专利名称：：剥离片及粘合体的制作方法
技术领域：
：本发明涉及剥离片以及粘合体。
背景技术：
：继电器、各种开关、连接器、电动机以及硬盘等电气部件被广泛用于各种制品中。为了在装配时临时固定或显示出部件内容等，在所述这些电气部件上粘贴了粘合片。所述粘合片通常由粘合片基体材料和粘合剂层构成，在所述粘合片粘贴在电气部件上之前，先将其粘贴在剥离片上。为了提高剥离性，在所述剥离片的表面(与粘合剂层的接触面)上设置有剥离剂层。以前，作为该剥离剂层的构成材料，使用了硅树脂(例如，参照曰本特开平6-336574号公报)。然而，已知如果将所述剥离片粘贴在粘合片上时，剥离片中的低分子量的硅树脂、硅氧烷、硅油等聚硅氧烷化合物将转移到粘合片的粘合剂层中。此外，所述剥离片制成后被巻成筒状，此时，剥离片的背面和剥离剂层相接触，硅树脂中的聚硅氧烷化合物转移到剥离片的背面。已知在制作粘合体时，在将粘合体巻成筒状时，转移到所述剥离片背面的聚^^氧烷化合物会再次转移到粘合片表面。因此，将所述粘贴在剥离片上的粘合片粘贴在所述电气部件上时，随后，转移到粘合剂层或粘合片表面的聚硅氧烷化合物会慢慢发生气化。已知，由于例如在电气部件的电接点部位附近产生的电弧等而使气化后的聚硅氧烷化合物堆积在电接点部分的表面等，从而形成微小的聚硅氧烷化合物层。如上所述，如果在电接点部位的表面上堆积有聚^圭氧烷化合物，则有时会导致导电不良。此外，特别是粘贴在硬盘装置上时，所述转移到粘合剂层或粘合片的表面的聚硅氧烷化合物会慢慢气化，并堆积在磁头或磁盘表面等，这些微小的3聚硅氧烷化合物的堆积，也可能会对硬盘的读取或写入产生不良影响。为了解决所述的问题，尝试开发了不含聚硅氧烷化合物的非聚硅氧烷类剥离剂(例如，参照日本特开2005-350650号公报)。但是，由这些非聚硅氧烷类剥离剂构成的剥离片的剥离性差，不具有作为剥离片的充分的性能。此外，将这样的剥离片巻成筒状时，有时会产生粘连或折皱等问题。
发明内容本发明的目的在于提供一种剥离片及粘合体，所述剥离片不易对电气部件等产生不良影响，同时在将剥离片巻成筒状进行储存时，能够防止产生粘连，且剥离性优异。为了实现所述目的，本发明的剥离片具有基体材料和设置在该基体材料一个面上的剥离剂层，其中，所述剥离剂层实质上不含聚硅氧烷化合物；所述剥离剂层由高分子材料构成，所述高分子材料含有密度为0.800.90g/cm3的聚烯烃类热塑性弹性体；所述剥离剂层的杨氏模量为0.10.3GPa;所述基体材料的与所述剥离剂层相反的一面的算术平均粗糙度Ra为100~1画亂由此，可以提供一种剥离片，所述剥离片不易对电气部件等产生不良影响，同时在将剥离片巻成筒状进行储存时，能够防止产生粘连，且剥离性优异。在本发明的剥离片中，所述剥离剂层的与所述基体材料相反的一面的算术平均粗糙度Ra优选小于500nm。在本发明的剥离片中，优选所述剥离剂层的平均厚度为3.030.0pm。在本发明的剥离片中，优选所述基体材料的平均厚度为5~300pm。在本发明的剥离片中，优选将所述剥离剂层设置在所述基体材料上，并且在所述剥离剂层和所述基体材料之间夹有中间层。在本发明的剥离片中，优选所述中间层的平均厚度为0.130.0jnm、所述中间层的杨氏^f莫量为0.15.0GPa。在本发明的剥离片中，优选所述中间层的杨氏模量高于所述剥离剂层的杨氏模量。本发明的剥离片，优选将其巻成筒状^f吏用。此外，为了实现所述目的，本发明的粘合体至少具有本发明的剥离片和粘合剂层，并且具有所述剥离片的剥离剂层和粘合剂层相接触而粘合的结构。由此，可以提供一种粘合体，所述粘合体不易对电气部件等产生不良影响，同时在将剥离片巻成筒状进行储存时，能够防止产生粘连，且剥离性优异。具体实施例方式以下，基于优选的实施方式，详细说明本发明。本发明的剥离片通过如下方式构成在基体材料(剥离片基体材料)上，根据需要夹有中间层而形成剥离剂层。从储存性和运输性的观点来看，所述剥离片通常以巻成筒状的状态进行储存。所述基体材料具有支撑剥离剂层的功能，由下述材料构成，所述材料包括例如，聚对苯二曱酸乙二醇酯膜、聚对苯二曱酸丁二醇酯膜等聚酯膜；聚丙烯膜或聚甲基戊烯膜等聚烯烃膜；聚碳酸酯膜等塑料膜；铝、不锈钢等的金属箔；玻璃纸、全化浆纸、涂布纸、浸渍纸、合成纸等纸；以及在所述纸基体材料上层压有聚乙烯等热塑性树脂而得到的纸等。所述材料中，在特别要求清洁性的电气部件用途中，优选聚对苯二曱酸乙二醇酯等塑料膜制成的基体材料。基体材料通过由塑料膜构成，在加工时、使用时等，不易产生灰尘等，因而不易对继电器等的电子仪器等产生不良影响，同时还具有优异的去除标签加工性能这样的优点。本发明具有下述特征基体材料上与剥离剂层相反一侧的面(以下简称为基体材料背面)的算术平均粗糙度Ra为1001800nm。由于所述特征，将剥离片巻成筒状进行储存时，可以防止基体材料背面和与所述剥离片相接触的剥离剂层发生粘连。如上所述，在本发明中，基体材料背面的算术平均粗糙度Ra为100~1800nm，但优选为150~1200nm,更优选为180600nrn。由此，可以产生的效果比所述效果更为显著。与此相反，如果基体材料背面的算术平均粗糙度Ra低于所述的下限值，则不能充分防止剥离片被巻成筒状进行储存时的粘连。另一方面，如果基体材料的算术平均粗糙度Ra高于所述上限值，则在剥离片被巻成筒状进行储存时，有时会导致将基体材料背面的凹凸转印到与所述剥离片相接的剥离剂层的表面。因此，进一步在与粘合片相粘贴时，被转印在剥离剂层表面的凹凸将转印到粘合片的粘合剂层上。由于所述被转印的凹凸的影响，使得粘合剂层的粘合力低于设计值，从而导致有时无法得到具有预期性能的粘合片。基体材料的平均厚度没有特别的限定，但优选为5~300nm，更优选为10200)Lim。通过在所述基体材料上设置剥离剂层，可以将粘合片从剥离片上剥离。剥离剂层由实际上不含聚硅氧烷化合物的材料构成。由此，在本发明的粘合体中，可以防止聚硅氧烷化合物从剥离片转移到粘合剂层。其结果，当粘合片粘贴到被粘合体上之后，可以防止从粘合片中释放出聚石圭氧烷化合物。因此，即使被粘合体为继电器等电子仪器等，粘合片也不易对所述被粘合体产生不良影响。此外，所谓实质上不含聚硅氧烷化合物，是指聚硅氧烷化合物的含量优选为500吗/m2以下，更优选为lOOpg/m2以下。另外，本发明的剥离剂层由高分子材料构成，所述高分子材料含有密度为0.80~0.90g/cm3的聚烯烃类热塑性弹性体，剥离剂层的杨氏模量为0.10.3GPa。即，本发明利用含有特定密度的聚烯烃类热塑性弹性体的高分子材料作为构成剥离剂层的材料，并着眼于剥离剂层的杨氏模量，从而具有使剥离性提高的特征。由于制成所述结构，因此所述剥离剂层持续保持与所述基体材料的粘合'f生，且可以使剥离片的剥离性优异。特别是，通过将所述结构的剥离剂层和具有所述算术表面4且糙度Ra的基体材料组合使用，本发明的剥离片同时具有良好的剥离性和耐粘连性，其中所述耐粘连性是在将剥离片巻成筒状进行储存时对粘连的防止性能。如上所述，在本发明中，构成剥离剂层的高分子材料中含有的聚烯烃类热塑性弹性体的密度为0.80~0.90g/cm3，优选为0.83~0.90g/cm3,更优选为0.850.90g/cm3。由此，可以产生的效果比所述效果更为显著。与此相反，如果所述聚烯烃类热塑性弹性体的密度低于所述下限值，则即使使用具有所述算术表面粗糙度Ra的基体材料，在将剥离片巻成筒状进行储存时，在基体材料的背面和与剥离片相接触的剥离剂层上也会发生粘连。另一方面，如果所述聚烯烃类热塑性弹性体的密度高于所述上限值，则剥离剂层变硬，从而无法得到良好的剥离性。此外，在本发明中，剥离剂层的杨氏模量为0.100.30GPa，优选为0.120.25GPa,更有优选0.150.20GPa。由此，可以产生的效果比所述效果更为显著。与此相反，如果所述剥离剂层的杨氏模量低于所述下限值，则即使使用具有所述算术表面粗糙度Ra的基体材料，在将剥离片巻成筒状进行储存时，在基体材料的背面和与剥离片相接触的剥离剂层上也会发生粘连。另一方面，如果所述剥离剂层的杨氏模量高于所述上限值，则无法得到良好的剥离性。.如上所述，本发明的剥离片同时满足以下特征基体材料的与剥离剂层相反的一面的算术平均粗糙度Ra为1001800nm;剥离剂层实质上不含聚硅氧烷化合物；剥离剂层由含有密度为0.800.90g/cn^的聚烯烃类热塑性弹性体的高分子材料构成；剥离剂层的杨氏模量为0.10.3GPa。由此，所述剥离片不易对继电器、各种开关、连接器、电动机和硬盘等电气部件产生不良影响，同时，可以防止在将剥离片巻成筒状进行储存时的粘连，且具有优异的剥离性。如果欠缺所述任何一个特征，都不能实现所述效果。作为构成剥离剂层的高分子材料中含有的密度为0.80~0.90g/cm3的聚烯烃类热塑性弹性体，例如，可以使用烯烃的均聚物、以及烯烃和其它反应性单体共聚而成的聚合物。具体来说，可以举出，乙烯、丙烯、丁烯、己烯及辛烯等a-烯烃的均聚物和共聚物，降冰片烯等和乙烯等a-烯烃的共聚物，可以使用所述物质中的l种或者2种以上。所述物质中，特别优选使用乙烯和碳原子数3~10的a-烯烃的共聚物。在所述的高分子材料中，除了密度为0.800.90g/cn^的聚烯烃类热塑性弹性体以外，根据需要还可以添加其它热塑性弹性体。作为密度为0.800.卯g/cm3的聚烯烃类热塑性弹性体以外的热塑性弹性体，可以举出例如，包含聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-l-戊烯)等的密度为0.9010.97g/cn^的聚烯烃类热塑性弹性体，可以使用所述物质中的1种或者2种以上。通过组合所述材料，可以将剥离剂层的杨氏模量调整到所期望的范围。此外，构成剥离剂层的密度为0.800.90g/cn^的聚烯烃类热塑性弹性体的重均分子量优选为10000-1000000,更优选为20000100000。由此，可以更有效地提高剥离性，同时可以有效防止在将剥离片巻成筒状进^f亍储存时的粘连。剥离剂层的与基体材料相反的一面，优选为平滑的。具体来说，剥离剂层的与基体材料相反的一面(剥离剂层的表面)的算术平均粗糙度Ra优选低于500nm,更优选为100400nrn。如果剥离剂层的表面的算术平均速度Ra过大，则剥离剂层的表面平滑性下降，凹凸明显，当和粘合片相粘贴时，有时所述凹凸会转印到粘合片的粘合剂层上。由于所述被转印的凹凸的影响，使得粘合剂层的粘合力低于设计值，从而导致有时无法得到具有预期性能的粘合片。此外，剥离剂层和粘合剂层间的接触面积增大，根据构成粘合片的粘合剂的种类，有时难以得到充分的剥离性。剥离层剂的平均厚度没有特别的限定，但优选为3~30nm,更优选为5~30pm，进一步优选为5~25nm。如果剥离剂层的平均厚度低于所述下限值，则在从剥离片上剥离粘合片时，有时不能得到充分的剥离性能。另一方面，如果剥离剂层的平均厚度高于所述上限值，则在将剥离片巻成筒状时的剥离剂层和剥离片(基体材料)背面容易产生粘连，由于产生了粘连，因此有时会降低剥离剂层的剥离性能。此外，剥离剂层中也可以含有其它的树脂成分、增塑剂、稳定剂等各种^力口齐'J。此外，在本实施方式中，通过制成在基体材料上夹有中间层而设置剥离剂层的结构，可以提高剥离剂层和基体材料之间的粘合性，从而可以更好地防止将剥离片从粘合片上剥离时在剥离剂层和基体材津+的界面上发生剥离，以及在剥离后剥离剂层的一部分将附着、残留在粘合剂层上。中间层的平均厚度优选为0.1~25pm，更优选为0.2~20|am。此外，中间层的杨氏模量优选为0.13.0GPa,更优选为0.23.0GPa。由于中间层具有所述平均厚度、杨氏模量，因此可以有效的緩和基体材料整体的弹性和剥离剂层整体的弹性之间的差值，从而更有效地防止在基体材料和剥离剂层之间发生不希望的剥离。此外，可以得到剥离性更高的剥离片。特别是，即使在剥离剂层的平均厚度较薄时，也可以得到较高的剥离性。此外，可以有效防止因加热或经时劣化而引起的剥离性的降低。此外，优选中间层的杨氏模量高于剥离剂层的杨氏模量。通过满足所述关系，可以使剥离剂层和基体材料之间的粘合性更高，从而可以确实防止在基体材料和剥离剂层之间发生不希望的剥离。此外，可以使剥离片的剥离性更为优异。作为构成所述中间层的材料，可以举出例如，聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、聚丙烯酸酯等。此外，在本实施方式中，中间层也可以是为所述目的之外的目的而设置的。例如，中间层也可以为阻挡层，所述阻挡层用来防止成分在剥离剂层和基体材料之间的转移。此外，剥离片中也可以具有2层以上的中间层。具有2层以上的中间层时，可以是如下的结构从剥离剂层一侧向基体材料一侧的方向上，各中间层的所述杨氏模量慢慢增大。由此，可以发挥更优异的剥离性。在本说明书中，剥离剂层及中间层的杨氏模量是通过如下方法测定的值在从各材料表层的压入深度lnm的位置处，使用纳米压头(例如，MTS公司制造Nanoindenter(TestWorks-4))，在23"C下进行测定。需要说明的是，各材料的层厚度低于2pm时，所述杨氏模量是在层厚的一半的深度处进行测定而得到的值。所述剥离片可以通过如下的方法制作例如，准备基体材料，在该基体材料上涂布构成中间层的材料等而形成中间层，然后，在所述中间层上涂布剥离剂等而形成剥离剂层。作为涂布构成中:间层的材料以及涂布剥离剂的方法，例如，可以使用挤出涂布法、凹印辊涂布法、棒涂法、喷漆法、旋涂法、刮刀涂布法、辊涂法、模涂法等已知的方法。下面，对本发明的粘合体进行详细说明。本发明的粘合体是通过在剥离片上粘贴粘合片而构成的，其中所述剥离片由剥离剂层、中间层和基体材料(剥离片基体材料)构成，所述粘合片由粘合剂层和粘合片基体材料构成，所述粘合体可列举在剥离剂层上连接有粘合剂层而得到的粘合体。所述粘合体的粘合片可以从剥离片上剥离，剥离后，粘合片上粘贴有被粘合体。所述粘合片基体材料具有支撑粘合剂层的功能，可以由下述单体或复合物构成，例如聚对苯二曱酸乙二醇酯膜、聚对苯二曱酸丁二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚曱基戊烯膜、聚碳酸酯膜等塑料膜；铝、不锈钢等的金属箔；无尘纸、合成纸等。其中，所述粘合片的基体材料特别优选由下述材料构成聚对苯二曱酸乙二醇酯膜、聚对苯二曱酸丁二醇酯膜等聚酯膜、聚丙烯膜等塑料膜；或者产生的灰尘少的所谓无尘纸(例如，日本特公平6-11959号)。粘合片基体材料由塑料膜或者无尘纸构成时，在加工时、使用时等中，不易产生灰尘等、从而不易对继电器等电子仪器等产生不良影响。此外，粘合片基体材料由塑料膜或无尘纸等构成时，在加工时容易裁断或沖裁等。另外，基体材料使用塑料膜时，所述塑料膜更优选聚对苯二曱酸乙二醇酯膜。聚对苯二曱酸乙二醇酯膜具有产生的灰尘少，且加热时产生的气体也少这样的优点。粘合片基体材料的平均厚度没有特别的限定，但优选为5~300pm，更优选为10200fim。对于粘合片基体材料而言，可以在其表面(与叠层粘合剂层的面相反的面)上实施印刷或印字。此外，为了使印刷或印字的粘附更好等，可以对粘合片基体材料的表面实施表面处理。此外，粘合片也可以发挥作为标签的功能。粘合剂层由以粘合剂为主剂的粘合剂组合物构成。作为粘合剂，例如可以举出，丙烯酸类粘合剂、聚酯类粘合剂以及聚氨酯类粘合剂。例如，粘合剂为丙烯酸类粘合剂时，可以由以下述成分为主的聚合物或共聚物构成赋予粘合性的主单体成分、赋予粘接性或凝聚力的共聚用单体成分、为了改良交l关点或粘接性的含有官能团的单体成分。作为主单体成分，例如可以举出，丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸苄酯以及丙烯酸曱氧基乙酯等丙烯酸烷基酯；或曱基丙烯酸丁酯、曱基丙烯酸2-乙基己酉旨、曱基丙烯酸环己酯以及曱基丙烯酸苄酯等甲基丙烯酸烷基酯等。作为共聚用单体成分，例如可以举出，丙烯酸曱酯、甲基丙烯酸曱酯、曱基丙烯酸乙酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯以及丙烯腈等。作为含有官能团的单体成分，例如可以举出，丙烯酸、曱基丙烯酸、马来酸、衣康酸等含有羧基的单体，或丙烯酸2-羟基乙酯、曱基丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、曱基丙烯酸2-羟基丙酯以及N-羟甲基丙烯酰胺等含有羟基的单体，丙烯酰胺、曱基丙烯酰胺以及曱基丙烯酸缩水甘油酯等。通过含有所述各种成分，提高了粘合剂组合物的粘合力、凝聚力。此外，由于这些丙烯酸类树脂通常在其分子中不含不饱和键，因此可以谋求提高对光或氧气的稳定性。此外，通过适当选择单体的种类和分子量，可以得到具有对应于用途的品质、特性的粘合剂组合物。对于所述这些粘合剂组合物而言，可以使用进行了交联处理的交联型组合物或没有进行交联处理的非交联型组合物中的任一种，但更优选为交联型的组合物。使用交联型组合物时，可以形成凝聚力更为优异的粘合剂层。作为在交联型粘合剂组合物中使用的交联剂，可以举出，环氧类化合物、异氰酸酯化合物、金属螯合物、金属烷氧化物、金属盐、胺化合物、肼化合物、醛化合物等。此外，在本发明使用的粘合剂组合物中，根据需要，还可以含有增塑剂、增粘剂以及稳定剂等各种添加剂。粘合剂层的平均厚度没有特别的限定，但优选为5200jam,更优选为10~100|im。所述这样的粘合片可以通过如下方法制作，例如，准备粘合片基体材料，在所述粘合片基体材料上涂布粘合剂组合物而形成粘合剂层。作为将粘合剂组合物涂布在粘合剂基体材料上的方法，可以使用例如，凹印辊涂布法、棒涂法、喷涂法、旋涂法、刮刀涂布法、辊涂法、模涂法等已知的方法。作为此时的粘合剂组合物的形态，可以举出溶剂型、乳液型、热熔型等。粘合体可以通过如下方法制造，例如，将剥离片和粘合片贴合，并使如上所述得到的粘合剂层和剥离剂层相接。按照所述的制造方法，在制造过程中不用将剥离片在高温下曝晒也可以制成粘合体。此外，例如，也不易受到形成粘合剂层时使用的溶剂的影响。此外，所述粘合体也可以通过下述方法制造在剥离片的剥离剂层上形成粘合剂层，接着将粘合片基体材料接合在粘合剂层上。以上，对本发明的剥离片以及粘合体的优选的实施方式进行了说明，但本发明不限于所述这些方案。例如，也可以在粘合片基体材料的两面上形成粘合剂层，并进一步在两个粘合剂层的表面上分别形成剥离片而制成粘合体。此外，在所述的实施方式中，对由剥离剂层、中间层和基体材料构成的剥离片进行了说明，但也可以没有中间层。此外，在所述的实施方式中，对由剥离剂层、中间层和基体材料构成的剥离片进行了说明，但也可以如树脂膜那样，剥离剂层兼具作为基体材料的功能。此外，所述的实施方式中，对于使剥离片和粘合片粘贴的结构的粘合体进行了说明，但也可以是如下获得的粘合体在基体材料的一个面上形成剥离剂层、在另一面上形成粘合剂层，再将这样得到的制品以筒状或者片状的状态，按照剥离层剂和粘合剂层相接的方式叠层。此外，本发明的剥离片以及粘合体的用途并不限定于所述的继电器、各种开关、连接器、电动机、硬盘等电气部件。实施例以下，对本发明的剥离片的具体实施例进行说明。l.剥离片的制作(实施例1)'[l]中间层的形成首先，作为基体材料，准备平均厚度为26(im、基体材料背面的算术平均粗糙度Ra为387nm的聚对苯二曱酸乙二醇酯(PET)膜(三菱化学聚酯薄膜公司(三菱化学求!J工7亍少7<少厶社)制造，商品名"Diafoil(夕、、<7沐一》)E130")。接着，在准备好的基体材料的与基体材料背面相反的一面上挤出涂布低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司(日本求y工千l^y社)制造，商品名"NovatecLDLC605Y",密度0.919g/cm3)，并使平均厚度为15pm,形成中间层。形成的中间层的杨氏模量为0.36GPa。P]剥离剂层的形成接下来，将作为用于形成剥离剂层的材料的60质量份的低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制造，商品名"NovatecLDLC800"，密度0.916g/cm3)和40质量份的乙烯和丙烯的共聚物(三井化学公司制造，商品名"TafmerP0275G"，密度0.856g/cm"的混合材料挤出涂布在所形成的中间层上，并使其平均厚度为10nm，然后通过冷却用贴合辊(lamiroll，，^口一》)使其表面平滑，形成剥离剂层。由此，得到了剥离片。(实施例2)使用平均厚度为38|iim、基体材料背面的算术平均粗糙度Ra为471nm的进行过喷砂处理的PET膜作为基体材料，除此之外，按照与所述实施例l相同的方法制成剥离片。(实施例3)使用50质量份的低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制造，商品名"NovatecLDLC800",密度0.916g/cm"和50质量份的乙烯和丙烯的共聚物(三井化学公司制造，商品名"TafmerP0275G"，密度.0.856g/cm"的混合材料作为用于形成剥离剂层的材料，除此之外，按照与所述实施例l相同的方法制成剥离片。(实施例4)使用平均厚度为38|im、基体材料背面的算术平均粗糙度Ra为471nm的进行过喷砂处理的PET膜作为基体材料，并使用70质量份的低密度聚乙烯(曰本聚乙烯公司制造，商品名"NovatecLDLC800"，密度0.916g/cm3)和30质量份的乙烯和丙烯的共聚物(三井化学公司制，商品名"TafmerP0275G"、密度0.856g/cm"的混合材料作为用于形成剥离剂层的材料，除此之外，按照与所述实施例l相同的方法制成剥离片。(实施例5)使用平均厚度为38^m、基体材料背面的算术平均粗糙度Ra为201nm的PET膜(东丽公司制造，商品名"LumirrorX44")作为基体材料，并按照剥离剂层的算术粗糙度如表1所示的值的方式形成剥离剂层，除此之外，按照与所述实施例l相同的方法制成剥离片。(实施例6)除使用聚氨酯作为形成中间层的材料之夕卜，按照与所述实施例1相同的方法制成剥离片。此外，形成的中间层的杨氏模量为0.20GPa。(实施例7)首先，作为基体材料，准备平均厚度为26pm、基体材料背面的算术平均粗糙度Ra为387nm的PET膜(三菱化学聚酯薄膜公司制造，商品名"DiafoilE130")。接着，将60质量份的低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制造，商品名"NovatecLDLC800",密度0.916g/cm3)和40质量份的乙烯和丙烯的共聚物(三井化学公司制造，商品名"TafmerP0275G",密度0.856g/cm"的混合材料挤出涂布在准备好的基体材料的与基体材料背面相反的一面上，并使其平均厚度为10nm,通过冷却用贴合辊使其表面平滑，形成剥离剂层。由此，得到了剥离片。(实施例8)除按照平均厚度为2(Him的方式形成剥离剂层以夕卜，按照与所述实施例l相同的方法制成剥离片。(比较例1)使用平均厚度为38pm、基体材料背面的算术平均粗糙度Ra为29nm的PET膜(东丽公司制造，商品名"LumirrorS28")作为基体材料，除此之外，按照与所述实施例l相同的方法制成剥离片。(比4交例2)仅使用乙烯和丙烯的共聚物(三井化学公司制造，商品名"TafmerP0275G"，密度0.856g/cm"作为用于形成剥离剂层的材料，除此之外，按照与所述实施例l相同的方法制成剥离片。(比较例3)仅使用低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制造，商品名"NovatecLDLC605Y",密度0.919g/cm"作为用于形成剥离剂层的材料，除此之外，按照与所述实施例7相同的方法制成剥离片。(比專交例4)除使用平均厚庹为80nm(定量64g/m2)、基体材料背面的算术平均粗糙度Ra为2010nm的玻璃纸，除此之外，按照与所述实施例1相同的方法制成剥离片。所述各实施例以及各比较例中制成的剥离片的各项数据汇总在表1中，所述数据包括基体材料的平均厚度、基体材料背面的算术平均粗糙度Ra、中间层的平均厚度、中间层的杨氏模量、剥离剂层的平均厚度、剥离剂层的杨氏模量、剥离剂层表面的算术平均粗糙度Ra。所述各层的杨氏才莫量是利用纳米压头(MTS^^司制造Nanoindenter(TestWorks-4))，在从各材料表层的压入深度lpm的位置处测定的。此外，算术平均粗糙度利用接触式表面粗糙度测量仪测定。<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>2.粘合体的制作首先，在聚对苯二曱酸乙二醇酯膜(平均厚度50)Lim)上，利用涂布器(亍7卜〕一夕一)涂布丙烯酸类粘合剂(琳得科抹式会社制造，商品名"PLSIN(PL、乂y)")，在120。C下加热60秒钟，使其干燥，形成厚度为23|iim的粘合剂层，制成粘合片。然后，将各实施例、各比较例中得到的剥离片的剥离剂层与粘合片的粘合剂层相贴合，得到粘合体。3.评价C剥离力试验]对使用各实施例以及各比较例的剥离片的各粘合体，测定剥离片的剥离力。对于剥离剂的测定而言，基于JIS-Z0237标准，将粘合体裁成宽20mm、长200mm,使用拉伸试验机，将粘合片固定，以300mm/分钟的速度在180°的方向上对剥离片进行拉伸，由此来测定剥离力，并按照下述3个等级基准进行评价。◎:剥离力小于75[mN/20mm],显示优异的剥离性。〇剥离力在75[mN/20mm]以上且小于100[mN/20mm],在实际应用时不存在问题。x:剥离力在100[mN/20mm]以上，在实际应用时存在问题。[耐粘连性评价]将所述各实施例、各比较例中得到的剥离片切成宽度为25mm，并将2片切割后的剥离片叠合，并使剥离层表面与基体材料表面相接触。接着，向2片叠合后的剥离片施加80g/cm2的负载，在60°C的环境下放置3天。然后，固定2片剥离片中的一片剥离片，利用拉伸试验机，以300mm/分钟的速度在180°的方向上对另一片剥离片进行拉伸，测定拉伸剪切力，并按照下述3个等级基准进行评价。◎:拉伸剪切力小于9.0N/cn^时(可以顺利地剥离)。〇拉伸剪切力在9.0N/cn^以上且小于12.0N/cm、稍微出现粘连，在实际应用时不存在问题)x:拉伸剪切力在110N/cn^以上(明显出现粘连)对于在各实施例、各比较例中得到的剥离片，利用擦除(ruboff，，7才7)法测定其基体材料和剥离剂层的粘附性，并按照下述3个等级基准进行评价。◎:不从基体材料上脱落，良好。O:虽然稍微从基体材料上脱落，但实际应用时不存在问题。x:由于从基体材料上脱落，实际应用时存在问题。利用接触式表面粗糙度测量仪对所述耐粘连性评价后的各例中剥离片的剥离剂层表面的算术平均粗糙度Ra进行测定，并按照下述2个等级基准进行评价c◎:算术平均粗糙度Ra小于500nm。x:算术平均粗糙度Ra为500nm以上。所述测定的结果如表2所示。[表2〗<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>由表2可以明确，本发明的剥离片的剥离剂层表面平滑，剥离性优异，且耐粘连性也优异。与此相反，在各比较例中，没有得到令人满意的结果。此外，由于本发明的剥离片不含聚硅氧烷化合物，因此不易对继电器等电气部件产生不良影响。工业实用性根据本发明，可以得到不易对继电器、各种开关、连接器、电动机及硬盘等电气部件产生不良影响，在将剥离片巻成筒状进行储存时可以防止产生粘连，且剥离性也优异的剥离片以及粘合体。因此，具有工业实用性。权利要求1.一种剥离片，所述剥离片具有基体材料和设置在该基体材料一个面上的剥离剂层，其中，所述剥离剂层实质上不含聚硅氧烷化合物；所述剥离剂层由高分子材料构成，所述高分子材料含有密度为0.80～0.90g/cm3的聚烯烃类热塑性弹性体；所述剥离剂层的杨氏模量为0.1～0.3GPa；所述基体材料的与所述剥离剂层相反的一面的算术平均粗糙度Ra为100～1800nm。2.根据权利要求1所述的剥离片，其中，所述剥离剂层的与所述基体材料相反的一面的算术平均粗糙度Ra小于500nm。3.根据权利要求1所述的剥离片，其中，所述剥离剂层的平均厚度为3.0~30.0|im。4.根据权利要求1所述的剥离片，其中，所述基体材料的平均厚度为5300拜。5.根据权利要求1所述的剥离片，其中，将所述剥离剂层^L置在所述基体材料上，并且在所述剥离剂层和所述基体材料之间夹有中间层。6.根据权利要求5所述的剥离片，其中，所述中间层的平均厚度为0.1~30.(Vm,所述中间层的杨氏模量为0.15.0GPa。7.根据权利要求5所述的剥离片，其中，所述中间层的杨氏模量高于所述剥离剂层的杨氏模量。8.根据权利要求1所述的剥离片，所述剥离片巻成筒状使用。9.一种粘合体，所述粘合体至少具有权利要求1所述的剥离片和粘合剂层，并且具有所述剥离片的剥离剂层与粘合剂层相4妄触而粘合的结构。全文摘要本发明提供一种剥离片，其由剥离剂层、基体材料(剥离片基体材料)和中间层构成。所述剥离剂层由实质上不含聚硅氧烷化合物的材料构成。所述剥离剂层由含有密度为0.80～0.90g/cm<sup>3</sup>的聚烯烃类热塑性弹性体的高分子材料构成。此外，剥离剂层的杨氏模量为0.1～0.3GPa。另外，所述基体材料上与剥离剂层相反一侧的面的算术平均粗糙度Ra为100～1800nm。文档编号B32B27/00GK101636267SQ2008800088公开日2010年1月27日申请日期2008年3月4日优先权日2007年3月19日发明者别府史织,杉崎俊夫申请人:琳得科株式会社