例如碳酸钙、碳酸镁等碱土金属碳酸盐；例如氧化锌、氧化钛、 氧化铝等金属氧化物；例如铁粉、铜粉、铝粉、镍粉、锌粉、钛粉等各种金属粉、合金的粉等金 属粉；云母；碳颗粒；玻璃纤维；碳纳米管；层状硅酸盐；玻璃等。
[0081] 其中，对于作为发泡成核剂的上述无机物，从抑制粗大泡孔的产生、能够容易地得 到均匀且微细的泡孔结构的方面来看，优选粘土、碱土金属碳酸盐、更优选为硬质粘土。
[0082] 上述硬质粘土为几乎不含粗颗粒的粘土。尤其，上述硬质粘土优选为166目筛余 物为0.01%以下的粘土、更优选为166目筛余物为0.001%以下的粘土。需要说明的是，筛 余物为在用筛子筛时，未通过而残留的物质相对于总体的比率（重量基准）。
[0083] 上述硬质粘土是以氧化铝和氧化硅为必需成分而构成的。上述硬质粘土中的氧化 铝和氧化硅的总计的比率相对于上述硬质粘土总量（100重量％ )优选为80重量％以上 (例如80?100重量％ )、更优选为90重量％以上（例如90?100重量％ )。另外，上述 硬质粘土也可以进行煅烧。
[0084] 对上述硬质粘土的平均粒径没有特别的限定，优选为0. 1?10 μ m、更优选为 0. 2?5. 0 μ m、进一步优选为0. 5?1. 0 μ m。
[0085] 另外，上述无机物优选进行了表面加工。即，上述发泡成核剂优选为经表面处理的 无机物。作为用于无机物的表面处理的表面处理剂，没有特别的限定，从通过实施表面加工 处理而得到与树脂（尤其是聚酯系树脂）的亲和性好，发泡时、成型时、混炼时、延伸时等不 产生空隙、发泡时泡孔不破泡之类的效果的方面出发，可优选列举出：铝系化合物、硅烷系 化合物、钛酸酯系化合物、环氧系化合物、异氰酸酯系化合物、高级脂肪酸或其盐、以及磷酸 酯系，可更优选列举出：硅烷系化合物（尤其是硅烷偶联剂）、高级脂肪酸或其盐（尤其是 硬脂酸）。需要说明的是，上述表面处理剂可以单独使用或组合2种以上使用。
[0086] S卩，上述无机物的表面处理加工特别优选为硅烷偶联处理、或利用高级脂肪酸或 其盐的处理。
[0087] 对上述铝系化合物没有特别的限定，优选铝系偶联剂。作为上述铝系偶联剂，例 如可列举出：二异丙醇乙酰烧氧基错（acetoalkoxy aluminum diisopropylate)、乙醇错、 异丙醇错、二异丙醇单仲丁氧基错（mono-sec-butoxy aluminum diisopropylate)、仲丁酸 错、乙酉先乙酸乙酉旨二异丙酉享错（ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate)、三（乙酉先 乙酸乙酯）错（aluminum tris (ethyl acetoacetate))、单乙酰丙酮双（乙酰乙酸乙酯） 错（aluminum mono-acetylacetonate bis (ethyl acetoacetate))、三（乙酉先丙酮）错、环 状异丙醇错氧化物（cyclic aluminum oxide isopropylate)、环状异硬脂酸酯错氧化物 (cyclic aluminum oxide isostearate)等。
[0088] 对上述硅烷系化合物没有特别的限定，优选硅烷系偶联剂。作为上述硅烷系偶联 齐IJ，例如可列举出：含乙烯基的硅烷系偶联剂、含（甲基）丙烯酰基的硅烷系偶联剂、含氨 基的硅烷系偶联剂、含环氧基的硅烷系偶联剂、含巯基的硅烷系偶联剂、含羧基的硅烷系偶 联剂、含卤原子的硅烷系偶联剂等。具体而言，作为硅烷系偶联剂，例如可列举出：乙烯基 二甲氧基娃烧、乙稀基乙氧基娃烧、-甲基乙稀基甲氧基娃烧、-甲基乙稀基乙氧基娃烧、 甲基乙稀基-甲氧基娃烧、甲基乙稀基-乙氧基娃烧、乙稀基 -二（2_甲氧基）娃烧、乙稀 基三乙酰氧基硅烷、2-甲基丙烯酰氧基乙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧 基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基-丙基甲基二甲氧基 娃烧、3_氛基丙基二甲氧基娃烧、3_氛基丙基二乙氧基娃烧、2_氛基乙基二甲氧基娃烧、 3-[N_(2-氨基乙基）氨基]丙基二甲氧基娃烧、3-[N_(2-氨基乙基）氨基]丙基二乙氧基 娃烧、2-[1^(2-氣基乙基）氣基]乙基二甲氧基娃烧、2-(3,4 -环氧环己基）乙基二甲氧基 娃烧、2-(3, 4-环氧环己基）乙基二乙氧基娃烧、3-环氧丙氧基-丙基二甲氧基娃烧、3 -环 氧丙氧基-丙基甲基二乙氧基娃烧、2-环氧丙氧基-乙基二甲氧基娃烧、2_环氧丙氧基-乙 基二乙氧基娃烧、3_疏基丙基二甲氧基娃烧、竣甲基二乙氧基娃烧、3_竣基丙基二甲氧基 娃烧、3-竣基丙基二乙氧基娃烧等。
[0089] 对上述钛酸酯系化合物没有特别的限定，优选钛酸酯系偶联剂。作为上述钛酸酯 系偶联剂，例如可列举出：异丙基三异硬酯酰基钛酸酯、异丙基三（焦磷酸二辛酯）钛酸酯、 异丙基三（N-氨基乙基-氨基乙基）钛酸酯、异丙基十三烷基苯磺酰基钛酸酯、四异丙基双 (亚磷酸二辛酯）钛酸酯、四辛基双（亚磷酸双十三烷基酯）钛酸酯、四（2, 2-二烯丙氧基 甲基-1- 丁基）双（二-十三烷基）亚磷酸酯钛酸酯、双（焦磷酸二辛酯）氧乙酸酯钛酸 酯、双（焦磷酸二辛酯）亚乙基钛酸酯、异丙基三辛酰基钛酸酯、异丙基二甲基丙烯酰基异 硬脂酰基钛酸酯、异丙基异硬脂酰基二丙烯酰基钛酸酯、异丙基三（磷酸二辛酯）钛酸酯、 异丙基二异丙苯基苯基钦酸醋、-异丙苯基苯基氧乙酸醋钦酸醋、-异硬脂醜基亚乙基钦 酸酯等。
[0090] 对上述环氧化合物没有特别的限定，优选环氧系树脂、单环氧系化合物。作为上述 环氧系树脂，例如可列举出：双酚A型环氧系树脂等缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型 环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环型环氧树脂等。另外，作为上述单环氧系化合物，例 如可列举出：苯乙烯氧化物、缩水甘油基苯基醚、烯丙基缩水甘油醚、（甲基）丙烯酸缩水甘 油酯、1，2-环氧环己烷、表氯醇、缩水甘油等。
[0091] 对上述异氰酸酯系化合物没有特别的限定，优选多异氰酸酯系化合物、单异氰酸 酯系化合物。作为上述多异氰酸酯系化合物，例如可列举出：四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲 基二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯；异佛尔酮二异氰酸酯、4, 4' -二环己基甲烷二异氰酸 酯等脂环式二异氰酸酯；二苯基甲烷二异氰酸酯、2, 4-甲苯二异氰酸酯、2, 6-甲苯二异氰 酸酯、苯二异氰酸酯、1，5-萘二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等芳香族二 异氰酸酯；由这些二异氰酸酯化合物与多元醇化合物反应生成的具有游离异氰酸酯基的聚 合物等。另外，作为上述单异氰酸酯系化合物，例如可列举出异氰酸苯酯、异氰酸硬脂酯等。
[0092] 作为上述高级脂肪酸或其盐，例如可列举出：油酸、硬脂酸、棕榈酸、月桂酸等高级 脂肪酸、以及该高级脂肪酸的盐（例如金属盐等）。作为上述高级脂肪酸的金属盐中的金属 原子，例如可列举出：钠原子、钾原子等碱金属原子、镁原子、钙原子等碱土金属原子等。
[0093] 上述磷酸酯类优选磷酸偏酯类。作为上述磷酸偏酯类，例如可列举出：磷酸（正磷 酸等）被醇成分（硬脂醇等）部分酯化（单酯化或二酯化）而成的磷酸偏酯、该磷酸偏酯 的盐（碱金属等的金属盐等）等。
[0094] 作为利用表面处理剂对上述无机物进行表面处理时的方法，没有特别的限定，例 如可列举出干法、湿法、整体掺混（integral blend)法等。另外，对在利用表面处理剂对无 机物进行表面处理时的表面处理剂的量没有特别的限定，相对于上述无机物100重量份， 优选为0. 1?10重量份、更优选为0. 3?8重量份。
[0095] 另外，对上述无机物的166目筛余物没有特别的限定，优选为0. 01%以下、更优选 为0. 001 %以下。这是因为，使上述树脂组合物（例如，上述聚酯系树脂组合物等）发泡时， 若存在粗颗粒，则容易产生泡孔的破泡。原因是颗粒的大小超过了泡孔壁的厚度。
[0096] 对上述无机物的平均粒径没有特别的限定，优选为0. 1?10 μ m、更优选为0. 2? 5. 0 μ m、进一步优选为0. 5?1. 0 μ m。若上述平均粒径低于0. 1 μ m，则有时作为成核剂不 能充分发挥功能。另一方面，若上述平均粒径超过10 μ m，则有时在上述聚酯系树脂组合物 等树脂组合物的发泡时成为漏气的原因，是不优选的。
[0097] 尤其，从与树脂的亲和性（例如，与聚酯系树脂的亲和性等）、抑制因树脂与无机 物的界面的空隙的产生（例如，聚酯系树脂与无机物的界面的空隙的产生等）而导致发泡 时的破泡并容易地得到微细的泡孔结构的方面来看，上述发泡成核剂优选进行了表面处理 加工的无机物（尤其是进行了表面处理加工的硬质粘土）。
[0098] 对上述树脂组合物中的发泡成核剂的含量没有特别的限定。例如，对上述聚酯系 树脂组合物中的发泡成核剂的含量没有特别的限定，相对于聚酯系树脂组合物总量（100 重量％ )，优选为0. 1?20重量％、更优选为0.3?10重量％、进一步优选为0.5?6重 量％。若上述含量为0.1重量％以上，则能够充分确保用于形成气泡的位点（气泡形成部 位），容易得到微细的泡孔结构，是优选的。另外，若上述含量为20重量％以下，则能够抑制 聚酯系树脂组合物的粘度显著上升，进而能够抑制聚酯系树脂组合物的发泡时的漏气，容 易得到均匀的泡孔结构，是优选的。
[0099] 进而，上述树脂组合物也可以包含改性聚合物。例如，上述聚酯系树脂组合物优选 包含环氧改性聚合物。上述环氧改性聚合物作为交联剂而发挥作用。另外，作为提高上述 聚酯系树脂组合物（尤其是包含聚酯系弹性体的上述聚酯系树脂组合物）的熔融张力和 应变硬化率的改性剂（树脂改性剂）而发挥作用。因此，若上述聚酯系树脂组合物包含环 氧改性聚合物，则会得到规定值以上的应力保持率，容易得到优异的变形恢复性能，是优选 的。并且容易得到高发泡且微细的泡孔结构，是优选的。需要说明的是，这样的环氧改性聚 合物等改性聚合物可以单独使用或组合2种以上使用。
[0100] 对上述环氧改性聚合物没有特别的限定，从比低分子量的具有环氧基的化合物难 形成三维网状结构、能够容易地得到熔融张力和应变硬化率优异的上述聚酯系树脂组合物 的方面来看，优选为选自在丙烯酸类聚合物的主链的末端、侧链上具有环氧基的聚合物的 环氧改性丙烯酸类聚合物、在聚乙烯的主链的末端、侧链上具有环氧基的聚合物的环氧改 性聚乙烯中的至少1种聚合物。
[0101] 对上述环氧改性聚合物的重均分子量没有特别的限定，优选为5000?100000、更 优选为8000?80000、进一步优选为10000?70000、特别优选为20000?60000。需要说 明的是，若分子量低于5000,则有时环氧改性聚合物的反应性升高，无法高发泡化。
[0102] 对上述环氧改性聚合物的环氧当量没有特别的限定，优选为100?3000g/eq、更 优选为200?2500g/eq、进一步优选为300?2000g/eq、特别优选为800?1600g/eq。若 上述环氧改性聚合物的环氧当量为3000g/eq以下，则会充分提高上述聚酯系树脂组合物 的熔融张力和应变硬化率、得到规定值以上的应力保持率、容易得到优异的变形恢复性能， 是优选的。并且容易得到高发泡且微细的泡孔结构，是优选的。另外，若上述环氧改性聚合 物的环氧当量为l〇〇g/eq以上，则环氧改性聚合物的反应性提高，能够抑制上述聚酯系树 脂组合物的粘度变得过高而无法高发泡化之类的不利情况，是优选的。
[0103] 对上述环氧改性聚合物的粘度（B型粘度、25°C )没有特别的限定，优选为2000? 4000mPa · s、更优选为2500?3200mPa · s。若上述环氧改性聚合物的粘度为2000mPa · s 以上，则会抑制上述聚酯系树脂组合物的发泡时的气泡壁的破坏、容易得到高发泡且微细 的泡孔结构，故优选。另一方面，若粘度为4000mPa*s以下，则容易得到上述聚酯系树脂组 合物的流动性、能够有效地发泡，是优选的。
[0104] 特别优选上述环氧改性聚合物的重均分子量为5000?100000、环氧当量为100? 3000g/eq。
[0105] 对上述树脂组合物包含改性聚合物时的改性聚合物的含量没有特别的限定。例 如，对上述聚酯系树脂组合物中的上述环氧改性聚合物的含量没有特别的限定，相对于上 述聚酯系树脂100重量份，优选为〇. 5?15. 0重量份、更优选为0. 6?10. 0重量份、进一步 优选为0. 7?7. 0重量份、更进一步优选为0. 8?3. 0重量份。若上述环氧改性聚合物的 含量为0. 5重量份以上，则能够提高上述聚酯系树脂组合物的熔融张力和应变硬化率、得 到规定值以上的应力保持率、容易得到优异的变形恢复性能，是优选的。并且容易得到高发 泡且微细的泡孔结构，是优选的。另外，若上述环氧改性聚合物的含量为15.0重量份以下， 则能够抑制上述聚酯系树脂组合物的粘度变得过高而无法高发泡化之类的不利情况，容易 得到高发泡且微细的泡孔结构，故优选。
[0106] 需要说明的是，上述环氧改性聚合物可以防止由水解（例如，由原料吸湿引起的 水解等）、热分解、氧化分解等引起的聚酯链断裂，进而可以使断裂的聚酯链再键合，因此能 够进一步提高上述聚酯系树脂组合物的熔融张力。另外，由于上述环氧改性聚合物在一分 子中具有多个环氧基，因此，比以往的环氧系交联剂更容易形成支链结构，能够进一步提高 上述聚酯系树脂组合物的应变硬化率。
[0107] 上述树脂组合物还优选包含润滑剂。例如，上述聚酯系树脂组合物优选包含润滑 齐?。若上述聚酯系树脂组合物等树脂组合物包含润滑剂，则上述树脂组合物的成型性提高， 是优选的。滑动性变好，例如能够容易地从挤出机挤出成所期望的形状而不堵塞，是优选 的。需要说明的是，润滑剂可以单独使用或组合2种以上使用。
[0108] 作为上述润滑剂，没有特别限制，例如可列举出：脂肪族羧酸及其衍生物（例如脂 肪族羧酸酐、脂肪族羧酸的碱金属盐、脂肪族羧酸的碱土金属盐等）。作为上述脂肪族羧酸 及其衍生物，其中，优选月桂酸及其衍生物、硬脂酸及其衍生物、巴豆酸及其衍生物、油酸及 其衍生物、马来酸及其衍生物、戊二酸及其衍生物、山嵛酸及其衍生物、褐煤酸及其衍生物 等碳数3?30的脂肪族羧酸及其衍生物。另外，在碳数3?30的脂肪族羧酸及其衍生物 中，从在树脂组合物中的分散性、溶解性、表面外观改良的效果等观点来看，优选硬脂酸及 其衍生物、褐煤酸及其衍生物，特别优选硬脂酸的碱金属盐、硬脂酸的碱土金属盐。进而，在 硬脂酸的碱金属盐、硬脂酸的碱土金属盐中，更适宜为硬脂酸锌、硬脂酸钙。
[0109] 另外，作为上述润滑剂，还可列举出丙烯酸类润滑剂。作为上述丙烯酸类润滑剂 的市售品，例如可列举出丙烯酸类高分子外部润滑剂（商品名"METABLEN L"、Mitsubishi Rayon Co·, Ltd.制造）等。
[0110] 作为上述润滑剂，特别优选丙烯酸类润滑剂。
[0111] 在上述树脂组合物包含润滑剂时，对润滑剂的含量没有特别的限定。例如，对上 述聚酯系树脂组合物中的上述润滑剂的含量没有特别的限定，相对于聚酯系树脂100重量 份，优选为0. 1?20重量份、更优选为0. 3?10重量份、进一步优选为0. 5?8重量份。若 上述润滑剂的含量为〇. 1重量份以上，则容易得到通过包含上述润滑剂而得到的效果，是 优选的。另一方面，若上述润滑剂的含量为20重量份以下，则会抑制使上述聚酯系树脂组 合物发泡时的气泡漏气、能够抑制无法高发泡化这样的不利情况，是优选的。
[0112] 进而，在不损害本发明的效果的范围内，上述树脂组合物中也可以包含交联剂。例 如，在不损害本发明的效果的范围内，上述聚酯系树脂组合物中也可以包含交联剂。作为上 述交联剂，没有特别的限定，例如可列举出：环氧系交联剂、异氰酸酯系交联剂、硅烷醇系交 联剂、三聚氰胺树脂系交联剂、金属盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、氨基树脂系交联剂 等。需要说明的是，交联剂可以单独使用或组合2种以上使用。
[0113] 进而，在不损害本发明的效果的范围内，上述树脂组合物中也可以包含结晶促进 齐U。例如，在不损害本发明的效果的范围内，上述聚酯系树脂组合物中也可以包含结晶促进 齐IJ。作为上述结晶化促进剂，没有特别限制，例如可列举出烯烃系树脂。作为这样的烯烃系 树脂，优选分子量分布宽且在高分子量侧具有肩峰型的树脂、微交联型的树脂（少许交联 型的树脂）、长链支链型的树脂等。作为上述烯烃系树脂，可列举出：低密度聚乙烯、中密度 聚乙烯、高密度聚乙烯、线状低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯与丙烯的共聚物、乙烯或丙烯与其 他α-烯烃（例如1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等）的共聚物、乙烯与其他 烯属不饱和单体（例如乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇 等）的共聚物等。需要说明的是，烯烃系树脂为共聚物的情况下，可以是无规共聚物、嵌段 共聚物的任意形态的共聚物。另外，烯烃系树脂可以单独使用或组合2种以上使用。
[0114] 进而，在不损害本发明的效果的范围内，上述树脂组合物中也可以含有阻燃剂。例 如，在不损害本发明的效果的范围内，上述聚酯系树脂组合物中也可以含有阻燃剂。这是因 为，本发明的聚酯系树脂发泡体虽然由于包含聚酯系树脂而具有易燃的特性，但有时会用 于电气设备或电子设备用途等必须赋予阻燃性的用途。作为上述阻燃剂，没有特别限制，例 如可列举出具有阻燃性的粉末颗粒（例如粉末状的各种阻燃剂等），可优选列举出无机阻 燃剂。作为上述无机阻燃剂，例如可以是溴系阻燃剂、氯系阻燃剂、磷系阻燃剂、锑系阻燃剂 等，但是，氯系阻燃剂、溴系阻燃剂在燃烧时会产生对人体有害且对设备类具有腐蚀性的气 体成分，另外，磷系阻燃剂、锑系阻燃剂存在有害性、爆炸性等问题，因此，优选无卤-无锑 系无机阻燃剂（不包含卤化物及锑化合物的无机阻燃剂）。作为该无卤-无锑系无机阻燃 齐?，例如可列举出：氢氧化铝、氢氧化镁、氧化镁?氧化镍的水合物、氧化镁·氧化锌的水合 物等水合金属化合物等。需要说明的是，水合金属氧化物也可以进行表面处理。上述阻燃 剂可以单独使用或组合2种以上使用。
[0115] 进而，在不损害本发明的效果的范围内，上述树脂组合物中也可以根据需要包含 下述的添加剂。例如，在不损害本发明的效果的范围内，上述聚酯系树脂组合物也可以根据 需要包含下述的添加剂。作为这样的添加剂，例如可列举出：结晶成核剂、增塑剂、着色剂 (例如，以黑色着色为目的的炭黑、颜料、染料等）、紫外线吸收剂、抗氧化剂、防老剂、增强 齐U、抗静电剂、表面活性剂、张力改性剂、防收缩剂、流动性改性剂、硫化剂、表面处理剂、分 散助剂、聚酯树脂用改性剂等。另外，添加剂可以单独使用或组合2种以上使用。
[0116] 尤其，从容易得到具有规定值以上的应力保持率的聚酯系树脂发泡体的观点来 看，上述聚酯系树脂组合物优选至少包含下述的（i)?（ii)。
[0117] (i) :230°C的熔体流动速率（MFR)为1.5?4.0g/10min的聚酯系热塑性弹性 体（优选的是，230°C的熔体流动速率（MFR)为1.5?4.0g/10min、且为硬链段与软链段 的嵌段共聚物的聚酯系热塑性弹性体，更优选为230°C的熔体流动速率（MFR)为1. 5? 4. 0g/10min、以由芳香族二羧酸与羟基和羟基之间的主链中的碳数为2?4的二醇成分缩 聚形成的聚酯作为硬链段、以聚醚作为软链段的聚酯?聚醚型的共聚物）
[0118] (ii):发泡成核剂（优选进行了表面处理加工的无机物、更优选为进行了表面处 理加工的硬质粘土）
[0119] 作为上述聚酯系树脂组合物等树脂组合物的制作方法，没有特别的限定，例如可 列举出将上述树脂、根据需要添加的添加剂等进行混合。需要说明的是，在制作时，也可以 加热。
[0120] 对上述聚酯系树脂组合物等的上述树脂组合物的熔融张力（牵引速度：2.0m/ min)没有特别的限定，优选为13?70cN、更优选为15?60cN、进一步优选为15?55cN、 更进一步优选为26?50cN。若上述熔融张力为13cN以上，则使上述树脂组合物发泡时，会 得到大的发泡倍率、容易形成独立的气泡，另外，形成的气泡的形状容易变得均匀，是优选 的。另一方面，若上述熔融张力为70cN以下，则容易得到良好的流动性，因此能够抑制因流 动性降低而造成的对发泡的不良影响，是优选的。
[0121] 需要说明的是，上述熔融张力是指：使用规定的装置，将通过规定的模头、在规定 的温度和挤出速度下挤出的熔融树脂以规定的牵引速度牵引成股线状时的张力。在本发明 中，使用Malvern公司制造的Capillary Extrusion Rheometer,通过直径为2_、长度为 20mm的毛细管、以8. 8mm/min的恒定速度挤出树脂，将以2m/min的牵引速度牵引该树脂的 值作为烙融张力。
[0122] 另外，上述熔融张力是在从上述树脂组合物的树脂的熔点起的高温侧10±2°C的 温度下测定的值。这是因为，树脂在低于熔点的温度下不会成为熔融状态，另一方面，在远 远超过从熔点起的高温侧的温度下完全变为流体，无法测定熔融张力。
[0123] 对上述聚酯系树脂组合物等上述树脂组合物的应变硬化率（应变速度：0. 1[1/ s])没有特别的限定，从得到均匀且致密的泡孔结构的方面，并且从抑制发泡时的泡孔的破 泡而得到高发泡的发泡体的方面来看，优选为2. 0?5. 0、更优选为2. 5?4. 5。另外，上述 树脂组合物的应变硬化率为在上述树脂组合物的树脂的熔点下的应变硬化率。需要说明的 是，应变硬化率是如下的指标：在单轴伸长粘度的测定中，在从测定开始后单轴伸长粘度随 着应变的增加而缓慢上升的区域（线形区域）偏离、且单轴伸长粘度升高的区域（非线形 区域）中，表示单轴伸长粘度的增加程度的指标。
[0124] 本发明的树脂发泡体优选通过使上述树脂组合物发泡来形成。例如，上述聚酯系 树脂发泡体优选通过使上述聚酯系树脂组合物发泡来形成。对于上述聚酯系树脂组合物等 树脂组合物的发泡方法，没有特别的限定，优选使高压气体（尤其是后述的非活性气体）浸 渗到上述聚酯系树脂组合物等树脂组合物中，然后减压（释放压力）的发泡方法。即，本发 明的树脂发泡体优选经过使高压气体（尤其是后述的非活性气体）浸渗到上述树脂组合物 中，然后减压的工序来形成。例如，上述聚酯系树脂发泡体优选经过使高压气体（尤其是后 述的非活性气体）浸渗到上述聚酯系树脂组合物中，然后减压的工序来形成。
[0125] 作为上述气体，优选非活性气体。上述非活性气体是指对上述聚酯系树脂组合物 为非活性、且能够浸渗的气体。作为上述非活性气体，没有特别的限定，例如可列举出：二氧 化碳气体（碳酸气体）、氮气、氦气、空气等。这些气体也可以混合使用。其中，从浸渗量多、 浸渗速度大的方面来看，优选二氧化碳气体。
[0126] 需要说明的是，作为上述聚酯系树脂组合物等树脂组合物的发泡方法，还可列举 出物理发泡方法（基于物理方法的发泡方法）、化学发泡方法（基于化学方法的发泡方 法）。在物理发泡方法中，作为发泡剂（发泡剂气体）使用的物质的可燃性、毒性以及破坏 臭氧层等对环境的影响令人担忧，而利用非活性气体的发泡方法在不使用这样的发泡剂方 面是环保的方法。在化学发泡方法中，因发泡剂而产生的发泡气体的残渣会残留在发泡体 中，因此在对低污染性要求特别高的电子设备用途中，有时由腐蚀性气体、气体中的杂质而 导致的污染成为问题。但是，根据使用非活性气体的发泡方法，能够得到没有这样的杂质等 的清洁的发泡体。进而，在物理发泡方法和化学发泡方法中，可认为不管哪种方法都难以形 成微细的泡孔结构，尤其是极难形成300 μ m以下的微细气泡。
[0127] 进而，从对上述聚酯系树脂组合物等树脂组合物的浸渗速度大的方面来看，上述 气体（尤其是非活性气体）优选为超临界状态。超临界状态下，气体在上述聚酯系树脂组 合物等树脂组合物中的溶解度增大，可以高浓度混入。另外，在浸渗后压力急剧降低时，如 上所述地能够以高浓度浸渗，因此气泡核的产生增多，即使孔隙率相同，该气泡核生长而形 成的气泡的密度也会增大，因此能够得到微细的气泡。需要说明的是，二氧化碳的临界温度 为31°C，临界压力为7.4MPa。
[0128] 如上所述，本发明的树脂发泡体优选通过使高压气体浸渗到上述树脂组合物中来 制造，此时可以使用间歇方式，也可以使用连续方式，所述间歇方式中，预先将上述树脂组 合物成型为片状等适宜的形状而制成未发泡树脂成型体（未发泡成型物），然后使高压气 体浸渗到该未发泡树脂成型体中并释放压力，由此使其发泡；所述连续方式中，在加压下将 上述聚酯系树脂组合物与高压气体一起混炼并成型，与此同时释放压力，同时进行成型和 发泡。
[0129] 对于本发明的树脂发泡体，对利用间歇方式制造的情况进行说明。在间歇方式中， 首先，在制造树脂发泡体时制造未发泡树脂成型体，作为该未发泡树脂成型体的制造方法， 没有特别的限定，例如可列举出：使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等挤出机将上述树脂组 合物成型的方法；使用辊、凸轮、捏合机、班伯里型等设有桨叶的混炼机预先将上述树脂组 合物均匀混炼，使用热板的压制等将其压制成型为规定的厚度的方法；使用注射成型机将 上述聚酯系树脂组合物成型的方法等。在这些方法中，优选选择适当的方法以得到所期望 的形状、厚度的未发泡树脂成型体。需要说明的是，未发泡树脂成型体也可以通过除了挤出 成型、压制成型、注射成型以外的其它成型方法制造。另外，未发泡树脂成型体的形状不限 于片状，可以根据用途选择各种形状。例如可列举出：片状、卷状、棱柱状、板状等。接着， 经过如下工序形成气泡：气体浸渗工序，其中，将上述未发泡树脂成型体（上述树脂组合物 的成型体）放入耐压容器（高压容器）中，注入（导入）高压气体，使高压气体浸渗到未发 泡树脂成型体中；减压工序，其中，在使高压气体充分浸渗的时间点释放压力（通常至大气 压），使未发泡树脂成型体中产生气泡核；加热工序，其中，根据情况（根据需要）通过加热 使气泡核生长。需要说明的是，也可以不设置加热工序而在室温下使气泡核生长。如此使 气泡生长后，根据需要用冷水等急剧冷却，使形状固定化，由此得到树脂发泡体。需要说明 的是，高压气体的导入可以连续进行，也可以不连续进行。进而，作为使气泡核生长时的加 热方法，也可以采用水浴、油浴、热辊、热风烘箱、远红外线、近红外线、微波等公知惯用的方 法。
[0130] 即，本发明的树脂发泡体可以经过使高压气体（尤其是非活性气体）浸渗到由上 述树脂组合物构成的未发泡成型物中，然后减压的工序来使其发泡，由此而形成。另外，也 可以经过使高压气体（尤其是非活性气体）浸渗到由上述树脂组合物构成的未发泡成型物 中，然后减压的工序，进而加热，由此而形成。例如，上述聚酯系树脂发泡体也可以经过使高 压气体（尤其是非活性气体）浸渗到由上述聚酯系树脂组合物构成的未发泡成型物中，然 后减压的工序使其发泡，由此而形成。另外，也可以经过使高压气体（尤其是非活性气体） 浸渗到由上述聚酯系树脂组合物构成的未发泡成型物中，然后减压的工序，进而加热，由此 而形成。
[0131] 另一方面，利用连续方式制造时，例如可列举出通过如下工序制造：混炼浸渗工 序，其中，一边使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等挤出机对上述树脂组合物进行混炼，一 边注入（导入）高压气体，使气体充分浸渗到上述树脂组合物中；成型减压工序，其中，通过 设置在挤出机前端的模头等挤出上述树脂组合物，由此释放压力（通常至大气压），同时进 行成型和发泡。另外，根据情况（根据需要）也可以设置通过加热使气泡生长的加热工序。 如此使气泡生长后，根据需要用冷水等急剧冷却，使形状固定化，由此得到树脂发泡体。需 要说明的是，在上述混炼浸渗工序及成型减压工序中，除了挤出机以外，也可以使用注射成 型机等。
[0132] S卩，本发明的树脂发泡体也可以经过使高压气体（尤其是非活性气体）浸渗到熔 融的上述树脂组合物中，然后减压的工序来使其发泡，由此而形成。另外，本发明的树脂发 泡体也可以经过使高压气体（尤其是非活性气体）浸渗到熔融的上述树脂组合物中，然后 减压的工序，进而加热，由此而形成。例如，上述聚酯系树脂发泡体也可以经过使高压气体 (尤其是非活性气体）浸渗到熔融的上述聚酯系树脂组合物中，然后减压的工序来使其发 泡，由此而形成。另外，上述聚酯系树脂发泡体也可以经过使高压气体（尤其是非活性气 体）浸渗到熔融的上述聚酯系树脂组合物中，然后减压的工序，进而加热，由此而形成。
[0133] 在上述间歇方式中的气体浸渗工序、上述连续方式中的混炼浸渗工序中，对气体 (尤其是非活性气体）的混合量没有特别的限定，在上述聚酯系树脂组合物的情况下，相对 于聚酯系树脂组合物总量（100重量％ )，优选为1?10重量％、更优选为2?8重量％。
[0134] 上述间歇方式中的气体浸渗工序、上述连续方式中的混炼浸渗工序中，使气体 (尤其是非活性气体）浸渗到未发泡树脂成型体、上述聚酯系树脂组合物等树脂组合物中 时的压力优选为3MPa以上（例如，3?lOOMPa)、更优选为4MPa以上（例如，4?lOOMPa)。 气体的压力低于3MPa时，发泡时的气泡生长显著、气泡径变得过大，容易产生例如防尘效 果、遮光效果降低等不利情况而不优选。这是因为，压力低时，气体的浸渗量与高压时相比 相对较少，气泡核形成速度降低，所形成的气泡核数减少，因此单个气泡的气体量反而增 力口，气泡直径变得极大。另外，在低于3MPa的压力区域中，仅使浸渗压力稍微变化，气泡直 径、气泡密度就会大幅变化，因此气泡直径和气泡密度的控制容易变困难。
[0135] 另外，在间歇方式中的气体浸渗工序、连续方式中的混炼浸渗工序中，使高压气体 (尤其是非活性气体）浸渗到未发泡树脂成型体、上述聚酯系树脂组合物等树脂组合物中 时的温度可以在广泛的范围内选择，但考虑到操作性等时，优选为10?350°c。例如，在间 歇方式中，使高压气体（尤其是非活性气体）浸渗到片状的未发泡树脂成型体中时的浸渗 温度优选为40?300°C、更优选为100?250°C。另外，在连续方式中，将高压气体（尤其 是非活性气体）注入上述聚酯系树脂组合物等树脂组合物并混炼时的温度优选为150? 300°C、更优选为210?250°C。需要说明的是，在使用二氧化碳作为高压气体的情况下，为 了保持超临界状态，浸渗时的温度（浸渗温度）优选为32°C以上（尤其是40°C以上）。
[0136] 需要说明的是，在上述减压工序中，对减压速度没有特别的限定，为了得到均匀的 微细气泡，优选为5?300MPa/s。另外，对上述加热工序中的加热温度没有特别的限定，优 选为40?250°C，更优选为60?250°C。
[0137] 另外，根据上述树脂发泡体的制造方法，能够制造高发泡倍率的树脂发泡体，因此 能够得到厚的树脂发泡体。例如，根据上述树脂发泡体的制造方法，能够制造高发泡倍率 的聚酯系树脂发泡体，因此能够得到厚的聚酯系树脂发泡体。利用上述连续方式制造树脂 发泡体时，为了保持混炼浸渗工序中的挤出机内部的压力，需要使安装在挤出机前端的模 头的间隙尽可能窄（通常为〇. 1?1. 〇_)。因而，为了得到厚的树脂发泡体，必须使通过 狭窄的间隙挤出的上述树脂组合物以高倍率发泡，以往，由于得不到高发泡倍率，因此形成 的发泡体的厚度被限定得较薄（例如0. 5?2. 0mm)。与其相对，根据使用高压气体（尤其 是非活性气体）制造的上述树脂发泡体的制造方法，能连续地得到以最终厚度计为〇. 30? 5. 00mm的树脂发泡体。
[0138] 上述聚酯系树脂发泡体等本发明的树脂发泡体的应力保持率为规定值以上，因此 具备柔软性并且压缩变形后的变形恢复性能优异。换言之，本发明的树脂发泡体的压缩变 形后的应力恢复率高，因此容易发挥要回到原来的厚度的力，其结果，压缩变形后的厚度恢 复性能优异。
[0139] 上述聚酯系树脂发泡体等本发明的树脂发泡体具有上述特性，因此适宜用作电气 设备或电子设备等的密封材料、防尘材料。另外，适宜用作缓冲材料、冲击吸收材料，尤其适 宜用作电气设备或电子设备等的缓冲材料、冲击吸收材料。
[0140] 作为上述电气设备或电子设备，尤其可列举出便携式的电气设备或电子设备。作 为这种便携式的电气设备或电子设备，例如可列举出：手机、PHS、智能手机、平板（平板型 电脑）、移动电脑（移动PC)、移动信息终端（PDA)、电子记事本、便携式电视、便携式广播等 便携式广播接收机、便携式游戏机、便携式音频播放器、便携式DVD播放器、数字照相机等 相机、便携式摄像机型摄像机等。需要说明的是，作为上述便携式的电气设备或电子设备以 外的电气设备或电子设备，例如可列举出家电制品、个人电脑等。
[0141] 因此，上述聚酯系树脂发泡体等本发明的树脂发泡体作为发泡密封材料（后述本 发明的发泡密封材料）装配到手机等上述便携式的电气设备或电子设备的间隙中时，即使 由于振动、掉落时的冲击而受到压缩、变形成未完全地堵塞间隙的状态、或产生凹陷，也能 够迅速且充分地从变形、凹陷的状态恢复，充分堵塞间隙，能够有效防止灰尘等异物的侵 入。
[0142] 进而，上述聚酯系树脂发泡体等本发明的树脂发泡体的压缩变形后的变形恢复性 能优异，因此利用转印法在树脂发泡体上设置粘合剂层时，即使对树脂发泡体施加压力，也 不易在树脂发泡体中残留半永久的变形。例如，本发明的树脂发泡体在转印时，即使施加 10?20N/cm 2的压力，气泡结构也不易被压坏、从变形的恢复性能优异。另外，在对片状的 本发明的树脂发泡体贴附粘合带（带或片）时，即使相对于初始的厚度压缩50%左右，压缩 变形后的变形恢复性能也优异，因此不易留下变形。
[0143] (发泡密封材料）
[0144] 本发明的发泡密封材料至少包含上述聚酯系树脂发泡体等本发明的树脂发泡体。 对本发明的发泡密封材料没有特别的限定，例如可以仅由上述本发明的树脂发泡体构成， 也可以由上述树脂发泡体和其它层（尤其是粘合剂层（粘合层）、基材层等）构成。
[0145] 对本发明的发泡密封材料的形状没有特别的限定，优选为片状（包括薄膜状）、带 状。另外，也可以对上述发泡构件实施加工以使其具有所期望的形状、厚度等。例如，可以 对应所使用的装置、设备、壳体、构件等加工成各种形状。
[0146] 本发明的发泡密封材料特别优选具有粘合剂层。例如，本发明的发泡密封材料优 选在上述聚酯系树脂发泡体等本发明的树脂发泡体上具有粘合剂层。例如，本发明的发泡 密封材料为片状时，优选在其单面侧或两面侧具有粘合剂层。本发明的发泡密封材料具有 粘合剂层时，例如可以在本发明的发泡密封材料上夹着粘合剂层设置加工用衬纸，进而，可 以对被粘物（例如，筐体、部品等）进行固定和/或暂时固定等。
[0147] 作为形成上述粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，例如可列举出：丙烯酸类粘合 齐?、橡胶系粘合剂（天然橡胶系粘合剂、合成橡胶系粘合剂等）、聚硅氧烷系粘合剂、聚酯系 粘合剂、聚氣醋系粘合剂、聚醜胺系粘合剂、环氧系粘合剂、乙稀基烧基酿系粘合剂、氣系粘 合剂等。粘合剂可以单独使用或组合2种以上使用。另外，粘合剂可以是乳液系粘合剂、溶 剂系粘合剂、热熔型粘合剂、低聚物系粘合剂、固体粘合剂等中的任意形态的粘合剂。其中， 作为上述粘合剂，从防止对被粘物的污染等的观点考虑，优选丙烯酸类粘合剂。即，本发明 的发泡密封材料优选在上述聚酯系树脂发泡体等本发明的树脂发泡体上具有丙烯酸类粘 合剂层。
[0148] 对上述粘合剂层的厚度没有特别的限定，优选为2?100 μ m、更优选为10? 100 μ m。粘合剂层越薄，则防止端部的灰尘、尘埃附着的效果越高，因此优选厚度薄。需要 说明的是，粘合剂层可以具有单层、层叠体中的任意形态。
[0149] 本发明的发泡密封材料中，上述粘合剂层也可以夹着其它层（底层）来设置。作 为这样的底层，例如可列举出：其它粘合剂层、中间层、底涂层、基材层（尤其是薄膜层、无 纺布层等）等。进而，上述粘合剂层也可以被剥离薄膜（隔离体）（例如，剥离纸、剥离薄膜 等）保护。
[0150] 本发明的发泡密封材料包含上述聚酯系树脂发泡体等本发明的树脂发泡体，因此 具备柔软性并且压缩变形后的变形恢复性能优异。另外，防尘性优异。进而，遮光性优异。
[0151] 本发明的发泡密封材料具有如上所述的特性，因此，可适宜地用作将各种构件或 部件安装（装配）于规定的部位时所使用的密封材料。尤其，可适宜地在电气或电子设备 中用作将构成电气或电子设备的部件安装（装配）在规定的部位时所使用的密封材料。作 为这样的电气或电子设备，尤其可列举出上述便携式的电气设备或电子设备。
[0152] 作为可利用上述发泡密封材料安装（装配）的各种构件或部件，没有特别限定，例 如可优选列举出电气或电子设备类中的各种构件或部件等。作为这样的电气或电子设备用 的部件或组件，例如可列举出：装配在液晶显示器、电致发光显示器、等离子显示器等图像 显示装置中的图像显示部件（显示部）（尤其是小型的图像显示部件）、安装在所谓的"手 机"、"移动信息终端"等移动通信装置中的照相机、透镜（特别是小型的照相机、透镜）等光 学构件或光学部件等。
[0153] 作为本发明的发泡密封材料的适宜的使用方式，例如可列举出：出于防尘、遮光、 缓冲等目的而在LCD (液晶显不器）等的显不部周围使用、夹在LCD (液晶显不器）等的显 示部和壳体（窗部）之间使用。
[0154] 实施例
[0155] 以下根据实施例来更详细地说明本发明，但本发明不受这些实施例的限定。
[0156] (实施例1)
[0157] 利用双螺杆混炼机，在220°C的温度下将以聚对苯二甲酸丁二醇酯作为硬链段 和以聚醚作为软链段的嵌段共聚物（商品名"Pelprene P-90BD"、东洋纺株式会社制造、 230°C的熔体流动速率：3. 0g/10min) :100重量份、丙烯酸类润滑剂（商品名"METABLEN L-1000"、Mitsubishi Rayon Co.，Ltd.制造）：5 重量份、硬质粘土（商品名 "ST-301"、白 石钙株式会社制造、用硅烷偶联剂进行了表面处理）：1重量份、炭黑（商品名"旭#35"、旭 碳株式会社制造）：5重量份、以及环氧系改性剂（环氧改性丙烯酸类聚合物、重均分子量 (Mw) :50000、环氧当量：1200g/eq、粘度：2850mPa · s) :2重量份进行混炼，然后后挤出成股 线状，水冷后切割成颗粒状而成型。于是得到颗粒状的树脂组合物。
[0158] 将该颗粒状的树脂组合物投入单螺杆挤出机（日本制钢所株式会社制造），在 240°C的气氛中、以17 (注入后13)MPa的压力注入二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和 后，冷却至适于发泡的温度，然后从模头挤出，得到厚度为2. 0mm的片状的树脂发泡体。需 要说明的是，相对于树脂组合物总量（100重量％ )，二氧化碳气体的混合量为3. 2重量％。
[0159] (实施例2)
[0160] 向上述单螺杆挤出机中注入3. 1重量％二氧化碳气体，除此以外，与实施例1同样 操作，得到树脂发泡体。
[0161] (实施例3)
[0162] 利用双螺杆混炼机，在220°C的温度下将以聚对苯二甲酸丁二醇酯作为硬链段 和以聚醚作为软链段的嵌段共聚物（商品名"Pelprene P-90BD"、东洋纺株式会社制造、 230°C的熔体流动速率：3. 0g/10min) :100重量份、丙烯酸类润滑剂（商品名"METABLEN L_1000"、Mitsubishi Rayon Co.，Ltd·制造）：5 重量份、硬质粘土（商品名"ST-301"、白石 钙株式会社制造、用硅烷偶联剂进行了表面处理加工）：3重量份、炭黑（商品名"旭#35"、 旭碳株式会社制造）：5重量份、以及环氧系改性剂（环氧改性丙烯酸类聚合物、重均分子量 (Mw) :50000、环氧当量：1200g/eq、粘度：2850mPa · s) :2重量份进行混炼，然后挤出成股线 状，水冷后切割成颗粒状而成型。于是得到颗粒状的树脂组合物。将该颗粒状的树脂组合 物投入单螺杆挤出机（日本制钢所株式会社制造），在240°C的气氛中、以17(注入后13) MPa的压力注入二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和后，冷却至适于发泡的温度，然后 从模头挤出，得到厚度为1. 5mm的片状的树脂发泡体。需要说明的是，相对于颗粒状的树脂 组合物总量（100重量％ )，二氧化碳气体的混合量为3. 2重量％。
[0163] (比较例1)
[0164] 利用双螺杆混炼机，在200°C的温度下将聚丙烯[熔体流动速率（MFR): 0.35g/10min] :35重量份、热塑性弹性体组合物[聚丙烯（PP)和乙烯/丙烯/5-乙叉 基-2-降冰片烯三元共聚物（EPT)的共混物（交联型烯烃系热塑性弹性体、TPV)、聚丙烯 和乙烯/丙烯/5-乙叉基-2-降冰片烯三元共聚物的比例以重量基准计为25/75,含有15 重量％炭黑]:60重量份、润滑剂（在1重量份硬脂酸单甘油酯中配混10重量份聚乙烯而 成的母料）：5重量份、成核剂（氢氧化镁、平均粒径：0.8 μ m) :10重量份、芥酸酰胺（熔点 80?85°C ) :2重量份进行混炼，然后挤出为股线状，水冷后切断成颗粒状并成型。于是得 到颗粒状的树脂组合物。
[0165] 将该颗粒状的树脂组合物投入串联型单螺杆挤出机（日本制钢所株式会社制 造），在220°C的气氛下、以14(注入后18)MPa的压力注入相对于树脂组合物总量（100重 量％ )为3. 8重量％的二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和后，冷却至适于发泡的温 度，然后从模头挤出，得到厚度为2. 0mm的片状的树脂发泡体。
[0166] (熔融张力）
[0167] 树脂组合物的烙融张力的测定中，使用Maivern公司制造的Capi 11 ary Extrusion Rheometer,通过直径为2mm、长度为20mm的毛细管、以8. 8mm/min的恒定速度挤出树脂，将 以2m/min的牵引速度牵引该树脂时的张力作为熔融张力。
[0168] 需要说明的是，在测定中，使用发泡成型前的颗粒。另外，测定时的温度为从树脂 的熔点起的高温侧l〇±2°C的温度。
[0169] (应变硬化率）
[0170] 树脂组合物的应变硬化率的测定使用发泡成型前的颗粒。使用加热的热板压制， 将该颗粒成型为厚度1mm的片状，得到片，从该片切下样品（纵：l〇mm、横：l〇mm、厚：1mm)。
[0171] 利用上述样品，使用单轴伸长粘度计（TA Instruments, Inc.制造），测定应变速 度0. l[l/s]下的单轴伸长粘度。然后，由下述式求出应变硬化率。
[0172] 应变硬化率=log nmax/log η 0· 2
[0173] (η max表示单轴伸长粘度中达到最高时的伸长粘度，η 0.2表示应变ε为0.2时 的伸长粘度。）
[0174] 需要说明的是，测定时的温度设为树脂的熔点。
[0175] (评价）
[0176] 对实施例和比较例测定密度（表观密度）、气泡结构的平均泡孔直径和最大泡孔 直径、50%压缩时的回弹力、应力保持率和层压后的厚度恢复率。其结果示于表1。
[0177] (表观密度的测定方法）
[0178] 密度（表观密度）如下算出。将片状的树脂发泡体冲切成宽度：30mm、长度：30mm 的尺寸制成试验片。然后用游标卡尺精确测定试验片的尺寸，求出试验片的体积。接着，用 电子天平测定试验片的重量。然后，利用下式进行计算。
[0179] 表观密度（g/cm3)=(试验片的重量）八试验片的体积）
[0180] (50%压缩时的回弹力（50%压缩时的对抗回弹载荷、50%压缩载荷、50%压缩时 的回弹应力）
[0181] 依照JIS K 6767中记载的压缩硬度测定法来测定。
[0182] 在23°C的气氛下，将片状的树脂发泡体切下宽度：30mm、长度：30mm，制成试验片。 接着将该试验片以压缩速度：l〇mm/min沿厚度方向压缩至压缩率为50%，求出此时的应力 (N)。然后换算成每单位面积（1cm 2)，作为50%压缩时的回弹力（N/cm2)。
[0183] (平均泡孔直径和最大泡孔直径的测定方法）
[0184] 利用数码显微镜（商品名"VHX-500"、KEYENCE CORPORATION制造）获取树脂发泡 体的气泡部（气泡结构部）的放大图像，使用同一测量设备的分析软件进行图像分析，由此 求出各气泡的泡孔直径（μ m)。另外，获取的放大图像的气泡数为200个左右。
[0185] 然后，由各气泡的泡孔直径求出平均泡孔直径和最大泡孔直径。
[0186] (应力保持率的测定方法）
[0187] 由片状的树脂发泡体得到宽度：30mm、长度：30mm、厚度：1mm的片状的试验片。在 23°C气氛下、使用电磁力型微小试验机（Micro Servo)(商品名"MMT-250"、株式会社岛津 制作所制造）将该试验片以压缩速度：l〇mm/min沿厚度方向压缩至相对于初始的厚度为 20%的厚度并保持压缩状态。测定压缩保持时间0秒后（刚压缩后）的压缩应力和保持压 缩状态后60秒后的压缩应力，分别作为"0秒后的压缩应力"、"60秒后的压缩应力"。然后 利用下述式算出应力保持率。
[0188] 应力保持率（％) = (60秒后的压缩应力V(0秒后的压缩应力）X 100
[0189] (层压后的厚度恢复率）
[0190] 由片状的树脂发泡体制成宽度：200mm、长度：300mm、厚度：1mm的片状的试验片。 将该试验片的厚度作为"初始厚度"。
[0191] 接着，使用小型层压机以5m/min的速度在试验片的两面侧贴合厚度为0. 03mm的 双面粘合带（具有粘合剂层（厚度：〇. 〇3mm)/剥离衬垫的层叠结构），得到发泡密封材料 (具有剥离衬垫/粘合剂层/树脂发泡体/粘合剂层/剥离衬垫的层叠结果）。树脂发泡 体应用于小型层压机时，树脂发泡体沿厚度方向被压缩成相对于初始厚度为20%的厚度。 测定得到的发泡密封材料的树脂发泡体的厚度作为"层压后的厚度"。
[0192] 然后，通过下述式算出层压后的厚度恢复率。
[0193] 层压后的厚度恢复率（％)=(层压后的厚度V (初始厚度）X100
[0194] [表 1]
[0195]

【权利要求】
1. 一种树脂发泡体，其特征在于，其由下述所定义的应力保持率为70%以上， 应力保持率（％) = (60秒后的压缩应力）八0秒后的压缩应力）X 100 0秒后压缩应力以及60秒后压缩应力：将厚度为1. 0mm的片状的树脂发泡体在23°C气 氛下沿厚度方向压缩，使其成为相对于初始厚度为20%的厚度并保持压缩状态，将刚压缩 后的压缩应力作为"0秒后的压缩应力"、将保持压缩状态60秒后的压缩应力作为"60秒后 的压缩应力"。
2. 根据权利要求1所述的树脂发泡体，其平均泡孔直径为10?150 μ m。
3. 根据权利要求1或2所述的树脂发泡体，其最大泡孔直径低于200 μ m。
4. 根据权利要求1?3中任一项所述的树脂发泡体，其表观密度为0. 01?0. 15g/cm3。
5. 根据权利要求1?4中任一项所述的树脂发泡体，其由下述所定义的50%压缩时的 回弹力为〇· 1?4. ON/cm2， 50%压缩时的回弹力：将片状的树脂发泡体在23°C的气氛下沿厚度方向压缩，使其成 为相对于初始厚度为50%的厚度时的对抗回弹载荷。
6. 根据权利要求1?5中任一项所述的树脂发泡体，其是通过使包含树脂的树脂组合 物发泡而形成的。
7. 根据权利要求6所述的树脂发泡体，其中，所述树脂为聚酯系树脂。
8. 根据权利要求6或7所述的树脂发泡体，其是经过使高压气体浸渗到所述树脂组合 物中、然后减压的工序而形成的。
9. 根据权利要求8所述的树脂发泡体，其中，所述气体为非活性气体。
10. 根据权利要求9所述的树脂发泡体，其中，所述非活性气体为二氧化碳气体。
11. 根据权利要求8?10中任一项所述的树脂发泡体，其中，所述气体为超临界状态。
12. -种发泡密封材料，其特征在于，其包含权利要求1?11中任一项所述的树脂发泡 体。
13. 根据权利要求12所述的发泡密封材料，其在所述树脂发泡体上具有粘合剂层。
14. 根据权利要求13所述的发泡密封材料，其中，所述粘合剂层夹着薄膜层形成在所 述树脂发泡体上。
15. 根据权利要求13或14所述的发泡密封材料，其中，所述粘合剂层为丙烯酸类粘合 剂层。
【文档编号】C09K3/10GK104144976SQ201380011579
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2013年12月18日 优先权日:2012年12月21日
【发明者】斋藤诚, 加藤和通, 儿玉清明, 加藤直宏 申请人:日东电工株式会社