专利名称：粘接带剥离装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及从板状构件上剥离表面保护带等粘接带的装置，这种粘接带按照芯片尺寸形成单片化而贴于半导体晶片等板状构件的表面。
背景技术：
举例来说，在电子产业或光学产业的半导体芯片制造过程中，当于半导体晶片(以下简称为晶片)表面形成预定的电路图形后，为了使晶片的厚薄均匀、或为了去除电路形成时所产生的氧化膜，要对晶片的背面进行研磨，之后，通过针对每个电路切割晶片(单片化)的方式来制造半导体。
但在研磨晶片时会产生研磨屑，一旦该研磨屑接触电路图形，有可能破坏电路图形。
为此，曾提出一种剥离装置，该装置采用在晶片的表面贴附表面保护带以保护晶片表面，并在此状态下执行晶片的研磨，研磨之后再从晶片表面剥离表面保护带的方法(请参考专利文献1)。
此外，由于按每个电路切割晶片(单片化)会产生切削屑，该切削屑接触电路图形可能破坏该电路图形，因此提出一种将表面保护带从晶片表面剥离的方法，该方法是在表面保护带贴附于晶片表面的状态下进行切割，并在切割后从晶片表面剥离单片化的表面保护带(请参考专利文献2)。
专利文献1日本特开平11-16862号公报专利文献2日本特开平8-230093号公报然而专利文献1所记载的剥离装置是从切割前的晶片剥离表面保护带的剥离装置，因此是对表面保护带已剥离的晶片进行切割，切割所产生的切削屑会附着于电路图形上而导致上述的问题发生。
专利文献2所记载的剥离方法是将在热收缩性基材上设置粘接剂层而构成的表面保护带贴附于板状构件后，在剥离该表面保护带时仅对热收缩性基材进行实质上的加热，使单片化的表面保护带产生收缩、弯曲而减少表面保护带与板状构件的接触面积，由此可容易地从板状构件剥离表面保护带。
然而，在上述的剥离方法中，必须利用送风、吸引、粘接带等剥离机构从板状构件表面去除每个被收缩、弯曲的表面保护带，由于该作业必须用专门的人工操作方式进行，因此有效不高的问题。
发明内容
本发明鉴于上述问题，目的在于提供一种可容易有效地从板状构件剥离单片化后的粘接带的粘接带剥离装置。
为达成上述目的，技术方案1的发明是将贴附于板状构件的表面的粘接带从前述板状构件剥离的剥离装置，前述粘接带已按芯片尺寸形成单片化，其特征为，前述剥离装置包含对安置于吸附台上的前述板状构件放出剥离带的剥离带供给机构；将由前述剥离带供给机构放出的剥离带贴附在已贴附于板状构件表面的前述粘接带表面整体的剥离带贴附机构；对用上述剥离带贴附机构贴附于粘接带表面整体的剥离带连同粘接带一起进行加热的加热机构；将由于该加热机构的加热而附着于剥离带上的粘接带与剥离带一起从板状构件剥离的带剥离机构；将用该带剥离机构从板状构件剥离的粘接带与剥离带进行回收的回收机构。
技术方案2的发明是在技术方案1的发明中，前述剥离带采用连续的薄片带，且前述剥离带贴附机构与前述带剥离机构是由共用的滚轮单元所构成。
技术方案3的发明是在技术方案1的发明中，前述剥离带采用根据前述板状构件的表面形状而预先裁剪的带，并利用剥离头抓住粘接于该剥离带的端部的第2粘接带并拉紧，以将前述粘接带与剥离带一起从板状构件剥离。
技术方案4的发明是在技术方案1的发明中，前述粘接带通过在热收缩性基材上设置粘接剂层而构成。
技术方案5的发明是在技术方案4的发明中，前述粘接带上的粘接剂由紫外线硬化型粘接剂构成，并设有对该粘接带照射紫外线的紫外线照射机构。
技术方案6的发明是在技术方案1的发明中，设有可对被前述加热机构加热的剥离带与粘接带进行冷却的冷却机构。
发明效果采用技术方案1的发明，一旦对贴附于粘接带整个表面的剥离带连同粘接带一起进行加热，由于单片化的粘接带附着于剥离带，因此通过将该粘接带与剥离带一起从板状构件剥离、并将剥离后的粘接带与剥离带回收，即可容易地使形成单片化的粘接带从板状构件剥离，通过采用含有剥离带供给机构、剥离带贴附机构、加热机构、带剥离机构及回收机构所构成的剥离装置来执行上述的连续步骤，能有效地执行粘接带的剥离作业。
采用技术方案2的发明，由于剥离带是采用连续的薄片带，因此能使单片化的粘接带连续地贴附于连续薄片带上而有效地从板状构件剥离并加以回收。此外，通过以共用的滚轮单元构成剥离带贴附机构与带剥离机构，可使剥离装置的结构简化并降低成本。
采用技术方案3的发明，由于剥离带采用根据板状构件的表面形状预先裁切的带，并利用剥离头抓住粘贴于该剥离带端部的粘接带并拉紧，因此能容易且有效地使前述粘接带与剥离带一起从板状构件剥离。
采用技术方案4的发明，粘接带是在热收缩性基材上设置粘接层后形成，且该粘接带一旦被加热，热收缩性基材即收缩，单片化的各粘接带即产生弯曲而减少与板状构件的接触面积，因此各粘接带可容易地从板状构件剥离，该粘接带可容易地附着于剥离带而从板状构件剥离，并与剥离带一起回收。
采用技术方案5的发明，当利用紫外线照射机构对使用紫外线硬化型粘接剂作为粘接层的粘接带照射紫外线时，由于该粘接带的粘接剂硬化而降低了对粘接带的粘接力，可更容易地使单片化的各粘接带从板状构件剥离，进而容易地与剥离带一起从板状构件剥离后回收。
采用技术方案6的发明，通过对加热后的剥离带与粘接带进行冷却，可缩短作业时间以实现更高的效率。
图1本发明实施形态1的剥离装置的侧视图。
图2本发明实施形态1的剥离装置的俯视图。
图3本发明实施形态1中剥离装置的吸附台部分的侧视图。
图4本发明实施形态1中剥离装置的吸附台部分的俯视图。
图5表面贴附有表面保护带的晶片的剖视图。
图6表面保护带的剖视图。
图7采用本发明实施形态1的剥离装置所实施的剥离方法的流程说明图。
图8采用本发明实施形态1的剥离装置所实施的剥离方法的流程说明图。
图9采用本发明实施形态1的剥离装置所实施的剥离方法的流程说明图。
图10采用本发明实施形态1的剥离装置所实施的剥离方法的流程说明图。
图11采用本发明实施形态1的剥离装置所实施的剥离方法的流程说明图。
图12采用本发明实施形态1的剥离装置所实施的剥离方法的流程说明图。
图13采用本发明实施形态1的剥离装置所实施的剥离方法的流程说明图。
图14采用本发明实施形态1的剥离装置所实施的剥离方法的流程说明图。
图15在采用本发明实施形态1的剥离装置所实施的剥离方法中，表面贴附有表面保护带的晶片的剖视图。
图16在采用本发明实施形态1的剥离装置所实施的剥离方法中，剥离带贴在加热后的晶片表面的表面保护带上的状态的剖视图。
图17本发明实施形态2的剥离装置的俯视图。
图18采用本发明实施形态3的剥离装置所实施的剥离方法的流程说明图。
图19采用本发明实施形态3的剥离装置所实施的剥离方法的流程说明图。
图20采用本发明实施形态3的剥离装置所实施的剥离方法的流程说明图。
图21在采用本发明实施形态3的剥离装置所实施的剥离方法中，加热后的表面保护带与剥离带状态的剖视图。
图22在采用本发明实施形态3的剥离装置所实施的剥离方法中，从晶片表面剥离表面保护带与剥离带状态的剖视图。
符号说明1剥离装置2表面保护带(粘接带)2A热收缩性基材2B粘接剂层2a单片化表面保护带(粘接带)3剥离带3a.剥离纸10.吸附台11圆框20剥离带单元(剥离带供给机构)21剥离带卷筒25剥离纸卷取轴30.贴附/剥离滚轮单元(剥离带贴附机构/带剥离机构)31、32滚轮35移动用单轴机械手37.上下移动用汽缸40加热/冷却单元(加热机构/冷却机构)41加热器本体44.滑动用汽缸50卷带单元(回收机构)55剥离带卷取轴61剥离带卷筒62～65.滚轮66卷取轴67粘接带68剥离头70.框夹头单元71框卡匣72.滑轨73平台74导轨75滑轨76滑块77框夹头80UV照射单元(紫外线照射机构)90搬送单元91吸附臂92.滑轨93滑块94滑轨95支承臂96滑块W半导体晶片(板状构件)W1单片化半导体晶片M1～M4马达具体实施方式
以下，根据
本发明的实施形态。
<实施形态1>
图1是本发明实施形态1的剥离装置的侧视图，图2是图1的剥离装置的俯视图，图3是图1中剥离装置的吸附台部分的侧视图，图4是该吸附台部分的俯视图，图5是表面贴附有表面保护带(粘接带)的晶片的剖视图，图6是表面保护带(粘接带)的剖视图。
本实施形态的剥离装置1在半导体制造过程中从图5所示的表面贴附有单片化表面保护带2a的晶片W表面剥离单片化表面保护带2a。
在本实施形态中，当晶片表面形成特定的电路图形后，如图5所示，贴附表面保护带2，并于上述状态下对晶片W的背面进行研磨，随后根据每个电路将该晶片W连同表面保护带2一起进行切割(单片化)。在图5中，2a表示形成单片化的表面保护带，W1表示形成单片化的晶片。
如图6所示，表面保护带2是在由经充分延伸加工的聚乙烯所形成的热收缩性基材2A的表面涂布粘接剂层2B后构成，通过将由丙烯酸系粘接剂所形成的粘接剂层2B粘接于晶片W表面，将表面保护带2贴附于晶片W的表面。
如图1所示，本实施形态的剥离装置1包含1)吸附台10；2)对安装于上述吸附台10上的晶片W放出剥离带3的剥离带供给机构、即剥离带单元20；3)由剥离带贴附机构和带剥离机构一体形成的贴附/剥离滚轮单元30，剥离带贴附机构将由前述剥离带单元20放出的剥离带3贴附在已贴附于晶片W表面的前述表面保护带2(2a)的整个表面，带剥离机构将由于后述的加热/冷却单元40的加热而附着于剥离带3的表面的保护带2(2a)与剥离带3一起从晶片W表面剥离；4)由加热机构和冷却机构所一体形成的加热/冷却单元40，加热机构对用上述贴附/剥离滚轮单元30贴附于表面保护带2(2a)的整个面的剥离带3与表面保护带2(2a)一起进行加热，冷却机构对由上述加热机构加热的剥离带3与表面保护带2(2a)一起进行冷却；5)将由上述贴附/剥离滚轮单元30从晶片W表面剥离的表面保护膜2(2a)与剥离膜3加以回收的回收机构、即卷带单元50。
以下针对吸附台10、剥离带单元20、贴附/剥离滚轮单元30、加热/冷却单元40及卷带单元50详细说明。
1)吸附台圆柱形的吸附台10如图4所示，在贴附着表面保护带2的面的相反侧，隔着切割带(dicing tape)4固定于圆框11上，将与表面保护带2一起形成单片化的晶片W定位配置，同时吸附圆框11与晶片W的底面而形成支承。
如后所述，利用上述的贴附/剥离滚轮单元30将剥离带3贴附于已贴附在晶片W表面的表面保护带2的整个表面上，此时，圆框11的高度设定成略低于晶片W的表面，以避免剥离带3贴到圆框11上。
2)剥离带单元如图1所示，在剥离带单元20上，可自由转动地支承着将剥离带3卷绕后形成的滚筒状剥离带卷筒21，并于该剥离带卷筒21的轴上固定着滑轮22。在剥离带卷筒21的附近配置扭力马达M1，并在固定于该扭力马达M1的输出轴端的滑轮23与上述滑轮22之间装有环形皮带24。
在本实施形态中，剥离带3采用在聚对苯二甲酸乙二酯的类的耐热薄膜上设置感热性粘接剂层而成的感热性粘接带，感热性粘接剂层被剥离纸3a所覆盖。
此外，在上述扭力马达M1的下方配置另一个马达M2，在该马达M2的输出轴上连结固定着用来卷取从前述剥离带3分离的剥离纸3a的剥离纸卷取轴25。
不仅如此，在剥离带单元20还设有夹持从上述剥离带卷筒21放出的剥离带3、以使剥离纸3a从剥离带3分离的上下一对滚轮26a、26b；对从剥离带3分离的剥离纸3a进行引导的引导轮27a～27d。在本实施形态中，上述引导轮中的一个引导轮27c，构成可沿着沿上下方向形成的导槽28上下移动的缓冲滚轮，该缓冲滚轮27c被未图示的按压机构始终朝下方按压并将剥离纸3a拉紧，以防止剥离纸3a松弛。
3)贴附/剥离滚轮单元如图1所示，贴附/剥离滚轮单元30是上下配置2个被支承而可自由转动的滚轮31、32，贴附/剥离滚轮单元30是通过滑车34而可自由移动地支承于一对滑轨33上，该一对滑轨33是平行地设置于装置本体上。该贴附/剥离滚轮单元30通过与上述滑轨33装置平行地设置于本体上的移动用单轴机械手35(请参考图2)而在滑轨33上朝箭头方向往复移动。
此外，贴附/剥离滚轮单元30如图2所示，被支承成可沿着配置于上下方向的2根导轴36作上下移动，并可通过设置于导轴36的上下移动用汽缸37而沿着上述的导轴36作上下移动。
在贴附/剥离滚轮单元30的上述滚轮31、32上，卷绕着已将剥离纸3a分离的剥离带3。
4)加热/冷却单元加热/冷却单元40如图1所示，具有作为加热机构的加热器本体41与图中未示的冷却风扇等冷却机构，加热/冷却单元40通过滑车43支承在与前述导轨33正交的左右一对滑轨42上，可沿与图1的纸面正交的方向自由移动。使加热/冷却单元40沿着滑轨42往复移动的滑动用汽缸44与上述滑轨42平行设置(请参考图2)。
此外，在加热/冷却单元40中，前述加热器本体41支承成可沿着多根导轴45上下自由移动，该加热器本体41可通过上下移动用汽缸46上下移动(请参考图1)。
5)卷带单元卷带单元50如图1所示，配置于前述剥离带单元20的上方，且该剥离带单元50设有由马达3所驱动旋转的送料轮51、与送料轮51抵接而从动旋转的压轮52、配置于压轮52两侧的引导轮52、53、及将剥离带3与附于剥离带3上的表面保护带2(2a)一起卷取的剥离带卷取轴55。在剥离带卷取轴55的附近配置扭力马达M4，并于连结固定在该扭力马达M4的输出轴端的滑轮56与连结固定于前述剥离带55的滑轮57之间，装有环形皮带58。
经由上述贴附/剥离滚轮单元30的滚轮31而送往卷带单元50的剥离带3及附着于该剥离带3上的表面保护带2(2a)经由引导轮53而被送料轮51与压轮52所夹持，进而经由引导轮54抵达剥离带卷取轴55，并卷绕于该剥离带卷取轴55上以作回收。
接下来说明具有上述结构的剥离装置1的作用，并根据图7～16说明单片化的表面保护带2a的剥离方法。其中图7～14是剥离方法的步骤说明图，图15是剥离带贴在朝晶片表面的表面保护带上的贴附状态剖视图，图16是加热后的表面保护带与剥离带状态的剖视图。
本实施形态的剥离方法是将贴在晶片W的表面、且按芯片尺形成单片化的表面保护带2a从同样形成单片化的晶片W1表面剥离的方法，实施以下的剥离带贴附步骤、加热/冷却步骤及带剥离步骤。
1)剥离带贴附步骤如图3所示，在吸附台10上的圆框11的内侧，表面贴有表面保护带2的晶片W以表面保护带2侧朝上的方式定位，并隔着切割带4与圆框11一起被吸附固定，表面保护带2通过切割而与晶片W一起按芯片尺寸形成单片化。
首先，上述的贴附/剥离滚轮单元30在图1、2所示的位置上待机，该贴附/剥离滚轮单30的2个滚轮31、32在图7所示的位置上，使挂在滚轮31、32上的剥离带3在晶片W的侧方待机。
在上述的状态下，一旦驱动上述移动用单轴机械手35、并使贴附/剥离滚轮单元30沿着滑轨33向图1、2中的左方移动时，该贴附/剥离滚轮单元30的滚轮31、32即从图8的虚线位置朝箭头方向移动到实线位置。此时，马达M3形成锁定状态，通过滚轮31、32的移动，一边从剥离带卷筒21拉出已分离了剥离纸3a的剥离带3，一边形成移动，且在晶片W的上方，挂于滚轮32与一对滚轮26a、26b间的剥离带3形成倾斜。
在拉出剥离带3的过程中，通过扭力马达M1对剥离带3施加一定的张力。此外，在剥离纸3a拉出之际，缓冲滚轮27c因按压机构的作用而移动至图1中虚线所示的位置，故可吸收松弛的部分。接下来，一旦向晶片W贴附剥离带3的动作结束，马达M2即开始动作，一旦缓冲滚轮27c被图中未示的传感器检测到，便开始卷取剥离纸3a。
接下来，驱动上下移动用汽缸37，以使贴附/剥离滚轮单元30沿着导轴30形成上下移动，且如图9所示，滚轮32与剥离带3一起紧密接触于晶片W表面的一端。如此一来，剥离带3便贴附于已贴附在晶片W表面的表面保护带2(2a)的一端，在这样的状态下驱动移动用单轴机械手35，使剥离滚轮单元30沿着滑轨33朝图1、2中的右方移动。
如此一来，贴附/剥离滚轮单元30的滚轮31、32即从图10中的虚线位置朝箭头方向移动到实线位置，由于滚轮32是一边将剥离带3按压于晶片W表面的表面保护带2(2a)上一边移动，因此可将剥离带3贴附于表面保护带2的整个表面(请参考图15)。
2)加热/冷却步骤在上述剥离带贴附步骤中，一旦剥离带3被贴附于表面保护带2的整个表面，再一次驱动上述的移动用单轴机械手35，并在使贴附/剥离滚轮单元30沿着滑轨33向图1、2中的左方移动后驱动上下移动用汽缸37，使贴附/剥离滚轮单元30沿着导轴36上下移动，使滚轮32从晶片W表面离开。这样一来，贴附/剥离滚轮单元30的滚轮31、32就从图11的虚线位置朝箭头方向移动至实线位置。
在上述的状态下，对滑动用汽缸44进行驱动，以使加热/冷却单元40沿着滑轨42朝图2的下方移动，并将该加热/冷却单元40定位于晶片W的上方。
随后，驱动加热/冷却单元40的上下移动用汽缸46，使加热/冷却单元40的加热器本体41沿着导轴45上下移动，且如图12所示，使该加热器本体41与贴附于晶片W表面的表面保护带2(2a)上的剥离带3抵接。接下来，在上述的状态下对加热器本体41通电以将剥离带3与表面保护带2(2a)加热至特定温度。
这里，加热温度与加热时间取决于表面保护带2的材质，不过一般为40～200℃(最好是70～130℃)，0.5～120秒(最好是1～10秒)左右。
如上所述(请参考图6)，由于表面保护带2是于热收缩性基材2A的表面涂布粘接剂层2B所构成，一旦对其加热将造成热收缩性基材2A收缩，单片化的各个表面保护带2a将如图6所示形成弯曲。因此，可减少单片化的各表面保护带2a与晶片W的接触面积，使各表面保护带2a容易从晶片W的表面剥离。
随后，驱动上下移动用汽缸46，使加热/冷却单元40的加热器本体41沿着导轴45上下移动，并如图13所示，使该加热器本体41离开晶片W，在该状态下通过图中未示的冷却风扇之类冷却机构对剥离带3与表面保护带2进行冷却。
3)带剥离步骤一旦如上述那样对剥离带3与表面保护带2进行冷却，就对滑动用汽缸44进行驱动，以使加热/冷却单元40沿着滑轨42朝图2中的上方移动，使该加热/冷却单元40从晶片W上方退出。
在此之后，一旦驱动上述移动用单轴机械手35并使贴附/剥离滚轮单元30沿着滑轨33向第1、2图中的右方移动，该贴附/剥离滚轮单元30的滚轮31、32就从图4中的虚线位置朝箭头方向移动至实线位置，此时，同时驱动马达M3与扭力马达M4。在本实施形态中，由于扭力马达M4对剥离带3作用一定程度的张力，因此其旋转力经由滑轮56、皮带58及滑轮57传达至卷带轴55，而使得该卷带轴55被驱动，故剥离带3及附着于剥离带3的表面保护带2(2a)从晶片W表面剥离。
在本实施形态中，如上所述(请参考图16)，单片化的各表面保护带2a形成弯曲而可容易地从晶片W表面剥离，因而上述的表面保护带2a附着于剥离带3，也容易从晶片W的表面剥离。
然后，已从晶片W表面剥离的剥离带3与附着于其表面的表面保护带2a一起被卷带单元50的卷带轴55所卷取后回收。
在上述的说明中，根据本实施形态，一旦对贴附于整个表面保护带2表面的剥离带3与表面保护带2(2a)一起加热，由于单片化的表面保护带2a在附着于剥离带3的状态下产生收缩，故可容易地从晶片W的表面将单片化的表面保护带2a剥离，而上述的整个步骤是利用由吸附台10、剥离带单元20、贴附/剥离滚轮单元30、加热/冷却单元40及卷带单元50所构成的剥离装置1来实施，可有效地执行表面保护带2(2a)的剥离作业。
再者，在本实施形态中，由于剥离带3是采用连续的薄片状带，因此可使单片化的表面保护带2a连续地附着于连续状的剥离带3，并有效地从晶片W表面剥离回收。
此外，在本实施形态中，由于剥离带贴附机构与带剥离机构是以共用的贴附/剥离滚轮单元30所构成，因此可达成剥离装置1的结构单纯化与降低成本。
此外，在本实施形态中，由于对加热后的剥离带3与表面保护带2(2a)进行冷却，因此可缩短作业时间而达成更高效率化。
不过，在本实施形态的剥离装置1中，虽然部分作业(譬如将晶片W安装于吸附台10)是以手动的方式执行，但若全部作业都以自动化的方式构成，还可实现全自动化的剥离装置。
<实施形态2>
接下来根据图17说明本发明的第2实施形态。而图17为本实施形态的剥离装置的俯视图。
本实施形态的剥离装置1′是将促使晶片W(与圆框11一体化的晶片)自由进出框卡匣71的框夹头单元70与对由紫外线硬化型粘接剂构成图6所示的粘接剂层2B的表面保护带2(2a)照射紫外线(UV)的UV照射单元80设成两个独立部分，其它的构造与上述的第1实施形态相同，具备吸附台10、剥离带单元20、贴附/剥离滚轮单元30、加热/冷却单元40及卷带单元50。
上述的框夹头单元70从沿上下方向以适当间隔收纳于上述框卡匣71内的多个晶片W中取出一枚晶片W，并从所取出的晶片W表面将表面保护带2(2a)剥离，再将剥离了面保护带2(2a)的晶片W收纳于框卡匣71内，其具备平台73，该平台73可沿着竖立于上下方向的滑轨72上下移动。平台73上设有朝上述框卡匣71的开口部互相平行延伸的一对导轨74，并于上述一对导轨74之间设有一对平行的滑轨75。
上述滑轨75上设有可自由滑动的滑块76，该滑块76由于图中未示的驱动机构的作用而于滑轨75上来回移动，于该滑块76上安装着夹取晶片W(实际上是圆框11)的框夹头77。
上述的UV照射单元80是用来对贴附于晶片W表面的表面保护带2(2a)照射紫外线(UV)的，被搬送单元90的吸附臂91支承的晶片W以贴有表面保护带2(2a)的那一侧向下的状态通过该UV照射单元80的上方，由此向表面保护带2(2a)照射紫外线。
在本实施形态中，上述的搬送单元90具备沿与前述滑轨75正交的方向配设的、互相平行的一对滑轨92，在该滑轨92上设有可自由滑动的滑块93。在该滑块93上，与滑轨92正交且彼此保持平行的一对滑轨94被支承成可沿着滑块93的上下方向(垂直于图17纸面的方向)自由滑动，在该滑轨94上，隔着滑块96而可自由滑动地支承着L字形的支承臂95的基部，在该支承臂95的前端部支承着上述吸附臂91。支承臂95上设有图中未示的可促使上述吸附臂91正反面反转的机构。
在进行从收纳于上述框卡匣71内的多个晶片W剥离表面保护带2(2a)的作业时，使框夹头单元70的平台73沿着滑轨72上下移动，一旦平台73抵达期望的晶片W的高度位置，平台73的移动便停止，框夹头77在滑轨75上朝框卡匣71滑动，从框卡匣71内夹出所需的晶片W(实际上为圆框11)，并使与圆框11形成一体的的晶片W沿着导轨74移动而搬送到图17中以实线所示的特定位置。
接下来，搬送单元90受到驱动，装于支承臂95前端的吸附臂91沿着滑轨92朝框夹头单元70侧移动并沿着滑轨94移动，一旦到达在图17的实线位置上待机的晶片W的上方，即沿着滑块93上下移动，并吸附圆框11后支承圆框11连同晶片W。然后该吸附臂19再度向上移动而沿着滑轨92移动，并使晶片W通过UV照射单元80的上方，由此对贴附于该晶片W表面的表面保护带2(2a)照射紫外线(UV)。如此一来，表面保护带2(2a)的紫外线硬化型粘接剂产生硬化，该表面保护带2(2a)对晶片W表面的粘接力减弱。此时，晶片W以贴附有表面保护带2(2a)的表面侧向下的状态被支承。
一旦如上述那样对表面保护带2(2a)照射紫外线时，吸附臂91便沿着搬送单元90的滑轨92移动，并使晶片W的正、反面反转，以与第1实施形态的剥离装置1同样地将晶片W以贴有表面保护带2的表面朝上的状态置于吸附台10上。然后采用与第1实施形态相同的方式，从晶片W上剥除贴于晶片W表面的表面保护带2(2a)。
然后，被剥除了单片化表面保护带2a的晶片W被吸附臂91吸附而被搬送到框夹头单元70的导轨74上的特定位置(图17中以实线标示的位置)，并在被框夹头77夹住的状态下利用滑块76而沿着导轨74往框卡匣71的方向运送，并被收纳于该框卡匣71的特定场所。
通过反复执行上述的作业，能以全自动的方式从多片晶片W表面剥离表面保护带2(2a)，可达成省力化并提高作业效率。
此外，在本实施形态的剥离装置1′中，作为将剥离带贴附于晶片W的前道工序，是利用UV照射单元80对表面保护带2(2a)照射紫外线，因此表面保护带2(2a)的紫外线硬化型粘接剂产生硬化而降低表面保护带2(2a)的粘接力，单片化的表面保护带2a更容易从晶片W的表面剥离，连同剥离带而容易从晶片W的表面剥离回收。
此外，本实施态中的剥离装置1′可获得与第1实施形态相同的效果。
<第3实施形态>
接下来根据图18～22说明本发明的第3实施形态。图18～20是采用本发明第3实施形态的剥离装置所实施的剥离方法的流程说明图，图21是表示加热后的表面保护带与剥离带状态的剖视图，图22是从晶片表面剥离表面保护带与剥离带的状态剖视图。
本实施形态的剥离方法与上述第1、2实施形态相同，是将贴附于晶片W表面后按芯片尺寸单片化的表面保护带2a从晶片W表面剥离的方法，而剥离带3采用预先按照晶片W表面形状裁切的圆形带，这点有别于第1、2实施形态。
换言之，在本实施形态中，如图18所示，是将预先按照晶片W表面形状裁切成圆形的多个剥离带3以适当间隔暂时粘附在卷绕于剥离带卷筒61上的薄片状剥离纸3a上，从剥离带卷筒61拉出的剥离纸3a被滚轮62～65引导而卷绕于卷取轴66上。
在本实施形态中，表面保护带2与上述第1实施形态相同，是在热收缩性基材的表面涂布粘接剂层所构成，而剥离带3则是在聚对苯二甲酸乙二酯的类的耐热薄膜上设置感热性粘接剂层所构成的感热性粘接带。
然而，如图18所示，在晶片W的上方，剥离纸3a通过2个滚轮63、64而张挂成略水平状态，暂时粘着于该剥离纸3a下侧面的圆形剥离带3定位于晶片W的上方。
接下来，使加热/冷却单元40的加热器本体41上下移动，如图19所示，该加热器本体41将剥离带3按压于晶片W表面的表面保护带2上，并将该剥离带3与表面保护带2一起加热至特定的温度。如此一来，预先裁切成圆形的剥离带3便贴附于晶片W表面上的表面保护带2的整个表面。
由于表面保护带2是在热收缩性基材的表面涂布粘接剂层所构成，因此一旦对其加热，将导致热收缩性基材产生收缩，如图21所示，单片化的各表面保护带2a产生弯曲。据此，可减少各单片化表面保护带2a对晶片W的接触面积，故各表面保护带2a可容易地从晶片W表面剥离。
在此之后，一旦使加热/冷却单元40的加热器本体41向上移动，即如图20所示，剥离带3从剥离纸3a分离而残留于晶片W表面，只有剥离纸3a被滚轮64、65引导而卷绕于卷取轴66上。
接下来，如果如图21所示，将粘接带67的一端粘接在剥离带3的一端，而该剥离带3已贴附于晶片W表面的表面保护带的整个面上，再将该粘接带67弯折成图22所示的横U字形，且用剥离头68夹持另一端并朝图中箭头方向移动，剥离带3与附着于剥离带3上的表面保护带2a便被剥离头68拉紧而依序从晶片W剥离回收。
在本实施形态中，如上所述，单片化的各表面保护带2a弯曲后容易从晶片W表面剥离，因此，上述表面保护带2a附着于剥离带3上而容易从晶片W表面剥离。
在本实施态中，也能容易且有效地从晶片W表面将单片化表面保护带2a剥离，并获得与第1实施形态相同的效果。
(产业上的可利用性)本发明适用于将按照芯片尺寸单片化后贴于板状构件表面的表面护带之类粘接带从板状构件剥离的方法与装置，除了半导体制造领域外，也适用于镜头、二极管、波长转换组件一类光学机器或电子构件的制造领域。
权利要求
1.一种粘接带剥离装置，是将贴附于板状构件的表面的粘接带从前述板状构件剥离的剥离装置，前述粘接带已按芯片尺寸形成单片化，其特征在于，前述剥离装置包含对安置于吸附台上的前述板状构件放出剥离带的剥离带供给机构；将由前述剥离带供给机构放出的剥离带贴附在已贴附于板状构件表面的前述粘接带的整个表面上的剥离带贴附机构；对用上述剥离带贴附机构贴附于粘接带整个表面上的剥离带连同粘接带一起进行加热的加热机构；将由于该加热机构的加热而附着于剥离带上的粘接带与剥离带一起从板状构件剥离的带剥离机构；将用该带剥离机构从板状构件剥离的粘接带与剥离带进行回收的回收机构。
2.如权利要求1所述的粘接带剥离装置，其特征在于，前述剥离带采用连续的薄片带，前述剥离带贴附机构与前述带剥离机构由共用的滚轮单元构成。
3.如权利要求1所述的粘接带剥离装置，其特征在于，前述剥离带采用根据前述板状构件的表面形状而预先裁剪的带，并利用剥离头抓住粘接于该剥离带的端部的第2粘接带并拉紧，由此将前述粘接带与剥离带一起从板状构件剥离。
4.如权利要求1所述的粘接带剥离装置，其特征在于，前述粘接带通过在热收缩性基材上设置粘接剂层而构成。
5.如权利要求4所述的粘接带剥离装置，其特征在于，前述粘接带上的粘接剂由紫外线硬化型粘接剂构成，并设有对该粘接带照射紫外线的紫外线照射机构。
6.如权利要求1所述的粘接带剥离装置，其特征在于，设有可对被前述加热机构加热的剥离带与粘接带进行冷却的冷却机构。
全文摘要
一种可容易且有效地从板状构件上剥离形成单片的粘接带的粘接带剥离装置，是把贴附于按芯片尺寸单片化的晶片(W)表面的表面保护带(2a)从晶片剥离的装置，包含对安置于吸附台(10)上的晶片放出剥离带(3)的剥离带供给机构(20)；使该剥离带供给机构放出的剥离带贴附于已贴附在晶片表面的表面保护带(2a)整个表面的贴附机构；对粘接带与利用上述贴附机构而贴附于整个粘接带表面的剥离带进行加热的加热机构；可从板状构件剥离由于上述加热机构的加热而附着于剥离带的粘接带和剥离带的带剥离机构；可回收由上述带剥离机构从板状构件剥离的粘接带与剥离带的回收机构。
文档编号H01L21/78GK1867506SQ200480030449
公开日2006年11月22日 申请日期2004年10月7日 优先权日2003年10月17日
发明者明地武志 申请人:琳得科株式会社