制造树脂发泡材料的方法及树脂发泡材料的制作方法
【专利摘要】一种制造树脂发泡材料的方法，包括：熔融步骤，所述熔融步骤使包含聚烯烃树脂和热塑性弹性体的树脂熔融；浸渍步骤，所述浸渍步骤使熔融的树脂组合物浸渍有处于超临界状态的在常温常压下为气体的材料，所述浸渍在保持该材料的超临界状态的条件下进行；发泡步骤，所述发泡步骤通过将该树脂组合物设置在使该材料的超临界状态得不到保持的条件下而使浸渍有该材料的树脂组合物发泡；和压缩步骤，所述压缩步骤热压该发泡树脂组合物。
【专利说明】制造树脂发泡材料的方法及树脂发泡材料
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种制造树脂发泡材料的方法和树脂发泡材料。
【背景技术】
[0002]树脂发泡材料板已常规地用于例如防尘和防水材料等广泛的应用中。尤其是在使用这些防尘和防水材料作为衬垫时，除了要求这些材料在基本性能方面展示出高水平的防尘性和防水性外，还要求这些材料展示出缓冲性和轻质(所使用的材料减少)。
[0003]在这些需求下，存在下述防尘和防水材料，例如，缓慢发泡并具有闭孔结构的微孔聚氨酯类发泡材料，由高度起泡的发泡材料压缩成型的聚氨酯发泡材料，和具有闭孔的聚烯烃类(例如，聚乙烯类)发泡材料。
[0004]其中，作为当前展示出最受欢迎的性能水平的发泡材料板，提出了一种纵向(machine direct1n, MD)平均孔径为110 μ m?305 μ m、横向(TD)平均孔径为100 μ m?370μπι的发泡材料，其由经历下述步骤而制造的发泡材料构成:使发泡性聚烯烃板交联，之后使其发泡，并沿MD和/或TD方向拉伸所获得的发泡材料板以拉伸发泡材料板中的孔，同时保持发泡过程中所展现的半熔融态(专利文献I)。
[0005]此外，MD(纵向)是指与形成为长板的发泡材料的长度方向平行的方向，而TD(横向)是指与形成为长板的发泡材料的长度方向垂直的方向。
[0006]引用列表
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本专利4578407号
【发明内容】
[0009]本发明要解决的问题
[0010]顺便提及，在手机和使用触屏的智能手机领域，近来存在下述需求:在确保高水平的防尘性、防水性和轻质的情况下将显示面积设置得更大。在此需求下，作为防尘和防水材料的性能，要求即使在这些材料的厚度和宽度减小时也能防止灰尘和水从空余空间进入这些材料中。当本发明的发明人测试专利文献I的发泡材料板时，所得的结果表明，虽然在将发泡材料板的宽度设定为Irnm并在此后使用时发泡材料板能够确保充分的防尘性和防水性，但是当减小发泡材料板的宽度(例如，0.75mm)并在此后使用时防尘性和防水性并不总是充分的。因此，本发明的一个目的是提供一种树脂发泡材料板，所述树脂发泡材料板甚至在其宽度和厚度减小时也能确保高水平的防尘性和防水性。
[0011]解决问题的手段
[0012]根据本制造方法的一个方面，提供一种制造树脂发泡材料的方法，所述方法包括:熔融步骤，所述熔融步骤使包含聚烯烃树脂和热塑性弹性体的树脂组合物熔融；浸溃步骤，所述浸溃步骤使熔融的树脂组合物浸溃有处于超临界状态的在常温常压下为气体的材料，所述浸溃是在保持该材料的超临界状态的条件下进行；发泡步骤，所述发泡步骤通过将该树脂组合物设置在使该材料的超临界状态得不到保持的条件下而使浸溃有该材料的树脂组合物发泡；和压缩步骤，所述压缩步骤热压该发泡的树脂组合物。
[0013]根据本发泡材料的一个方面，提供一种具有闭孔的树脂发泡材料，所述树脂发泡材料包括聚烯烃树脂、热塑性弹性体和结晶度高于该热塑性弹性体的结晶弹性体。
[0014]本发明的有利效果
[0015]根据本发明，由于孔的长径的平均长度和孔的短径的平均长度极小，因此展示了能够提供甚至在其宽度和厚度减小时也能确保高防尘性和高防水性的树脂发泡材料板的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是说明压缩步骤的实例的加工横截面图。
[0017]图2是显示实施例1?6和比较例I?3的低厚度发泡材料的评价结果的表。
[0018]图3是显示实施例7?9的低厚度发泡材料的评价结果的表。
[0019]图4是说明烯烃嵌段共聚物的结构的一个实例的图。
【具体实施方式】
[0020]虽然下面提供了对本发明的实施方式的详细说明，但本发明的技术范围并不限于这些实施方式。下面依次提供了对本发明的制造树脂发泡材料的方法、按照该制造方法获得的树脂发泡材料、该树脂发泡材料的性质和该树脂发泡材料的应用的说明。
[0021]本发明的发明人检验了引起专利文献I的发泡材料板的孔尺寸增加的那些因素。首先，注意力集中在专利文献I的树脂发泡材料板是利用化学发泡剂(热分解性发泡剂)而制得这一事实。即，几乎所有的化学发泡剂与熔融树脂的相容性都较差，并在与熔融树脂捏合时以颗粒形式分散。因此，当化学发泡剂自身生长成气泡时，形成的孔较大。因此，为克服此问题，采用了下述技术:所述技术包括将熔融树脂与处于超临界状态的在分子水平熔融到该熔融树脂中的在常温常压下为气体的材料捏合，而不是与化学发泡剂捏合。此外，注意力还集中在专利文献I的树脂发泡材料板包括在板发泡后将板拉薄的步骤这一事实。更具体而言，采用了下述技术:所述技术包括通过利用热压力压缩树脂板(而不是对其进行拉伸)来保持或进一步减小孔径，这基于当在发泡后拉伸树脂板时孔径最终在拉伸方向上增加这一事实。
[0022](实施方式I)
[0023]?制造树脂发泡材料的方法>>
[0024]首先，本实施方式的制造发泡材料树脂的方法包括:熔融步骤，所述熔融步骤使包含100重量份聚烯烃树脂和5重量份?35重量份热塑性弹性体的树脂组合物熔融；浸溃步骤，所述浸溃步骤使该熔融树脂组合物浸溃有处于超临界状态的在常温常压下为气体的材料，所述浸溃是在保持该材料的超临界状态的条件下进行；发泡步骤，所述发泡步骤通过将该树脂组合物设置在使所述常温常压下为气体的材料的超临界状态得不到保持的条件下而使浸溃有该材料的树脂组合物发泡；和压缩步骤，所述压缩步骤热压该发泡的树脂组合物以获得树脂。此处，树脂组合物优选为非交联的热塑性树脂组合物，以使得在所述常温常压下为气体的材料处于超临界状态时能够捏合和挤出该树脂组合物，并使孔在热压过程中能够均一地收缩以防止孔变形。下文依次提供对原料、并入量和所采用的加工的说明。
[0025]< 原料 >
[0026](聚烯烃树脂)
[0027]对于本实施方式的热塑性聚烯烃树脂没有特别限制，其可以是烯烃的均聚物或共聚物(无规或嵌段)，或者是其中之一，或者是其中两种以上的组合。聚烯烃的实例包括聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯-1、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-α -烯烃共聚物、聚甲基戊烯、环烯烃树脂和通过向其中引入极性基团而获得的聚烯烃(例如乙烯-乙酸乙烯酯)中的一种，或者其中两种以上的组合。其中，聚乙烯和聚丙烯的混合物是优选的(重量比优选使得ΡΕ:ΡΡ=1:1.5 ?1:2.5)。
[0028]聚乙烯可以是高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯或低密度聚乙烯中的任一种。
[0029]聚丙烯可以是根据晶体结构而划分的无规立构(atactic)、等规或间规聚丙烯中的任一种，或者根据种类划分的均聚、嵌段或无规聚丙烯中的任一种。另外，聚丙烯优选是被认为适于发泡的具有高拉伸粘度的聚丙烯，例如在主链骨架中存在长链支链的聚丙烯(HMS-PP)或包含闻分子量组分并具有宽分子量分布的聚丙烯。
[0030]此外，被归类为弹性体的聚烯烃树脂包括在下文描述的热塑性弹性体树脂中，但并不包括在实施方式I?3的“聚烯烃树脂”中。例如，虽然作为橡胶弹性体的乙烯-丙烯共聚物(EPR)是乙烯-α-烯烃共聚物之一，但是EPR包括在下文描述的“热塑性弹性体”中，而不包括在实施方式I?3的聚烯烃树脂中。乙烯-辛烯共聚物(EOM)也包括在下文描述的“热塑性弹性体”中，而不包括在实施方式I?3的聚烯烃树脂中。
[0031]类似地，乙烯-辛烯共聚物(EOM)和聚乙烯的嵌段共聚物包括在实施方式3的“结晶弹性体”中，而不包括在实施方式I?3的聚烯烃树脂中。此外，乙烯-辛烯共聚物(EOM)和聚丙烯的嵌段共聚物包括在实施方式3的“结晶弹性体”中，而不包括在实施方式I?3的聚烯烃树脂中。
[0032]其中，优选的是无规聚丙烯，因为它能够赋予所获得的发泡材料耐热性，并能够保持所获得的发泡材料的柔性。特别是，虽然添加有5重量％以下乙烯的共聚物和添加有丁烯-1的共聚物都可以使用，但就获得柔性而言，优选的是具有乙烯的共聚物。
[0033]另外，在考虑物理性质方面时，优选的是不逸出气体并且容易发泡的聚烯烃树脂，且从此角度考虑，主聚烯烃树脂(占总聚烯烃树脂的50重量％以上的聚烯烃树脂)的熔体流速(根据JIS-K7210)在230°C和2.16kgf下优选为0.lg/ΙΟ分钟?5g/10分钟，更优选为0.3g/10分钟?2g/10分钟。
[0034]聚烯烃树脂也可以是包含聚丙烯(指所谓的通用聚丙烯)和200°C时的熔体张力为5cN?50cN(大于上述聚丙烯的200°C熔体张力)的聚丙烯(称作高熔体张力聚丙烯)的组合物。
[0035]上述聚丙烯(通用聚丙烯)优选为200°C时的熔体张力为5cN以下的聚丙烯。高熔体张力聚丙烯的实例为通过使均聚丙烯改性而提高了熔体张力的改性聚丙烯。
[0036]当聚烯烃树脂包含高熔体张力聚丙烯时，聚烯烃树脂的发泡性得到改进。S卩，稳定地形成大量孔。
[0037](热塑性弹性体)
[0038]对本实施方式的热塑性弹性体没有特别限制，其实例包括烯烃类弹性体、苯乙烯类热塑性弹性体、聚氨酯类弹性体和酯类弹性体。
[0039]此处，烯烃类弹性体的实例为乙烯-丙烯橡胶。乙烯-丙烯橡胶包括=EPR(EPM)，其为橡胶弹性体，是乙烯和丙烯的共聚物JPEPDM，其为乙烯、丙烯和少量非共轭二烯(例如乙叉基降冰片烯、二环戊二烯或1，4-己二烯)的共聚物。另外，也可以使用填充有加工油等的烯烃类弹性体。
[0040]烯烃类弹性体的其他实例包括使用茂金属催化剂获得的乙烯和α-烯烃的乙烯-α -烯烃共聚物，例如乙烯-1- 丁烯橡胶或乙烯-1-辛烯橡胶。此处，α -烯烃的实例包括烯烃、环烯烃和二烯，例如丙烯、1- 丁烯、1-戍烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、4-甲基-1-戊烯、环戊烯、环戊二烯、丁二烯、1，5-己二烯、1,4-己二烯或1,4-戊二烯。
[0041]在下文描述的发泡步骤中，虽然树脂组合物的环境(例如压力和温度)突然改变，但是向树脂组合物中添加弹性体促进了闭合孔的形成。此外，向树脂组合物中添加弹性体还提高了树脂发泡材料的柔性。
[0042]另外，苯乙烯类热塑性弹性体的实例是其中聚苯乙烯连接于由烃链构成的聚合物的一端或两端的嵌段聚合物。这种嵌段共聚物的实例包括苯乙烯与丁二烯、异戊二烯或异丁烯等的嵌段共聚物，另一些实例则通过进一步氢化该嵌段共聚物而获得。具体实例包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)和通过氢化SBS而获得的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)和通过氢化SIS而获得的苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-异戊二烯-丁二烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物和通过其氢化而获得的苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)、苯乙烯-乙烯基异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物及其氢化产物、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物及其氢化产物和苯乙烯-异丁烯嵌段共聚物及其氢化产物，等等，并且它们可以单独使用或者两种以上作为混合物使用。另外，它们可以在填充有加工油等之后使用。
[0043](常温下为气体的材料)
[0044]对于常温下为气体的材料没有特别限制，只要其在常温(根据JIS (日本工业标准)Z 8703定义的常温，具体而言是5°C?35°C的温度)和常压(在不存在任何特定加压和减压的情况下获得的压力，具体而言是86kPa?106kPa的压力)下为气体即可，并且该材料优选为惰性气体，例如二氧化碳或氮气，更优选能使其在聚烯烃类树脂中的含量提高的二氧化碳。
[0045](发泡成核剂)
[0046]本实施方式的树脂组合物优选包含发泡成核剂。可使用的发泡成核剂的实例包括氧化物、复合氧化物、金属碳酸盐、金属硫酸盐和金属氢氧化物，例如滑石、二氧化硅、氧化铝、云母、二氧化钛、氧化锌、沸石、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡或氢氧化铝。由于包含了这些发泡成核剂，可以容易且任意地调整孔径，并且能够获得具有适当柔性和优越的切割加工性的树脂发泡材料。
[0047](其他组分)
[0048]可以添加其他组分(例如其他热塑性聚合物)作为本实施方式的树脂组合物的生产原料。此外，当制造本实施方式的树脂发泡材料时，由于存在将超临界状态材料添加至树脂组合物中并在树脂组合物已熔融的状态(高温高压)下将它们捏合的步骤，因此优选不包含在高温下交联的组分，以使树脂组合物不硬化，并由此不妨碍对其捏合。更具体而言，优选不向原料组合物中添加被热触发而引发交联的交联剂。但是，这在下述情形中不适用:在将超临界状态材料添加至熔融态树脂组合物中并将它们捏合(高温高压)的捏合步骤中，可确保交联剂不交联(例如在下述情形中:交联剂是在比捏合过程中的温度高的温度下引发交联反应的组分)。在此情形中，包括下述步骤:在热压之前、热压同时或热压之后，使通过挤出而发泡的板经受引发交联的条件(例如使板经受热、电子束、紫外线或潮湿的步骤)。
[0049]<并入量>
[0050](热塑性弹性体的并入量)
[0051]基于100重量份的聚烯烃树脂，并入树脂组合物中的热塑性弹性体的量优选为5重量份?35重量份,更优选为15重量份?25重量份。
[0052](常温下为气体的材料的并入量)
[0053]基于100重量份的树脂组合物总量，树脂组合物中常温下为气体的材料的并入量优选为I重量份?10重量份，更优选为3重量份?5重量份。
[0054](其他组分的并入量)
[0055]基于100重量份的树脂组合物总量，树脂组合物中其他组分中的发泡成核剂的并入量优选为I重量份?8重量份，更优选为3重量份?6重量份。此外，可以适量地使用其他任意组分(例如颜料)。
[0056]〈加工〉
[0057]如前所述，本实施方式的制造树脂发泡材料的方法包括熔融步骤、浸溃步骤、发泡步骤和压缩步骤。下面依次提供对各步骤的说明。
[0058](熔融步骤)
[0059]本实施方式的熔融步骤是将包含100重量份聚烯烃树脂和5重量份?35重量份热塑性弹性体的树脂组合物熔融的步骤。此处，熔融步骤在聚烯烃树脂和热塑性弹性体均熔融的条件下进行。
[0060]另外，由于在熔融步骤之后添加并捏合处于超临界状态的材料，因此熔融步骤中的温度和压力优选使得确保该材料处于超临界状态。
[0061]此外，确保该材料处于超临界状态的条件在下文中描述。
[0062](浸溃步骤)
[0063]本实施方式的浸溃步骤是下述步骤:使处于超临界状态的在常温常压下为气体的材料浸溃熔融的树脂组合物，所述浸溃在保持该材料的超临界状态的条件下进行。在这种超临界状态下，所述材料在熔融树脂中的溶解度提高，并且可以以高浓度混入其中。结果，由于上述材料处于高浓度，因此当压力骤降时孔核的形成增加。此外，由于该材料在分子水平蒸发，因此形成微孔。结果，即使孔隙率相同，由孔核生长而成的孔的密度也大于其他状态情形中的孔密度。此外，当选择二氧化碳用作该常温常压下为气体的材料时，二氧化碳的临界温度为31°C，并且临界压力为7.4MPa。因此，当选择二氧化碳用作该常温常压下为气体的材料时，温度优选为50°C?250°C、更优选为90°C?230°C，而压力优选为8MPa?40Mpa、更优选为 1MPa ?30MPa。
[0064](发泡步骤)
[0065]本实施方式的发泡步骤是下述步骤:将浸溃有在常温常压下为气体的材料的树脂组合物设置在使该材料的超临界状态得不到保持的条件下，从而使树脂组合物发泡。例如，发泡通过以下方式进行:通过出口从具有高内部温度(例如，约155°C?180°C )和高内部压力的挤出成型机中挤出浸溃有该材料的树脂组合物(例如，将其连续地挤出成长板(例如，厚度约1mm))。即，使树脂组合物在形成为长板的同时发泡。
[0066]通过在高压下溶解常温常压下为气体的材料而使孔核以分子水平均一地分散在上述树脂组合物中，之后，当在常压下释放压力时，树脂组合物在内部发泡，引起微孔的形成。即，微孔是利用树脂组合物在压力下的溶解度差异而形成的。此外，发泡步骤中不需要减压装置，因为仅需要释放压力，并且仅仅是通过从挤出成型机中挤出树脂组合物而将施加于树脂组合物的压力降低至约大气压力。
[0067](压缩步骤)
[0068]压缩步骤是通过热压发泡的树脂组合物而获得树脂发泡材料的步骤。此处，考虑到充分压缩孔以获得微孔结构、均一地挤榨孔、相反地防止因过度挤榨而导致的闭孔数量降低、以及防止板表面的表面粗糙度增大，适当地设定该步骤中的温度、压力(压缩比)和时间。例如，该步骤中的温度优选为80°C?130°C，更优选为85°C?110°C。
[0069]压缩步骤中的温度范围优选是使中间成型产物(压缩步骤前的发泡的树脂组合物)发生塑性形变且不使其形状在压缩后恢复的温度范围。例如，在使用聚丙烯作为聚烯烃树脂的情形中，压缩步骤中的温度范围优选为比聚丙烯的熔点(例如，约150°C )低20°C?70°C的范围(例如，80°C?130°C )。更优选的是，在使用聚丙烯作为聚烯烃树脂的情形中，压缩步骤中的温度范围为比聚丙烯的熔点低40°C?65°C的范围(例如，85°C?IlO0C )。
[0070]当聚丙烯为包含主要聚丙烯和熔点低于该主要聚丙烯的高熔体张力聚丙烯的组合物时，压缩步骤中的温度范围优选为比主要聚丙烯的熔点低20°C?70°C的范围。更优选的是，压缩步骤中的温度范围为比主要聚丙烯的熔点低40°C?65°C的范围。
[0071]此外，该步骤中的加压时间优选为0.1秒?5秒，更优选为0.5秒?3秒。此处，可以使用已知的热压装置(例如，包括热辊的抛光辊或砑光辊)进行热压。砑光辊可以是已知砑光辊，其通常是将橡胶或树脂化合物辊压成具有一定厚度的片状的机器。可以使用双辊、三辊或四辊机器。辊的设置可以是倒L形或者字母Z形的立式设置。此外，辊的温度通常根据蒸汽或油环境而调整。
[0072]此处，指出了压缩前后的板厚度的实例。首先，压缩前的板厚优选为0.3mm?2.5mm,更优选为0.5mm?1.0mm,而其压缩后优选为0.070mm?0.5mm,更优选为0.1mm?0.2mmο
[0073]另外，关于孔的精细度，压缩前沿垂直于发泡材料板的方向截取的横截面(垂直于纵向的横截面，即，TD方向的横截面)中任意Imm见方上的孔数优选为140?500，更优选为160?300。压缩后沿垂直于发泡材料板的方向截取的横截面中任意100 μ m见方上的孔数优选为15?150，且更优选为20?70。此外，权利要求和说明书中所称的孔数通过下述方式确定:使用由Keyence Corp制造的VHX-D510显微镜拍摄孔径的照片，并调节用同一测量仪器获得的图像的对比度，从而获得最清楚的图像并计算其中的孔数。
[0074]〈〈树脂发泡材料y>
[0075]本实施方式的树脂发泡材料(根据上述制造方法获得的树脂发泡材料(并优选非交联的树脂发泡材料))是包含基于100重量份聚烯烃树脂总重的比例为5重量份?35重量份的树脂弹性体的树脂发泡材料，其中，发泡材料树脂中的孔数，以沿垂直于发泡材料板的方向截取的横截面(垂直于纵向的横截面)中任意10ym见方上的孔数计，优选为15?150，更优选为20?70。优选非交联树脂发泡材料的原因在于，当利用热压压缩非交联树脂发泡材料时，孔能够均一收缩而不变形。另外，在交联树脂的情形中，如果交联度过高，热压不能使孔充分收缩。此处，孔径在挤出方向或纵向(MD)具有水平长椭圆形状。因此，挤出方向为长径，而垂直于挤出方向的方向是短径。
[0076]此处，本发明的树脂发泡材料通常是板的形式。在此情形中，树脂发泡材料可以是仅存在树脂膜的形式，或者可以是将另一层或基材(例如粘性层)设置在树脂发泡材料的一侧或两侧上的形式。
[0077]?树脂发泡材料的物理性质>>
[0078]本实施方式的树脂发泡材料是具有受欢迎的外部光滑性的低厚度树脂发泡材料，并在例如为板形式时具有优异的防水性和防尘性。
[0079]?树脂发泡材料的应用>>
[0080]由于本实施方式的树脂发泡材料(板)甚至在厚度小于0.1mm时也具有高水平的防水性和防尘性，因此可用作具有大显示屏的智能手机和电话的防水衬垫。另外，由于其高水平的防水和防尘性，其也可以用于诸如手表、数码相机、数码摄像机、便携式音乐播放器或电视等精密装置的防水和防尘。
[0081](实施例)
[0082]?实施例1?
[0083](团粒制造步骤)
[0084]将5重量份作为热塑性弹性体的重均分子量相对于标准聚苯乙烯为400，000以上(使用邻二氯苯作为载体，利用高温凝胶渗透色谱测得)的乙烯-丙烯-二烯共聚物(乙烯含量为67重量％，二烯含量为5重量％ )和4.1重量份作为发泡成核剂的湿二氧化硅添加至100重量份烯烃树脂中，所述烯烃树脂包含无规聚丙烯(作为聚丙烯，其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为0.5g/10分钟)(主要聚丙烯)、高熔体张力无规聚丙烯(作为聚丙烯，其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为2.4g/10分钟)和低密度聚乙烯(LDPE)(作为聚乙烯，其在190°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为0.15g/10分钟)。使用双螺杆挤出机使其复合，以获得团粒。此外，复合的团粒化的烯烃树脂的比例(以其重量比计)使得PP:PE = 1:2.1。上述无规聚丙烯的熔点(该树脂熔融时的温度)经差示扫描量热法(DSC)测量为152°C。
[0085](熔融、捏合和浸溃步骤)
[0086]将所获得的团粒加载至串联的单螺杆挤出机中，在第一挤出机中使团粒熔融并随后用4重量份(基于100重量份树脂组合物)超临界二氧化碳进行浸溃，然后将其送至第二挤出机。更具体而言，第一挤出机的机筒温度设定为180°C，并且在使两种复合材料均熔融的条件下捏合复合材料。熔融的树脂浸溃有超临界状态的二氧化碳。熔融树脂此时的温度为205°C。将第二挤出机的螺杆转速(即进给速度)设定为低于第一挤出机的转速的结果是:挤出机内部的压力升高，并创造了使二氧化碳能够保持在超临界状态的环境。二氧化碳浸溃过程中的树脂压力为约15MPa。
[0087](发泡步骤)
[0088]从挤出机出口将浸溃有超临界二氧化碳的熔融树脂组合物上的压力立即全部释放，从而获得发泡材料。
[0089](压缩步骤)
[0090]刮削所获得的发泡材料的表面并除去表层以获得Imm厚的板，使用温度调整为100C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩该板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.3mm的实施例I的低厚度发泡材料(树脂发泡材料)。类似地，使用温度调整为100°c的抛光辊进行I秒的挤压来压缩0.6mm厚的板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.2mm的实施例1的低厚度发泡材料。
[0091]图1是说明压缩步骤的实例的加工横截面图。
[0092]首先，使加热的第一辊2和加热的第二辊6旋转，后者沿第一辊2设置以使得与第一辊2的距离d小于树脂组合物4(更具体而言，上述经刮削的板)的厚度t。在此状态下，在第一辊2与第二辊6之间进给树脂组合物4，并且在加热的同时挤压(热压)树脂组合物4。第一棍2和第二棍6优选是抛光棍。
[0093]?实施例2?
[0094]除了以下面指出的方式改变烯烃树脂和热塑性弹性体的比例以外，使用与实施例1相同的方法获得实施例2的低厚度发泡材料。
[0095]更具体而言，将10.3重量份作为热塑性弹性体的重均分子量相对于标准聚苯乙烯为400，000以上(使用邻二氯苯作为载体，利用高温凝胶渗透色谱测得)的乙烯-丙烯-二烯共聚物(乙烯含量为67重量％，二烯含量为5重量％ )和4.4重量份作为发泡成核剂的湿二氧化硅添加至100重量份烯烃树脂中，所述烯烃树脂包含无规聚丙烯(作为聚丙烯，其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为0.5g/10分钟)(主要聚丙烯)、高熔体张力无规聚丙烯(作为聚丙烯，其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为2.4g/10分钟)和低密度聚乙烯(LDPE)(作为聚乙烯，其在190°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为0.15g/10分钟)。使用双螺杆挤出机使其复合，以获得团粒。此外，复合的团粒化的烯烃树脂的比例(以其重量比计)使得PP:PE = 1:2.1。上述无规聚丙烯的熔点经差示扫描量热法(DSC)测量为152°C。
[0096]刮削所获得的发泡材料的表面并除去表层以获得Imm厚的板，使用温度调整为100C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩该板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.3mm的实施例2的低厚度发泡材料。类似地，使用温度调整为100°C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩0.6mm厚的板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.2mm的实施例2的低厚度发泡材料。
[0097]?实施例3?
[0098]除了以下面指出的方式改变烯烃树脂和热塑性弹性体的比例以外，使用与实施例1相同的方法获得实施例3的低厚度发泡材料。
[0099]更具体而言，将15.1重量份作为热塑性弹性体的重均分子量相对于标准聚苯乙烯为400，OOO以上(使用邻二氯苯作为载体，利用高温凝胶渗透色谱测得)的乙烯-丙烯-二烯共聚物(乙烯含量为67重量％，二烯含量为5重量％)和4.6重量份作为发泡成核剂的湿二氧化硅添加至100重量份烯烃树脂中，所述烯烃树脂包含无规聚丙烯(作为聚丙烯，其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为0.5g/10分钟)(主要聚丙烯)、高熔体张力无规聚丙烯(作为聚丙烯，其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为2.4g/10分钟)和低密度聚乙烯(LDPE)(作为聚乙烯，其在190°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为0.15g/10分钟)。使用双螺杆挤出机使其复合，以获得团粒。此外，复合的团粒化的烯烃树脂的比例(以其重量比计)使得PP:PE = 1:2.1。上述无规聚丙烯的熔点经差示扫描量热法(DSC)测量为152°C。
[0100]刮削所获得的发泡材料的表面并除去表层以获得Imm厚的板，使用温度调整为100C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩该板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.3mm的实施例3的低厚度发泡材料。类似地，使用温度调整为100°C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩0.6mm厚的板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.2mm的实施例3的低厚度发泡材料。
[0101]〈〈实施例4?
[0102]除了以下面指出的方式改变烯烃树脂和热塑性弹性体的比例以外，使用与实施例1相同的方法获得实施例4的低厚度发泡材料。
[0103]更具体而言，将21.3重量份作为热塑性弹性体的重均分子量相对于标准聚苯乙烯为400，000以上(使用邻二氯苯作为载体，利用高温凝胶渗透色谱测得)的乙烯-丙烯-二烯共聚物(乙烯含量为67重量％，二烯含量为5重量％)和5.0重量份作为发泡成核剂的湿二氧化硅添加至100重量份烯烃树脂中，所述烯烃树脂包含无规聚丙烯(作为聚丙烯，其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为0.5g/10分钟)(主要聚丙烯)、高熔体张力无规聚丙烯(作为聚丙烯，其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为2.4g/10分钟)和低密度聚乙烯(LDPE)(作为聚乙烯，其在190°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为0.15g/10分钟)。使用双螺杆挤出机使其复合，以获得团粒。此外，复合的团粒化的烯烃树脂的比例(以其重量比计)使得PP:PE = 1:2.1。上述无规聚丙烯的熔点经差示扫描量热法(DSC)测量为152°C。
[0104]刮削所获得的发泡材料的表面并除去表层以获得Imm厚的板，使用温度调整为100C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩该板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.3mm的实施例4的低厚度发泡材料。类似地，使用温度调整为100°C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩0.6mm厚的板,获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.2mm的实施例4的低厚度发泡材料。
[0105]〈〈实施例5?
[0106]除了以下面指出的方式改变烯烃树脂和热塑性弹性体的比例以外，使用与实施例1相同的方法获得实施例5的低厚度发泡材料。
[0107]更具体而言，将25.4重量份作为热塑性弹性体的重均分子量相对于标准聚苯乙烯为400，000以上(使用邻二氯苯作为载体，利用高温凝胶渗透色谱测得)的乙烯-丙烯-二烯共聚物(乙烯含量为67重量％，二烯含量为5重量％ )和5.2重量份作为发泡成核剂的湿二氧化硅添加至100重量份烯烃树脂中，所述烯烃树脂包含无规聚丙烯(作为聚丙烯，其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为0.5g/10分钟)(主要聚丙烯)、高熔体张力无规聚丙烯(作为聚丙烯，其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为2.4g/10分钟)和低密度聚乙烯(LDPE)(作为聚乙烯，其在190°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为0.15g/10分钟)。使用双螺杆挤出机使其复合，以获得团粒。此外，复合的团粒化的烯烃树脂的比例(以其重量比计)使得PP:PE = 1:2.1。上述无规聚丙烯的熔点经差示扫描量热法(DSC)测量为152°C。
[0108]刮削所获得的发泡材料的表面并除去表层以获得Imm厚的板，使用温度调整为100C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩该板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.3mm的实施例5的低厚度发泡材料。类似地，使用温度调整为100°C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩0.6mm厚的板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.2mm的实施例5的低厚度发泡材料。
[0109]〈〈实施例6?
[0110]除了以下面指出的方式改变烯烃树脂和热塑性弹性体的比例以外，使用与实施例1相同的方法获得实施例6的低厚度发泡材料。
[0111]更具体而言，将34.9重量份作为热塑性弹性体的重均分子量相对于标准聚苯乙烯为400，000以上(使用邻二氯苯作为载体，利用高温凝胶渗透色谱测得)的乙烯-丙烯-二烯共聚物(乙烯含量为67重量％，二烯含量为5重量％ )和5.7重量份作为发泡成核剂的湿二氧化硅添加至100重量份烯烃树脂中，所述烯烃树脂包含无规聚丙烯(作为聚丙烯，其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为0.5g/10分钟)(主要聚丙烯)、高熔体张力无规聚丙烯(作为聚丙烯，其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为2.4g/10分钟)和低密度聚乙烯(LDPE)(作为聚乙烯，其在190°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为0.15g/10分钟)。使用双螺杆挤出机使其复合，以获得团粒。此外，复合的团粒化的烯烃树脂的比例(以其重量比计)使得PP:PE = 1:1.9。上述无规聚丙烯的熔点经差示扫描量热法(DSC)测量为152°C。
[0112]刮削所获得的发泡材料的表面并除去表层以获得Imm厚的板，使用温度调整为100C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩该板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.3mm的实施例6的低厚度发泡材料。类似地，使用温度调整为100°C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩0.6mm厚的板,获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.2mm的实施例6的低厚度发泡材料。
[0113]〈〈比较例I》
[0114]将由Sekisui Chemical C0., Ltd.制造的 Volara XLIM(厚度:0.lmm,通过化学发泡制造的交联聚乙烯发泡材料)作为比较例来评价。
[0115]〈〈比较例2》
[0116]将由Sekisui Chemical C0., Ltd.制造的 Volara XLIM(厚度:0.3mm,通过化学发泡制造的交联聚乙烯发泡材料)作为比较例来评价。
[0117]〈〈比较例3》>
[0118]除了以下面指出的方式改变烯烃树脂和热塑性弹性体的比例以外，使用与实施例1相同的方法获得比较例3的低厚度发泡材料。
[0119]将3.8重量份作为发泡成核剂的湿二氧化硅添加至100重量份烯烃树脂中，所述烯烃树脂包含:
[0120]I)无规聚丙烯(主要聚丙烯)，作为聚丙烯，其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为0.5g/10分钟，和
[0121]2)高熔体张力无规聚丙烯，其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为2.4g/10分钟，和
[0122]3)低密度聚乙烯(LDPE)，作为聚乙烯，其在190°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为0.15g/10分钟。
[0123]使用双螺杆挤出机使它们复合，以获得团粒(即，未添加热塑性弹性体)。此外，复合的团粒化的烯烃树脂的比例(以其重量比计)使得PP:PE = 1:3.2。上述无规聚丙烯的熔点经差示扫描量热法(DSC)测量为152°C。
[0124]换言之，比较例3的树脂组合物不包含热塑性弹性体。
[0125]刮削所获得的发泡材料的表面并除去表层以获得Imm厚的板，使用温度调整为100C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩该板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.3mm的比较例3的低厚度发泡材料。类似地，使用温度调整为100°C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩0.6mm厚的板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.2mm的比较例3的低厚度发泡材料。
[0126]〈〈评价测试》
[0127]对实施例1?6和比较例I?3的低厚度发泡材料进行以下评价测试。
[0128](防水性评价)
[0129]使2kg 棍在由 Sony Chemical&Informat1n Device Corp.制造的非载体胶粘带(商品名:NP203(胶黏剂厚度:50μπι))上前后经过，从而将该胶粘带压在所获得的低厚度发泡材料的两面上。冲裁出外径为36mm且内径为34mm的圈饼状发泡材料以获得试样。这些试样的密封宽度(seal width)为lmm。将冲裁成密封宽度为Imm的圈饼状试样夹在两个5mm厚的亚克力板之间并粘附和固定于其上。在通过将内径为10mm的聚氯乙烯管的一端密封而制成的高度为150cm的水容器中,注水至10cm的高度,并将固定于两个亚克力板的试样缓缓地浸没于其中并在无扰动的情况下静置30分钟。30分钟后，取出固定于两个亚克力板的试样，并目视评价水向圈饼形内部部分中的渗漏，将无水渗漏的试样评判为0，将有水渗漏的试样评判为X。类似地，对冲裁成外径为36mm、内径为34.5mm的圈饼形状且密封宽度为0.75mm的试样进行评价，并通过目视观察将无水渗漏的试样评判为0(不存在水渗漏)，将有水渗漏的试样评判为X (存在水渗漏)。将测试次数η设定为5，即使这些试样中有一个观察到水渗漏，也将这些试样评判为X。
[0130](防尘性评价)
[0131]使2kg 棍在由 Sony Chemical&Informat1n Device Corp.制造的非载体胶粘带(商品名:NP203(胶黏剂厚度:50μπι))上前后经过，从而将该胶粘带压在所获得的低厚度发泡材料的两面上。冲裁出外径为36mm且内径为34mm的圈饼状发泡材料以获得试样。这些试样的密封宽度为lmm。将冲裁成密封宽度为Imm的圈饼状试样夹在两个5mm厚的亚克力板之间并粘附和固定于其上。将包含150g平均粒径为5 μ m的滑石粉末和固定于两个亚克力板的试样的测试组置于由宽口容器(例如可获自AS ONE Corporat1n的宽口容器)制成并配备有用于在主体内40_高点处进行搅拌的单卧式挡板的容器中，所述宽口容器由高密度聚乙烯制成并具有74mm的口径、174.5mm的体径和5L的容积。之后，密封该容器。在将最初直立的容器侧放之后，在圆周方向上以34转/分钟?39转/分钟的速度使容器旋转I小时。虽然对旋转装置没有具体限制，但本测试中使用了混合转子。一小时后，移出固定于两个亚克力板的试样，并目视评价滑石粉末向圈饼形内部部分中的渗透，将其中未渗透滑石粉末并且满足防尘性的试样评判为O，将其中渗透有滑石粉末并且不满足防尘性的试样评判为X。类似地，对冲裁成外径为36mm、内径为34.5mm的圈饼形状且密封宽度为0.75_的试样进行评价，目视评判滑石粉末向圈饼形内部部分中的渗透。将其中未渗透化石粉末并满足防尘性的试样评判为O (不存在粉尘污染)，将其中渗透有滑石粉末并且不满足防尘性的试样评判为X (存在粉尘污染)。将测试次数η设定为5，即使这些试样中有一个观察到粉尘渗透，也将这些试样评判为X。
[0132](熔点的测量)
[0133]基于JIS-K7121中描述的塑料转变温度的测试方法来测量熔点。更具体而言，将通过差示扫描量热法(DSC)以10°C /分钟的加热速率从标准状态的温度加热至200°C时测得的吸热峰作为熔点。
[0134]图2是显示实施例1?6和比较例I?3的低厚度发泡材料的评价结果的表。如图2中所示，根据实施方式1，提供了确保高防尘性和防水性的树脂发泡材料板。
[0135](实施方式2)
[0136]实施方式2的制造方法类似于实施方式I的制造方法。因此，省略或简化了对与实施方式I相同的那些方面的说明。
[0137]实施方式I的实施例1?6的聚烯烃树脂包含无规聚丙烯(主要聚丙烯)、高熔体张力无规聚丙烯和低密度聚度乙烯的组合物。另一方面，实施方式2的聚烯烃树脂含有均聚丙烯。
[0138](实施例)
[0139]〈〈实施例7》
[0140](团粒制造步骤)
[0141]将29重量份作为热塑性弹性体的重均分子量相对于标准聚苯乙烯为400，000以上(使用邻二氯苯作为载体，利用高温凝胶渗透色谱测得)的乙烯-丙烯-二烯共聚物(乙烯含量为67重量％，二烯含量为5重量％ )和4.9重量份作为发泡成核剂的湿二氧化硅添加至100重量份烯烃树脂中，所述烯烃树脂包含均聚丙烯(其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为0.5g/10分钟)(主要聚丙烯)和高熔体张力均聚丙烯(其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为2.4g/10分钟)。使用双螺杆挤出机使其复合，以获得团粒。上述均聚丙烯的熔点经差示扫描量热法(DSC)测量为172°C。
[0142](熔融、捏合和浸溃步骤)
[0143]将所获得的团粒加载至串联的单螺杆挤出机中，在第一挤出机中使团粒熔融并随后用4重量份(基于100重量份树脂组合物)超临界二氧化碳进行浸溃，然后将其送至第二挤出机。更具体而言，第一挤出机的机筒温度设定为180°C，并且在使两种复合材料均熔融的条件下捏合复合材料。熔融的树脂浸溃有超临界状态的二氧化碳。熔融树脂此时的温度为205°C。将第二挤出机的螺杆转速(即进给速度)设定为低于第一挤出机的转速的结果是:挤出机内部的压力升高，并创造了使二氧化碳能够保持在超临界状态的环境。二氧化碳浸溃过程中的树脂压力为约20MPa。
[0144](发泡步骤)
[0145]从挤出机出口将浸溃有超临界二氧化碳的熔融树脂组合物上的压力立即全部释放，从而获得发泡材料。
[0146](压缩步骤)
[0147]刮削所获得的发泡材料的表面并除去表层以获得Imm厚的板，使用温度调整为1300C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩该板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.3mm的实施例7的低厚度发泡材料。此外，压缩温度(即抛光辊的温度)比主要聚丙烯的熔点低42°C。类似地，使用温度调整为130°C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩0.6_厚的板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.2mm的实施例7的低厚度发泡材料。
[0148]图3是显示实施例7的低厚度发泡材料的评价结果的表。评价方法与实施方式I中使用的相同。下文描述的实施例8和9的低厚度发泡材料的评价结果也显示在图3中。
[0149]如图3中所示，根据实施方式2，与实施方式I类似地提供了确保高防尘性和防水性的树脂发泡材料板。
[0150](实施方式3)
[0151 ] 实施方式3的树脂发泡材料及其制造方法类似于实施方式2的树脂发泡材料及其制造方法。因此，省略或简化了对与实施方式2相同的那些方面的说明。
[0152]?制造树脂发泡材料的方法>>
[0153]实施方式2的树脂发泡材料由包含聚烯烃树脂和热塑性弹性体的组合物制造。另一方面，实施方式3的树脂发泡材料由包含聚烯烃树脂、热塑性弹性体(称其为非晶弹性体)和结晶度高于该非晶弹性体的弹性体(称其为结晶弹性体)的树脂组合物制造。结晶弹性体优选是热塑性的。
[0154]实施方式3的熔融步骤在所述聚烯烃树脂、非晶弹性体和结晶弹性体都熔融的条件下进行。
[0155]当温度降低时，熔融的结晶弹性体的粘度在包括其结晶温度(熔融的树脂固化时的温度)的窄温度范围(称其为转变温度范围)内骤升。这种粘度骤升的结果是，结晶弹性体的粘度变得高于非晶弹性体的粘度。另一方面，在转变温度范围的较高一侧，结晶弹性体的粘度低于非晶弹性体的粘度。
[0156]当从挤出机中挤出熔融树脂组合物时，浸溃到树脂组合物中的惰性气体挥发并产生孔。如果树脂组合物的粘度较低，则所产生的孔最终会从树脂组合物中逸出而不会保留在树脂组合物中。
[0157]然而，在实施方式3中，当熔融树脂组合物的温度降低至结晶弹性体的结晶温度附近时，结晶弹性体的粘度骤升，抑制孔从树脂组合物中逸出。结果，包含在树脂发泡材料中的孔数增加。
[0158]实施方式3的非晶弹性体例如为乙烯-丙烯橡胶或乙烯-α -烯烃共聚物。非晶弹性体可以填充有加工油等。
[0159]实施方式3的结晶弹性体为例如乙烯-α-烯烃共聚物和线性低密度聚乙烯(LLDPE)的嵌段共聚物(称其为烯烃嵌段共聚物)。乙烯-α-烯烃共聚物之前已在实施方式I中进行了详细描述。结晶弹性体也可以填充有加工油等。
[0160]图4是说明烯烃嵌段共聚物的结构的一个实例的图。
[0161]乙烯-α-烯烃共聚物为柔软的非晶树脂。另一方面，线性低密度聚乙烯(LLDPE)为闻结晶性树脂。
[0162]烯烃嵌段共聚物为具有通过连续连接乙烯-α -烯烃共聚物而获得的软片段8和通过连续连接线性低密度聚乙烯而获得的硬片段10的聚合物。
[0163]烯烃嵌段共聚物因形成软片段8的乙烯-α -烯烃共聚物具有柔性而具有橡胶弹性，并因形成硬片段10的线性低密度聚乙烯具有结晶性而部分结晶。烯烃嵌段共聚物因硬片段的交联而部分结晶。
[0164]当将熔融树脂组合物冷却至烯烃嵌段共聚物的结晶温度附近时，烯烃嵌段共聚物的粘度骤升，结果使树脂组合物的孔保留性增加。结果，树脂发泡材料(发泡的树脂组合物)的孔数增加。
[0165]顺便提及，结晶弹性体的结晶温度越高，从由挤出机挤出树脂组合物后将结晶弹性体冷却至结晶温度附近的时间越短。因此，随着结晶弹性体的结晶温度的升高，孔从低粘度树脂组合物中逸出的时间变短，并且树脂发泡材料的孔数增加。
[0166]实施方式3的结晶弹性体(例如烯烃嵌段共聚物)的结晶温度为例如90°C以上的高温。因此，根据实施方式3，包含在树脂发泡材料中的孔数大于实施方式I和2中的孔数。顺便提及，结晶弹性体的结晶温度优选低于即将从挤出机挤出之前的树脂组合物的温度。因此，结晶弹性体的结晶温度优选为例如90°C?150°C。
[0167]实施方式3的树脂组合物优选包含100重量份聚烯烃树脂、5重量份?55重量份非晶弹性体(热塑性弹性体)和25重量份?75重量份结晶弹性体。
[0168]此外，聚烯烃树脂的总量以100重量份计，在存在于树脂组合物中的其他组分中，发泡成核剂的并入量优选为I重量份?10重量份，更优选为3重量份?8重量份。此外，可以适当地使用其他任意组分(例如颜料)。
[0169]?树脂发泡材料>>
[0170]实施方式3的树脂发泡材料(包含闭孔的树脂发泡材料)包含热塑性聚烯烃树脂(不包括弹性体)、热塑性弹性体和结晶度高于该热塑性弹性体的结晶弹性体。
[0171]上述热塑性弹性体例如为乙烯-丙烯橡胶或乙烯-α-烯烃共聚物。上述结晶弹性体例如为乙烯-α-烯烃共聚物和聚乙烯的嵌段共聚物。上述结晶弹性体的结晶温度优选为 90°C?150°C。
[0172]上述聚烯烃树脂的并入量优选为100重量份。上述热塑性弹性体的并入量优选为5重量份?55重量份。上述结晶弹性体的并入量优选为25重量份?75重量份。
[0173]关于孔的精细度，压缩前垂直于发泡材料板的纵向的横截面(TD方向的横截面)中任意Imm见方上的孔数优选为300?400，更优选为320?380。压缩后垂直于发泡材料板的纵向的横截面中任意10ym见方上的孔数优选为30?80，更优选为40?70。
[0174]〈〈实施例8?
[0175]除了改变烯烃树脂和热塑性弹性体(非晶弹性体)的比例并将结晶弹性体与非晶弹性体一起添加至树脂组合物中以外，使用与实施例7相同的方法获得实施例8的低厚度发泡材料。
[0176]更具体而言，将37重量份重均分子量相对于标准聚苯乙烯为400，000以上(使用邻二氯苯作为载体，利用高温凝胶渗透色谱测得)的乙烯-丙烯-二烯共聚物(乙烯含量为67重量％，二烯含量为5重量％ )(非晶弹性体)、26重量份烯烃嵌段共聚物(其在190°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K6922-2中定义)为0.5g/10分钟，且包含作为硬片段的线性低密度聚乙烯和作为软片段的乙烯-1-辛烯共聚物(乙烯-α-烯烃共聚物))和6.1重量份作为发泡成核剂的湿二氧化硅添加至100重量份烯烃树脂中，所述烯烃树脂包含均聚丙烯(其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为0.5g/10分钟)(主要聚丙烯)和高熔体张力均聚丙烯(其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为2.4g/10分钟)。使用双螺杆挤出机使其复合，以获得团粒。
[0177]均聚丙烯(主要聚丙烯)的熔点为172°C。烯烃嵌段共聚物的熔点和结晶温度分别为119°C和93°C。熔点和结晶温度用差示扫描量热法(DSC)测得。
[0178]上述烯烃嵌段共聚物例如为由Dow Chemical Company以商品名“ Infuse?”销售的聚合材料。
[0179]实施例8的树脂组合物是下述组合物:其中，除乙烯-丙烯-二烯共聚物(非晶弹性体)之外，还将具有作为硬片段的线性低密度聚乙烯和作为软片段的乙烯-1-辛烯共聚物的嵌段共聚物(结晶弹性体)添加到了聚烯烃基质中。
[0180]当从挤出机挤出树脂组合物时，形成了孔，并且烯烃嵌段共聚物(结晶弹性体)的粘度骤升，由此抑制了孔从树脂组合物中逸出。因此，形成了大量闭合的微孔。
[0181]刮削所获得的发泡材料的表面并除去表层以获得Imm厚的板，使用温度调整为1300C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩该板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.3mm的实施例8的低厚度发泡材料。类似地，使用温度调整为130°C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩0.6mm厚的板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.2mm的实施例8的低厚度发泡材料。
[0182]〈〈实施例9?
[0183]除了改变烯烃树脂和热塑性弹性体(非晶弹性体)的比例并将结晶弹性体与非晶弹性体一起添加至树脂组合物中以外，使用与实施例7相同的方法获得实施例9的低厚度发泡材料。
[0184]更具体而言，将50重量份重均分子量相对于标准聚苯乙烯为400，000以上(使用邻二氯苯作为载体，利用高温凝胶渗透色谱测得)的乙烯-丙烯-二烯共聚物(乙烯含量为67重量％，二烯含量为5重量％ )(非晶弹性体)、71重量份烯烃嵌段共聚物(其在190°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K6922-2中定义)为0.5g/10分钟，且包含作为硬片段的线性低密度聚乙烯和作为软片段的乙烯-1-辛烯共聚物(乙烯-α-烯烃共聚物))(结晶弹性体)和8.3重量份作为发泡成核剂的湿二氧化硅添加至100重量份烯烃树脂中，所述烯烃树脂包含均聚丙烯(其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为0.5g/10分钟)(主要聚丙烯)和高熔体张力均聚丙烯(其在230°C的温度和2.16kg的负载下的熔体流速(MFR)(如JIS-K7210中定义)为
2.4g/10分钟)。使用双螺杆挤出机使其复合，以获得团粒。
[0185]上述均聚丙烯(主要聚丙烯)的熔点为172°C。上述烯烃嵌段共聚物的熔点为119°C。上述烯烃嵌段共聚物的结晶温度为93°C。熔点和结晶温度用差示扫描量热法(DSC)测得。
[0186]上述烯烃嵌段共聚物例如为由Dow Chemical Company以商品名“ Infuse?”销售的聚合材料。
[0187]实施例9的树脂组合物是下述组合物:其中，除乙烯-丙烯-二烯共聚物(非晶弹性体)之外，还将具有作为硬片段的线性低密度聚乙烯和作为软片段的乙烯-1-辛烯共聚物的嵌段共聚物(结晶弹性体)添加到了聚烯烃基质(例如均聚丙烯基质)中。
[0188]当从挤出机挤出树脂组合物时，形成了孔，并且嵌段共聚物(结晶弹性体)的粘度骤升，由此抑制了孔从树脂组合物中逸出。因此，形成了大量闭合的微孔。
[0189]刮削所获得的发泡材料的表面并除去表层以获得Imm厚的板，使用温度调整为1300C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩该板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.3mm的实施例9的低厚度发泡材料。类似地，使用温度调整为130°C的抛光辊进行I秒的挤压来压缩
0.6mm厚的板，获得了发泡材料厚度为0.1mm和0.2mm的实施例9的低厚度发泡材料。
[0190]利用实施方式I中指出的方法来评价实施例8和9的低厚度发泡材料。评价结果显不在图3中。
[0191]如图3所示，根据实施例8和9，以与实施方式I?7相同的方式提供了确保高防尘性和防水性的树脂发泡材料板。
[0192]如图3所示，实施例8和9的低厚度发泡材料的密度为57kg/cm3?60kg/cm3。在不包含结晶弹性体的实施方式I?7的低厚度发泡材料中，密度约等于实施例8?9的低厚度发泡材料的密度(57kg/cm3?60kg/cm3)的低厚度发泡材料是实施方式5和7的低厚度发泡材料。
[0193]由实施例8和9与实施例5和7之间的孔数比较可以清楚看到，包含结晶弹性体的低厚度发泡材料的孔数大于不包含结晶弹性体同时具有大致相同的密度(重量密度)的实施例5和7的低厚度发泡材料的孔数。
[0194]在低度厚发泡材料的密度恒定的情况下，单个的孔的尺寸随孔数的增加而减小。低密度发泡材料的防水性和防尘性随着孔径的减小而提高。因此，根据实施方式3，所获得的低厚度发泡材料的防水性和防尘性比实施方式I和2提高得更多。
[0195]顺便提及，基于100重量份聚烯烃树脂，实施例8和9中非晶弹性体的并入量为35重量份?55重量份。然而，即使在非晶弹性体的并入量为35重量份?55重量份的情形中，树脂发泡材料的孔数也增加，并且防水性和防尘性也提高。
[0196]附图标记列表
[0197]2..?第一辊
[0198]4..?树脂组合物
[0199]6..?第二辊
[0200]8...软嵌段
[0201]10..?硬嵌段
【权利要求】
1.一种制造树脂发泡材料的方法，所述方法包括: 熔融步骤，所述熔融步骤使包含聚烯烃树脂和热塑性弹性体的树脂组合物熔融； 浸溃步骤，所述浸溃步骤使熔融的所述树脂组合物浸溃有处于超临界状态的在常温常压下为气体的材料，所述浸溃在保持所述材料的超临界状态的条件下进行； 发泡步骤，所述发泡步骤通过将所述树脂组合物设置在使所述材料的超临界状态得不到保持的条件下而使浸溃有所述材料的所述树脂组合物发泡；和 压缩步骤，所述压缩步骤热压发泡的所述树脂组合物。
2.如权利要求1所述的制造树脂发泡材料的方法，其中，所述发泡步骤是在将所述树脂组合物成型为板状的同时使所述树脂组合物发泡的步骤。
3.如权利要求1或2所述的制造树脂发泡材料的方法，其中，所述聚烯烃树脂包含聚丙烯和高熔体张力聚丙烯，所述高熔体张力聚丙烯在200°C下的第一熔体张力为5cN?50cN，所述第一熔体张力大于所述聚丙烯在200°C下的第二熔体张力。
4.如权利要求1?3中任一项所述的制造树脂发泡材料的方法，其中，所述树脂组合物包含100重量份所述聚烯烃树脂和5重量份?35重量份所述热塑性弹性体。
5.如权利要求1?3中任一项所述的制造树脂发泡材料的方法，其中，所述树脂组合物还包含结晶弹性体，所述结晶弹性体的结晶度高于所述热塑性弹性体的结晶度。
6.如权利要求5所述的制造树脂发泡材料的方法，其中，所述结晶弹性体的结晶温度为90°C以上。
7.如权利要求5或6所述的制造树脂发泡材料的方法，其中，所述树脂组合物包含100重量份所述聚烯烃树脂、5重量份?55重量份所述热塑性弹性体和25重量份?75重量份所述结晶弹性体。
8.如权利要求1?7中任一项所述的制造树脂发泡材料的方法，其中，所述发泡步骤是通过出口从挤出机中挤出浸溃有所述材料的树脂组合物的步骤，所述浸溃有所述材料的树脂组合物在保持所述材料的超临界状态的条件下被设置在所述挤出机中。
9.如权利要求1?8中任一项所述的制造树脂发泡材料的方法，其中，在垂直于所述树脂发泡材料纵向的横截面中，100 μ m见方中的孔数为20以上。
10.如权利要求1?9中任一项所述的制造发泡材料树脂的方法，其中，所述压缩步骤是下述步骤:通过在旋转第一辊和第二辊的同时在所述第一辊与所述第二辊之间供给所述树脂组合物来热压所述树脂组合物，所述第二辊沿所述第一辊设置以使得与所述第一辊的距离小于所述树脂组合物的厚度。
11.如权利要求1?10中任一项所述的制造发泡材料树脂的方法，其中，所述聚烯烃树脂为非弹性体的热塑性聚烯烃树脂。
12.—种具有闭孔的树脂发泡材料，所述树脂发泡材料包含: 聚烯烃树脂； 热塑性弹性体；和 结晶度高于所述热塑性弹性体的结晶度的结晶弹性体。
13.如权利要求12所述的树脂发泡材料，其中 所述聚烯烃树脂为非弹性体的热塑性聚烯烃树脂，并且 所述结晶弹性体的结晶温度为90°C以上。
14.如权利要求12或13所述的树脂发泡材料，其中 所述聚烯烃树脂的量为100重量份， 所述热塑性弹性体的量为5重量份?55重量份，并且 所述结晶弹性体的量为25重量份?75重量份。
15.如权利要求12?14中任一项所述的树脂发泡材料，其中 所述树脂发泡材料通过挤出发泡而形成， 在垂直于纵向的横截面中，100 μ m见方中的孔数为35以上。
16.如权利要求10所述的制造树脂发泡材料的方法，其中，所述第一辊和所述第二辊被加热。
【文档编号】B29K23/00GK104254562SQ201380022271
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2013年4月19日 优先权日:2012年4月27日
【发明者】奥村直也, 宇佐见恭浩, 志村繁康 申请人:井上股份有限公司