专利名称：改良式封装胶带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装胶带，特别是涉及一种改良式封装胶带， 其制作更为方便，且结构更为简单，并可有效提供封装及静电阻绝的 功效。
背景技术：
封装胶带是一种通用的封装材料，其广泛地被运用于半导体的封 装制程之中，不仅可对集成电路加以封闭，以隔绝外部环境，并通常 具有抗静电功能，可避免静电对集成电路造成破坏。
请参看图3及图4所示， 一封装胶带为一层叠结构体，其由下往 上包括有一基材层50、 一黏贴层60、 一次基材层70及一镀铝膜层80， 其中该镀铝膜层80具有阻抗功能，可对静电进行阻绝。
而该封装胶带的制作方法大致为提供一基材层50，于该基材层 50顶面涂布自黏胶来作为黏贴层60，再于该黏贴层60上贴附一次基 材层70作为一镀铝膜层80的基质，再加工贴合该镀铝膜层80于该次 基材层70顶面而提供阻抗。
使用时，是于一承座90的容穴91之中安置一集成电路92之后， 该封装胶带即贴附于该承座90的顶部，使该集成电路92定位于该容 穴91之中。
虽该现有技术的封装胶带确实达成其功效，然而由上述可知，该 封装胶带采用镀铝膜层80作为静电阻抗的方式，是须有一次基材层70 作为基质来提供该镀铝膜层80贴附，才能够完成其制作。此不仅导致 制作过程复杂费力，且造成材料成本的多余支出，因此形成业界急需 加以改善的问题。
发明内容
本实用新型的目的是提供一改良式封装胶带，其制作更为方便，
且结构更为简单，并可有效提供封装及静电阻绝的功效。
为达到前述目的，本实用新型提供一种改良式封装胶带，其包括 有一基材层、 一黏贴层及一固化抗静电液层，其中该基材层为可挠 曲；该黏贴层布设于该基材层顶面，且具有黏性；该固化抗静电液层 布设于该黏贴层顶面，其是将具静电阻抗效果的抗静电液直接涂布于 该黏贴层顶面，并利用紫外光照射令该抗静电液固化而形成。 上述的改良式封装胶带中，其基材层底面具有黏性。 由于其采用抗静电液来取代现有技术封装胶带的镀铝膜层，制作 时无需额外形成一次基材层来作为基质，因此有效地节省了制作上的 成本，且结构更简单而同样可提供封装及静电阻绝的功效。
此外，本实用新型的改良式封装胶带亦可涂布不同颜色的抗静电 液，由此而呈现出不同的颜色，便利识别以运用于不同的制程或产品。
图1是本实用新型的实施状态端面剖视图。
图2是本实用新型的实施状态外观立体剖视图。
图3是现有技术封装胶带的实施状态端面剖视图。
图4是现有技术封装胶带的实施状态外观立体剖视图。
主要元件符号说明
(IO)基材层 (20)黏贴层 (30)固化抗静电液层 (40)承座
(41)容穴 (42)集成电路
(50)基材层 (60)黏贴层
(70)次基材层 (80)镀铝膜层
(90)承座 (91)容穴 (92)集成电路
具体实施方式
请参看图1所示，本实用新型的改良式封装胶带为一层叠结构体， 其由下往上包括有一基材层10、 一黏贴层20及一固化抗静电液层30， 射
该基材层10为可挠曲，且底面可具有黏性；
该黏贴层20布设于该基材层10顶面，且具有黏性，其可通过涂 布自黏胶来形成；
该固化抗静电液层30布设于该黏贴层20顶面，其是将具静电阻
抗效果的抗静电液直接涂布于该黏贴层20顶面，并利用紫外光(UV)
照射令该抗静电液固化而形成。
前述黏贴层20可对该固化抗静电液层30加以黏附，藉以令整体 结构更为稳固；而前述固化抗静电液层30是可提供静电阻抗以阻绝静 电，其是以液态方式涂布后固化所形成。
请配合参看图2所示，多个承座40，其相互连接而形成带体，各 承座40分别形成有一容穴41，各容穴41之中分别安置有一集成电路 42;本实用新型的改良式封装胶带，是以该基材层IO底面贴附于该承 座40的顶部，使该集成电路42定位于该容穴41之中，同时通过该固 化抗静电液层30来提供阻绝静电的功效。
由上可知，本实用新型的改良式封装胶带由于采用抗静电液直接 涂布并固化于该黏贴层20表面，故制作时无须额外形成一次基材层10 来作为基质，因此有效地节省了制作上的成本，且结构更简单而同样 可提供封装及静电阻绝的功效。
此外，本实用新型的改良式封装胶带亦可涂布不同颜色的抗静电 液，由此而呈现出不同的颜色，便利识别以运用于不同的制程或产品。
权利要求1、一种改良式封装胶带，其特征在于，包括有一基材层、一黏贴层及一固化抗静电液层，其中该基材层为可挠曲；该黏贴层布设于该基材层顶面，且具有黏性；该固化抗静电液层布设于该黏贴层顶面。
2、 根据权利要求l所述的改良式封装胶带，其特征在于基材层底面具有黏性。
专利摘要本实用新型公开了一种改良式封装胶带，其所运用的技术方案，乃是将具有静电阻抗功效的抗静电液涂布于该改良式胶带表层，并通过紫外光(UV)照射而使其固化，使之形成固化抗静电液层而达成静电阻绝的效果。由于其形成抗静电液时无须额外形成一次基材层来作为基质，因此有效地节省了制作上的成本，且结构更简单而可提供封装及静电阻绝的功效。
文档编号C09J7/02GK201183775SQ20082000670
公开日2009年1月21日 申请日期2008年2月18日 优先权日2008年2月18日
发明者李岳庭 申请人:易至美企业有限公司