专利名称：一种导电膏及降低室内强电接头电阻的方法
技术领域：
本发明涉及电力工业技术领域，具体说是一种导电辅助材料及降低接头电阻的方法。
现在的导电膏价格昂贵，主要用于电路板上，没有普遍应用于电力损耗比较突出的导线、设备的连接。
本发明在于设计一种价格低廉，一般不易起火燃烧，导电能力强，不老化变性，使用方便的导电膏，以及实施简单的降低室内强电接头电阻的方法。
本导电膏包括油状介质凡士林和金属研磨粉(铝粉、铜粉)本导电膏是将油状介质与金属粉末充分混合至皂状即可。使用时，将本品涂于需要连接的两端部位，再进行连接(绞接、压接、螺栓连接均可)。由于有导电膏填充金属连接之间的缝隙，增大接触面，从而大大扩大了载流量。
本发明的优点是材料价格低廉，每涂1cm2仅0.03元；生产简单，即学即会；实施简单，用途广泛，适用一切不直接淋水地方的高低压线路和设备的连接；增加载流量，减少线损，可有效防止电路发热、起火燃烧和断路现象，经济效益和社会效益明显，尤其适合于尚不富裕地区的高低压用电线路、设备的连接。
权利要求
一种导电膏及降低室内强电接头电阻的方法，其特征在于油膏状介质凡士林和金属粉末(铜粉、铝粉)相混合成皂状物，涂于电路接头处。
全文摘要
一种导电膏及降低室内强电接头电阻的方法,包括油状介质凡士林和导电性能良好的金属粉末(铜粉、铝粉),其优点是它填充金属连接的空隙中,增大接触面,扩大了载流量,可有效防止电路发热、起火燃烧和断路现象,减少线损。价格低廉,每涂1cm
文档编号C09D5/24GK1356699SQ0110642
公开日2002年7月3日 申请日期2001年1月16日 优先权日2001年1月16日
发明者刘明芳, 刘青云 申请人:刘明芳, 刘青云