焊剂涂布装置以及焊剂涂布方法
【专利摘要】本发明所涉及的焊剂涂布装置简易且低成本地确认焊剂是否以设定的流量被涂布于基板。焊剂涂布装置（100）具备焊剂预吹部（20），在进行确认焊剂是否以由操作显示部设定的流量被涂布的流量确认动作、涂布修改动作时，以设定的流量将焊剂涂布于该焊剂预吹部（20）。焊剂预吹部（20）由弯折为倒L字状的平板构件构成，该焊剂预吹部（20）的与喷嘴部（30）相对的一侧成为供焊剂Fx涂布的被涂布面（20d）。在被涂布面（20d）安装有用于使所涂布的焊剂不滴下的过滤构件（24）。在喷嘴部（30）与加压容器之间设置流量计，在向焊剂预吹部（20）涂布焊剂时测量流量，根据该流量进行容器内加压的反馈控制等。
【专利说明】焊剂涂布装置以及焊剂涂布方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于向安装有电子元件的基板涂布焊剂的焊剂涂布装置以及焊剂涂布方法。
【背景技术】
[0002]在以往的软钎焊中使用自动软钎焊装置。在自动软钎焊装置中，首先，利用焊剂涂布装置在安装有电子元件的印刷基板的整面或预定部分涂布焊剂。利用预热装置对涂布有焊剂的基板进行预热，之后在射流焊料槽中使熔融焊料附着于印刷基板的软钎焊部来进行软钎焊。
[0003]但是，对于在上述焊剂涂布装置中使用的焊剂，伴随着周围环境的温度变化，焊剂的温度也发生变化。若焊剂的温度发生变化，则存在焊剂的粘度发生变化，随之引起焊剂的流量的变化的情况。若焊剂的流量发生变化，则会对焊剂向印刷基板涂布的“涂布量”带来影响，存在无法稳定且均匀地涂布焊剂的问题。
[0004]为了解决这样的问题，专利文献I中公开了如下焊剂涂布装置，其设有用于将焊剂供给容器内的焊剂保持为预定温度的温度控制装置，并且具备用于使焊剂在焊剂供给容器与喷雾喷嘴之间循环的焊剂的流路以及泵。另外，在专利文献2以及专利文献3中公开了如下焊剂涂布装置，其利用控制部控制喷射速度、喷射间隔、基板输送、焊料的温度等，由此使焊剂处于最佳的涂布量。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2001-300358号公报
[0008]专利文献2:特开平9-83120号公报
[0009]专利文献3:特开平11-135931号公报
[0010]然而，在上述专利文献I?3所公开的焊剂涂布装置中存在以下问题。即，根据引用文献I?3所公开的焊剂涂布装置，虽能够控制焊剂的温度等，但焊剂的涂布是针对安装有电子元件的、实际的生产线上的印刷基板进行的，因此存在难以确认焊剂是否以所设定的流量涂布于印刷基板的问题。
【发明内容】
[0011]发明要解决的问题
[0012]因此，本发明的目的在于解决上述课题并提供一种焊剂涂布装置以及焊剂涂布方法，该焊剂涂布装置以及焊剂涂布方法在对安装有电子元件的、实际的生产线上的印刷基板涂布焊剂时，能够预先设定焊剂的涂布量，并且焊剂以该设定的一定的焊剂涂布量涂布于基板，能够在作为最终工序的软钎焊工序中进行质量稳定的软钎焊。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]为了解决上述问题，本发明的焊剂涂布装置用于向基板涂布焊剂，该焊剂涂布装置具备:喷嘴部，其设置为能够在基板的平面方向以及与该平面方向正交的方向上至少一个方向上移动；设定部，其用于设定从喷嘴部涂布的焊剂的流量；和焊剂流量确认部，在确认焊剂是否以由设定部设定的流量被涂布时，以设定的流量将焊剂涂布于该焊剂流量确认部。
[0015]另外，本发明的焊剂涂布装置用于向基板涂布焊剂，该焊剂涂布装置具备:喷嘴部，其设置为能够在上述基板的平面方向以及与该平面方向正交的方向的至少一个方向上移动；设定部，其用于设定从上述喷嘴部涂布的上述焊剂的流量；加压空气供给部，其通过向用于收纳上述焊剂的容器内供给加压空气而将上述焊剂输送至上述喷嘴部；测量部，其用于测量根据由上述设定部设定的上述流量而供给至上述喷嘴部的上述焊剂的流量；控制部，其计算用于将由上述测量部测量到的上述焊剂的当前流量调整为预先设定的基准流量的加压修改量；和压力调整部，其根据从上述控制部传输的加压修改量相应地调整来自上述加压空气部的上述加压空气，并将调整后的该加压空气供给至上述容器。
[0016]另外，本发明的焊剂涂布装置用于向基板涂布焊剂，该焊剂涂布装置具备:喷嘴部，其设置为能够在上述基板的平面方向以及与该平面方向正交的方向中的至少一个方向上移动；加压空气供给部，其通过向用于收纳上述焊剂的容器内供给加压空气而将上述焊剂输送至上述喷嘴部；涂布宽度设定部，其用于设定来自上述喷嘴部的焊剂的涂布宽度；流量设定部，其用于设定从上述喷嘴部涂布的上述焊剂的流量；流量测量部，其用于测量根据由上述设定部设定的上述流量而供给至上述喷嘴部的上述焊剂的流量；控制部，其计算用于将由上述测量部测量到的上述焊剂的当前流量调整为预先设定的基准流量的加压修改量；和压力调整部，其根据从上述控制部传输的加压修改量相应地调整来自上述加压空气部的上述加压空气，并将调整后的该加压空气供给至上述容器。
[0017]而且，本发明的焊剂涂布方法是具备焊剂流量确认部的焊剂涂布装置所使用的焊剂涂布方法，该焊剂涂布装置包括在确认焊剂是否以设定的流量被涂布时被以设定的流量涂布焊剂的该焊剂流量确认部，该焊剂涂布包括以下步骤:第I步骤，其设定从能够在基板的平面方向以及与该平面方向正交的方向中的至少一个方向上移动的喷嘴部涂布的焊剂的流量；和第2步骤，其以利用第I步骤设定的流量向焊剂流量确认部涂布焊剂。
[0018]发明的效果
[0019]根据本发明，在对安装有电子元件的、实际的生产线上的印刷基板涂布焊剂时，能够预先设定焊剂的涂布量，并且以该设定的一定的焊剂涂布量将焊剂涂布于基板，因此在作为最终工序的软钎焊工序中，能够进行质量稳定的软钎焊。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是示出本发明的一实施方式的焊剂涂布装置的结构例的主视图。
[0021]图2是示出沿着焊剂涂布装置的A-A线的剖视图的结构例的图。
[0022]图3是示出焊剂涂布装置的结构例的立体图。
[0023]图4是示出用于确认焊剂涂布装置的焊剂涂布宽度的结构例的图。
[0024]图5是示出焊剂涂布装置的结构例的功能框图。
[0025]图6是示出焊剂的流量与压力之间的关系例的图表。
[0026]图7是示出焊剂涂布器的涂布修改画面的结构例的图。
[0027]图8是示出设定焊剂涂布装置的焊剂的基准流量的一例的流程图。
[0028]图9是示出焊剂涂布装置的涂布修改动作的一例的流程图。
[0029]图10是示出焊剂涂布装置的流量确认动作的一例的流程图。
[0030]附图标记说明
[0031]20..?焊剂预吹部(焊剂流量确认部)、20d..?被涂布面、30..?喷嘴部、50...控制装置(控制部)、60...流量计(测量部)、62...加压容器、66...电动气动调节器(压力调整部)、68..?空气供给部(加压空气供给部)、100..?焊剂涂布装置、Fx...焊剂
【具体实施方式】
[0032]以下、对用于实施发明的最佳的方式(以下称作实施方式)进行说明。
[0033](焊剂涂布装置的结构例)
[0034]图1是示出焊剂涂布装置100的结构例的俯视图，图2是沿着图1所示的焊剂涂布装置100的A-A线的剖视图。图3是示出焊剂涂布装置100的结构例的立体图。而且，在图1~图3中，为了方便图不，省略移动部14等的详细说明。
[0035]如图1~图3所示，焊剂涂布装置100具备焊剂涂布器容器10、喷嘴部30、输送部18和焊剂预吹部20。 焊剂涂布器容器10设置于自动软钎焊装置的入口附近，在其内部配设控制装置50、收纳有后述的焊剂Fx的加压容器62等，并且在焊剂涂布器容器10的上表面部形成供喷嘴部30等配设的开口部12。
[0036]喷嘴部30借助移动部14 (参照图5)以能够在X_Y_Z方向上移动的方式支承于焊剂涂布器容器10的开口部12。在本例中，设置有2个喷嘴部30，在2张印刷基板载置于I个托板沿输送方向Dl输送来时，从预先设定的预定的标准位置(Home Posit1n)同时分别对保持于托板的各基板进行焊剂Fx的涂布动作。当然，在I个托板上载置I张印刷基板的情况下，也能够使用一个喷嘴部30来构成。如此，能够根据生产方式自如地对喷嘴的个数、配置进行各种变更。
[0037]输送部18由沿着基板的输送方向Dl延伸的一对导轨构成，将从自动软钎焊装置的入口装入的基板输送至焊剂Fx的涂布位置，焊剂Fx的涂布结束后，将该基板输送至下一工序的预热器部。
[0038]焊剂预吹部20为焊剂流量确认部的一例，设置于与上述的预定的标准位置(HomePosit1n)不同的位置，例如设于与托板被输送来时保持于托板的基板的位置错开的位置，使用于确认焊剂Fx是否以利用后述的操作显示部70设定的流量涂布于基板的流量确认动作、涂布修改动作时。在此，流量确认动作是指通过向焊剂预吹部20涂布焊剂Fx来确认焊剂Fx的当前流量时、获取计算涂布修改动作时的加压修改量时使用的系数时实行的控制动作。涂布修改动作指的是如下控制动作，通过向焊剂预吹部20涂布焊剂Fx来获取当前流量，根据该当前流量和预先设定的基准流量计算用于使流量处于正常范围时的加压修改量，将容器内加压改变该算出的加压修改量后，再次将焊剂Fx涂布于焊剂预吹部20，确认此时的焊剂Fx的流量。
[0039]焊剂预吹部20由具有水平部20a和垂直部20b的弯折为倒L字状的平板构件构成，借助与垂直部20b的下端相连设置的安装部20c以能够装卸的方式安装于焊剂涂布器容器10。焊剂预吹部20例如使用树脂材料、金属材料。焊剂预吹部20的长边方向以分别沿着开口部12的端缘12a、12b的方式设置，并设于与输送至焊剂Fx的涂布位置的基板不重合的外侧的区域。
[0040]焊剂预吹部20的水平部20a以面对开口部12的方式向开口部12的上方伸出，水平部20a的与喷嘴部30相对的一侧成为进行流量确认动作时、涂布修改动作时焊剂Fx所涂布的被涂布面20d。在该被涂布面20d粘贴有用于使所涂布的焊剂Fx不容易滴下的例如网构造的过滤构件24。过滤构件24例如使用不易被焊剂腐蚀或不容易劣化的镍等金属材料，以能够更换的方式安装于被涂布面20d。焊剂预吹部20的构造、材质不限于本例。
[0041]焊剂预吹部20的长边方向的长度LI选定为具有在扫描喷嘴部30的同时焊剂Fx稳定地开始涂布的距离，短边方向的长度L2选定为比理想的焊剂Fx的涂布宽度略宽。在本例的情况下，长边方向的长度LI设定为200mm,另外,短边方向的长度L2设定为20mm。喷嘴部30的顶端与焊剂预吹部20的被涂布面20d之间的间隔Wl例如选定为10mm。通过如此构成，在喷嘴部30移动至涂布位置PA、PB时，焊剂预吹部20的被涂布面20d能够正好位于该喷嘴部30的上方进行涂布。
[0042]另外,在本例的情况下,焊剂Fx的涂布宽度设定为8mm?10mm。该涂布宽度的设定通过使用与实际的基板相同的尺寸的模拟品即玻璃板G (参照图3以及图4)进行。具体而言，从位于印刷有成为基准的预定的涂布宽度确认标记(Ml=8mm、M2=10mm)的玻璃板G的下方的标准位置(Home Position)的喷嘴部30以预先设定的加压值涂布焊剂Fx，通过对调整部进行调整来设定涂布宽度，以使得焊剂Fx的涂布宽度达到规定的涂布宽度，该调整部设于喷嘴部30的顶端部分，且作为未图示的用于设定焊剂Fx的涂布宽度的涂布宽度设定部而发挥功能。此时的预先设定的加压值为基准加压值，设定的涂布宽度成为基准涂布宽度。在本例的情况下，基准加压值设定为0.08Pa,基准涂布宽度设定为8mm?10mm。以该预先设定的基准加压值以及基准涂布宽度的状态进行焊剂Fx的涂布的情况下的焊剂Fx的流量成为以下所说明的用于控制焊剂的流量的基准流量(正常流量)。上述焊剂预吹部20的长边方向的长度L1、短边方向的长度L2、焊剂Fx的涂布宽度基准加压值、基准涂布宽度等参数的数值是能够酌情设定的值。
[0043](焊剂涂布装置的组件结构例)
[0044]图5示出本发明的一实施方式的焊剂涂布装置100的功能结构的一例。如图5所示，焊剂涂布装置100具备喷嘴部30、移动部14、驱动部52、流量计60、加压容器62、电动气动调节器66、空气供给部68、电磁阀64和操作显示部70。
[0045]控制装置50例如由可编程逻辑控制器构成，具有ROM、RAM等存储器50a。控制装置50将根据从操作显示部70等输入设备输入的指令信号使某个输出设备动作、停止等的程序存储于存储器50a，在从各输入设备输入指令信号后，从存储器50a读出程序，控制输出设备的动作。另外，控制装置50在进行涂布修改动作时根据由流量计60测量出的焊剂Fx的当前流量与预先设定的以设定上述的涂布宽度时的流量作为基准的基准流量(正常流量)的差值，计算用于将焊剂Fx的流量修正为正常流量的加压修改量(加压容器62的加压量)，将算出的加压修改量传输至电动气动调节器66。而且，加压修改量的计算方法之后叙述。
[0046]空气供给部68为加压空气供给的一例，例如由压缩机等构成。空气供给部68根据来自控制装置50的指令信号Sa生成压缩空气而得到的加压空气，使生成的加压空气经由配管Hl以一定的加压值供给至电动气动调节器66。在本例的情况下，从空气供给部68供给基准加压值为0.08Pa。
[0047]电动气动调节器66设置于电磁阀64与空气供给部68之间，根据从控制装置50输出的指令信号Sr对设于内部的阀等进行控制，由此将从空气供给部68供给的加压空气调整为与指令信号Sr对应的压力并输出至加压容器62。指令信号Sr是为了根据由流量计60测量到的当前流量测量值Df将焊剂Fx的因温度变化而改变的流量修改为正常流量而利用控制装置50根据流量计60的测量结果计算出的加压容器62的加压修改量。
[0048]电磁阀64设置于加压容器62与电动气动调节器66之间，该电磁阀64根据从控制装置50传输的指令信号Sb而开闭，由此控制向加压容器62供给加压空气。例如，若在进行涂布修改动作时电磁阀64打开，则利用电动气动调节器66进行压力修改后的加压空气经由配管H2供给至加压容器62。
[0049]加压容器62是密闭型的容器，在内部收纳有预定量的焊剂Fx。焊剂Fx使用有机溶齐U，例如使用IPA (异丙醇)等。与设置于加压容器62内的未图示的用于检测焊剂Fx的量的传感器的输出对应地从未图示的焊剂罐供给该焊剂Fx。若加压空气从空气供给部68经由配管H2供给至加压容器62，则内部的焊剂Fx借助加压空气的压力被输送至喷嘴部30。
[0050]流量计60是计量部的一例，且设置于加压容器62与喷嘴部30之间的配管H3。流量计60测量在加压容器62与喷嘴部30之间的配管H3中流动的焊剂Fx的当前流量，将测量所得到的当前流量测量值Df (模拟电压)传输至控制装置50。
[0051]喷嘴部30经由配管H3与加压容器62连接，从喷嘴部30涂布从加压容器62供给的焊剂Fx。驱动部52例如由步进电机、伺服电机等构成，根据从控制装置50输出的指令信号Sk进行驱动而使移动部14在X方向、Y方向或Z方向上移动。在本例中，X方向相当于基板的输送方向Dl, Y方向相当于与输送方向Dl正交的正交方向D2。移动部14例如由能够三维地移动的XYZ工作台构成，利用驱动部52的驱动使喷嘴部30在X方向、Y方向或Z方向上移动。当然，也可以使用能够二维地移动的XY工作台。
[0052]操作显示部70例如由电阻式、电容式等的触摸屏构成，例如设置于自动钎焊装置的正面部。操作显示部70检测基于用户的输入操作的输入信息而将操作信号So传输至控制装置50，并且，操作显示部70除了各种信息的输入功能之外还显示所输入的信息等。例如，操作显示部70也作为接收涂布修改动作的开始信息、预先设定的系数(参照算式(I)、算式(2))等的输入、或者接收在上述基准加压值以及基准涂布宽度的状态下得到的焊剂Fx的基准流量的设定的流量设定部(设定部)而发挥功能，将基于所接收到的设定而得到的操作信号传输至控制装置50。而且，该基准流量也可以利用控制装置50自动设定。
[0053](加压修改量的计算例)
[0054]接下来，对在进行涂布修改动作时计算的加压修改量进行说明。加压修改量是利用电动气动调节器66调整从空气供给部68供给的加压空气的基准加压值，从而使因温度变化而变化的焊剂Fx的流量恢复至正常的基准流量范围的加压值，在涂布修改动作中利用下述算式(I)以及算式(2)计算。
[0055]流量差=基准流量-当前流量...( I)
[0056]加压修改量=流量差X系数...(2)
[0057]在上述算式(I)中，基准流量是指在如上所述那样预先设定的基准加压值以及基准涂布宽度的状态下进行焊剂Fx的涂布的情况下的焊剂Fx的流量。在本例中，示出了在基准加压值为0.08Pa、基准涂布宽度为8mm?1mm的范围内进行涂布的情况下的基准流量750 μ I / min。基准流量、基准加压值以及基准涂布宽度的信息预先存储于控制装置50的存储器50a。当前流量是指由流量计60测量到的穿过配管H3的当前的焊剂Fx的流量。
[0058]接着，对上述算式(2)的系数的计算方法的一例进行说明。图6是示出焊剂Fx的流量与加压空气之间的关系的一例的图表。在本例中，系数是将由流量计60获取的焊剂Fx的当前流量测量值Df变换为加压值时使用的变换系数，例如在进行流量确认动作时算出。在系数的算出过程中，如图6所示，利用流量计60测量将加压Pl设为0.05MPa时的焊剂Fx的流量F2。此时的焊剂Fx的流量F2为500 μ I / min。此外，利用流量计60测量将加压P2设为0.1MPa时的焊剂Fx的流量Fl。此时的流量Fl为1000 μ I / min。通过将进行这样的流量确认动作得到的两点的加压PU P2和这些加压P1、P2下的焊剂Fx的各流量Fl、F2代入下述的算式(3)而算出系数。
[0059]系数=(加压P2-加压Pl) / (流量Fl-流量F2)...(3)
[0060]利用上述算式(3)算出的系数保存于控制装置50的存储器50a，在进行涂布修改时利用控制装置50读取该系数并使用。
[0061](操作显示部的画面的结构例)
[0062]图7示出在操作显示部70中显示的焊剂涂布器涂布修改画面70a的一例。如图7所示，在焊剂涂布器涂布修改画面70a的中央部右侧显示在开始进行涂布修改动作时按下的修改按钮700。若修改按钮700被按下，则涂布修改动作开始。也可以通过定时器的设定使涂布修改动作自动开始。
[0063]在焊剂涂布器涂布修改画面70a的中央部左侧显示表示上述算式(I)的算式+数值的算式信息702，在其上方显示表示上述算式(2)的算式+数值的算式信息704。若涂布修改动作开始，则由流量计60获取的当前流量显示于算式信息702，并且由控制装置50算出的加压修改量等的数值分别显示于算式信息702、704。在自动运转中进行涂布修改动作的情况下，焊剂涂布器修改中的图标706闪烁显示。在焊剂涂布器涂布修改画面70a的下部右侧显示通过涂布修改动作而得到的加压量的修改结果708，并且在其下方显示流量的修改结果710。在修改结果708、710的数值为相对于目标值超过例如±10%的值的情况下，显示“ERROR”。在显示“ERROR”的情况下，按下修改按钮700，再次开始涂布修改动作。
[0064]在焊剂涂布器涂布修改画面70a的下部右侧显示用于在进行流量确认动作的情况下输入加压的设定的加压输入栏712和用于确定所进行的输入的更改按钮714。通过在加压输入栏712处输入压力并按下更改按钮714，从而确定加压。在焊剂涂布器涂布修改画面70a的上部右侧显示表示当前的加压的当前加压值716。在更改按钮714的右侧显示确认流量720，在其上方显示用于确定确认流量720的确认按钮718。而且，由于从开始涂布焊剂Fx到流量稳定为止需要预定的时间，因此设有用于设定、显示延迟时间的开始延迟时间按钮722。
[0065](基准流量的设定例)
[0066]图8是示出在进行后述的焊剂涂布装置100的涂布修改动作时预先设定基准加压值、基准涂布宽度、以及基准流量的动作的一例的流程图。对基准流量的设定进行说明。在该流程中，首先，喷嘴部30位于标准位置(Home Posit1n)(步骤S10)并且模拟品的玻璃板G位于喷嘴部30的上方。在该状态下利用喷嘴部30从标准位置(Home Posit1n)以预先设定的加压值(基准加压值)从玻璃板G的下方向玻璃板G涂布焊剂(步骤S20)。
[0067]利用玻璃板G的涂布宽度确认标记Ml、M2确认焊剂是否被涂布在基准涂布宽度的范围内(步骤S30)。在焊剂被涂布在基准涂布宽度的范围内的情况下，将此时计量(步骤S40)到的焊剂的流量设定为基准流量(步骤S50)。另外，在步骤S30中焊剂的涂布宽度没有处于基准涂布宽度的范围内的情况下，采用众所周知的方法调整喷嘴部30的未图示的作为涂布宽度设定部的调整部(步骤S60)。调整后再次通过步骤S20、S30确认焊剂的涂布宽度是否位于基准涂布宽度的范围内。
[0068]经过这样的步骤，在预先设定的基准加压值以及基准涂布宽度的状态下进行焊剂Fx的涂布的情况下的焊剂Fx的流量，作为以下说明的用于控制焊剂的流量的基准流量(正常流量)由操作显示部70设定。在本例的情况下，基准加压值0.08Pa、基准涂布宽度8_?10mm、基准流量750 μ I / min分别被设定为基准。
[0069](焊剂涂布装置的涂布修改动作例)
[0070]图9是示出进行焊剂涂布装置100的涂布修改动作的情况下的控制装置50的动作的一例的流程图。而且，在以下说明中，对使用图1中的一个焊剂预吹部20进行焊剂涂布修改动作的情况进行说明。
[0071]在该流程中，完成将基准流量维持为一定值的控制，该基准流量以在图8中所示的流程中设定的基准加压值、基准涂布宽度为基础。
[0072]首先，如图9所示，在步骤S100中，控制装置50判断是否开始涂布修改动作。关于是否开始涂布修改动作，例如在定时器设定为每30分钟进行I次涂布修改动作的情况下，根据距上次的涂布修改动作是否经过了 30分钟进行判断，在未设定定时器的情况下判断焊剂涂布器涂布修改画面70a的修改按钮700是否已被按压。此时，在实际进行焊剂Fx向基板涂布的涂布动作的情况下，托板处于等待状态直至移动至下一工序的预热器，并且控制托板不向焊剂涂布装置100输送。另一方面，在判断为涂布修改动作没有开始的情况下处于等待状态。
[0073]在步骤SllO中，若控制装置50的运转模式转为涂布修改动作，则对驱动部52进行驱动，使喷嘴部30移动至涂布位置PA (参照图1)。涂布位置PA是指焊剂预吹部20的长边方向上的一端部(图1中跟前侧)的位置。
[0074]在步骤S120中，控制装置50通过使电磁阀64处于打开状态并将加压空气供给至加压容器62，从而从喷嘴部30将焊剂Fx涂布于焊剂预吹部20。此时，加压例如设定为基准加压值0.08MPa。而且，在该步骤S120中，变为从喷嘴部30喷出焊剂的焊剂涂布开始状态，但从喷嘴部30的涂布位置PA向PB的移动(扫描)在步骤S130的经过延迟时间后开始。其原因在于，从开始焊剂Fx的涂布到流量稳定需要经过预定的时间。控制装置50在步骤S130中判断是否经过了延迟时间。在判断为经过了延迟时间的情况下，进入到步骤S140，在判断为未经过延迟时间的情况下，等待至经过延迟时间为止。在经过延迟时间后，在步骤S140中使喷嘴部30从涂布位置PA向涂布位置PB移动(扫描)。而且，涂布位置PB是指焊剂预吹部20的长边方向上的另一端部(图1中的里侧)的位置。
[0075]在步骤S150中，控制装置50获取喷嘴部30从涂布位置PA向涂布位置I3B移动(扫描)时的焊剂流量。具体而言，获取由流量计60测量出的、从加压容器62供给至喷嘴部30的焊剂Fx的当前流量，并将该当前流量显示于图7所示的操作显示部70的焊剂涂布器涂布修改画面70a。关于该当前流量的获取，也可以多次进行步骤SllO?步骤S140，以平均流量作为当前流量。
[0076]在步骤S160中，控制装置50根据所获取的焊剂Fx的当前流量计算加压修改量。控制装置50通过使用上述算式(I)从基准流量减去当前流量而算出流量差，通过使用上述算式(2)使系数与流量差相乘而算出加压修改量。
[0077]在步骤S170中，在喷嘴部30到达涂布位置PB后，控制装置50使电磁阀64处于关闭状态而停止从喷嘴部30涂布焊剂Fx。
[0078]在步骤S180中，控制装置50使算出的加压修改量与基准加压值相加，改变容器内加压。控制装置50将基于改变后的加压修改量的指令信号Sr传输至电动气动调节器66。由此，电动气动调节器66将从空气供给部68供给的压力调整为使因焊剂Fx的温度变化等而变化的焊剂Fx的流量恢复为基准流量的压力并供给至加压容器62。
[0079]在步骤S190中，控制装置50在改变加压后使电磁阀64处于打开状态并将加压空气供给至加压容器62，由此从喷嘴部30将焊剂Fx涂布于焊剂预吹部20。此时的加压是与由控制装置50反馈的加压修改量对应的加压值。而且，在该步骤S190中，虽形成使焊剂从喷嘴部30喷出的焊剂涂布开始状态，但喷嘴部30从涂布位置PB向涂布位置PA的移动(扫描)在经过步骤S200中的延迟时间后开始。其原因在于，从开始焊剂Fx的涂布到流量稳定需要经过预定的时间。
[0080]控制装置50判断在步骤S200中是否经过了延迟时间。在判断为经过了延迟时间的情况下，进入到步骤S210，在判断为未经过延迟时间的情况下，等待至经过延迟时间为止。在经过延迟时间后，在步骤S210中一边使喷嘴部30从涂布位置PB向涂布位置PA移动，一边从喷嘴部30将焊剂Fx涂布于焊剂预吹部20。
[0081 ] 在步骤S220中，控制装置50获取喷嘴部30从涂布位置PB向涂布位置PA移动(扫描)时的焊剂流量。具体而言，获取由流量计60测量出的、从加压容器62供给至喷嘴部30的焊剂Fx的当前流量。由于获取的当前流量作为修改后流量显示于焊剂涂布器涂布修改画面70a的流量的修改结果710中，因此用户能够容易确认焊剂Fx的流量是否已借助涂布修改动作恢复至正常范围。
[0082]在步骤S230中，在喷嘴部30到达涂布位置PA后，控制装置50对驱动部52进行驱动而使喷嘴部30移动至标准位置。利用这样的一系列动作进行焊剂涂布修改动作，每隔预定时间、在用户输入操作开始后重复实行该焊剂涂布修改动作。
[0083](焊剂涂布装置的流量确认动作例)
[0084]图10示出在进行焊剂涂布装置100的流量确认动作的情况下的控制装置50的动作的一例的流程图。而且，对与上述涂布修改动作共同的动作简化说明。通过操作图7所示的焊剂涂布器涂布修改画面70a的确认按钮718来实行该流量确认动作。
[0085]如图8所示，在步骤S300中控制装置50判断是否开始流量确认动作。控制装置50在判断为开始进行流量确认动作的情况下进入到步骤S310，在判断为不开始进行流量确认动作的情况下，等待至开始进行流量确认动作。
[0086]在步骤S310中，若控制装置50的运转模式转为流量确认动作，则对驱动部52进行驱动而使喷嘴部30移动至涂布位置PA。
[0087]在步骤S320中控制装置50从喷嘴部30将焊剂Fx涂布于焊剂预吹部20。在该步骤S320中，虽变为从喷嘴部30喷出焊剂的焊剂涂布开始状态，但喷嘴部30从涂布位置PA向涂布位置PB的移动(扫描)在步骤S330的判断已经过延迟时间后开始。在步骤S330中控制装置50判断是否经过了延迟时间。控制装置50在判断为经过了延迟时间的情况下进入到步骤S340，在判断为未经过延迟时间的情况下等待至经过延迟时间为止。
[0088]经过延迟时间后，在步骤S340中使喷嘴部30从涂布位置PA向涂布位置PB移动(扫描)。
[0089]在步骤S350中，控制装置50获取喷嘴部30从涂布位置PA向涂布位置I3B移动(扫描)时的焊剂流量。具体而言，获取利用流量计60测量的、从加压容器62供给至喷嘴部30的焊剂Fx的当前流量，并将该当前流量显示于图7所示的操作显示部70的焊剂涂布器涂布修改画面70a的确认流量720。
[0090]在步骤S360中，在喷嘴部30到达涂布位置PB后，控制装置50使焊剂Fx从喷嘴部30进行的涂布停止。然后，对驱动部52进行驱动而使喷嘴部30移动至标准位置。通过这样的一系列动作来执行流量确认动作。
[0091]如以上所说明，根据本实施方式，相对于在普通的焊剂涂布装置涂布工序中涂布的基板独立地设置用于涂布焊剂Fx的专用的焊剂预吹部20。因此，在进行流量确认动作、涂布修改动作时，能够利用在对焊剂预吹部20进行的涂布中获取的焊剂Fx的流量、涂布于被涂布面20d的实际的焊剂Fx的涂布宽度等来确认焊剂Fx是否以设定的流量被涂布。另夕卜，由于利用焊剂预吹部20进行该确认，因此无需使用涂布确认用的基板就能够确认焊剂Fx的流量。由此，能够简易地以低成本确认设定的流量是否处于正常范围，即使在焊剂Fx的流量因环境温度等的变化而改变的情况下，也能够更高精度地控制焊剂Fx的流量。
[0092]另外，由于在焊剂预吹部20的被涂布面20d安装有过滤构件24，因此能够防止焊剂Fx向基板、焊剂涂布器容器10滴下。另外，能够将焊剂预吹部20从焊剂涂布器容器10卸下，因此通过在经过一定期间后将焊剂预吹部20卸下并更换为新的过滤构件24，能够可靠地避免焊剂Fx的滴下。
[0093]另外，根据本实施方式，根据利用流量计60测量焊剂Fx的当前流量将焊剂Fx的因温度变化等而产生的流量的变化修改为正常流量，根据该当前流量与基准流量的差值计算加压修改量，将该算出的加压修改量反馈至电动气动调节器66，因此即使在焊剂Fx的温度因使用环境的变化而改变的情况下，也能够使焊剂Fx的流量保持一定。
[0094]而且，根据本实施方式的涂布修改动作，能够在从焊剂预吹部20的涂布位置PA通往涂布位置PB的路径中算出与焊剂Fx的流量变化对应的加压修改量，且能够从涂布位置PB返回至涂布位置PA的路径中确认基于反馈的加压修改量的焊剂Fx的流量。由此，能够有效地进行流量的修改和确认。
[0095]而且，本发明的技术范围不限于上述实施方式，包括在不脱离本发明的主旨的范围内对上述实施方式施加各种变更而得到的技术方案。在上述实施方式中，将焊剂预吹部20分别设于焊剂涂布器容器10的两端部，但也可以仅在一侧的端部设置焊剂预吹部20。
【权利要求】
1.一种焊剂涂布装置，其用于向基板涂布焊剂，其特征在于， 该焊剂涂布装置具备: 喷嘴部，其设置为能够在上述基板的平面方向以及与该平面方向正交的方向中的至少一个方向上移动； 设定部，其用于设定从上述喷嘴部涂布的上述焊剂的流量；和焊剂流量确认部，在确认上述焊剂是否以由上述设定部设定的上述流量被涂布时，以上述设定的流量将上述焊剂涂布于该焊剂流量确认部。
2.根据权利要求1所述的焊剂涂布装置，其特征在于， 上述焊剂流量确认部具有在与上述基板的输送方向正交的方向上延伸的平板构件，该平板构件以与上述喷嘴部之间隔开预定间隔的方式设于上述喷嘴部的上方。
3.根据权利要求2所述的焊剂涂布装置，其特征在于， 在上述平板构件的与上述喷嘴部相对的被涂布面安装有用于使从上述喷嘴部涂布的上述焊剂不滴下的过滤构件。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的焊剂涂布装置，其特征在于， 该焊剂涂布装置具备: 加压空气供给部，其通过向用于收纳上述焊剂的容器内供给加压空气而将上述焊剂输送至上述喷嘴部； 测量部，其用于测量根据由上述设定部设定的上述流量而供给至上述喷嘴部的上述焊剂的流量； 控制部，其计算用于将由上述测量部测量到的上述焊剂的当前流量调整为预先设定的基准流量的加压修改量；和 压力调整部，其根据从上述控制部传输的加压修改量相应地调整来自上述加压空气部的上述加压空气，并将调整后的该加压空气供给至上述容器。
5.一种焊剂涂布装置，其用于向基板涂布焊剂，其特征在于， 该焊剂涂布装置具备: 喷嘴部，其设置为能够在上述基板的平面方向以及与该平面方向正交的方向中的至少一个方向上移动； 设定部，其用于设定从上述喷嘴部涂布的上述焊剂的流量； 加压空气供给部，其通过向用于收纳上述焊剂的容器内供给加压空气而将上述焊剂输送至上述喷嘴部； 测量部，其用于测量根据由上述设定部设定的上述流量而供给至上述喷嘴部的上述焊剂的流量； 控制部，其计算用于将由上述测量部测量到的上述焊剂的当前流量调整为预先设定的基准流量的加压修改量；和 压力调整部，其根据从上述控制部传输的加压修改量相应地调整来自上述加压空气部的上述加压空气，并将调整后的该加压空气供给至上述容器。
6.一种焊剂涂布装置，其用于向基板涂布焊剂，其特征在于， 该焊剂涂布装置具备: 喷嘴部，其设置为能够在上述基板的平面方向以及与该平面方向正交的方向的至少一个方向上移动； 加压空气供给部，其通过向用于收纳上述焊剂的容器内供给加压空气而将上述焊剂输送至上述喷嘴部； 涂布宽度设定部，其用于设定来自上述喷嘴部的焊剂的涂布宽度； 流量设定部，其用于设定从上述喷嘴部涂布的上述焊剂的流量； 流量测量部，其用于测量根据由上述设定部设定的上述流量而供给至上述喷嘴部的上述焊剂的流量； 控制部，其计算用于将由上述测量部测量到的上述焊剂的当前流量调整为预先设定的基准流量的加压修改量；和 压力调整部，其根据从上述控制部传输的加压修改量调整来自上述加压空气部的上述加压空气，并将调整后的该加压空气供给至上述容器。
7.一种焊剂涂布方法，其是具备焊剂流量确认部的焊剂涂布装置所使用的焊剂涂布方法，该焊剂涂布装置包括在确认焊剂是否以设定的流量被涂布时被以上述设定的流量涂布上述焊剂的焊剂流量确认部，其特征在于， 该焊剂涂布方法包括以下步骤: 第I步骤，其设定从 能够在上述基板的平面方向以及与该平面方向正交的方向的至少一个方向上移动的喷嘴部涂布的上述焊剂的流量:和 第2步骤，其以利用上述第I步骤设定的上述流量向上述焊剂流量确认部涂布上述焊剂。
【文档编号】B05D7/00GK104070256SQ201410123065
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年3月28日 优先权日:2013年3月29日
【发明者】大清水和宪, 桥本昇, 向井直人 申请人:千住金属工业株式会社