用于清洁液体喷射头的方法和液体喷射设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及一种用于清洁液体喷射头的方法。
【背景技术】
[0002]在诸如喷墨打印机等的液体喷射设备中，使用利用发热电阻元件来喷射液体的液体喷射头。该液体喷射头设置有形成诸如墨等的液体的流路的流路形成构件、以及发热电阻元件。发热电阻元件由例如电热转换元件构成。当使得发热电阻元件发热时，在位于发热电阻元件上方的液体接触部分(即，热作用部处)中，液体突然被加热、并且使其发泡。发泡导致使得液体从喷射口喷射的压力。利用该液体，将图像记录在诸如纸张等的记录介质的表面上。提出了这样一种结构，在该结构中，利用绝缘层覆盖发热电阻元件以使得发热电阻元件与液体隔离。发热电阻元件接收下面的复杂作用:包括由液体的发泡和脱泡引起的气穴所导致的冲击的物理作用和由液体所导致的化学作用。因此，提出了一种利用用于保护的保护层覆盖发热电阻元件的结构。
[0003]在液体喷射头中，可能发生下面的现象:诸如液体中所包含的着色材料等的添加剂，在高温加热时分解；添加剂变成高不溶性物质；以及添加剂被物理吸附至诸如绝缘层和保护层等的接触液体的层。物理吸附物被称为“结垢”。当结垢粘附至保护层时，可能发生从热作用部向液体的不均匀热传导，发泡可能变得不稳定，并且可能影响液体的喷射特性。
[0004]为了解决该问题，日本特开2008-105364号公开这样一种结构，在该结构中，在包括热作用部的区域中设置电可连接上部保护层，以形成导致与液体的电化学反应的电极。有这样一种清洁方法，在该方法中，通过使得利用电化学反应对上部保护层进行溶出，去除掉热反应部上的结垢。在使用与液体的电化学反应的该方法中，在上部保护层溶出的情况下，当液体被分解时，生成气泡。由于气泡滞留在上部保护层上，因而存在下面的问题:上部保护层和液体之间的电化学反应被抑制。为了解决该问题，在日本特开2008-105364号中，在通过吸引液体或者在供液口侧加压使得从发泡室挤出所生成的气体的同时进行清洁，从而防止对电化学反应的抑制。
【发明内容】
[0005]这里公开一种方法，所述方法用于清洁液体喷射头，所述液体喷射头包括:流路形成构件，用于形成液体流路；发热电阻元件；以及涂层，其被配置成覆盖所述发热电阻元件，并且被配置成与所述液体接触，其中，使得所述发热电阻元件发热，并且使得从喷射口喷射所述液体，所述方法包括以下步骤:向所述涂层施加电压，以在所述涂层和所述液体之间发生电化学反应，并且使得所述涂层溶出到所述液体中，从而去除堆积在所述涂层上的结垢；以及在向所述涂层连续或者间歇施加电压的同时，使得所述发热电阻元件发热，并且使得所述液体从所述喷射口喷射，从而去除由所述电化学反应所生成的气泡。
[0006]还公开了一种用于清洁液体喷射头的方法，其中，所述液体喷射头包括:流路形成构件，用于形成液体流路；发热电阻元件；以及涂层，其被配置成覆盖所述发热电阻元件，并且被配置成与所述液体接触，其中，使得所述发热电阻元件发热，并且使得所述液体从喷射口喷射，所述方法包括以下步骤:向所述涂层施加电压，以在所述涂层和所述液体之间发生电化学反应，并且使得所述涂层溶出到所述液体中，从而去除堆积在所述涂层上的结垢；以及在向所述涂层连续或者间歇施加电压的同时，使得所述发热电阻元件发热，并且使得所述液体发泡，从而去除由所述电化学反应所生成的气泡。
[0007]还公开了一种液体喷射设备，其中，所述液体喷射设备包括液体喷射头，所述液体喷射设备包括:流路形成构件，用于形成液体流路；发热电阻元件；以及涂层，其被配置成覆盖所述发热电阻元件，并且被配置成与所述液体接触，其中，所述液体喷射头使得所述发热电阻元件发热、并且使得所述液体从喷射口喷射，所述液体喷射设备向所述涂层连续或者间歇施加电压，以在所述涂层和所述液体之间发生电化学反应、并且使得所述涂层溶出到所述液体中，从而使得能够去除堆积在所述涂层上的结垢，其中，在向所述涂层连续或者间歇施加所述电压的同时，使得所述发热电阻元件发热，并且使得所述液体从所述喷射口喷射。
[0008]通过以下参考附图对典型实施例的说明，本发明的其它特征将显而易见。
【附图说明】
[0009]图1是喷墨记录设备的透视图。
[0010]图2是设置有液体喷射头的储液室的透视图。
[0011 ]图3是液体喷射头的基板的透视图。
[0012]图4是液体喷射头的基板的横断面图。
[0013]图5A?5C是清洁液体喷射头期间的基板的横断面图。
[0014]图6A?6C是示出清洁液体喷射头期间的电压施加方法的图。
【具体实施方式】
[0015]根据本发明人的研究，在日本特开2008-105364号所述的方法中，由于在吸引和加压液体的同时清洁液体喷射头，因而在安装有帽的状态下清洁液体喷射头。该帽用于收集液体。因此，如果将该清洁方法应用于使用管状液体吸帽进行恢复的纵长的头，则需要用于与该液体吸帽合作来去除结垢的复杂的清洁序列和驱动电路等。此外，由于结垢的去除针对每一喷射口都需要数十秒(sec)到数分钟的时间，因而用于去除纵长的头中的所有喷射口的结垢所需的时间变得非常长。由于长时间地吸引液体，因而需要大量液体。
[0016]本公开提供一种用于清洁能够容易地去除结垢的液体喷射头的方法。
[0017]下面参考附图，说明本公开的实施例。
[0018]图1是作为液体喷射设备的例子的喷墨记录设备的透视图。滑架500由导轨502支持。液体喷射头410被安装至滑架500以进行打印。导轨502被安装至机架，并且支持滑架500以使其在与记录介质的输送方向垂直的方向上往复移动。导轨502与机架形成一个整体，并且保持滑架500的后端以维持液体喷射头410和记录介质之间的间隙。通过被安装至机架的滑架电动机504，经由正时皮带501驱动滑架500。通过空转轮503拉伸并支持正时皮带501。
[0019]当在上述结构中，在诸如纸张等的记录介质上形成图像时，针对记录介质的上下方向，由输送棍511和夹持棍所构成的棍对输送和定位记录介质。针对记录介质的左右方向，通过滑架电动机504，在与输送方向垂直的方向上移动滑架500，并且将液体喷射头410配置在目标图像形成位置处。这样，在相对于记录介质移动液体喷射头410的同时，向记录介质喷射液体。
[0020]图2是设置有液体喷射头410的储液器的透视图。液体喷射头410由基板101、电气布线带(即，柔性布线基板)402和与记录设备主体电连接的电接触部403构成。在储液部404中形成液体喷射头410。从储液部404所提供的液体被提供至液体喷射头410的各喷射口并且被喷射。以此方式，在记录介质上形成图像。
[0021]图3是液体喷射头410的基板的透视图。在基板101中，例如，使用半导体制造技术，在硅基板上形成使得液体发泡的发热电阻元件8和驱动发热电阻元件8的驱动电路。此夕卜，形成用于连通基板101的两个面的供液口 122。在发热电阻元件8上，形成用于形成液体流路123的流路形成构件120。流路形成构件120由例如树脂或者无机薄膜制成。在图3中，在流路形成构件120中形成喷射口 121。使得与喷射口 121相对应的发热电阻元件8发热，并且使得液体发泡。发泡产生用以喷射液体以在记录介质上形成图像的压力。
[0022]图4是液体喷射头410的基板101沿图3的线IV-1V的横断面图。由例如硅制成在其上设置诸如晶体管等的驱动元件的基板101。在基板101上，形成由硅化合物所制成的蓄热层102。在蓄热层102上，形成在通电时发热的材料(例如，TaSiN, WSiN、TaAlN, TiAl和TiAlN)所制成的发热电阻元件104。电极对105与发热电阻元件104相接触地设置，其中，电极对105主要由电阻低于发热电阻元件104材料、例如铝制成。在电极对105之间施加电压，以使得发热电阻元件104的位于电极对105之间的部分发热。在电极对105之间，存在暴露发热电阻元件104的部分103，并且在该部分处，发热电阻元件104尤其发热。利用由诸如SiN—样的硅化合物等的绝缘材料所制成的绝缘层106，覆盖发热电阻元件104和电极对105，以使得发热电阻兀件104和电极对105与要喷射的液体隔尚。
[0023]利用涂层107a覆盖发热电阻元件104，以保护发热电阻元件104免于由发热电阻元件104的发热所导致的化学和物理冲击。如果形成了绝缘层106，则形成涂层107a以覆盖绝缘层106。涂层107a在清洁