可电分割的聚酰胺粘合剂的制作方法

可电分割的聚酰胺粘合剂的制作方法
【专利摘要】一种熔融粘合剂，其含有20重量％到90重量％的至少一种分子量(MW)为10,000g/mol到250,000g/mol的聚酰胺；1重量％到25重量％的至少一种有机或无机盐；0到60重量％的其它添加剂，其中，所述粘合剂的软化点为100℃到220℃。本发明还描述使基材可逆地粘接的方法，其中，所述粘接在施加电压后在拉力下释放。
【专利说明】可电分割的聚酰胺粘合剂
[0001] 本发明涉及基于聚酰胺的热熔粘合剂，它作为层在电压的影响下降低其粘合强 度。本发明进一步涉及由聚酰胺构成并且含有离子导电成分的粘合剂。
[0002] 已知含有离子液体的粘合剂，以及各种可以在固体中产生导电性的离子液体。
[0003] US 2004/0097755描述能够形成氢键的离子组合物。所述组合物据称具有至多 l〇〇°C的熔点，并且含有季胺盐。胺盐和有机组分的比例应在1:1. 5与1:2. 5之间。
[0004] US 7, 183, 433描述具有至多100°C的凝固点的离子组合物。季胺或中和的胺也被 描述为盐；低分子量物质例如脲类、酯类、酮类、酚类或酰胺类被描述为有机组分。
[0005] W0 2008/150227主张可电软化的粘合剂组合物，所述组合物据称具有粘合强度， 所述粘合强度在施加电压时降低。然而，这种组合物据称具有离子导电性。这种组合物尤 其据称含有形成离子导电通道的颗粒和纤维。尽管关于离子导电颗粒的性质和组成作了进 一步陈述，但本说明书未对相应的结合剂作进一步说明。
[0006] W0 2001/05584和US 2008/0283415A1描述由各种聚合物和离子导电物质制成的 粘合剂。这些是基于丙烯酸酯和/或环氧树脂的单组分或双组分反应性粘合剂。粘合强度 由丙烯酸酯基团或环氧基团的反应确定。
[0007] 现有技术的组合物在一定程度上较不适合用作热熔粘合剂。如果不使用聚合基础 组分，熔点或凝固点会相对较低，因此，即使通常的环境温度也不能确保牢固的粘合。形成 离子导电通道的物质的使用限制了可能的组合物。粘合剂中的聚合物在其性质方面必须满 足热熔粘合剂的要求。此外，有用的是，选择那些在职业安全方面仅要求轻微限制的成分。
[0008] 因此，本发明的目的是提供热熔粘合剂，作为热熔粘合剂，它表现出热熔应用所需 要的性质。此外，这种粘合剂还意欲含有离子物质，所述离子物质以稳定的方式可混溶并且 对于相应的用途，对熔点的影响很小。此外，组合物还意欲在作为两个基材之间的粘合剂层 施加时实现良好的粘接。在横向穿过粘合剂层施加电压时，粘接将被削弱，从而可从彼此释 放基材。
[0009] 所述目的由含有以下物质的熔融粘合剂实现：_20重量％到90重量％的至少一种 分子量（M w)为10, 000g/mol到250, 000g/mol的聚酰胺；-1重量％到25重量％的至少一种 有机或无机盐；-〇到60重量％的其它添加剂，其中，所述粘合剂的软化点为80°C到220°C。
[0010] 重均分子量（Mw)以及数均分子量（MN)使用凝胶渗透色谱法（GPC)测定。
[0011] 本发明进一步涉及使两个基材彼此可逆粘接的方法，其中，所述两个基材用熔融 粘合剂彼此粘接，这个粘合剂层在施加电压时在稍后的时间点丧失其粘合强度，并且基材 可从彼此释放。
[0012] 本发明的组合物必须含有聚酰胺。这赋予粘合剂对于其用作热熔粘合剂所必需的 性质，例如粘合强度、粘合性、内聚力、熔融行为或稳定性。这些基本性质可以任选地使用添 加剂和所加入的物质进行改性。
[0013] 适合用于热熔粘合剂的聚酰胺可从有机多羧酸与二胺的反应获得。所述成分可以 在广泛的范围内变化；二羧酸和二胺尤其合适。可以涉及脂族或芳族羧酸，并且二聚物脂肪 酸优选也合适。对于用作热熔粘合剂，这些聚酰胺意欲在升高的温度、例如100°c到220°C 下熔融。聚酰胺在室温下是固体。必须选择羧酸和胺，以便不会获得胶凝和交联的反应产 物。此类聚酰胺原则上为本领域技术人员已知。
[0014] 一组合适的聚酰胺是可基于二羧酸和二胺制备的那些。例如，可选择基于不含二 聚物脂肪酸的聚酰胺的聚酰胺作为根据本发明合适的聚酰胺。这些可以由以下物质制备：
[0015] -80摩尔％到100摩尔％的一种或多种C4到C24二羧酸，
[0016] -20摩尔％到0摩尔％的其它单羧酸、二羧酸或三羧酸，
[0017] -10摩尔％到90摩尔％的至少一种脂族二胺，
[0018] -10摩尔％到80摩尔％的一种或多种脂环族二胺，
[0019] -0到50摩尔％的聚氧亚烷基二胺，
[0020] 其中，所用二胺和羧酸的总和在各情况下共计100摩尔％。
[0021] 另一组合适的聚酰胺是可基于二聚物脂肪酸和聚胺制备的那些。例如，可使用由 下列组分构成的聚酰胺：
[0022] -50摩尔％到98摩尔％的二聚物或聚合物脂肪酸，
[0023] _2摩尔％到50摩尔％的C6到C24脂族或脂环族二羧酸，
[0024] -0到10摩尔％的C12到C18单羧酸，
[0025] 其中，总和共计100摩尔％，和
[0026] -100摩尔％到60摩尔％的脂族和/或脂环族二胺，
[0027] -0到40摩尔％的聚氧亚烷基二胺，
[0028] 其中，总和共计100摩尔％。
[0029] 就本发明来说，"二聚物或聚合物脂肪酸"是可以以已知的方式通过天然原料的二 聚获得的那些脂肪酸。它们是由不饱和的长链脂肪酸制备，然后通过蒸馏进行纯化。在这 方面，"工业"二聚物脂肪酸根据纯度含有小于5%的一元脂肪酸、大量的C18脂肪酸例如亚 麻酸或油酸、至多98重量％的036二元脂肪酸（严格意义上的二聚物脂肪酸）以及小比例 的更高多元脂肪酸（"三聚物脂肪酸"）。聚合物脂肪酸混合物中单体、二聚物和三聚物脂 肪酸的相对比率取决于所用起始化合物的性质，并且取决于聚合、二聚或寡聚条件以及蒸 馏分离的程度。通过蒸馏纯化的二聚物脂肪酸含有至多98重量％的二聚物脂肪酸。在进 一步的处理步骤中，这些二聚物脂肪酸也可以被氢化。这种氢化的二聚物脂肪酸也可根据 本发明使用。
[0030] 作为其它合适的羧酸或除所述二聚物脂肪酸以外，聚酰胺的酸组分也意欲含有C4 到C24二羧酸。此类二羧酸的实例是琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、i^一烷二酸、十二烷 二酸、戊二酸、辛二酸或庚二酸，或它们的混合物。在合成反应中也可以使用一部分的芳族 二羧酸，例如对苯二甲酸、间苯二甲酸或上述二羧酸的混合物。
[0031] 还可以添加一部分的具有10到18个碳原子的长链氨基羧酸，例如11-氨基十一 烷酸、月桂基内酰胺或ε-己内酰胺。
[0032] 二胺组分基本上由一种或多种脂族二胺构成，其中，氨基位于碳链的末端。脂族二 胺可以含有2到20个碳原子，其中，脂族链可以是直链或支化的。实例是乙二胺、二亚乙基 三胺、二亚丙基三胺、1，4-二氨基丁烷、1，3-戊二胺、甲基戊二胺、六亚甲基二胺、三甲基六 亚甲基二胺、2-(2-氨基甲氧基）乙醇、2-甲基五亚甲基二胺、C11-新戊二胺、二氨基丙基甲 胺或1，12-二氨基十二烷。尤其优选的亚烷基二伯胺是具有偶数个碳原子的C2到C12二 胺。
[0033] 氨基组分可进一步含有环状二胺或杂环二胺，例如1，4-环己烷二胺、4, 4' -二氨 基二环己基甲烷、哌嗪、环己烷双（甲胺）、异佛尔酮二胺、二甲基哌嗪、二哌啶基丙烷、降冰 片烷二胺或间苯二甲胺。具体的实施方案使用亚烷基二胺与环状二胺的混合物。
[0034] 如果聚酰胺意欲具有更大的柔性，那么还可以使用聚氧亚烷基二胺，例如聚氧亚 乙基二胺、聚氧亚丙基二胺或聚四氢呋喃二胺。在这方面，聚氧亚烷基二胺优选具有150g/ mol到4000g/mol、优选300g/mol到3000g/mol的分子量（数均，MN)。量尤其可以是胺组 分的2摩尔％到30摩尔％。
[0035] 当选择可用的单官能、二官能或三官能原料时，应注意获得可熔的即未交联的产 物。通过构造直链聚酰胺获得熔体的较低粘度。
[0036] 通常，选择胺和羧酸的量，以使得存在等效量的胺/羧酸；可以获得具有羧基或胺 端基的聚酰胺。例如，酸值可以是lmgKOH/g到20mgK0H/g(DIN 53176)。通过短链二胺和脂 族二羧酸的选择以及二聚物脂肪酸的纯度，可以确定聚酰胺的粘度和粘度/温度曲线以及 软化点，以使熔融粘合剂适合根据本发明使用。分子量（可通过GPC获得的重均分子量M w) 可以是 10, 〇〇〇g/mol 到 250, 000g/mol，尤其是至多 150, 000g/mol。
[0037] 相应的聚酰胺意欲在熔融状态下具有lOOOmPas到100, OOOmPas (在220°C下测 量，fcookfield Thermosel RVT，EN ISO 2555)、优选至多 50,000mPas、尤其是 lOOOmPas 到 10, OOOmPas的粘度。合适的聚酰胺的软化点意欲为100°C到220°C (根据ISO 4625-1的环 球法），尤其是从高于140°C到200°C。
[0038] 根据本发明优选适合的实施方案使用由以下物质制备的聚酰胺：50摩尔％到75 摩尔％的二聚物脂肪酸、25摩尔％到50摩尔％的具有6到24个碳原子、尤其是C6到C18 的脂族或脂环族二羧酸，以及〇到10摩尔的单羧酸，其中，总和共计100摩尔％。
[0039] 另一个优选的实施方案使用的胺为以下的混合物：70摩尔％到98摩尔％的脂族 和脂环族二胺（尤其具有2到12个碳原子）的混合物与2摩尔％到30摩尔％的基于p-四 氢呋喃或聚丙二醇的聚氧亚烷基二胺，其中，总和再次共计100摩尔％。
[0040] 制备聚酰胺的方法已知：将原料熔融并干燥，并在热的时候使其彼此反应。从混 合物中除去生成的反应水。在获得合适的分子量后，填充并冷却聚合物。聚合物可以以块、 棒、微粒的形式填充。然而，也可以在聚合物合成后立即添加其它添加剂。
[0041] 热熔粘合剂可以由根据本发明合适的聚酰胺以及常用的添加剂来制备。例如，可 以另外含有增塑剂、粘合促进剂、稳定剂、消泡剂、流平剂或填料。增塑剂增加组合物的塑 性；例如，极性增塑剂例如酯、长链胺、磺酸酯可用。此外，可以使用辅助量的填料，例如硅酸 盐、滑石、碳酸钙、粘土、炭黑或色浆或颜料。优选不使用导电颜料和填料。然而，特别地，熔 融粘合剂仅含有小比例（低于5重量％ )的颜料或填料；它们尤其不含填料。
[0042] 一个实施方案在热熔粘合剂中使用至多90重量％的量的聚酰胺。另外，可以含有 其它熔融粘合剂聚合物，例如聚氨酯、聚丙烯酸酯或聚酯；这些必须与在熔体中的聚酰胺相 容，并且必须形成稳定的均质熔体。其它聚合物的量可为基于聚酰胺的量至多30%。
[0043] 此外，组合物还可以含有抗氧化剂。空间位阻酚或芳族胺衍生物类型的抗氧化剂 尤其合适，其量为基于聚合物至多2. 5重量％。合适的添加剂为本领域技术人员已知，本领 域技术人员可以根据预期的应用和它们的性质进行选择。
[0044] 根据本发明，熔融粘合剂需要含有至少一种有机或无机盐。这些应理解为在室温 (25°C)下可以是液体或固体的盐类化合物。它们可以是固体盐，以及所谓的"离子液体"。 盐可以以溶解在聚酰胺中的方式存在；它们可以呈分散的形式；它们可以与聚合物基团缔 合。离子化合物或中性化合物将在下文列出，但这些在各情况下应理解为存在于相应的盐 中的离子结构。相应的盐同样也可以含有结合形式的结晶水。
[0045] 可以例如使用有机酸的盐，例如脂族C2到C6单羧酸或二羧酸、芳族单羧酸或二羧 酸、三氟甲磺酸的锂盐、钠盐或钾盐。另一个实施方案使用含有上述酸或卤化物作为阴离子 的有机四价化合物作为盐的阳离子。再一个优选的实施方案使用含有砜基团的有机化合物 作为阴离子，例如三氟甲磺酸盐，作为环状结构的丁磺氨盐（acesulfamate)或糖精盐，或 作为直链结构的双（三氟甲磺酰基）酰亚胺或三氟甲烷羰基-三氟甲磺酰基酰亚胺。
[0046] 合适的有机阳离子是例如以下结构的四价化合物：四烷基鱗、三烷基锍、四烷基 铵、N+-烷基取代的环状5环或6环胺、N"-烷基取代的芳族5环咪唑啉，其中，使用具有1到 12个碳原子的脂族直链基团作为烷基。烷基可以是相同或不同的。这些烷基还可以任选地 被0H基团取代。原则上，各阴离子和阳离子可以彼此组合，只要此后化合物表现出盐类性 质。在优选的实施方案中，盐类化合物意欲具有高于40°C的熔点。
[0047] 尤其合适的阳离子基团的实例是四烷基取代的氮化合物，例如N-四丁基铵、N-三 甲基-N- 丁基铵、N-三乙基-N-苄基铵、N，N-二甲基环己胺、N-甲基-N-三辛基铵；0H官 能化的四烷基胺，例如三甲基羟基乙基铵（胆碱）、乙酰胆碱、N-甲基-N-羟基乙基环己胺； 三烷基取代的硫化合物，例如三乙基锍、三甲基锍；5环含氮杂环，例如N-烷基咪唑鎗衍生 物，例如1-甲基-3-乙基咪唑鎗、1-乙基-3-甲基咪唑鎗、1-丁基-3-甲基咪唑鎗、1-十六 烷基-3-甲基咪唑鎗、1-甲基-3-辛基咪唑鎗、1-甲基-3-壬基咪唑鎗、1-庚基-3-甲基 咪唑鎗、1-乙基-2-甲基咪唑鎗、1-丙基-4-甲基咪唑鎗、1-丙基-2-甲基咪唑鎗、1，2-二 甲基丙基味卩坐鐵；6环含氣杂环，例如烧基取代的批陡鐵、批略烧鐵、脈陡鐵化合物，例 如1 _ 丁基批陡鐵、1_ 丁基_3-甲基批陡鐵、I- 丁基甲基批陡鐵、I-丙基甲基批陡 鐵、1_ 丁基_3-丙基脈陡鐵、I- 丁基甲基批略烧鐵、I- 丁基甲基批略烧鐵、I-己 基-3-甲基吡咯烷鐵，以及类似的化合物。
[0048] 对于一些应用，优选使用卤离子作为阴离子。以下物质尤其适合作为阴离子：四氟 硼酸盐；三氟甲磺酸盐；芳族二羧酸盐例如苯二甲酸和其同分异构衍生物；含有砜基团的 化合物，例如丁磺氨盐、糖精盐、双（三氟甲磺酰基）酰亚胺或三氟甲烷羰基-三氟甲磺酰 基酰亚胺。
[0049] 在优选的实施方案中，使用以下物质作为离子导电成分：邻苯二甲酸氢钾、三氟甲 磺酸锂、1-乙基-3-甲基咪唑鎗四氟硼酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎗三氟甲磺酸盐、1-乙 基-3-甲基咪唑鎗乙基硫酸盐、双（三氟甲磺酰亚胺）锂、氯化胆碱、胆碱丁磺氨盐和/或 胆碱糖精盐。
[0050] 因此作为不同于聚酰胺的其它成分，本发明的热熔粘合剂可以另外含有促进与盐 的混溶性的极性化合物。这些是例如聚合物，例如聚磷嗪、聚亚甲基硫化物、聚氧亚烷基二 醇、聚亚乙基亚胺。也可以使用低分子量的多元醇。这些化合物在室温（25°C)下可以是固 体或液体。
[0051] -组合适的极性化合物是低分子量的二元到十元脂族多元醇。这些意欲具有至多 1000g/m〇l、优选至多500g/mol的分子量（MN)。特别地，意欲含有3到6个OH基团。它们 的实例是多元醇，例如新戊二醇、季戊四醇、甘油；糖醇，例如葡萄糖、阿拉伯糖、木糖、甘露 糖醇、山梨糖醇、阿拉伯糖，或具有多个0H基团的其它化合物。
[0052] 具有聚醚结构的化合物尤其合适，尤其是具有2到4个0H基团或NH基团的聚乙 二醇和聚丙二醇。此类聚醚可商购。分子量低于10, 000g/mol、优选为350g/mol到5000g/ mol (MN)的聚醚多元醇尤其合适。这些聚醚可以是固体或液体。
[0053] 极性化合物可以单独或作为混合物使用。量是基于热熔粘合剂0到25重量％，尤 其是5重量％到20重量％。量也基于化合物的物理状态；粘合剂在室温下仍意欲以固体形 式存在。
[0054] 已知，这些极性化合物在一定程度上为吸湿性的。已发现，不需要对化合物进行完 全干燥。尽管合适的聚酰胺也可以以无水的方式制备，但它们往往在储存中吸收水。根据 本发明，熔融粘合剂可以含有至多2重量％的水。
[0055] 聚酰胺的优选组成是：
[0056] -75摩尔％到30摩尔％的二聚物脂肪酸，
[0057] -25摩尔％到70摩尔％的C6到C24二羧酸，
[0058] -0到10摩尔％的单羧酸，
[0059] -66摩尔％到98摩尔％的至少一种小于或等于C12的脂族二胺，
[0060] -1摩尔％到25摩尔％的至少一种脂环族二胺，
[0061] -1摩尔％到30摩尔％的聚醚二胺，优选基于聚乙二醇或聚丙二醇，
[0062] 其中，二胺和羧酸的总和各自等于100摩尔％。可含有略微过量的胺，以便产生胺 封端的聚酰胺。
[0063] 本发明的优选的粘合剂组合物由以下物质制成：
[0064] -70重量％到30重量％的聚酰胺，
[0065] -1重量％到30重量％的无机或优选有机盐，
[0066] -0到25重量％的至少一种极性化合物，
[0067] -0. 1重量％到20重量％的添加剂。
[0068] 具体的实施方案含有分子量为300g/mol到5000g/mol的PEG或PPG作为极性化 合物；另一个优选的实施方案使用那些季氨基化合物和含有砜基团的有机化合物作为盐。 [0069] 本领域技术人员已知制备熔融粘合剂混合物的方法。添加剂可以混入呈熔融形式 的聚酰胺中。如果不妨碍缩聚，添加剂也可已经在聚酰胺的合成中添加。可以使用已知的 混合设备：溶解器、捏合机、挤出机或其它。随后可以冷却本发明的粘合剂，然后准备储存。
[0070] 本发明的热熔粘合剂可以作为热熔粘合剂应用。它的软化点为100°C到220°C。它 可以在例如不超过220°C的温度下熔融，并且以可流动的状态施加到基材上。本发明的熔融 粘合剂的粘度在150°C到220°C的应用温度下可以在500mPas到25, OOOmPas的范围内。粘 度可适于利用方法，因此，已知通过升高温度来降低高粘度。紧接其后，将第二基材按压在 粘合剂层上，并且在冷却后产生物理粘接。本领域技术人员熟悉用于熔融和用于施加熔融 粘合剂的装置。粘合剂层的层厚度同样为本领域技术人员已知，本领域技术人员可以根据 技术知识进行选择。层厚度通常为5μηι到ΙΟΟΟμηι，尤其是ΙΟμπι到500μηι。冷却后，已 经变成固体的层产生粘接。它可以是无定形的，但它也可以具有结晶成分。
[0071] 另外，本发明的主题也是用本发明的粘合剂层可释放地彼此连接的两个基材。基 材可以在广泛的范围内变化。然而，它们意欲在表面上进行清洗；也可以任选地施加额外的 底漆层或其它涂层。可使用已知的塑料、金属、陶瓷或其它基材作为基材。基材可以是固体 且刚性的；也可以结合柔性基材，例如单层或多层膜。根据本发明，基材表现出导电性是有 用的。这可以通过基材本身的导电性来实现，所述基材可以具有导电涂层，或者，例如，将导 电成分纳入基材中。本发明的热熔粘合剂尤其适合用于粘接金属基材或塑料基材。
[0072] 根据本发明产生的粘接可以通过施加电压而再次释放。
[0073] 为了这个目的，电压需要垂直地施加到粘合剂层，即在从一个基材到另一个基材 的方向上。根据本发明的方法，电压需要为9伏到100伏，尤其是15伏到75伏。直流电压 尤其合适。已经发现，本发明的粘接可以在所需的作用时间后被释放。观察到粘合性的降 低；两个基材可以在垂直张力或横向剪切力下从彼此释放。粘合性的丧失速率受盐的量和 性质影响。如果希望更快的分离，例如10秒到60秒，可以增加量。如果不希望更快的粘合 性丧失，例如2分钟到5分钟，更小的量就已足够。
[0074] 本发明的具体实施方案额外对粘合剂层进行加热。特别地，加热到至多80°C，尤其 是40°C到70°C是有用的。由此，粘合剂不会变成可流动的；仅发生伴随施加电压的粘合性 丧失。优选观察到粘合剂的粘合性丧失。由于仅存在薄层的粘合剂，因此加热可以快速地 进行，由此大幅简化基材的分离。
[0075] 加热方法为本领域技术人员众所周知。它们可以涉及热气体，例如热空气；可以使 用辐射源；例如，可以利用红外或近红外辐射。同样可以使用超声波加热粘合剂层。
[0076] 本发明的粘合剂可以粘接多种基材。如果使用导电基材，粘接可以再次可逆地释 放。在热的时候施加熔融粘合剂并且粘合。结合位点可以根据需要再次释放，因此可以实 现基材的分离。特别地，粘合剂对基材的粘合性损失可以观察到。此外，通过两步骤机制的 优选形式防止粘接的非有意脱离。 实施例：
[0077] 聚酰胺1 :
[0078] 使用已知的制备方法，由100摩尔％的十二烷二甲酸、50摩尔％的哌嗪、30摩尔％ 的Jeffamine D 400和20摩尔％的乙二胺，通过缩合并蒸馏掉水制备聚酰胺。
[0079] 这种聚酰胺表现出下列值：
[0080] Mff13,000g/mol
[0081] 粘度 9000mPas (225 °C )
[0082] 软化点 170 °C。
[0083] 聚酰胺2 :
[0084] 使用已知的制备方法，由0. 1重量份的硬脂酸、19. 3重量份的壬二酸、69. 3重量份 的二聚物脂肪酸、15. 1重量份的哌嗪和3. 6重量份的乙二胺，通过缩合并蒸馏掉水制备聚 酰胺。混入0.6重量份的稳定剂。
[0085] 这种聚酰胺表现出下列值：
[0086] Mff15, 500g/mol
[0087] 熔融粘度 4000mPas (225°C )。
[0088] 粘合剂1 :
[0089] 将7. 4g双（三氟甲磺酰亚胺）锂添加到14. 6g Jeff amine D400中，并在室温下 搅拌，直到盐溶解。
[0090] 使78g聚酰胺1在20(TC下熔融，在搅拌下添加添加剂，并在20(TC下在大约8分 钟内引入。
[0091] 然后，将粘合剂冷却到室温。
[0092] 粘合剂2 :
[0093] 将4. 7g三氟甲磺酸锂添加到17. 3g Jeff amine D400中，并在室温下搅拌，直到盐 溶解。
[0094] 使78g聚酰胺2在20(TC下熔融，在搅拌下添加添加剂，并在20(TC下在大约8分 钟内引入。
[0095] 然后，将粘合剂冷却到室温。
[0096] 粘合剂3 :
[0097] 将4. 3g氯化胆碱添加到17. lg Jeffamine D400中，并在室温下搅拌；产生分散 体。
[0098] 使78g聚酰胺2在20(TC下熔融，在搅拌下添加添加剂，并在20(TC下在大约8分 钟内引入。
[0099] 然后，将粘合剂冷却到室温，并变成固体。
[0100] 将三种粘合剂中的每一种在190°C下熔融，并施加到经清洗和去油污的铝试样上， 然后立即结合到第二个铝试样。将样品在室温下放置2小时。
[0101] 这些测量试样表现出良好的粘合性。在向基材施加电压（48V，5分钟）后，粘合强 度降低，并且基材可以在拉力下彼此分离。如果将测量试样加热到65°C，粘合强度同样降 低，并且基材同样可以在拉力下分离。如果向基材施加电压（48V，5分钟）并且同时将复合 材料加热到65°C，粘合强度几乎完全丧失。基材随后可以用很小的拉力非常容易地彼此分 离。
[0102] 剪切力/拉力测量（类似于DIN 53281) (N/mm2)
[0103]
【权利要求】
1. 一种热熔粘合剂，其含有： -20重量％到90重量％的至少一种分子量化为10, OOOg/mol到250, OOOg/mol的聚酰 胺， -1重量％到25重量％的至少一种有机或无机盐， -0到60重量％的其它添加剂， 其中，所述粘合剂具有l〇〇°C到220°C的软化点（环球法，ISO 4625-1)。
2. 根据权利要求1所述的热熔粘合剂，其特征在于，其含有5重量％到25重量％的包 含极性基团的化合物，所述化合物选自聚醚、聚亚甲基硫化物、聚磷嗪、聚亚乙基亚胺或具 有2到10个0H基团的多元醇。
3. 根据权利要求2所述的热熔粘合剂，其特征在于，所述包含极性基团的化合物选自： i) 包含两个或三个0H或NH2基团并且分子量为350g/mol到10,000g/mol的聚醚，和/或 ii) 分子量低于l〇〇〇g/mol的二价到六价多元醇。
4. 根据权利要求1到3所述的热熔粘合剂，其特征在于，所述盐含有选自K、Na、Li、四 烷基鱗、三烷基锍、四烷基铵、N+-烷基取代的环状五环或六环胺、N+-烷基取代的芳族五环 咪唑啉的阳离子，其中，含有具有1到12个碳原子的脂族直链基团作为烷基。
5. 根据权利要求4所述的热熔粘合剂，其特征在于，所述盐含有选自以下的阴离子：i) 有机酸，例如脂族C2到C6单羧酸或二羧酸、芳族单羧酸或二羧酸、三氟甲磺酸，或ii)有机 磺酰胺，例如丁磺氨盐、糖精盐、双（三氟甲磺酰基）酰亚胺或三氟甲烷羰基-三氟甲磺酰 基酰亚胺。
6. 根据权利要求4或5所述的热熔粘合剂，其特征在于，所述盐的分子量小于1000g/ mol。
7. 根据权利要求6所述的热熔粘合剂，其特征在于，所述盐在25°C下是液体。
8. 根据权利要求1到7所述的热熔粘合剂，其特征在于，所述聚酰胺含有基于所述酸组 分至少50摩尔％的二聚物脂肪酸。
9. 根据权利要求1到8所述的热熔粘合剂，其特征在于，所述聚酰胺含有基于所述胺组 分至少1摩尔％到30摩尔％的聚醚胺。
10. 根据权利要求1到9所述的热熔粘合剂，其特征在于，所述粘合剂作为层在电压的 作用下降低其粘合强度。
11. 一种用于释放热熔粘合剂粘接的方法，其特征在于，使根据权利要求1到10中任一 项所述的热熔粘合剂的层暴露于9V到80V的电压。
12. 根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述层被另外加热，优选低于80°C。
13. 根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述层的厚度为5 μ m到1mm。
14. 一种复合材料，所述复合材料由两个基材和位于其间的粘合剂层构成，其中，所述 粘合剂层是由根据权利要求1到10所述的热熔粘合剂制成。
15. 根据权利要求14所述的复合材料，其特征在于，固体或柔性基材作为基材粘接，其 中，所述基材或其表面是导电的。
【文档编号】C09J177/00GK104204129SQ201380013098
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2013年3月12日 优先权日:2012年3月12日
【发明者】R·霍谢尔, S·科潘尼亚, C·麦卡德尔, M·施图韦, J·科尔贝 申请人:汉高股份有限及两合公司, 费劳恩霍夫应用研究促进协会