专利名称：各向异性导电膜的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种各向异性导电膜，所述各向异性导电膜被构造以接合两个相邻的电路板，并且电连接在不同电路板中的互相面对的电路，而不导致在一个电路板内的相邻电路之间的短路。
背景技术：
近年来，为了应对电气设备的小型化和更高功能化，已使用电路板接合物，每个接合物通过多个具有微细电路的电路板互相接合和电连接而形成。各向异性导电膜已广泛用于接合和电连接电路板。例如，专利文献1公开了它的一个例子。使用其中导电粒子分散于由树脂构成的粘合膜中的各向异性导电膜作为这样的各向异性导电膜。将所述导电膜夹在待连接的两个电路板之间，并进行热压接合以接合两个电路板，从而电连接两个电路板的互相面对的电路。此时，必须防止在同一电路板内的相邻电路之间的短路。因此，要求所述各向异性导电膜具有在厚度方向上在互相面对的电路之间的电阻(连接电阻)低的连接性能，以及具有防止在平面方向上在相邻电路之间的短路的绝缘性能。在制造各向异性导电膜后，在进行安装(当将所述膜夹在两个电路板之间时)之前，所述各向异性导电膜通常作为薄膜(特别地，以辊状卷绕的薄膜状态)保存。因此，希望所述各向异性导电膜具有作为薄膜的优异的保存稳定性。在使用具有优异的连接性能和绝缘性能的各向异性导电膜以及在预定温度和压力下进行上述热压接合的情况下，在电路之间形成接合和电连接，也确保了相邻电路之间的绝缘性。然而，过高的热压接合温度，即各向异性导电膜的过高的安装温度，导致对电路的热损害以及由热膨胀和收缩差异等引起的问题。例如，在将电路板接合物长时间置于高温高湿气氛中的情况下，易于发生如连接性能随时间推移而降低的问题。引用文献专利文献1 日本特开2008-117748号公报
发明内容
本发明所要解决的技术问题因此，希望各向异性导电膜具有更低的热压接合温度，即更低的安装温度。而且， 为了提高安装生产率，优选更短的安装(即热压接合)所需时间。因此，存在对如下各向异性导电膜的需求，所述各向异性导电膜能够通过相对于常规的各向异性导电膜在更低的温度下加热(更短的时间)而被安装，并且在高温高湿气氛中不发生如连接性能随时间推移而降低的问题。而且，优选要求所述各向异性导电膜还具有优异的保存稳定性。本发明的目的是提供一种各向异性导电膜，所述各向异性导电膜能够通过相对于常规的各向异性导电膜在更低的温度下加热更短的时间而在电路板之间建立充分的电连接，并且不发生如连接性能在高温和高湿气氛中随时间推移而降低的问题。
解决问题的手段通过含有可自由基聚合的物质、通过加热产生自由基的聚合引发剂、分子量为 30000以上的苯氧基树脂和导电粒子的各向异性导电膜解决上述问题，其中，当以10°C / 分钟的升温速度进行测定时，所述各向异性导电膜具有100°C以下的DSC放热起始温度和 120°C以下的DSC峰值温度(第一发明)。本发明人进行了深入研究，发现下述事实在使用这样的由含有苯氧基树脂、可自由基聚合的物质和聚合引发剂的树脂组合物构成的薄膜作为构成各向异性导电膜的粘合膜的情况下，适当选择薄膜构成材料的种类和共混量使得树脂组合物的热固化反应起始温度为100°C以下，以及反应峰值温度为120°C以下；并且将热固化反应起始温度和反应峰值温度控制在上述范围内可导致在低安装温度下在电路板之间的充分电连接，以及产生没有如连接性能在高温高湿气氛中随时间推移而降低的问题的导电膜。通过该发现得到本发明。当以10°C /分钟的升温速度进行测定时，所述热固化反应的起始温度被定义为 DSC放热起始温度。当以10°C /分钟的升温速度进行测定时，所述反应的峰值温度被定义为DSC峰值温度。超过100°C的DSC放热起始温度不产生在低安装温度条件(例如通过在 140°C下加热约10秒钟)下的充分连接性能，不利地导致连接性能在高温高湿气氛中随时间推移而降低，即当将接合物置于高温高湿气氛中时，两个电路板的互相面对的电路之间的电阻随时间推移而增加。当DSC峰值温度超过120°C时，在低安装温度条件(例如通过在140°C下加热约10 秒钟)下，两个电路板的互相面对的电路之间的电阻并不低，在这一点上没有实现充分的连接性能。满足DSC放热起始温度为100°C以下和DSC峰值温度为120°C以下的要求，这在低温下引发热固化反应以快速实现活化，从而提高低温下的反应性。因此，即使在低安装温度下，也实现优异的连接性能。应注意，优选在所述DSC放热起始温度和所述DSC峰值温度间的差值较小。具体来说，20°C以下的差值导致更好的连接性能。当以10°C /分钟的升温速度进行测定时，在一定范围内选择所述苯氧基树脂、可自由基聚合的物质和聚合引发剂的种类和共混量，使得DSC放热起始温度为100°C以下和 DSC峰值温度为120°C以下。只要满足上述要求，其种类和共混量不受特殊限制。下面举例说明它们。构成本发明各向异性导电膜的苯氧基树脂是由双酚和表卤代醇合成的高分子量的多羟基聚醚。其典型例子是双酚A型苯氧基树脂，其中上述双酚为双酚A。苯氧基树脂的例子还包括双酚F型苯氧基树脂、双酚A型苯氧基树脂和双酚F型苯氧基树脂的混合型、双酚A型苯氧基树脂和双酚S型苯氧基树脂的混合型、含芴环的苯氧基树脂以及己内酯改性的双酚A型苯氧基树脂。[化学式1]
权利要求
1.一种各向异性导电膜，其包含可自由基聚合的物质、通过加热产生自由基的聚合引发剂、分子量为30000以上的苯氧基树脂和导电粒子，其中，当以10°C /分钟的升温速度进行测定时，所述各向异性导电膜具有100°c以下的DSC放热起始温度和120°C以下的DSC峰值温度。
2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中所述各向异性导电膜具有70°C以上的 DSC放热起始温度。
3.如权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中每个导电粒子的长度对直径的比率为5以上。
4.如权利要求3所述的各向异性导电膜，其中所述导电粒子的长轴以各向异性导电膜的厚度方向进行取向。
全文摘要
本发明提供了一种各向异性导电膜，其包含可自由基聚合的物质、通过加热产生自由基的聚合引发剂、分子量为30000以上的苯氧基树脂和导电粒子，其中当以10℃/分钟的升温速度进行测定时，所述各向异性导电膜具有100℃以下的DSC放热起始温度和120℃以下的DSC峰值温度。所述各向异性导电膜能够通过在低安装温度下的短时间加热而在电路板之间建立充分的电连接，并且不发生如连接性能在高温和高湿气氛中随时间推移而降低的问题。
文档编号C09J7/00GK102273015SQ20098010553
公开日2011年12月7日 申请日期2009年8月27日 优先权日2008年11月18日
发明者奥田泰弘, 山本正道 申请人:住友电气工业株式会社