专利名称：基板湿制程液体喷洒装置的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种用以对一基板喷洒液体的基板湿制程液体喷洒装置。
背景技术：
所谓基板湿制程包含利用蚀刻液对一基板上未设有保护层的铜箔部位进行蚀刻， 使该基板上的铜箔呈现出电路的图样，以及利用清洗液洗净该基板上的蚀刻液等，利用液 体对该基板加工的程序。参见图3所示，为现有技术中用以对一基板喷洒蚀刻液或清洗液的一喷洒装置 40，其主要是在一基板输送台上方架设若干输液管41，每一输液管41上间隔设有多个喷管 42，每一喷管42的端部穿设有多个穿孔。通过此设计，当加压后的蚀刻液或清洗液由各输 液管41流入各喷管42后，便可由各喷管42上所设的穿孔以细水柱状的方式对该基板进行 喷洒。但随着科技的发展，各式电子装置不但要求外型要轻、薄、短、小，功能也要多样 化，如此一来，电子装置内所设的基板上的铜箔电路相对的也要越来越精细，以便能够在同 一面积的基板上，布设出足以符合需求的电路。而上述现有技术的喷洒装置40对基板喷洒 细水柱状蚀刻液的方式，一旦水柱大小、水压强度或者蚀刻液浓度没有控制好，都很容易会 对该精细的铜箔电路产生过蚀的状况，导致该铜箔电路的结构强度不足，以致在之后的加 工步骤中崩裂而造成断路，或者造成日后使用时会因电流通过而有过度发热的现象，所以 现有技术在基板湿制程中用以对基板喷洒液体的装置有待进一步改进。
实用新型内容有鉴于前述现有技术的缺点，本实用新型提供一种基板湿制程液体喷洒装置，以 此设计解决现有技术中以水柱状的蚀刻液喷洒于待加工的基板上，会对精细的铜箔电路造 成过蚀的缺点。为了达到上述的实用新型目的，本实用新型所利用的技术手段是使一基板湿制程 液体喷洒装置包括—输液管，用以输送所述基板湿制程所使用的液体；多个雾化喷嘴，其间隔设置于所述输液管上，并与输液管相连通；多个导气管，各导气管的一端分别与各雾化喷嘴相连通，另一端用以连接一高压 气体供应装置。所述每一雾化喷嘴内部为中空而形成有一空腔，所述雾化喷嘴的相对两端部处分 别设有一气体输入口与一喷出口，另在所述雾化喷嘴的侧壁处设有一液体输入口，所述液 体输入口与输液管相连通，所述各导气管分别与各雾化喷雾的气体输入口相连通。所述每一雾化装置的空腔内可进一步设有一筛网，所述筛网环绕所述喷出口。本实用新型的优点在于，当应用在对基板喷洒雾状蚀刻液以对基板进行蚀刻加工 时，可有效避免对精细的电路产生过蚀，确保电路的完整性，使电路更好的成型实。
图1为本实用新型在实施状态的立体外观图。图2为本实用新型的雾化喷嘴在实施状态的剖面示意图。图3为现有技术的立体外观图。
具体实施方式
以下配合附图及本实用新型的优选实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实 用新型目的所采取的技术手段。参见图1所示，本实用新型的基板湿制程液体喷洒装置可间隔架设在一用以盛装 蚀刻液的蚀刻槽(图中未示)上方，液体喷洒装置包括一输液管10、多个雾化喷嘴20及多 个导气管30，其中输液管10可用以输送该基板湿制程所使用的液体，在本优选实施例中，输液管10 用以输送从该蚀刻槽抽取并循环使用的蚀刻液；进一步参见图2所示，雾化喷嘴20间隔设置于输液管10上，并与输液管10相连 通，在本实用新型的具体实施方式
中，每一雾化喷嘴20内部为中空而形成有一空腔201，并 在雾化喷嘴20上设有一气体输入口 21、一喷出口 22、一液体输入口 23及一筛网24，气体输 入口 21与喷出口 22分别设于雾化喷嘴20的相对两端部处与空腔201相连通，液体输入口 23设于雾化喷嘴20的侧壁处与空腔201连通，液体输入口 23外部与输液管10相连通，筛 网24设于雾化喷嘴20的空腔201内，且环绕于喷出口 22设置；各导气管30的一端分别与各雾化喷嘴20的气体输入口 21相连通，各导气管30 的另一端则用以连接一高压气体供应装置(图中未示)。以此，当高压气体经过导气管30且蚀刻液经输液管10同时导入雾化喷嘴20的空 腔201内时，该高压气体会与蚀刻液混合，使该蚀刻液形成液滴状，并顺着该高压气体的吹 送方向，先通过雾化喷嘴20内所设的筛网24切割该液滴以进一步减小各液滴的体积后，再 将该微粒化后呈雾状的蚀刻液从雾化喷嘴20的喷出口 22喷洒而出，以利用对基板喷洒雾 状蚀刻液的方式对基板进行蚀刻加工，有效避免对精细的电路产生过蚀，确保电路的完整 性，使电路更好的成型。以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的 限制，虽然本实用新型已以优选实施例披露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领 域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，应当可以利用上述揭示的技术内 容作出些许改变或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内 容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍 属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种基板湿制程液体喷洒装置，其包括一输液管、多个雾化喷嘴及多个导气管，其特 征在于所述输液管用以输送所述基板湿制程所使用的液体；所述雾化喷嘴间隔设置于所述输液管上，并与所述输液管相连通；所述各导气管的一端分别与各雾化喷嘴相连通，各导气管的另一端用以连接一高压气 体供应装置。
2.如权利要求1所述的基板湿制程液体喷洒装置，其特征在于所述每一雾化喷嘴内 部为中空而形成有一空腔，所述雾化喷嘴的相对两端部处分别设有一气体输入口与一喷出 口，另在所述雾化喷嘴的侧壁处设有一液体输入口，所述液体输入口与气体输入口、喷出口 均与空腔连通，且液体输入口与输液管相连通，所述各导气管分别与各雾化喷雾的气体输 入口相连通。
3.如权利要求2所述的基板湿制程液体喷洒装置，其特征在于所述每一雾化装置的 空腔内进一步设有一筛网，所述筛网环绕所述喷出口。
专利摘要本实用新型为一种基板湿制程液体喷洒装置，其包括一用以输送所述基板湿制程所使用的液体的输液管、多个间隔设置于所述输液管上的雾化喷嘴、以及多个分别连通所述雾化喷嘴与高压气体供应装置的导气管，所述输液管输送的液体与导气管内的高压空气在所述雾化喷嘴内部混合后，会将所述液体以雾状的方式喷洒而出；因此，当应用在对基板喷洒雾状蚀刻液以对基板进行蚀刻加工时，可有效避免对精细的电路产生过蚀，确保电路的完整性，使电路更好的成型。
文档编号B05B7/04GK201776203SQ201020507379
公开日2011年3月30日 申请日期2010年8月27日 优先权日2010年8月27日
发明者乔鸿培, 苏胜义 申请人:扬博科技股份有限公司