专利名称：散热基板及其制造方法以及生产该散热基板的涂布装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关一种散热基板，尤指一种散热基板、散热基板制造方法及生产该散热基板的涂布装置。
背景技术：
目前，印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是由传递电气信号的电路层(铜箔)扮演各电子元件之间的电路连结，并将所需电路网集成平面且分布在印刷电路板层的立体式架构，成为不同位置元件之间连结的网络，印刷电路板的基础材料，多是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其它纤维材料经树脂含浸的粘合片(Prepreg)叠合而成的积层板，在高温高压下在单面或双面覆加铜膜而构成。公知的一种散热用印刷电路板制造流程，是先将导热胶涂布于背胶铜箔(RCC)或 聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜后转印于一个散热基板的表面，之后再将铜箔压合在散热基板的表面，印刷电路板的散热机制是利用导热胶将相关电子发热元件或半导体所产生的热源传递到散热基板处，借以提升印刷电路板的散热效果。在上述公知的印刷电路板工艺中，RCC或PET膜为一整卷，因此涂布时也是以整卷作业，而采整卷式作业有若干缺点，RCC的主要缺点在于压合时铜箔易产生气泡导致良率过低，但优点在于使用RCC不需要假贴过程，也较不易伤铜箔。PET的缺点主要在于假贴过程过慢导致工艺时间拉长，且使用PET膜会使成本增加。另外，整卷式作业于裁切时也会遇到因刀切的动作导致材料脆裂的问题，着实待加以克服改善。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的，在于提供一种散热基板、散热基板制造方法及生产该散热基板的涂布装置，其可缩短工艺时间、节省成本及提高产品良率。为了达到上述的目的，本发明提供一种散热基板的制造方法，其方法步骤包括a)提供一金属板，将该金属板裁切为一适当的尺寸；b)提供一导热胶，将该导热胶涂布于该金属板上；以及c)准备一烘烤设备，将涂布有该导热胶的该金属板以片状方式送入该烘烤设备施以烘烤而获得一导热层。为了达到上述的目的，本发明提供一种散热基板，包括金属板、导热层及金属箔；该导热层涂布形成在该金属板的一表面上且固化定型；该金属箔贴着在该导热层上。为了达到上述的目的，本发明提供一种用于生产该散热基板的涂布装置，以将一导热胶涂布在金属板上，该涂布装置包括输送平台、滚轮、胶体厚度调整机构及出胶机构，该输送平台提供所述金属板的传输移动；该滚轮配置在该输送平台的上方；该胶体厚度调整机构配设在该输送平台的上方且形成在该滚轮的一边；该出胶机构具有出胶管，该出胶管是对应于该滚轮安置且位于远离该胶体厚度调整机构的一边；其中所述金属板由该输送平台往该滚轮方向传送时，该出胶管将送出所述导热胶至该滚轮上，借该滚轮带着所述导热胶一起转动，所述导热胶旋转至该胶体厚度调整机构后将被匀化，被匀化的所述导热胶以旋转印刷方式附着在所述金属板上。借由本发明散热基板及其制造方法以及生产该散热基板的涂布装置，可以实现缩短工艺时间、节省成本及提高产品良率的效果。
图I为本发明散热基板立体图；图2为本发明涂布装置应用在生产设备组合示意图；图3为本发明涂布装置生产散热基板组合示意图；图4为本发明的金属板完成导热层涂布剖视图； 图5为图4的金属板与金属箔、保护膜立体分解图；图6为本发明散热基板制造流程图。附图标记说明10散热基板12金属板121表面14导热层14a导热胶16金属箔18 保护膜2 涂布装置20输送平台30 滚轮40胶体厚度调整机构41转轮42 流胶空间43 刮板50出胶机构51出胶管7 烘烤设备8 金属箔粘贴装置
具体实施例方式有关本发明的详细说明及技术内容，配合
如下，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。请参阅图I所示，本发明提供一种散热基板，此散热基板10主要包括金属板12、导热层14及金属箔16，其中金属板12为以铜、铝或其合金等金属材料所制成，本实施例的金属板12大致呈矩形状，但不以此种形状为限，其也可为其它各种不同几何造型，此金属板12上方具有表面121。导热层14为以塑料或树脂等材料所制成的绝缘体，其是涂布形成在前述金属板12的表面121上，且是经过烘箱(如图2所示)烘烤加热而固化定型，前述的涂布方式可为滚筒印刷、旋转印刷、狭缝印刷、斜板式印刷、淋幕式印刷或喷涂印刷等。金属箔16贴着在前述固化后的导热层14上。此外，本发明的散热基板10更包括保护膜18，此保护膜18是以加热粘贴方式覆盖在前述金属箔16上，且此保护膜18与金属箔16之间的粘贴为可离型式结合。请参阅图2至图5所示，本发明更提供一种用于生产散热基板的涂布装置，以将导热胶14a涂覆在前述金属板12上，此涂布装置2主要包括输送平台20、滚轮30、胶体厚度调整机构40 (如图2所示)及出胶机构50 (如图3所示)。输送平台20提供金属板12在其上方传输移动；滚轮30配置在输送平台10的上方。胶体厚度调整机构40配设在输送平台20的上方且形成在滚轮30的右侧边，此胶体厚度调整机构40主要包含与滚轮30间隔设置的转轮41及形成在滚轮30和转轮41之间的流胶空间42，此转轮41是用以提供导热胶14a的流动顺畅，流胶空间42的间隔宽度则是用以调整导热胶14a吸附在滚轮30表面上的厚度。出胶机构50具有出胶管51，出胶管51是对应于滚轮30安置且位于远离胶体厚度调整机构40的左侧边位置。此外，胶体厚度调整机构40更包含刮板43，此刮板43安置在转轮41邻近滚轮30的一侧边，可调整刮板43 的仰角大小以控制导热胶14a吸附在滚轮30表面上的厚度。制作时金属板12由输送平台20往滚轮30方向传送时，出胶管51将送出导热胶14a至滚轮30的表面上，借滚轮30顺时针方向的旋转且带着导热胶14a —起转动，导热胶14a旋转至胶体厚度调整机构40时，以转轮41来提供导热胶14a的流动顺畅，另以流胶空间42来调整导热胶14a吸附在滚轮30表面上的厚度并予以匀化，该匀化的导热胶14a是以旋转印刷方式附着在金属板12上。其后，以烘烤设备7对附着有导热胶14a的金属板12进行加热烘烤，以使导热胶14a固化形成导热层14(如图4所示)。继而，将此具有导热层14的金属板12经金属箔粘贴装置8施以金属箔16的粘贴。最后，再将保护膜18以加热粘贴方式覆盖在金属箔16上，如此以制作出散热基板10。请参阅图6所示，本发明更提供一种散热基板的制造方法，其方法步骤包括a)提供金属板12，将该金属板12裁切为一适当的尺寸；在此步骤中的金属板12被裁切成40*40 130*130公分(cm)尺寸。b)提供一导热胶14a，将该导热胶14a涂布于该金属板12上；在此步骤中的导热胶14a涂布在金属板12的表面121上(如图3所示)，此导热胶14a的涂布厚度介于0. 05
0.2公厘(mm)之间。c)准备一烘烤设备7，将涂布有该导热胶14a的该金属板12以片状方式送入该烘烤设备7施以烘烤而获得一导热层14 ;在此步骤中是将涂布有导热胶14a的金属板12以片状方式一起送入烘烤设备7内(如图2所示)，其烘烤速度介于0. 5 5米/分钟之间，烘烤温度介于40 220°C之间。此外，本发明的散热基板的制造方法，更包括步骤d)，此步骤d)提供一金属箔16，将该金属箔16直接压合在该导热层14上，且该金属箔16的面积小于该金属板12的面积。参阅图I所示，此金属箔16为铜箔电路，金属箔16和导热层14的结合方式为热压合，其热压合时间介于I 180秒之间，该热压合温度介于40 220°C之间。前述金属箔16的面积小于金属板12的面积的优点在于可借由后续金属板12的耐电压测试，筛选出会短路的散热基板，可提早发现有异常质量的问题板，以提升良率，并避免产品在使用时发生爆炸的情形。进一步，本发明的散热基板的制造方法，更包括步骤e)，此步骤e)提供一保护膜18，将该保护膜18假贴于该金属箔16上(如图I所示)，并通过前述的金属箔粘贴装置8以自动化方式来进行加工。综上所述，本发明的散热基板、散热基板制造方法及生产该散热基板的涂布装置，确实可达到预期的使用目的，而解决公知的缺点。 以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。
权利要求
1.一种散热基板的制造方法，其特征在于，该方法步骤包括 a)提供一金属板，将该金属板裁切为一适当的尺寸； b)提供一导热胶，将该导热胶涂布于该金属板上；以及 c)准备一烘烤设备，将涂布有该导热胶的该金属板以片状方式送入该烘烤设备施以烘烤而获得一导热层。
2.如权利要求I所述的散热基板的制造方法，其特征在于，其更包括步骤d)，该步骤d)提供一金属箔，将该金属箔直接压合在所述导热层上，且该金属箔的面积小于所述金属板的面积。
3.如权利要求2所述的散热基板的制造方法，其特征在于，其更包括步骤e)，该步骤e)提供一保护膜，将该保护膜假贴于所述金属箔上。
4.如权利要求I所述的散热基板的制造方法，其特征在于，所述金属板的尺寸为40*40 130*130cmo
5.如权利要求I所述的散热基板的制造方法，其特征在于，所述导热胶的涂布厚度为O.05 O. 3mm。
6.如权利要求I所述的散热基板的制造方法，其特征在于，所述金属板送入所述烘烤设备的烘烤速度为O. 5 5米/分钟之间，烘烤温度为40 220°C之间。
7.如权利要求2所述的散热基板的制造方法，其特征在于，所述金属箔和导热层的结合方式为热压合，该热压合时间为I 180秒之间，且该热压合温度为40 220°C之间。
8.一种由权利要求I至7中任一项的方法所制作的散热基板,其特征在于,其包括 金属板； 导热层，其涂布形成在该金属板的一表面上且固化定型；以及 金属箔，其贴着在该导热层上。
9.如权利要求8所述的散热基板，其特征在于，所述金属箔的面积小于所述金属板的面积。
10.一种用于生产散热基板的涂布装置，以将一导热胶涂布在一金属板上，其特征在于，该涂布装置包括 传输移动所述金属板的输送平台； 带着所述导热胶一起转动的滚轮，其配置在该输送平台的上方； 胶体厚度调整机构，其配设在该输送平台的上方且形成在该滚轮的一边；以及 出胶机构，其具有能送出所述导热胶的一出胶管，该出胶管是对应于该滚轮安置且位于远离该胶体厚度调整机构的一边。
11.如权利要求10所述的用于生产散热基板的涂布装置，其特征在于，所述胶体厚度调整机构包含与所述滚轮间隔设置的一转轮及形成在该滚轮和该转轮之间的一流胶空间，该流胶空间调整所述导热胶吸附在所述滚轮上的厚度。
12.如权利要求10所述的用于生产散热基板的涂布装置，其特征在于，所述导热胶涂布在所述金属板上的涂布方式为滚筒印刷、旋转印刷、狭缝印刷、斜板式印刷、淋幕式印刷或喷涂印刷。
全文摘要
本发明公开了一种散热基板及其制造方法以及生产该散热基板的涂布装置，其中方法步骤包括提供一金属板，将该金属板裁切为一适当的尺寸；提供一导热胶，将该导热胶涂布于该金属板上；准备一烘烤设备，将涂布有该导热胶的该金属板以片状的方式送入该烘烤设备施以烘烤而得一导热层。涂布装置包括输送平台、滚轮、胶体厚度调整机构及出胶机构，滚轮配置在输送平台的上方；胶体厚度调整机构配设在输送平台的上方且形成在滚轮的一边；出胶机构具有一出胶管，出胶管是对应于滚轮安置且位于远离胶体厚度调整机构的一边。借此，可缩短工艺时间、节省成本及提高产品良率。
文档编号B05C11/02GK102781166SQ201110118129
公开日2012年11月14日 申请日期2011年5月9日 优先权日2011年5月9日
发明者张校康, 鄞盟松 申请人:联茂电子股份有限公司