专利名称：耐热可剥离微粘性压敏胶膜及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种压敏胶膜及其制备方法，特别是涉及一种耐高温、使用后不需uv照射或加热，可直接剥离而不留下残留物的耐热可剥离微粘性压敏胶膜及其制备方法。
技术背景电子工业中使用的可剥离微粘性压敏胶膜，可贴在电子元器件COF 带载封装TCP的表面，用于承载着电子元器件通过加工的整个过程。在深 加工完成后，希望能够方便地去掉可剥离微粘性胶膜且在器件表面不留下 任何污物。这种使用特点决定了可剥离微粘性胶膜要有一定的粘接强度， 但粘接力不能太大，只能是微粘性；同时必须具备耐热性，要经受加工过 程中遇到的高温，以及酸碱环境。研制可剥离微粘性压敏胶膜，通常首先合成聚合物胶液，然后涂布并 经过干燥处理后，得到可剥离微粘性压敏胶膜。聚合物胶液可以用溶液自 由基聚合，或乳液自由基聚合方法得到。溶液聚合方法使用有机溶剂，涂 布后通过加热干燥很容易将有机溶剂挥发掉，同时在有机溶剂中也可以方 便地加入有机交联剂；乳液聚合以水为介质，得到的胶液环境条件要求苛 刻，干燥除水分耗能高，必须在IO(TC以上分段控制，操作手段非常困难 (JP07138545， EP530729， W09314161， WO2000-5299)。现阶段中，使用最多的聚合物是采用丙烯酸脂聚合物，在丙烯酸酯单 体中使用最多的是丙烯酸乙基已酯(EHA)，丙烯酸乙酯(EA)等，如 JP52091041， JP57014673， JP61108685， JP02292382中所记载，其制得的 压敏胶带与不锈钢的剥离强度为40g/20mm，老化80小时(常温)后剥离 强度30g/20mm，老化200小时(常温)后剥离强度20g/20mm，耐热性很 难满足上述电子工业加工过程的需要。另据报道，与丙烯酸乙基己酯 (EHA)单体共同使用的还有丙烯酸丁酯，丙烯酸等，如韩国聚合物杂志 (Polylimo，9 277.1995)介绍的可剥离压敏胶带剥离强度220 350g/25mm， 但耐热仅80 90°C。另外，在我国现阶段可剥离压敏胶主要是用在保护膜及医用压敏胶带上。中国专利ZL200410022029.6，专利名称"UV固化可剥离压敏胶膜及 其制备方法"公开了电子工业领域使用的UV固化型压敏胶膜，但其剥离 需要经过UV照射，不能实现直接剥离。除此之外，国内专利文献中几乎 没有用于电子工业的耐热可剥离微粘性压敏胶膜及其制造方法的报道。在电子元器件COF的加工过程中，温度往往高达120°C 160°C，现 有技术难以满足在此温度下的使用需要，因此迫切需要开发新的、可耐足 够高温度、并用后可直接完全剥离而不留残留物的压敏胶膜产品。 发明内容本发明的目的就是针对现有技术的上述问题，提供一种具有较佳的粘 接强度并可在较高温度下使用、且用后便于直接剥离不留下残留物的压敏 胶膜。本发明的另一目的在于提供上述压敏胶膜的制备方法。为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案本发明公开了一种耐热可剥离微粘性压敏胶膜，所述压敏胶膜由单体通过聚合反应制备得到，所述单体包括丙烯酸2-乙基己酯(EHA)与甲基 丙烯酸2-乙基己酯(EHMA)，其中，丙烯酸2-乙基己酯(EHA)在两者 中所占的重量百分比为(50 70) wt%，且这两种单体用量之和占单体总 量的50 80wt%。所述单体还包括丙烯酸丁酯(BA)和/或甲基丙烯酸甲酯(MMA)， 且这两种单体的用量分别占单体总量的10 30wt%。所述单体还包括带有反应性官能团的单体，所述带有反应性官能团的 单体的用量占单体总量的2 15wt%。所述带有反应性官能团的单体选自丙烯酸羟乙酯(HEA)、甲基丙烯 酸羟乙酯(HEMA)、丙烯酸或甲基丙烯酸中的至少一种，并且所述带有反 应性官能团的单体的用量占单体总量的5 10wt%。所述压敏胶膜由单体经聚合反应后进一步往聚合物溶液中加入交联剂 制备得到，所述交联剂是能与所述反应性官能团起反应的交联剂。所述交联剂为多异氰酸酯，用量为聚合物溶液的l 10wt%。所述交联剂为甲苯二异氰酸酯(TDI)、 二苯甲烷二异氰酸酯(MPZ)、 多苯甲垸多异氰酸酯(IPDI)或多异氰酸酯与多元醇的加成物。在本发明优选的实施方式中，所述压敏胶膜由以下单体通过聚合反应制备得到丙烯酸2-乙基己酯(EHA) 甲基丙烯酸2-乙基己酯(EHMA) 丙烯酸丁酯(BA) 甲基丙烯酸甲酯(MMA) 丙烯酸羟乙酯(HEA)其中，EHA与EHMA用量之和占单体总量的60 70wt%; BA与MMA 的用量分别占单体总量的15 20wt%; HEM的用量占单体总量的5 7wt%;且在聚合反应后，进一步往聚合物溶液中加入占聚合物溶液重量3 5wtM的交联剂甲苯二异氰酸酯(TDI)。本发明还公开了上述耐热可剥离微粘性压敏胶膜的制备方法，包括在 溶剂中加入所述单体及引发剂进行聚合反应的步骤。所述方法还包括在聚合反应结束并冷却后，在聚合物溶液中加入交联剂。所述聚合反应的溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、丁酮中的至少一种， 所述溶剂的用量为单体总量的100 200wt%。所述聚合反应的弓I发剂为有机过氧化物引发剂或偶氮化合物弓I发剂， 且引发剂的用量占单体总量的0.1 2wt%。所述引发剂为过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢或偶氮二异丁腈，且引 发剂的用量占单体总量的0.5 lwt%。所述聚合反应的温度为60 100°C，聚合反应的时间为6 12小时。所述方法进一步包括将加入了交联剂的聚合物溶液进行涂布并干燥， 涂布的胶膜厚度为10 40pm，干燥温度为100 130°C，干燥时间为8 12分钟。由于采用了以上的方案，使本发明具备的有益效果在于 采用本发明的配方及方法制备出的耐热可剥离微粘性压敏胶膜带有很 好的初始粘接强度，其与聚酰亚胺薄膜或聚脂膜的剥离强度在300g/25mm 以上，在180'C老化1小时后剥离强度仍然保持在37g/25mm以上，且在 18(TC高温、9(TC温度及酸碱环境仍有微粘性；另外，本发明的压敏胶膜操作方便，使用后不需uv照射或加热，可直接剥离，并且剥离后不留下残留物，能够满足电子元器件COF加工及巻带封装和包装行业的需要。
具体实施方式
本发明的耐热可剥离微粘性压敏胶膜，采用溶液聚合方法，得到的聚 合物溶液加入交联剂后直接涂布得到可剥离微粘性胶膜。本发明使用的聚合单体，为丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯类，其中丙烯酸 2-乙基已酯(EHA)和甲基丙烯酸2-乙基己酯(EHMA)为主要单体，配 合使用丙烯酸丁酯(BA)和甲基丙烯酸甲酯(MMA)。其中，甲基丙烯酸 2-乙基已酯(EHMA)可以提高胶粘剂的玻璃化温度，使用后易于剥离。丙烯酸2-乙基已酯(EHA)和甲基丙烯酸2-乙基已酯(EHMA)的总 量占单体总量的50 80wt。/。，优选为60 70wt。/。，最优是60wt。/0。丙烯酸2-乙基已酯(EHA)和甲基丙烯酸2-乙基已酯(EHMA)两者 的比例可以在较大范围内变化，从70:30 50:50都可以，优选62:38 58: 42，最好是58:42。丙烯酸丁酯(BA)的用量一般占单体总量的10-30wt。/。，优选15-25wt% 最优是18-20wt%。甲基丙烯酸甲酯(MMA)的用量一般为单体总量的10-30wt%，优选 15-25wt%，最优是15-20wt%。为了能使聚合物部分交联，使用具有可反应基团的单体，如丙烯酸羟 乙酯(HEA)、甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)、丙烯酸、甲基丙烯酸等，优 选丙烯酸羟乙酯与甲基丙烯酸羟乙酯。这样便于使用多异氰酸酯进行交联。 几种具有可反应官能团的单体也可以并用。特别优选使用丙烯酸羟乙酯 (HEA)。此类单体的用量为单体总量的2-15wt%，优选5-10wt。/。，最优为 5-7wt%。聚合反应引发剂可以是有机过氧化物引发剂和偶氮化合物引发剂，如 过氧化苯甲酰，异丙苯过氧化氢，偶氮二异丁腈等，优选过氧化苯甲酰。 过氧化苯甲酰用量为单体总量的0.1-2wt%，优选0.5-lwt%，最好 0.5-0.8wt%。许多惰性有机溶剂可以用作聚合反应的溶剂，考虑到对丙烯酸酯聚合 物的溶解性、涂布后易于干燥和成膜性等因素，本发明选用甲苯、二甲苯、 乙酸乙酯、丁酮等有机溶剂。可以使用其中的一种溶剂，也可以使用两种 或两种以上的混合溶剂，优选甲苯和乙酸乙酯以及它们的混合物溶剂，特别优选甲苯。溶剂用量是单体量的100-200wt%，优选150wt%。 聚合反应在60-100'C下进行，优选80-9(TC反应时间根据反应温度和反应转化率确定， 一般需要6-12小时，优选 6-8小时。得到的聚合物溶液冷却后，需要加入交联剂。因为使用丙烯酸 羟乙酯(HEM)得到的聚合物含羟基，因此加入可与羟基反应的交联剂。 最有效的交联剂是多异氰酸酯，如甲苯二异氰酸酯(TDI), 二苯甲垸二异 氰酸酯(MPZ)，多苯甲垸多异氰酸酯(IPDI)以及多异氰酸酯与多元醇的 加成物，优选甲苯二异氰酸酯，二苯甲烷二异氰酸酯，尤其优选使用甲苯 二异氰酸酯为交联剂。不使用交联剂，得到的压敏胶可剥离性差，剥离后有残留物，过多的 交联剂降低粘接强度。甲苯二异氰酸酯的用量是聚合物溶液量的l-10wt%， 优选3-5 wt%。加入交联剂的胶液在室温下搅拌均匀，使用覆背式涂布到如？聚酯薄 膜上，聚酯薄膜厚度可选择l(Him-125^im。通过控制胶液的粘度和涂布速度来控制胶膜的厚度在10-4(^m范围内， 优选25-35拜。涂布机烘道温度控制在100-130°C，优选120°C。干燥时间一般不低于 8分钟，时间过少，溶剂不能全部挥发，而且交联反应进行的不安全，影 响压敏胶膜的剥离性，干燥时间过长，影响压敏胶膜的粘接力，干燥时间 优选10-12分钟。得到可剥离微粘性压敏胶膜后，用离型纸覆盖或含有离形PET膜复 合、收巻，制作成需要的规格。上述的压敏胶膜复合在厚聚酰亚胺(PI)薄膜上，lMPa压力下室温 压合，测剥离强度，观察剥离后(PI)薄膜上残留物附着情况，评价粘接 性和可剥离性，试样在18(TC老化1小时测定其剥离强度，观察剥离后(PI) 薄膜上残留物附着情况，评价其粘接性和可剥离性。以下实施例和比较例用于说明本发明的可剥离微粘性压敏胶膜具有 耐高温性，又有较高粘接强度，有优异可操作性能和很好的可剥离性。以 下实施例中所述均为重量份。实施例l在装有冷凝管、搅拌器，温度针的三口瓶中，依次加入40份丙烯酸2-乙基已酯(EHA)， 20份甲基丙烯酸2-乙基已酯(EHMA)， 17份丙烯酸 丁酯(BA)， 16份甲基丙烯酸甲酯(MMA)， 7份丙烯酸羟乙酯(HEA)， 150份甲苯和1份引发剂过氧化苯甲酰。搅拌升温到8(TC，在此温度下搅 拌反应4小时，再在9(TC下反应3小时，冷却后得到固体含量在35-40% 的胶液。取上述胶液100份加入3份甲苯二异氰酸酯TDI在室温下搅拌半小时， 得到涂布组成物，使用覆背式涂布机将涂布组成物涂布到10pm聚酯薄膜 上，在12(TC烘道中干燥10分钟，用离型纸覆盖收巻，得到本发明可剥离 微粘性压敏胶膜。上述的压敏胶膜复合在25pm厚聚酰亚胺(PI)薄膜上lMPa压力下 室温压合，测得剥离强度为400g/25mm， PI膜上没有残留物，试样在180°C 老化1小时，测定其剥离强度为42.5g/25mm, PI膜上没有残留物，根据产 品要求初始剥离强度和180'C老化1小时的剥离强度不能小于15g/25mm， 因此本实施例微粘性压敏胶膜可以满足要求。实施例2在装有冷凝管、搅拌器，温度针的三口瓶中，依次加入40份丙烯酸 2-乙基已酯(EHA)， 20份甲基丙烯酸2-乙基已酯(EHMA)， 17份丙烯酸 丁酯(BA)， 16份甲基丙烯酸甲酯(MMA) ，7份丙烯酸羟乙酯(HEA), 150份甲苯和1份引发剂过氧化苯甲酰搅拌升温到80°C，在此温度下搅拌 反应4小时，再在9(TC下反应3小时，冷却后得到固体含量在35-40%的 胶液。取上述胶液100份加入2份甲苯二异氰酸酯TDI在室温下搅拌半小时， 得到涂布组成物，使用覆背式涂布机将涂布组成物涂布到10pm聚酯薄膜 上，在120'C烘道中干燥10分钟用离型纸覆盖收巻，得到本发明可剥离微 粘性压敏胶膜。上述的压敏胶膜复合在25pm厚聚酰亚胺(PI)薄膜上lMPa压力下 室温压合，测得剥离强度为325g/25mm， PI膜上没有任合残留物，试样在 180'C老化1小时，测定其剥离强度为37.5g/25mm， PI膜上没有残留物， 根据产品要求初始剥离强度和180。C老化1小时的剥离强度不能小于 15g/25mm，因此本实施例微粘性压敏胶膜可以满足要求。实施例3在装有冷凝管、搅拌器，温度针的三口瓶中，依次加入40份丙烯酸 2-乙基已酯(EHA)， 20份甲基丙烯酸2-乙基已酯(EHMA)， 17份丙烯酸 丁酯(BA)， 16份甲基丙烯酸甲酯(MMA) ，7份丙烯酸羟乙酯(HEA)， 150份甲苯和1份引发剂过氧化苯甲酰搅拌升温到80°C，在此温度下搅拌 反应4小时，再在90'C下反应3小时，冷却后得到固体含量在35-40%的 胶液。取上述胶液100份加入4份甲苯二异氰酸酯TDI在室温下搅拌半小时， 得到涂布组成物，使用覆背式涂布机将涂布组成物涂布到lO)im聚酯薄膜 上，在120'C烘道中干燥10分钟用离型纸覆盖收巻，得到本发明可剥离微 粘性压敏胶膜。上述的压敏胶膜复合在25pm厚聚酰亚胺(PI)薄膜上lMPa压力下 室温压合，测得剥离强度为350g/25mm， PI膜上没有残留物，试样在180°C 老化1小时，测定其剥离强度为82.5g/25mm， PI膜上没有残留物，根据产 品要求初始剥离强度和18(TC老化1小时的剥离强度不能小于15g/25mm， 因此本实施例微粘性压敏胶膜可以满足要求。实施例4在装有冷凝管、搅拌器，温度针的三口瓶中，依次加入40份丙烯酸 2-乙基已酯(EHA)， 20份甲基丙烯酸2-乙基已酯(EHMA)， 17份丙烯酸 丁酯(BA)， 16份甲基丙烯酸甲酯(MMA) ，7份丙烯酸羟乙酯(HEA)， 150份甲苯和1份引发剂过氧化苯甲酰搅拌升温到80°C，在此温度下搅拌 反应4小时，再在90'C下反应3小时，冷却后得到固体含量在35-40%的 胶液。取上述胶液100份加入7份甲苯二异氰酸酯TDI在室温下搅拌半小时， 得到涂布组成物，使用覆背式涂布机将涂布组成物涂布到10pm聚酯薄膜 上，在12(TC烘道中干燥10分钟用离型纸覆盖收巻，得到本发明可剥离微 粘性压敏胶膜。上述的压敏胶膜复合在25pm厚聚酰亚胺(PI)薄膜上lMPa压力下 室温压合，测得剥离强度为275g/25mm， PI膜上没有任合残留物，试样在 18(TC老化1小时，测定其剥离强度为65g/25mm， PI膜上没有残留物，根 据产品要求初始剥离强度和18(TC老化1小时的剥离强度不能小于 15g/25mm，因此本实施例微粘性压敏胶膜可以满足要求。实施例5在装有冷凝管、搅拌器，温度针的三口瓶中，依次加入40份丙烯酸 2-乙基已酯(EHA)， 30份甲基丙烯酸2-乙基已酯(EHMA)， 30份丙烯酸 丁酯(BA)， 16份甲基丙烯酸甲酯(MMA) ，7份丙烯酸羟乙酯(HEA)， 150份甲苯和1份引发剂过氧化苯甲酰搅拌升温到8(TC在此温度下搅拌反 应4小时再在9(TC下反应3小时冷却后得到固体含量在35-40%的胶液。取上述胶液100份加入3份甲苯二异氰酸酯TDI在室温下搅拌半小时， 得到涂布组成物，使用覆背式涂布机将涂布组成物涂布到lO)im聚酯薄膜 上，在12(TC烘道中干燥10分钏用离型纸覆盖收巻，得到本发明可剥离微 粘性压敏胶膜。上述的压敏胶膜复合在25nm厚聚酰亚胺(PI)薄膜上lMPa压力下 室温压合，测得剥离强度为340g/25mm， PI膜上没有任合残留物，试样在 18(TC老化1小时，测定其剥离强度为40g/25mm， PI膜上没有残留物，根 据产品要求初始剥离强度和18(TC老化1小时的剥离强度不能小于 15g/25mm，因此本实施例微粘性压敏胶膜可以满足要求。比较例1在装有冷凝管、搅拌器，温度针的三口瓶中，依次加入60份丙烯酸 2-乙基已酯(EHA), 17份丙烯酸丁酯(BA)， 16份甲基丙烯酸甲酯 (MMA) ，7份丙烯酸羟乙酯(HEA)， 150份甲苯和1份引发剂过氧化苯 甲酰搅拌升温到8(TC，在此温度下搅拌反应4小时再在9(TC下反应3小时 冷却后得到固体含量在35-40%的胶液。取上述胶液100份加入3份甲苯二异氰酸酯TDI在室温下搅拌半小时， 得到涂布组成物，使用覆背式涂布机将涂布组成物涂布到l(Him聚酯薄膜 上，在12(TC烘道中干燥10分钟，用离型纸覆盖收巻，得到可剥离微粘性 压敏胶膜。上述的压敏胶膜复合在25pm厚聚酰亚胺(PI)薄膜上lMPa压力下 室温压合，测得剥离强度为400g/25mm， PI膜上有非常少的残留物，试样 在180'C老化1小时，测定其剥离强度为65g/25mm， PI膜上有非常少的残 留物。比较例2在装有冷凝管、搅拌器，温度针的三口瓶中，依次加入40份丙烯酸 2-乙基已酯(EHA)， 20份甲基丙烯酸2-乙基已酯(EHMA)， 17份丙烯酸 丁酯(BA)， 16份甲基丙烯酸甲酯(MMA) ,7份丙烯酸羟乙酯(HEA)，150份甲苯和1份引发剂过氧化苯甲酰搅拌升温到80°C，在此温度下搅拌 反应4小时，再在9(TC下反应3小时冷却后得到固体含量在35-40%的胶 液。取上述胶液100份使用覆背式涂布机将其涂布到10pm聚酯薄膜上， 在120'C烘道中干燥10分钟，用离型纸覆盖收巻，得到可剥离微粘性压敏 胶膜。上述的压敏胶膜复合在25pn厚聚酰亚胺(PI)薄膜上lMPa压力下 室温压合，测得剥离强度为405g/25mm， PI膜上有少量残留物，试样在 18(TC老化1小时，测定基剥离强度为12g/25mm， PI膜上有少量残留物。以上实施例和比较例说明使用甲基丙烯酸2-乙基已酯(EHMA)，有 利于剥离后不留残留物，加入交联剂甲苯二异氰酸酯(TDI)有利于提高 耐温性和可剥离性。
权利要求
1. 一种耐热可剥离微粘性压敏胶膜，所述压敏胶膜由单体通过聚合反应制备得到，其特征在于，所述单体包括丙烯酸2-乙基已酯(EHA)与甲基丙烯酸2-乙基己酯(EHMA)，其中，丙烯酸2-乙基已酯(EHA)在两者中所占的重量百分比为50～70wt％，且这两种单体用量之和占单体总量的50～80wt％。
2、 根据权利要求1所述的一种耐热可剥离微粘性压敏胶膜，其特征在 于所述单体包括用量占单体总量10 30wt。/。的丙烯酸丁酯(BA)和/或用 量占单体总量10 30wtn/。的甲基丙烯酸甲酯(MMA)。
3、 根据权利要求2所述的一种耐热可剥离微粘性压敏胶膜，其特征在 于所述单体还包括带有反应性官能团的单体，所述带有反应性官能团的 单体的用量占单体总量的2 15wt%。
4、 根据权利要求3所述的一种耐热可剥离微粘性压敏胶膜，其特征在 于所述带有反应性官能团的单体选自丙烯酸羟乙酯(HEA)、甲基丙烯酸 羟乙酯(HEMA)、丙烯酸或甲基丙烯酸中的至少一种，并且所述带有反应 性官能团的单体的用量占单体总量的5 10wt%。
5、 根据权利要求3所述的一种耐热可剥离微粘性压敏胶膜，其特征在 于所述压敏胶膜由单体经聚合反应后进一步往聚合物溶液中加入交联剂 制备得到，所述交联剂是能与所述反应性官能团起反应的交联剂。
6、 根据权利要求5所述的一种耐热可剥离微粘性压敏胶膜，其特征在 于所述交联剂为多异氰酸酯，用量为聚合物溶液的l 10wt%。
7、 根据权利要求6所述的一种耐热可剥离微粘性压敏胶膜，其特征在 于所述交联剂为甲苯二异氰酸酯(TDI)、 二苯甲烷二异氰酸酯(MPZ)、 多苯甲烷多异氰酸酯(IPDI)或多异氰酸酯与多元醇的加成物。
8、 根据权利要求7所述的一种耐热可剥离微粘性压敏胶膜，其特征在 于所述压敏胶膜由以下所述单体通过聚合反应制备得到，所述丙烯酸2-乙基已酯(EHA) 所述甲基丙烯酸2-乙基己酯(EHMA) 所述丙烯酸丁酯(BA) 所述甲基丙烯酸甲酯(MMA) 所述丙烯酸羟乙酯(HEA)其中，EHA与EHMA用量之和占单体总量的60 70wt%: BA与MMA 的用量分别占单体总量的15 20wt%;HEM的用量占单体总量的5 7wt%;且在聚合反应后，进一步往聚合物溶液中加入占聚合物溶液重量3 5wtM的交联剂甲苯二异氰酸酯(TDI)。
9、 权利要求1 8任意一项所述的耐热可剥离微粘性压敏胶膜的制备 方法，包括在溶剂中加入所述单体及引发剂进行聚合反应的步骤。
10、 根据权利要求9所述的方法，其特征在于所述方法还包括在聚 合反应结束并冷却后，在聚合物溶液中加入交联剂。
11、 根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于所述聚合反应的 溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、丁酮中的至少一种，所述溶剂的用量为 单体总量的100 200wt%。
12、 根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于所述聚合反应的 引发剂为有机过氧化物引发剂或偶氮化合物引发剂，且引发剂的用量占单 体总量的0.1 2wt。/。。
13、 根据权利要求12所述的方法，其特征在于所述引发剂为过氧化 苯甲酰、异丙苯过氧化氢或偶氮二异丁腈，且引发剂的用量占单体总量的 0.5 lwt%。
14、 根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于所述聚合反应的温度为60 10(TC,聚合反应的时间为6 12小时。
15、 根据权利要求10所述的方法，其特征在于所述方法进一步包括 将加入了交联剂的聚合物溶液进行涂布并干燥，涂布的胶膜厚度为10 40nm，干燥温度为100 130°C，干燥时间为8 12分钟。
全文摘要
本发明公开一种电子制造工业或包装业用的耐热可剥离微粘性压敏胶膜及其制备方法，采用溶液聚合方法合成丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸羟乙酯共聚物胶液，加入甲苯二异氰酸酯交联剂制备涂布组成物，经涂布干燥得到微粘性压敏胶膜，与聚酰亚胺薄膜、聚酯膜的剥离强度在300g/25mm以上，在180℃老化1小时后剥离强度仍然在37g/25mm以上，而且剥离后不留下残留物，在180℃高温90℃温度及酸碱环境仍有微粘性，操作方便，可直接剥离。
文档编号C09J133/06GK101275059SQ20071007373
公开日2008年10月1日 申请日期2007年3月28日 优先权日2007年3月28日
发明者萍 刘 申请人:萍 刘