具有胶量调整的点胶装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种具有胶量调整的点胶装置，用于对点胶标的予以点胶，点胶标的为具有纵向深度，点胶装置包括量测机构、处理机构、及工作机构，量测机构包括深度量测构件，深度量测构件经由量测点胶标的的纵向深度而产生深度信息，处理机构电连接于量测机构，处理机构的查表模块根据深度信息而查表得出点胶工作控制参数或根据深度信息、点胶标的的面积信息、以及胶密度信息而得出点胶工作控制参数，工作机构电连接于处理机构，根据点胶工作控制参数而执行对点胶标的的点胶。
【专利说明】具有胶量调整的点胶装置
【技术领域】
[0001]本实用新型系关于一种点胶装置，特别是关于一种具有胶量调整的点胶装置。
【背景技术】
[0002]点胶装置广泛地应用于工业上，其系为一种藉由对胶体进行控制而将胶体点滴或涂覆于产品表面或内部的自动化装置，例如用于IC(集成电路)封装、计算机及手机外壳封装、LCD(液晶显示器)厂的LCD框胶、印刷电路板等。通过点胶可防止微尘、水气、光线等物质进入产品而保护产品内部构件，如基板、微电路、及IC等。
[0003]点胶装置应用于胶材封装制程上，由于来料不稳定以及前段制程重现性，使得以相同胶量对同一批来料点胶会有溢胶或胶量不足的情况发生。如此则需要再次点胶、进行修正而降低工作效率，甚而导致来料报废而增加制造成本。
[0004]鉴于以上所述，如何增加点胶制程良率，避免再次点胶、进行修正、或是来料报废实为一值得探讨的问题。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的是提供一种具有胶量调整的点胶装置，以提高点胶制程良率。
[0006]本实用新型为解决习知技术的问题所采用的技术手段系提供一种具有胶量调整的点胶装置，用于对一点胶标的予以点胶，点胶标的为具有一纵向深度，点胶装置包括一量测机构、一处理机构、及一工作机构。量测机构包括一深度量测构件，深度量测构件经由量测点胶标的的纵向深度而产生一深度信息。处理机构电连接于量测机构，包括一查表模块，查表模块根据深度信息而查表得出一点胶工作控制参数或根据深度信息、一点胶标的的面积信息、以及一胶密度信息而得出点胶工作控制参数。工作机构电连接于处理机构，根据点胶工作控制参数而执行对点胶标的的点胶。
[0007]在本实用新型的一实施例中，量测机构为一非接触式量测机构。
[0008]在本实用新型的一实施例中，深度量测构件为一镭射深度量测构件。
[0009]在本实用新型的一实施例中，量测机构还包括一面积量测构件，提供量测点胶标的的面积而产生面积信息。
[0010]在本实用新型的一实施例中，面积量测构件为一电荷稱合组件(Charge CoupledDevice)影像传感器。
[0011]在本实用新型的一实施例中，处理机构还包括一计算器模块，计算器模块连接于量测机构而根据深度信息、面积信息、以及胶密度而计算得出一点胶出胶量。
[0012]在本实用新型的一实施例中，点胶工作控制参数为对应于点胶出胶量。
[0013]经由本实用新型所采用的技术手段，对点胶标的予以点胶时，藉由量测点胶标的的深度并予以查表或藉由量测点胶标的的深度而将其与点胶标的的面积及胶密度一同进行计算处理，可得知点胶标的所需胶量以控制工作机构输出的点胶出胶量，而可精确地进行点胶，以避免再次点胶、进行修正、或是来料报废，而可提高点胶制程良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1系显示依据本实用新型的第一实施例的具有胶量调整的点胶装置的方块图。
[0015]图2系显示依据本实用新型的第一实施例的具有胶量调整的点胶装置的架构图。
[0016]图3系显示依据本实用新型的第二实施例的具有胶量调整的点胶装置的方块图。
[0017]图4系显示依据本实用新型的第二实施例的具有胶量调整的点胶装置的架构图。
[0018]符号说明:
[0019]10UOOa 具有胶量调整的点胶装置
[0020]I量测机构
[0021]11深度量测构件
[0022]12面积量测构件
[0023]2处理机构
[0024]21查表模块
[0025]22计算器模块
[0026]3工作机构
[0027]4点胶标的
[0028]41凹陷部
[0029]411底部
[0030]412顶部
[0031]5内存
[0032]T深度与控制参数对应表
[0033]T’出胶量与控制参数对应表
[0034]Tl深度行
[0035]T2、T2’ 点胶工作控制参数行
[0036]Τ3出胶量行
[0037]6计算机装置
[0038]d深度信息
[0039]dl、d2、d3 深度
[0040]a面积信息
[0041]b胶密度表
【具体实施方式】
[0042]本实用新型所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
[0043]根据图1至图4，而说明本实用新型的实施方式。该说明并非为限制本实用新型的实施方式，而为本实用新型的实施例的一种。
[0044]参阅图1、图2，根据本实用新型的第一实施例的一具有胶量调整的点胶装置100主要包括一量测机构1、一处理机构2、及一工作机构3。
[0045]在本实用新型的点胶装置100中，量测机构I为电连接于处理机构2，处理机构2为电连接于工作机构3。量测机构I包括一深度量测构件11，可量测一点胶标的4的深度。较佳地，在本实施例中，深度量测构件11为非接触式量测机构，非接触式量测机构具有避免破坏待测物、量测速度快、以及于移动下量测待测物的阻抗均匀性等优点。具体而言，在本实施例中深度量测构件11为一镭射深度量测构件。处理机构2包括一查表模块21，查表模块21为藉由读取一内存5中所储存的一深度与控制参数对应表T，而将自量测机构I得到的一深度信息d对应得到一点胶工作控制参数。详细而言，处理机构2及内存5为内建于一计算机装置6中。工作机构3为根据得自处理机构2的点胶工作控制参数控制胶输出量并对点胶标的4执行点胶。
[0046]详细而言，一点胶标的的所需胶量等于点胶标的的面积乘以点胶标的的深度并乘以所用胶体的胶密度。在本实施例中，点胶标的4为数个，各个点胶标的4的面积及胶密度皆为常数，各个点胶标的4之间的差异为点胶标的4的深度，亦即点胶标的4的深度为影响点胶标的4的所需胶量的主要因子。因此，深度与控制参数对应表T为提供根据点胶标的4的深度而决定点胶标的4的所需胶量。详细而言,如图1所示，在深度与控制参数对应表T中，一深度行Tl为根据各个点胶标的4的深度而划分出各个深度区间，一点胶工作控制参数行T2为具有不同的点胶工作控制参数，各个深度区间分别对应一个点胶工作控制参数。在本实施例中，点胶工作控制参数为气压值。处理机构2的查表模块21根据经判断所传来的点胶标的4的深度信息d为落在深度行Tl的哪一个深度区间而可得到对应的一个点胶工作控制参数。工作机构3为藉由查表模块21得知对应深度信息d的气压值而随着气压值的大小输出不同的胶量。
[0047]在本实施例中，点胶装置100欲对点胶标的4点胶时，深度量测构件11藉由飞时式(time-of-fly)镭射测距方法量测点胶标的4的一纵向深度d3。具体而言，点胶标的4具有一凹陷部41，凹陷部41为实际的点胶标的的点胶区域，深度量测构件11的发射器(图未显示)分别发射两次信号至凹陷部41的一底部411及一顶部412，并且开始计时，于接收到反射讯号即停止计时，这段时间可转换为深度距离。因此，深度量测构件11的发射器至底部411可测得一距离dl以及至顶部412可测得另一距离d2，量测机构I计算距离dl及距离d2之差即凹陷部的深度d3并将深度d3转换为深度信息d。
[0048]处理机构2接收来自量测机构I的深度信息d，处理机构2的查表模块21根据经判断所传来的点胶标的4的深度信息d为落在深度行Tl的哪一个深度区间而可得到于点胶工作控制参数行T2中的一个点胶工作控制参数。举例而言，假设深度信息d为0.36mm,此数值为落在深度行Tl的较浅区间，较浅区间对应点胶工作控制参数行T2的点胶工作控制参数为5Psi。
[0049]工作机构3为接收处理机构2的查表模块21查表所得到的对应深度信息d的点胶工作控制参数，并根据点胶工作控制参数所对应的气压值而输出不同的胶量以对点胶标的4执行点胶。
[0050]通过以上所述，在已知点胶标的4的所需胶量仅为点胶标的4的深度所影响条件之下，藉由量测点胶标的4的深度，并经查表模块21查表对应后，可得对于点胶标的4点胶所需的点胶工作控制参数(如，气压值)而对点胶标的4执行点胶。如此可提高点胶的所需胶量的精确度，避免在每个来料(点胶标的4)具有深度差异的情形下，因未调整点胶装置的输出胶量而产生溢胶或胶量不足的情形发生。
[0051]除此之外，点胶标的4的所需胶量若同时为点胶标的4的面积及点胶标的4的深度所影响，更佳地，如图3、图4所示，可藉由本实用新型的第二实施例的具有胶量调整的点胶装置10a直接算出点胶标的4的实际所需胶量而进行点胶。具有胶量调整的点胶装置10a与具有胶量调整的点胶装置100的相同之处不再赘述，其差异在于:点胶装置10a的量测机构I具有一面积量测构件12以量测点胶标的4的面积而得到一面积信息a。详细而言，在本实施例中，面积量测构件12为一电荷稱合组件(Charge Coupled Device)影像传感器，电荷稱合组件(Charge Coupled Device)影像传感器不仅可量测点胶标的4的面积还具有定位的功能以辅助控制点胶位置。处理机构2还具有一计算器模块22，计算器模块22为根据深度信息d、面积信息a、及内存5中的一胶密度表b而计算点胶出胶量。除此之夕卜，内存5中具有一出胶量与控制参数对应表T’。详细而言，出胶量与控制参数对应表T’为一出胶量行T3与一点胶工作控制参数行T2’相互对应的表格。出胶量行T3的一个出胶量为对应点胶工作控制参数行T2’中的一个点胶工作控制参数。在本实施例中，点胶工作控制参数为气压值。举例而言，如图3所示，若经计算器模块22计算而得的点胶出胶量为
0.45g，对应出胶量与控制参数对应表T’可得点胶工作控制参数行T2’的点胶工作控制参数为5Psi。查表模块21为将计算器模块22所计算出的点胶出胶量对应至出胶量行T3中而可得一个点胶工作控制参数。工作机构3为藉由查表模块21得知对应点胶出胶量的点胶工作控制参数，并根据点胶工作控制参数(如，气压值)而输出不同的胶量。
[0052]以上的叙述仅为本实用新型的较佳实施例说明，凡精于此项技艺者当可依据上述的说明而作其它种种的改良，然而这些改变仍属于本实用新型的创作精神及所界定的专利范围中。
【权利要求】
1.一种具有胶量调整的点胶装置，用于对一点胶标的予以点胶，该点胶标的为具有一纵向深度，其特征在于，该点胶装置包含: 一量测机构，包括一深度量测构件，该深度量测构件经由量测该点胶标的的该纵向深度而产生一深度信息； 一处理机构，电连接于该量测机构，该处理机构包括一查表模块，该查表模块系根据该深度信息而查表得出一点胶工作控制参数或根据该深度信息、一点胶标的的面积信息、以及一胶密度信息而得出该点胶工作控制参数；以及 一工作机构，电连接于该处理机构，根据该点胶工作控制参数而执行对该点胶标的的点胶。
2.如权利要求1所述的点胶装置，其特征在于，该量测机构系为一非接触式量测机构。
3.如权利要求1所述的点胶装置，其特征在于，该深度量测构件系为一镭射深度量测构件。
4.如权利要求1所述的点胶装置，其特征在于，该量测机构还包括一面积量测构件，提供量测该点胶标的的面积而产生该面积信息。
5.如权利要求4所述的点胶装置，其特征在于，该面积量测构件系为一电荷耦合组件(Charge Coupled Device)影像传感器。
6.如权利要求1所述的点胶装置，其特征在于，该处理机构还包括一计算器模块，该计算器模块系连接于该量测机构而根据该深度信息、该面积信息、以及该胶密度而计算得出一点胶出胶量。
7.如权利要求6所述的点胶装置，其特征在于，该点胶工作控制参数为对应于该点胶出胶量。
【文档编号】B05C11/10GK203853239SQ201420254130
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年5月19日 优先权日:2014年5月19日
【发明者】林武郎, 石玉光, 陈世敏, 锺仁厚, 萧文雄, 高诚志, 蔡宗达, 李居历 申请人:技鼎股份有限公司