专利名称：剥离片以及粘合体的制作方法
技术领域：
本发明涉及剥离片以及粘合体。
背景技术：
继电器、各种开关、连接器、电动机、硬盘等电气部件广泛用于各种制品中。
为了在装配时临时固定或显示部件的内容等，在这样的电气部件上贴合了粘合片。
这样的粘合片通常由粘合片基体材料和粘合剂层构成，在贴合在电气部件上之前，贴合在剥离片上。
以提高剥离性为目的，在该剥离片的表面(与粘合剂层的接触面)设置剥离剂层。以前，作为该剥离剂层的构成材料，使用硅树脂(例如，参照专利文献1)。
可是，已知如果将这样的剥离片贴合在粘合片上，剥离片中的低分子量硅树脂、硅氧烷、硅油等硅化合物将转移到粘合片的粘合剂层中。另外，上述剥离片在制造后被卷成滚筒状，此时，剥离片的背面与剥离剂层接触，硅树脂中的硅化合物转移到剥离片的背面。已知在制造贴合体时，转移到该剥离片背面的硅化合物在将贴合体卷成滚筒状时将再次转移到粘合片的表面。因此，将贴合在这样的剥离片上的粘合片贴合在上述电气部件上的场合，随后，转移到该粘合剂层或粘合片表面的硅化合物慢慢气化。已知气化的硅化合物由于例如在电气部件的电接点部分附近产生的电弧等而堆积在电接点部分的表面等，从而形成微小的硅化合物层。
因此，如果硅化合物堆积在电接点部分的表面，有时将导致导电不良。
另外，特别是贴合在硬盘装置上时，转移到该粘合剂层或粘合片表面的硅化合物慢慢地气化，堆积在磁头或磁盘表面等，该微小的硅化合物的堆积也存在对硬盘的读取或写入带来不良影响的可能性。
为了解决这样的问题，尝试了不含硅化合物的非硅类剥离剂的开发(例如，参照专利文献2)。
可是，由该非硅类剥离剂构成的剥离片，剥离性差，不具有作为剥离片的充分的性能。
特开平6-336547号公报[专利文献2]特开2004-162048号公报发明内容[发明要解决的课题]本发明的目的在于提供不易给电气部件等带来不良影响，并且剥离性优异的剥离片以及粘合体。
这样的目的可以通过下述(1)～(8)的本发明来实现。
(1)一种剥离片，该剥离片是具有基体材料和在该基体材料上设置的剥离剂层的剥离片，其特征在于，上述剥离剂层实质上不含硅化合物，上述剥离剂层主要由弹性体构成，上述剥离剂层的杨氏模量为1.5GPa或1.5GPa以下；(2)上述(1)中记载的剥离片，其中，上述剥离剂层主要由选自聚丁二烯橡胶、聚异戊二烯橡胶、乙丙橡胶中的至少一种构成；(3)上述(1)或(2)中记载的剥离片，其中，上述剥离剂层的平均厚度为0.01～1.0μm；(4)上述(1)～(3)中的任一项记载的剥离片，其中，上述剥离剂层通过底层设置在上述基体材料上；(5)上述(4)中记载的剥离片，其中，上述底层的杨氏模量为1.5GPa或1.5GPa以下；(6)上述(4)或(5)中记载的剥离片，其中，上述底层的平均厚度为0.02～10.0μm；(7)上述(4)～(6)中的任一项记载的剥离片，其中，上述底层的杨氏模量比上述剥离剂层的杨氏模量低；(8)一种粘合体，其特征在于，具有上述(1)～(7)中的任一项记载的剥离片和含有粘合剂层的粘合片。
按照本发明，可以得到不易给继电器、各种开关、连接器、电动机、硬盘等电气部件带来不良影响，并且剥离性优异的剥离片和粘合片。
特别是，如果使用杨氏模量为1.5GPa或1.5GPa以下的物质作为底层，可以得到更加优异的剥离性。
图1是示出本发明的粘合体的纵向剖面图。
图2是示出本发明的剥离片的第1种实施方式的纵向剖面图。
图3是示出本发明的剥离片的第2种实施方式的纵向剖面图。
100 粘合体1 剥离片11剥离剂层12基体材料13底层2 粘合片21粘合剂层22粘合片基体材料
具体实施方式
以下，基于优选的实施方式详细地说明本发明。
图1是示出本发明的粘合体的纵向剖面图，图2是示出本发明的剥离片的第1种实施方式的纵向剖面图。另外，在以下的说明中，将图2中的上侧称为“上”或“上方”、将下侧称为“下”或“下方”。
如图1所示，粘合体100(本发明的粘合体)是，在由剥离剂层11和基体材料(剥离片基体材料)12构成的剥离片1上贴合了由粘合剂层21和粘合片基体材料22构成的粘合片2的结构，在该粘合体100中，粘合剂层21连接在剥离剂层11上。
在粘合体100中，粘合片2可以从剥离片1上剥离，剥离后，粘合片2被贴合在被贴合体上。
以下，对本发明的剥离片的第1种实施方式进行说明。
如图2所示，剥离片1为在基体材料12上形成剥离剂层11的结构。
基体材料12具有支持剥离剂层的功能，是由例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜等聚酯膜、聚丙烯膜或聚甲基戊烯膜等聚烯烃膜、聚碳酸酯膜等塑料膜、铝、不锈钢等金属箔、玻璃纸、全化浆纸、涂布纸、浸渍纸、合成纸等纸、在这些纸基体材料上层压了聚乙烯等热塑性树脂的纸等构成的。
基体材料的平均厚度没有特别限定，但优选5～300μm，更加优选10～200μm。
通过在基体材料12上设置剥离剂层11，可以从剥离片1上剥离粘合片2。
剥离剂层11由实质上不含有硅化合物的材料构成。由此，在本发明的粘合体中，可以防止硅化合物从剥离片转移到粘合剂层中。其结果，可以防止在将粘合片贴合到被粘合体上之后，硅化合物从粘合片中释放出来。因此，被粘合体即使是继电器等电子仪器等，粘合片也不易给该被粘合体带来不良影响。
另外，所谓实质上不含有硅化合物，是指硅化合物的量优选为500μg/m2或500μg/m2以下，更加优选100μg/m2或100μg/m2以下。
另外，本发明具有的特征是，剥离剂层主要由弹性体构成，并且剥离剂层的杨氏模量为1.5GPa或1.5GPa以下。即，本发明具有的特征是，使用弹性体作为构成剥离剂层的材料，并且着眼于剥离剂层的杨氏模量，使剥离性提高。由此，显示了优异的剥离性。与此相反，如果剥离剂层的杨氏模量过高，则不能得到充分的剥离性。另外，从剥离片上剥离粘合片时，有时会产生在基体材料和剥离剂层之间的剥离。另一方面，如果剥离剂层的杨氏模量过低，有时不能得到充分的耐久性。
这样，虽然本发明的特征是剥离剂层的杨氏模量为1.5GPa或1.5GPa以下，但优选0.05～1.5GPa，更加优选0.1～1.2GPa。由此，可以制成具有优异的剥离性、同时耐久性特别优异的剥离剂层。
本发明的剥离片具有的特征是，同时满足剥离剂层实质上不含有硅化合物、剥离剂层主要由弹性体构成，并且剥离剂层的杨氏模量为1.5GPa或1.5GPa以下。由此，不易给继电器、各种开关、连接器、电动机、硬盘等电气部件带来不良影响，并且具有优异的剥离性。
只满足上述特征中的任意一个，是不能得到这样的效果的。
作为构成剥离剂层11的弹性体，只要是可以调节剥离剂层的杨氏模量为1.5GPa或1.5GPa以下的弹性体即可，没有特别的限定，可以举出，例如，天然橡胶、聚丁二烯橡胶、聚异戊二烯橡胶、丁基橡胶、乙丙橡胶、氟橡胶等。这些弹性体中，特别优选使用选自聚丁二烯橡胶(特别是1，4-聚丁二烯橡胶)、聚异戊二烯橡胶、乙丙橡胶中的至少1种。由此，得到不易给继电器、各种开关、连接器、电动机等电气部件带来不良影响，并且具有更加优异的剥离性的剥离剂层。另外，在制造剥离片时，可以比较容易地进行杨氏模量的调整。在剥离剂层11中使用的1，4-聚丁二烯橡胶是除了在聚合时不可避免地产生的1，2结合以外只由1，4结合构成的聚丁二烯橡胶。另外，作为1，4-聚丁二烯橡胶，可以使用顺式结构、反式结构的任一种结构的1，4-聚丁二烯橡胶，并可以使用任意的顺式含量的1，4-聚丁二烯橡胶。另外，在照射后述的活化能射线时，有时由于顺式含量不同而使杨氏模量发生变化。
由这样的弹性体构成的剥离剂层11的杨氏模量可以通过例如，活化能射线照射、加热等来调节。其中，特别优选通过作为活化能射线的紫外线照射或电子射线照射来进行调节。由此，可以比较容易地调整杨氏模量。另外，可以防止构成剥离剂层11的弹性体的改性等。
通过紫外线照射来调节杨氏模量时，紫外线的照射量优选1～1600mJ/cm2，更加优选10～1500mJ/cm2。由此，可以使杨氏模量的值调整为更加优选的范围。
另外，通过电子射线照射来调节杨氏模量时，电子射线的照射量优选0.01～4.0Mrad，更加优选0.1～3.0Mrad。由此，可以使杨氏模量的值调整为更加优选的范围。
剥离剂层11的平均厚度没有特别的限定，但优选0.01～1.0μm，更加优选0.02～0.7μm，进一步优选0.02～0.3μm。如果剥离剂层11的平均厚度不足上述下限值，在从剥离片1上剥离粘合片2时，有时不能得到充分的剥离性能。另一方面，如果剥离剂层11的平均厚度超过上述上限值，将剥离片卷成滚筒状时的剥离剂层11变得容易与剥离片背面粘连，剥离剂层11的剥离性能有时由于粘连而降低。
另外，剥离剂层也可以含有其它的树脂成分、增塑剂、稳定剂等各种添加剂。
以下，对粘合片进行说明。
如图1所示，粘合片2为在粘合片基体材料22上形成了粘合剂层21的结构。
粘合片基体材料22具有支持粘合剂层21的功能，是由例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚甲基戊烯膜、聚碳酸酯膜等塑料膜、铝、不锈钢等金属箔、无尘纸、合成纸等纸的单体或复合物构成的。
其中，粘合片基体材料22特别优选由聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜等聚酯膜、聚丙烯膜等塑料膜或发尘少的所谓无尘纸(例如，特公平6-11959号)构成的。通过由塑料膜或无尘纸构成粘合片基体材料22，在加工时、使用时等，不易产生灰尘等，从而不易给继电器等电子仪器等带来不良影响。另外，粘合片基体材料22由塑料膜或无尘纸构成时，在加工时容易剪断或冲孔等。另外，基体材料使用塑料膜时，该塑料膜更加优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。聚对苯二甲酸乙二醇酯膜具有产生的灰尘少，以及加热时产生的气体也少这样的优点。
粘合片基体材料22的平均厚度，没有特别限定，但优选5～300μm，更加优选10～200μm。
粘合片基体材料22也可以在其表面(与叠层粘合剂层相反的面)实施印刷或印字。另外，为了使印刷或印字良好地密合，粘合片基体材料22也可以对其表面实施表面处理。另外，粘合片2还起到标签的作用。
粘合剂层21由以粘合剂为主剂的粘合剂组合物构成。
作为粘合剂，可以举出，例如，丙烯酸类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚氨酯类粘合剂。
例如，粘合剂为丙烯酸类粘合剂时，可以由以赋予粘合性的主要单体成分、赋予粘接性或凝聚力的共聚用单体成分、用于交联点或改良粘接性的含有官能团的单体成分为主的聚合物或共聚物构成。
作为主要单体成分，可以举出，例如，丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸甲氧乙酯等丙烯酸烷基酯、或甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸苄酯等甲基丙烯酸烷基酯等。
作为共聚用单体成分，可以举出，例如，丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈等。
作为含有官能团的单体成分，可以举出，例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、衣康酸等含有羧基的单体、丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、甲基丙烯酸2-羟基丙酯、N-羟甲基丙烯酰胺等含有羟基的单体、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸缩水甘油酯等。
通过含有这些成分，提高粘合剂组合物的粘接力、凝聚力。另外，这样的丙烯酸类树脂由于通常在分子中不具有不饱和键，因此可以谋求对光或氧的稳定性的提高。另外，通过适当选择单体的种类或分子量，可以得到具有对应于用途的品质、特性的粘合剂组合物。
在这样的粘合剂组合物中，也可以使用实施交联处理的交联型以及未实施交联处理的非交联型的任意一种，但优选交联型的粘合剂组合物。使用交联型的粘合剂组合物时，可以形成凝聚力更加优异的粘合剂层21。
作为在交联型粘合剂组合物中使用的交联剂，可以举出环氧类化合物、异氰酸酯化合物、金属配位化合物、金属烷氧化物、金属盐、胺化合物、肼化合物、醛化合物等。
另外，在本发明使用的粘合剂组合物中，视需要还可以含有增塑剂、增粘剂、稳定剂等各种添加剂。
粘合剂层21的平均厚度，没有特别的限定，但优选5～200μm，更加优选10～100μm。
剥离片1可以通过准备基体材料12，并在基体材料12上涂布剥离剂等形成剥离剂层11来制作。
作为在基体材料12上涂布剥离剂的方法，可以使用例如，凹印辊涂布法、棒涂法、喷涂法、旋涂法、刮刀涂布法、辊涂法、口模涂布法等已知的方法。
粘合片2可以通过准备粘合片基体材料22，并在该粘合片基体材料22上涂布粘合剂组合物形成粘合剂层21来制作。
作为在粘合剂基体材料22上涂布粘合剂组合物的方法，可以使用例如，凹印辊涂布法、棒涂法、喷涂法、旋涂法、刮刀涂布法、辊涂法、口模涂布法等已知的方法。
作为此时的粘合剂组合物的形态，可以举出溶剂型、乳胶型、热熔型等。
然后，可以通过使粘合剂层21与剥离剂层11邻接地将剥离片1和粘合片2贴合，来得到粘合体100。
按照这样的制造方法，即使不在制造中途将剥离片1曝晒于高温，也可以制造粘合体100。还不易受到例如在形成粘合剂层21时使用的溶剂的影响。
另外，也可以通过在剥离片1的剥离剂层11上，形成粘合剂层21，然后在粘合剂层上接合粘合片基体材料22来制造粘合体100。
接着，对本发明的剥离片的第2种实施方式进行说明。以下，对于本实施方式，以与上述的实施方式的不同为中心进行说明，对于相同的事项，则省略其说明。
图3是示出本发明的剥离片的第2种实施方式的纵向剖面图。
如图3所示，在本实施方式中，剥离片1为在基体材料12上通过作为中间层的底层13设置剥离剂层11的结构。
由此，可以提高剥离剂层11和基体材料12之间的密合性，在从粘合片2上将剥离片1剥离时，可以更加适合于防止在剥离剂层11和基体材料12的界面产生剥离、或者在剥离后，剥离剂层的一部分附着、残存在粘合剂层上。
底层13的杨氏模量优选1.5GPa或1.5GPa以下，更加优选0.05～1.5GPa，进一步优选0.1～1.2GPa。通过将底层13的杨氏模量设定为这样的范围，可以保持剥离剂层11和基体材料12之间的密合性，同时使剥离片1的剥离性更加提高。特别是，即使是在剥离剂层11的平均厚度薄时，也可以提高剥离性。另外，还可以有效地防止由于加热或随时间的推移而引起的剥离性的降低。与此相反，如果底层13的杨氏模量过高，有时不能充分地获得由于设置底层13而引起的剥离性的提高效果。
底层13优选其杨氏模量比基体材料12的杨氏模量低的材料。即，底层13优选比基体材料12柔软的材料。由此，可以进一步提高剥离片1的剥离性。
作为构成该底层13的材料，可以举出，例如，天然橡胶、合成橡胶、聚乙烯树脂、聚酯树脂、氯乙烯树脂、聚氨酯树脂等。其中，在使用聚氨酯树脂时，与剥离剂层11或基体材料12的密合性高，另外，得到的剥离片1可发挥更加优异的剥离性。特别是，使用聚氨酯树脂作为构成底层13的材料、使用1，4-聚丁二烯橡胶作为构成剥离剂层11的材料时，本发明的效果更加显著。
底层13的平均厚度没有特别的限定，但优选0.02～10.0μm，更加优选0.03～10.0μm，进一步优选0.05～5.0μm。如果底层13的平均厚度不足上述下限值，有时不能充分地获得由于设置底层13而引起的剥离性的提高效果。另外，如果底层13的平均厚度超过上述上限值，在制造工序中，将设置了底层13的剥离片卷筒(没有设置剥离剂层11的剥离片)卷成滚筒状时，底层13变得容易与剥离片卷筒的背面粘连。
另外，在本实施方式中，底层13还可以是上述以外的目的层。例如，底层13也可以是防止剥离剂层11和基体材料12之间的成分转移的阻挡层。另外，剥离片1也可以具有2层或2层以上的底层13。具有2层或2层以上底层13时，各底层的杨氏模量可以从剥离剂层11侧向基体材料12侧逐渐变大地构成。即，从基体材料12侧向着剥离剂层11侧，底层的各层慢慢地变得柔软地构成。由此，可以有效地防止由于加热或随时间推移而引起的剥离性降低，从而可以发挥更加优异的剥离性。
以上，对本发明的剥离片和粘合体的优选的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于这些。例如，粘合体可以在粘合片基体材料的两面形成粘合剂层，另外，还可以在这些两粘合剂层的表面分别形成剥离片。
另外，在上述实施方式中，对作为由剥离剂层和基体材料构成的剥离片进行了说明，但也可以如树脂膜那样，剥离剂层是兼具作为基体材料的功能的层。
另外，在上述实施方式中，对贴合了剥离片和粘合片的结构的粘合体进行了说明，但也可以是在基体材料的一侧的面上形成剥离剂层，在另一侧的面上形成粘合剂层。
另外，本发明的剥离片和粘合体的用途也不限于上述的继电器、各种开关、连接器、电动机、硬盘等电气部件。
实施例接着，对本发明的剥离片的具体的实施例进行说明。
1.剥离片的制作(实施例1) 底层的形成首先，用甲乙酮稀释100重量份聚氨酯树脂(大日本インキ化学工业公司制造商品名“CRISVON 5150S-50％浓度产品”)和5重量份异氰酸酯固化剂(大日本インキ化学工业公司制造商品名“CRISVON NX”)，制备固体成分浓度2wt％的底层液。
接着，用マイヤ一バ一#4将底层液涂布到平均厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(三菱聚酯膜(三菱ポリエステルフイルム)公司制造商品名“PET38T-100”，杨氏模量为3.38GPa)上后，在130℃下加热60秒钟使之干燥，在基体材料上形成平均厚度为0.14μm的底层。
剥离剂层的形成首先，用甲苯稀释1，4-聚丁二烯橡胶(日本ゼオン公司制造商品名“Nipol 1241”，含有35％顺式1，4结合)，制备固体成分浓度为0.5wt％的分散液后，在该分散液中以相对于分散液内的1，4-聚丁二烯橡胶100重量份为1重量份的比例添加抗氧剂(チバ·スペシヤリテイ·ケミカルズ公司制造商品名“イルガノツクスHP2251”)，制备剥离剂液。
用マイヤ一バ一#4将得到的剥离剂液涂布在底层上，在100℃下加热60秒钟使之干燥。然后，照射110mJ/cm2的紫外线，形成平均厚度0.04μm的剥离剂层，制备剥离片。
另外，底层的杨氏模量为0.714GPa、剥离剂层的杨氏模量为0.355GPa。
(实施例2～4)除了调整紫外线的照射量，使剥离剂层的杨氏模量如表1所示以外，与上述实施例1同样地制备剥离片。
(实施例5)除了相对于聚氨酯树脂100重量份，将异氰酸酯固化剂调整为25重量份形成底层，并且使紫外线照射量如表1所示形成剥离剂层以外，与上述实施例1同样地制备剥离片。
(实施例6)除了不照射紫外线以外，与上述实施例1同样地制备剥离片。
(实施例7)除了使用乙丙橡胶(三井化学公司制造商品名“タフマ一P0275G”)代替1，4-聚丁二烯橡胶，制备剥离剂液以外，与上述实施例1同样地制备剥离片。
(实施例8)除了使底层的平均厚度为0.6μm地涂布底层以外，与上述实施例1同样地制备剥离片。
(实施例9)除了使用聚乙烯树脂(日本聚烯烃(ポリオレフイン)公司制造商品名“ジユイレツクスH807A”)代替聚氨酯树脂制备底层液，并使底层的平均厚度为5.0μm地进行涂布以外，与上述实施例1同样地制备剥离片。
(实施例10～13)除了使剥离剂层的平均厚度为表1所示的值来进行涂布以外，与上述实施例1同样地制备剥离片。
(实施例14)除了不形成底层而在基体材料上直接形成剥离剂层，并使剥离剂层的平均厚度为0.16μm以外，与上述实施例1同样地制备剥离片。
(实施例15)除了使用聚异戊二烯橡胶(SR公司制造商品名“IR2200”)代替1，4-聚丁二烯橡胶，制备剥离剂液以外，与上述实施例14同样地制备剥离片。
(实施例16)除了不照射紫外线以外，与上述实施例14同样地制备剥离片。
(实施例17)除了使用关东化学公司制造商品名“聚丁二烯98％顺式(ポリ(ブタジエン98％cis)”作为1，4-聚丁二烯橡胶，并使剥离剂层的平均厚度为表1所示的值来进行涂布以外，与上述实施例14同样地制备剥离片。
(实施例18)除了使用1，4-聚丁二烯橡胶/聚异戊二烯橡胶(1∶1)代替1，4-聚丁二烯橡胶，制备剥离剂液以外，与上述实施例14同样地制备剥离片。另外，1，4-聚丁二烯橡胶使用实施例1中使用的1，4-聚丁二烯橡胶，聚异戊二烯橡胶使用实施例15中使用的聚异戊二烯橡胶。
(实施例19)[1]底层的形成首先，用甲乙酮稀释100重量份聚氨酯树脂(大日本インキ化学工业公司制造商品名“CRISVON 5150S-50％浓度产品”)和5重量份异氰酸酯固化剂(大日本インキ化学工业公司制造商品名“CRISVON NX”)，制备固体成分浓度2wt％的底层液。
接着，用マイヤ一バ一#4将底层液涂布到平均厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(三菱聚酯膜(三菱ポリエステルフイルム)公司制造商品名“PET38T-100”，杨氏模量为3.38GPa)上后，在130℃下加热60秒钟使之干燥，在基体材料上形成平均厚度为0.14μm的底层。
剥离剂层的形成首先，用甲苯稀释1，4-聚丁二烯橡胶(日本ゼオン公司制造商品名“Nipol 1241”，含有35％的顺式1，4结合)，制备固体成分浓度为0.5wt％的分散液后，在该分散液中以相对于分散液内的1，4-聚丁二烯橡胶100重量份为1重量份的比例添加抗氧剂(チバ·スペシヤリテイ·ケミカルズ公司制造商品名“イルガノツクスHP2251”)，制备剥离剂液。
用マイヤ一バ一#4将得到的剥离剂液涂布在底层上，在100℃下加热60秒钟使之干燥。然后，照射0.6Mrad的电子射线，形成平均厚度0.04μm的剥离剂层，制备剥离片。
另外，底层的杨氏模量为0.714GPa、剥离剂层的杨氏模量为1.000GPa。
(实施例20)除了使用关东化学公司制造商品名“聚丁二烯98％顺式(ポリ(ブタジエン98％cis)”(含有98％的顺式1，4结合)以外，与上述实施例19同样地制备剥离片。
(实施例21)除了使用乙丙橡胶(三井化学公司制造商品名“タフマ一P0275G”)代替1，4-聚丁二烯橡胶，制备剥离剂液以外，与上述实施例19同样地制备剥离片。
(实施例22)除了使用聚异戊二烯橡胶(SR公司制造商品名“IR2200”)代替1，4-聚丁二烯橡胶，制备剥离剂液以外，与上述实施例19同样地制备剥离片。
(实施例23)除了使用乙丙橡胶(三井化学公司制造商品名“タフマ一P0275G”)代替1，4-聚丁二烯橡胶，并调整电子射线的照射量使剥离剂层的杨氏模量如表2所示以外，与上述实施例19同样地制备剥离片。
(实施例24)除了使用1，4-聚丁二烯橡胶/聚异戊二烯橡胶(1∶1)代替1，4-聚丁二烯橡胶，制备剥离剂液以外，与上述实施例19同样地制备剥离片。另外，1，4-聚丁二烯橡胶使用实施例19中使用的1，4-聚丁二烯橡胶，聚异戊二烯橡胶使用实施例22中使用的聚异戊二烯橡胶。
(实施例25)除了不形成底层而在基体材料上直接形成剥离剂层，并使剥离剂层的平均厚度为0.04μm以外，与上述实施例19同样地制备剥离片。
(实施例26、27)除了使用关东化学公司制造商品名“聚丁二烯98％顺式(ポリ(ブタジエン98％cis)”(含有98％的顺式1，4结合)作为1，4-聚丁二烯橡胶，并使剥离剂层的平均厚度为表2所示的值来进行涂布以外，与上述实施例25同样地制备剥离片。
(实施例28)除了使用乙丙橡胶(三井化学公司制造商品名“タフマ一P0275G”)代替1，4-聚丁二烯橡胶，制备剥离剂液以外，与上述实施例25同样地制备剥离片。
(实施例29)除了使用聚异戊二烯橡胶(SR公司制造商品名“IR2200”)代替1，4-聚丁二烯橡胶，制备剥离剂液以外，与上述实施例25同样地制备剥离片。
(实施例30)除了使用乙丙橡胶(三井化学公司制造商品名“タフマ一P0275G”)代替1，4-聚丁二烯橡胶，并调整电子射线的照射量使剥离剂层的杨氏模量如表2所示以外，与上述实施例25同样地制备剥离片。
(实施例31)除了使用1，4-聚丁二烯橡胶/聚异戊二烯橡胶(1∶1)代替1，4-聚丁二烯橡胶，制备剥离剂液以外，与上述实施例25同样地制备剥离片。另外，1，4-聚丁二烯橡胶使用实施例19中使用的1，4-聚丁二烯橡胶，聚异戊二烯橡胶使用实施例22中使用的聚异戊二烯橡胶。
(比较例1)
除了调整紫外线的照射量，使剥离剂层的杨氏模量如表1所示以外，与上述实施例1同样地制备剥离片。
(比较例2)除了调整电子射线的照射量，使剥离剂层的杨氏模量如表2所示以外，与上述实施例26同样地制备剥离片。
在上述各实施例以及各比较例中制作的剥离片的各层的构成材料、杨氏模量、平均厚度、紫外线照射量、电子射线照射量等制造条件等归纳在表1和表2中。另外，杨氏模量使用ナノインデンタ一(MTS公司制造Nanoindenter(TestWorks-4))测定，使用在各层的厚度方向的0.02μm位置的值。
表1
湿法脱硫装置用乙烯基酯树脂玻璃鳞片涂料(面涂)的制备首先将乙烯基树脂、填料、触变剂、颜料、助剂和溶剂按比例配好；配好的组分放入分散釜中高速搅拌，在搅拌下使其均匀；进入砂磨机研磨，研磨达到细度≤80μm后，把它放入分散釜中，按比例加入促进剂和玻璃鳞片，混合均匀，包装为甲组分。再将固化剂包装为乙组分。现场施工时将甲乙组分按比例混合均匀后使用。
本发明可以用在适宜的底材上提供涂层，这些底材必须经过打磨或喷砂处理，表面粗糙度达40～70μm。
施工时在处理过的基材上喷涂湿法脱硫装置用乙烯基酯树脂玻璃鳞片涂料(底涂)，一次喷涂30μm；10小时后，再刮涂湿法脱硫装置用乙烯基酯树脂玻璃鳞片涂料(中涂)，刮涂2mm，分两次，每次1mm，当中间隔为8小时～24小时；8小时后喷吐湿法脱硫装置用乙烯基酯树脂玻璃鳞片涂料(面涂)一次喷涂500μm。养护7天。
性能检测如下
<p>2.粘合体的制作首先，通过涂布器将丙烯酸类粘合剂(リンテツク公司制造，商品名“PLシン”)涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(平均厚度38μm)上，在110℃下加热60秒钟并使之干燥，形成厚度25μm的粘合剂层，制备粘合片。
然后，使各实施例、各比较例中得到的剥离片的剥离剂层与粘合片的粘合剂层贴合，得到粘合体。
3.评价[基体材料和剥离剂层的密合性]通过ラブオフ法测定各实施例、各比较例得到的剥离片中的基体材料和剥离剂层的密合性，按照以下的3个等级基准进行评价。
◎不从基体材料上脱落，良好。
○虽然稍微从基体材料上脱落，但实用上没有问题。
×由于从基体材料上脱落，实用上存在问题。
对使用了各实施例以及各比较例的剥离片的各粘合体，测定剥离片的剥离力。另外，剥离力的测定是对在23℃、50％RH的氛围气体下放置1天后的粘合体、和在40℃的氛围气体下陈化7天的粘合体进行。
剥离力的测定是按照JIS-Z0237基准，将粘合体裁断成宽25mm、长200mm，使用拉伸试验机固定剥离片，并使基体材料以300mm/分的速度沿180°方向进行拉伸，由此测定剥离力，按照以下的5个等级基准进行评价。
A放置1天后的剥离力和陈化后的剥离力均比500[mN/25mm]小，显示非常优异的剥离性。
B放置1天后的剥离力和陈化后的剥离力均为500[mN/25mm]或500[mN/25mm]以上但不足750[mN/25mm]，显示良好的剥离性。
C放置1天后的剥离力和陈化后的剥离力均为750[mN/25mm]或750[mN/25mm]以上但不足1000[mN/25mm]，在实用上没有问题。
D虽然放置1天后的剥离力比1000[mN/25mm]小，但陈化后的剥离力为1000[mN/25mm]或1000[mN/25mm]以上，在耐久性上存在问题。
E放置1天后的剥离力为1000[mN/25mm]或1000[mN/25mm]以上，在实用上有问题。
将这些结果示于表3和表4中。
表3
表4
如表3和表4可以明确，各比较例的剥离片的剥离力高，不耐实用。与此相反，各实施例的剥离片显示优异的剥离性。特别是，具有底层的剥离片，有效地防止了由于加热或虽时间的推移引起的剥离性的降低。另外，本发明的剥离片由于不含有硅化合物，因此，不易对继电器等电器部件带来不良影响。
权利要求
1.一种剥离片，该剥离片是具有基体材料和设置在该基体材料上的剥离剂层的剥离片，其特征在于，上述剥离剂层实质上不含硅化合物，上述剥离剂层主要由弹性体构成，上述剥离剂层的杨氏模量为1.5GPa或1.5GPa以下。
2.按照权利要求1记载的剥离片，其中，上述剥离剂层主要由选自聚丁二烯橡胶、聚异戊二烯橡胶、乙丙橡胶中的至少一种构成。
3.按照权利要求1或2记载的剥离片，其中，上述剥离剂层的平均厚度为0.01～1.0μm。
4.按照权利要求1～3中的任一项记载的剥离片，其中，上述剥离剂层通过底层设置在上述基体材料上。
5.按照权利要求4记载的剥离片，其中，上述底层的杨氏模量为1.5GPa或1.5GPa以下。
6.按照权利要求4或5记载的剥离片，其中，上述底层的平均厚度为0.02～10.0μm。
7.按照权利要求4～6中的任一项记载的剥离片，其中，上述底层的杨氏模量比上述基体材料的杨氏模量低。
8.一种粘合体，其特征在于，具有上述1～7中的任一项记载的剥离片和含有粘合剂层的粘合片。
全文摘要
本发明提供难以对电气部件等带来不良影响，并且剥离性优异的剥离片以及粘合体。粘合体100(本发明的粘合体)是，在由剥离剂层11和基体材料(剥离片基体材料)12构成的剥离片1上贴合了由粘合剂层21和粘合片基体材料22构成的粘合片2的结构，在该粘合体100中，剥离剂层11连接在粘合剂层2 1上。剥离剂层11由实质上不含硅化合物的材料构成。剥离剂层11主要由弹性体构成，并且剥离剂层11的杨氏模量为1.5GPa或1.5GPa以下。作为弹性体，优选使用聚丁二烯橡胶(特别是1，4－聚丁二烯橡胶)、聚异戊二烯橡胶、乙丙橡胶。
文档编号C09J7/02GK1861727SQ200610068118
公开日2006年11月15日 申请日期2006年3月21日 优先权日2005年3月22日
发明者冨田大介, 佐佐木靖, 西田卓生 申请人:琳得科株式会社