液体喷射头及其制备方法

文档序号:3821024阅读:173来源:国知局
专利名称:液体喷射头及其制备方法
技术领域
本发明涉及喷射液体的液体喷射头和该液体喷射头的制备方法,特别地,涉及将墨喷射到记录介质上以进行记录的喷墨记录头和该喷墨记录头的制备方法。
背景技术
喷射液体的液体喷射头的具体实例为均应用于喷墨记录系统的喷墨记录头,根据该喷墨记录系统将墨喷射到记录介质上以致进行记录。日本专利申请公开NO.2004-3517M具有以下有关喷墨记录头的制备的记载。首先,硅基板上设置有多个喷射压力产生元件和用于将该元件与外部电连接的电极端子。然后,将抗蚀剂图案化以占据用作墨流路的部分。此外,在该抗蚀剂上设置有墨流路壁部件, 然后将墨喷射口图案化。接下来,将墨流路壁部件固化,然后对产物进行打孔,该孔用于将墨从硅基板的背表面侧供给到喷射元件部。然后,将抗蚀剂除去。这样,完成了墨流路和墨喷射口。然后,通过将该硅基板切割为具有喷墨记录头所需尺寸的片状而得到的记录元件 (片材(chip,切片))粘附于支持部件。然后,为了将从该头的外部向墨喷射压力产生元件等供给电力的电配线板(electrical wiring board)接合,在衬垫(pad)上进行镀敷或者形成球凸点(bump)。然后,将具有引线配线(lead wiring)的电配线板接合,并且从该电配线板上方施涂将电连接部密封的弓I线密封材料。要求引线密封材料不仅将电连接部密封而且即使通过使用例如刮刀或擦净器(wiper)进行摩擦或者通过由塞纸引起的与纸等的接触,也不会产生剥离,该刮刀或擦净器设置在打印机中以清洁头基板的最上表面的设置有墨喷射口的表面。因此,引线密封材料优选为高硬度材料。同时,日本专利申请公开No.Hll-348290记载了如下方法,其包括为了长时期维持硅基板与墨流路壁部件之间的粘合,通过由聚醚酰胺树脂形成的接触层将由环氧树脂组合物形成的墨流路壁部件与硅基板接合。但是,施涂于通过日本专利申请公开No. Hl 1-348290中记载的方法形成的喷墨记录头的电连接部的引线密封材料可能与墨流路壁部件与接触层之间的界面部接触。由于引线密封材料通常为热固化性,进行用于固化的加热时,该引线密封材料浸入(penetrate) 墨流路壁部件与接触层之间的界面,结果,有时墨流路壁部件剥离。这可能是由于以下原因。通常,墨流路壁部件和引线密封材料均由环氧树脂组合物形成,因此具有相近的溶解度参数值(SP值)。即,上述浸入发生可能是因为墨流路壁部件与引线密封材料之间的亲和性高于墨流路壁部件与接触层之间的亲和性。

发明内容
鉴于上述内容,本发明的目的在于提供液体喷射头,其已解决了上述问题并且用高硬度、高可靠性引线密封材料密封。实现上述目的的本发明提供液体喷射头,其包括具有液体喷射压力产生元件和用于将该液体喷射压力产生元件与外部电连接的电极端子的片材,具有与该电极端子电连接的引线配线的电配线板,和用于将该电极端子与该引线配线之间的电连接部覆盖的引线密封材料;其中该引线密封材料含有每分子平均官能团数大于2且25°C下为固体的环氧树脂(a)、具有聚丁二烯骨架的酸酐固化剂(b)、固化促进剂(c)和无机填料(d)。进而,本发明提供液体喷射头的制备方法,该方法包括将引线密封材料施涂于电极端子与引线配线之间的电连接部以使该引线密封材料围绕该引线配线的周围移动。根据本发明,提供用高硬度、高可靠性的弓I线密封材料密封的液体喷射头。由以下参照附图对示例性实施方案的说明,本发明进一步的特征将变得清楚。


图1是表示根据本发明的喷墨记录头的结构的实例的上面示意图。图2A是表示根据本发明的喷墨记录头的制备方法的实例的截面示意图。图2B是表示根据本发明的喷墨记录头的制备方法的实例的截面示意图。图2C是表示根据本发明的喷墨记录头的制备方法的实例的截面示意图。图2D是表示根据本发明的喷墨记录头的制备方法的实例的截面示意图。图2E是表示根据本发明的喷墨记录头的制备方法的实例的截面示意图。
具体实施例方式参照附图对根据本发明的液体喷射头的密封步骤进行说明。图1表示作为根据本发明的液体喷射头的喷墨记录头的结构的实例。图2A-2E表示图1的截面2-2中作为根据本发明的液体喷射头的喷墨记录头的制备方法的实例。如图2A中所示,支持体6保持着由硅基板5、用作液体流路壁部件的墨流路壁部件 8和配置在该基板与该部件之间的接触层9形成的片材。在硅基板5上形成有液体喷射压力产生元件和用作用于将该液体喷射压力产生元件与外部电连接的电极端子的凸点7。此外,与支持体6 —体化的支持部件4保持着电配线板。该电配线板是包括引线配线2、电配线板基膜1和用于保护该引线配线2的电配线板覆盖膜3的层合体,条件是在凸点7与引线配线2之间的连接部,没有设置电配线板基膜1和电配线板覆盖膜3,并且在暴露的状态下将引线配线2与凸点7电连接。这种状态下,如图2B中所示,从位于凸点7与引线配线2之间的电连接部的上方的分配器11施涂引线密封材料10以将该电连接部覆盖。然后,如图2C中所示,施涂的引线密封材料10的一部分围绕引线配线2的周围移动。于是,使引线配线2的上部和下部两者均成为用引线密封材料10将它们密封的状态。然后,进行加热以使引线密封材料10的热固化进行。结果,如图2D中所示,完成了用引线密封材料10将凸点7与引线配线2之间的电连接部密封的喷墨记录头。其中,引线密封材料10可能与墨流路壁部件8与接触层9之间的界面的一部分接触。由于引线密封材料10通常为热固化性,如图2E中所示,进行用于固化的加热时,观察到引线密封材料10向墨流路壁部件8与接触层9之间的界面中的浸入12,结果,在一些情况下墨流路壁部件8剥离。但是,本发明中使用的引线密封材料10几乎不浸入墨流路壁部件8与接触层9之间的界面,因此获得用具有高硬度和高可靠性的引线密封材料10密封的喷墨记录头。
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该墨流路壁部件通常由含有环氧树脂(Xl)和光酸发生剂(O的环氧树脂组合物 (χ)形成。能够将各种现有已知的环氧树脂中的任何一种用作环氧树脂(xl)。该树脂的实例包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂和脂环式环氧树脂。能够将芳香族碘饿盐、芳香族锍盐等用作光酸发生剂(O。从图案化的观点出发,相对于100 重量份的环氧树脂(xl),优选以0. 1-10重量份的量将光酸发生剂(U)共混。环氧树脂组合物(χ)通常具有19-22 (J/cm3)1/2的SP值。接触层通常由聚醚酰胺树脂(y)形成。聚醚酰胺树脂(y)通常具有19-23 (J/ cm3)1/2 的 SP 值。引线密封材料含有每分子平均官能团数大于2且在常温下为固体的环氧树脂 (a)。本文中使用的术语“在常温下为固体”意指该树脂在25°C下为固体。尽管对环氧树脂(a)的每分子平均官能团数并无特别限制,只要该数大于2,但从固化物的高弹性模量的观点出发,该数优选为3以上。平均官能团数小于2时,变得难以充分地使引线密封材料固化。能够将酚醛清漆型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂等用作环氧树脂(a)。酚醛清漆型环氧树脂的具体实例包括由下式(al)表示的环氧树脂。双环戊二烯型环氧树脂的具体实例包括由下式(a》表示的环氧树脂。其中,从固化物的高弹性模量的观点出发,优选使用由下式(al)表示的环氧树脂。
权利要求
1.液体喷射头,包括具有液体喷射压力产生元件和用于将该液体喷射压力产生元件与外部电连接的电极端子的片材,具有与该电极端子电连接的引线配线的电配线板,和用于将该电极端子与该引线配线之间的电连接部覆盖的引线密封材料; 其中该引线密封材料含有每分子平均官能团数大于2且25°C下为固体的环氧树脂(a)、具有聚丁二烯骨架的酸酐固化剂(b)、固化促进剂(c)、和无机填料⑷。
2.根据权利要求1的液体喷射头,其中该片材包括其上已形成了该液体喷射压力产生元件和该电极端子的硅基板,液体流路壁部件,和配置在该硅基板与该液体流路壁部件之间的接触层;并且其中该引线密封材料与该液体流路壁部件和该接触层之间的界面的一部分接触。
3.根据权利要求2的液体喷射头,其中该液体流路壁部件由环氧树脂组合物(χ)形成, 并且该接触层由聚醚酰胺树脂(y)形成。
4.根据权利要求1的液体喷射头,其中该环氧树脂(a)是由下式(al)表示的环氧树脂,和该酸酐固化剂(b)是由下式(bl)表示的酸酐固化剂
5.根据权利要求1的液体喷射头的制备方法,该方法包括将引线密封材料施涂于电极端子与引线配线之间的电连接部以使该引线密封材料围绕该引线配线的周围移动。
全文摘要
本发明提供液体喷射头及其制备方法,其包括具有液体喷射压力产生元件和用于将该液体喷射压力产生元件与外部电连接的电极端子的片材,具有与该电极端子电连接的引线配线的电配线板,和用于将该电极端子与该引线配线之间的电连接部覆盖的引线密封材料。该引线密封材料含有每分子平均官能团数大于2且25℃下为固体的环氧树脂(a)、具有聚丁二烯骨架的酸酐固化剂(b)、固化促进剂(c)和无机填料(d)。
文档编号C09K3/10GK102259496SQ20111012018
公开日2011年11月30日 申请日期2011年5月9日 优先权日2010年5月12日
发明者今村功, 木原博树, 滨田善博, 稻本忠喜 申请人:佳能株式会社
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