魔术贴、魔术贴工件及其制备方法与流程

本发明属于魔术贴技术领域，尤其涉及一种魔术贴、魔术贴工件及其制备方法。

背景技术：

魔术贴作为一种日常用品，其应用领域特别广泛，日常穿戴设备上经常会使用到魔术贴。魔术贴的设置方式对用户的舒适度有非常大的影响，特别是涉及医疗器械及其户外领域的魔术贴，对其舒适度的要求更高。

现有的魔术贴工件，通常通过超声波焊接、高周波焊接或车缝方式将魔术贴设置在载体上。通过超声波焊接获得魔术贴工件，一方面，超声波焊接部位材料硬化，造成魔术贴工件特别是焊接处的手感差，特别是用于与皮肤直接接触的产品如尿不湿时，其舒适度差；另一方面，由于超声波焊接处理时会造成材料穿孔，因此，容易损坏载体材料，如焊接魔术贴的运动鞋面；此外，采用超声波焊接时，焊接部位的魔术贴材料由于发生变化而失去了粘贴功能，因此，导致魔术贴的损耗增加。通过车缝获得的魔术贴工件，需要缝合魔术贴的四周，车缝后还要进行线头处理，其工艺繁琐，劳动力成本高；此外，车缝魔术贴工件，其锋利的边缘外露于载体表面，易于划坏被接触物品或皮肤，因此，车缝不便生产与皮肤直接接触的魔术贴产品；而车缝线本身也容易被外界锋利物品割断而导致魔术贴与载体分离。采用焊接获得魔术贴工件，一次只能焊接加工一个粘扣，效率低下。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种魔术贴，旨在解决现有魔术贴通过超声波焊接、 高周波焊接或车缝方式制备魔术贴工件时存在的上述一系列问题。

本发明的另一目的在于提供一种魔术贴工件，旨在同时解决现有魔术贴工件手感差、损坏载体、魔术贴利用率低、成本高、牢固性不足以及生产效率低下的问题。

本发明的在一目的在于提供魔术贴及其魔术贴工件的制备方法。

本发明是这样实现的，一种魔术贴，包括勾面和背面，所述背面包括基材层和第一粘胶层，其中，所述基材层包括一与所述勾面相对设置的粗糙面，所述第一粘胶层粘合连接在所述粗糙面上。

相应的，一种魔术贴的制备方法，包括以下步骤：

提供魔术贴材料；

对所述魔术贴材料与勾面相对的表面进行电晕处理，获得粗糙面；

在所述粗糙面上制备第一粘胶层，

其中，所述电晕处理的电压为5000-15000V。

以及，一种魔术贴工件，包括载体，还包括如上述魔术贴，且所述魔术贴通过所述第一粘胶层与所述载体粘合连接，所述魔术贴的所述背面的部分或全部嵌入所述载体中。

相应的，一种上述的魔术贴工件的制备方法，包括以下步骤：

提供上述的魔术贴；

将所述魔术贴置于所述载体上进行热压处理。

本发明提供的魔术贴，在原有的魔术贴材料的基础上，对其进行改进，在与勾面相对的一面设置粗糙面，从而提高魔术贴背面的粗糙度，将所述第一粘胶层紧密粘合在所述基材层上。当将所述魔术贴负载于载体使用时，所述第一粘结剂能够牢固粘合所述魔术贴和载体。

本发明提供的魔术贴的制备方法，通过所述电晕处理获得与勾面相对设置的粗糙面，进而在所述粗糙面上制备第一粘胶层布，从而达到提高所述背面粗糙度、进而提高所述第一粘胶层与所述魔术贴背面接合力的目的。该方法工艺 简单可控，可大面积生产所述魔术贴，且得到的魔术贴产品可通过所述第一粘胶层与载体实现紧密连接。

本发明提供的魔术贴工件，所述载体通过所述第一粘胶层与所述魔术贴牢固连接，一方面，可以保证所述载体材料不发生硬化，从而使得所述魔术贴的舒适度提高，可用于与皮肤直接接触的产品，如尿不湿。同时，所述魔术贴工件不会存在穿孔等现象，不会对载体和魔术贴材料造成损坏。另一方面，通过所述第二粘结层粘合的所述魔术贴和所述载体，所述魔术贴的勾面不会发生变化而失去粘贴功能，从而保证所述魔术贴的利用率可达到100％。且本发明提供的魔术贴工件，所述载体通过所述第一粘胶层与所述魔术贴牢固连接，提高所述魔术贴与所述载体的粘固程度，所述魔术贴不易脱落，可水洗。此外，所述魔术贴的所述背面的部分或全部嵌入所述载体中，无痕无印，降低了所述魔术贴锋利边缘的外露程度，进而提高了手感、且不易划破被接触物品或皮肤，使得所述魔术贴工件的应用领域得到进一步扩展，特别适用于医疗、护理、户外等容易与皮肤直接接触的领域。

本发明提供的魔术贴工件的制备方法，只需将上述魔术贴置于所述载体上进行热压处理即可得到，工艺简单易控，是直接采用机器操作实现，减少了人工的参与度，大幅降低了生产成本，易于实现产业化。

附图说明

图1是本发明实施例提供的不含背布的魔术贴剖面示意图；

图2是本发明实施例提供的含背布的魔术贴剖面示意图；

图3是本发明实施例提供的不含背布的魔术贴工件的魔术贴制备工艺流程图；

图4是本发明实施例提供的含背布的魔术贴工件的魔术贴制备工艺流程图；

图5是本发明实施例提供的魔术贴工件剖面工件示意图；

图6是本发明实施例提供的载体为母面载体的魔术贴工件示意图。

具体实施方式

为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本发明实施例提供了，一种魔术贴1，包括勾面11和背面12，所述背面12包括基材层121和第一粘胶层124，其中，所述基材层121包括一与所述勾面11相对设置的粗糙面1211，所述第一粘胶层124粘合连接在所述粗糙面1211上。

由于所述魔术贴1中，所述背面12的基材层121通常为光滑表面，因此，直接在所述基材层121表面设置所述第一粘胶层124时，其粘附效果差。为此，需要提高所述背面12的粗糙度，从而提高连接所述魔术贴1和载体的粘结剂的粘结程度。有鉴于此，本发明实施例一方面在所述基材层121上、与所述勾面1相对的表面设置有粗糙面1211，提高所述第一粘胶层124和所述基材层121之间的粘结力。

为了进一步增加第一粘胶层124和所述基材层121之间的粘结力的结合力，作为优选实施例，所述魔术贴1的所述背面12还包括在所述基材层121和所述第一粘胶层124之间依次层叠设置的第二粘胶层122和背布123，其中，所述背布123通过所述第二粘胶层122连接在所述粗糙面1211上，所述第一粘胶层124粘合连接在所述背布123上，如图2所示。所述背布123具有较大的摩擦系数，与所述第一粘胶层124、所述第二粘胶层122能形成牢固接合，进而提高所述魔术贴1负载于载体上的牢固度。

本发明实施例中，所述第一粘胶层124的设置，用于将所述魔术贴1制备成魔术贴工件时粘附载体。作为优选实施例，所述第一粘胶层124为TPU、EVA、PET、PO、PA、PUR中的一种。进一步的，所述第一粘胶层124优选为环保、 且价格低廉的TUP。

本发明实施例中，作为优选实施例，所述第二粘胶层122为PUR层。该优选的PUR层，其粘性强，能将所述背布123牢固粘附于所述基材层121上。

本发明实施例中，所述背布123为提高所述魔术贴1所述背面12粗糙度的功能层。作为优选实施例，所述背布123为纺织品层或无纺布层。该优选的背布123，不仅材料易得，且柔软舒适，适合适用于对舒适度要求较高的魔术贴产品，从而可扩展所述魔术贴的使用领域。作为具体优选实施例，所述背布123包括但不限于尼龙布层、涤纶布层、锦氨布层等粗糙纺织品中的一种。

作为一个具体优选实施例，所述魔术贴1中，所述第二粘胶层122为PUR层，所述背布123为尼龙布层，所述第一粘胶层124为TPU层。

通过所述第二粘胶层122与所述背布123粘合连接得到的所述魔术贴1可具备超强的粘结能力。如，使用TPU作为所述第二粘胶层122时，当所述背布123为尼龙布层时，粘结强度＞1850N/M；当所述背布123为无纺布层时，粘结强度＞2000N/M。

本发明实施例提供的魔术贴，在原有的魔术贴材料的基础上，对其进行改进，在与勾面相对的一面设置粗糙面，从而提高魔术贴背面的粗糙度，将所述第一粘胶层紧密粘合在所述基材层上。当将所述魔术贴负载于载体使用时，所述第一粘结剂能够牢固粘合所述魔术贴和载体。

本发明实施例所述魔术贴可以通过下述方法实现。

对应地，结合图3，本发明实施例提供了一种魔术贴的制备方法，包括以下步骤：

S01.提供魔术贴材料；

S02.对所述魔术贴材料与勾面1相对的表面进行电晕处理，获得粗糙面1211；

S03.在所述粗糙面1211上制备第一粘胶层124，

其中，所述电晕处理的电压为5000-15000V。

具体的，所述步骤S01中，所述魔术贴材料的选用不受限制，可采用本领域内常规的魔术贴材料。

上述步骤S02中，由于魔术贴材料本身为塑料，材料光滑，摩擦系数小，在其表面上胶后极易脱落。因此，为了提高所述魔术贴1背面的粗糙度，从而可以通过粘结剂来连接所述魔术贴和载体，需要对所述魔术贴材料进行加工处理体提高所述背面的粗糙度。具体的，对所述魔术贴材料与勾面11相对的表面进行电晕处理，在所述基材层121表面形成粗糙面1211，以便进一步通过粘附方式在所述魔术贴1背面12设置背布123，最终达到提高粗糙度的目的。所述电晕处理利用高频率高电压在被所述基材层121电晕放电产生低温等离子体，所述等离子体通点击和渗透进入所述基材层121表面，破坏其分子结构、将所述基材层121表面分子氧化和极化，从而提高粗糙度、增加所述基材层121表面的附着能力。作为优选实施例，所述电晕处理的电压为5000-15000V。优选的所述电晕处理电压，可以使所述基材层121获得效果更好的粗糙面1211。

上述步骤S03中，在所述粗糙面1211上进行搭桥处理，制备第一粘胶层124。作为进一步优选实施例，在制备第一粘胶层124的步骤前，还包括在所述粗糙面1211上进行搭桥处理，依次制备第二粘胶层122、背布123，在所述背布123上制备第一粘胶层124，如图4所示。在所述粗糙面1211上搭桥处理，依次制备第二粘胶层122和背布123，达到提高所述背面12粗糙度的目的，从而获得可通过粘结方式连接在载体上的魔术贴。作为一个具体实施例，所述第二粘胶层122可通过涂覆的方法实现，当然，也可以采用其他上胶方式实现。作为另一个具体实施例，所述背布123可以直接粘贴在所述第二粘胶层上实现。

上述步骤S04中，在所述背布上制备第一粘胶层124的方式不受限制，可以在所述背布123上制备第一粘胶层124的方法均在本发明实施例的范围，如涂覆方式。

本发明实施例提供的魔术贴的制备方法，通过所述电晕处理获得与勾面相对设置的粗糙面，进而在所述粗糙面上制备第一粘胶层布，从而达到提高所述 背面粗糙度、进而提高所述第一粘胶层与所述魔术贴背面接合力的目的。该方法工艺简单可控，可大面积生产所述魔术贴，且得到的魔术贴产品可通过所述第一粘胶层与载体实现紧密连接。

本发明实施例还提供了一种魔术贴工件，包括载体2，还包括上述魔术贴1，且所述魔术贴1通过所述第一粘胶层124与所述载体2粘合连接，所述魔术贴1的所述背面12的部分或全部嵌入所述载体2中，如图5所示，其中，A为所述魔术贴1的所述背面12的部分嵌入所述载体2中的魔术贴工件切面图，B为所述魔术贴1的所述背面12的全部嵌入所述载体2中的魔术贴工件切面图。进一步的，所述魔术贴1的所述背面12的部分嵌入所述载体2中优选为所述基材层的部分嵌入所述载体2中。当然，应该理解，所述魔术贴1的所述背面12的部分嵌入所述载体2中的情形不限于上述图5A所示的情形，还包括所述魔术贴1的所述背面12的其他部分(如第二粘胶层的部分或全部、背布的部分或全部或第一粘胶层的部分或全部，图中未标出)嵌入所述载体2中的情形。

本发明实施例中，所述魔术贴1的结构及其各层结构的材料优选类型如上文所述，为了节约篇幅，此处不再赘述。

所述魔术贴1在所述载体2上的位置，可以根据所述魔术贴工件的实际情况进行设置。为了在使用状态时，预留一定的位置便于解开粘合的所述魔术贴1，作为优选实施例，所述魔术贴1的至少一个边缘和所述载体2的至少一个边缘之间设置有预留距离。所述预留距离的大小不受限制，可根据具体魔术贴工件和/或所述魔术贴1的大小，只需能便捷加开粘合的所述魔术贴即可。

具体的，所述魔术贴工件中，所述载体2的选用不受限制，可以根据实际需要采用各种类型的载体。作为一个优选实施例，所述载体2为母面载体。由此得到的魔术贴工件，所述魔术贴1可以直接粘扣在所述载体2上，如图6所示，其中A为粘扣未使用状态，B为粘扣使用状态。

所述魔术贴1通过所述第一粘胶层124与所述载体2粘合连接，得到的所述魔术贴工件可具备超强的粘结能力。所述魔术贴1的所述背面12的部分或全 部嵌入所述载体2中，可以减少所述魔术贴1外露程度，从而达到外表美观和提高舒适度的效果。

本发明实施例提供的魔术贴工件，所述载体通过所述第一粘胶层与所述魔术贴牢固连接，一方面，可以保证所述载体材料不发生硬化，从而使得所述魔术贴的舒适度提高，可用于与皮肤直接接触的产品，如尿不湿。同时，所述魔术贴工件不会存在穿孔等现象，不会对载体和魔术贴材料造成损坏。另一方面，通过所述第二粘结层粘合的所述魔术贴和所述载体，所述魔术贴的勾面不会发生变化而失去粘贴功能，从而保证所述魔术贴的利用率可达到100％。

且本发明提供的魔术贴工件，所述载体通过所述第一粘胶层与所述魔术贴牢固连接，提高所述魔术贴与所述载体的粘固程度，所述魔术贴不易脱落，可水洗。

此外，所述魔术贴的所述背面的部分或全部嵌入所述载体中，无痕无印，降低了所述魔术贴锋利边缘的外露程度，进而提高了手感、且不易划破被接触物品或皮肤，使得所述魔术贴工件的应用领域得到进一步扩展，特别适用于医疗、护理、户外等容易与皮肤直接接触的领域。

所述魔术贴工件可以通过下述方法制备获得。

相应的，本发明实施例还提供了一种上述魔术贴工件的制备方法，包括以下步骤：

Q01.提供上述的魔术贴；

Q02.将所述魔术贴置于所述载体上进行热压处理。

具体的，上述步骤Q01中，所述魔术贴的结构及其各层结构的材料优选类型如上文所述，为了节约篇幅，此处不再赘述。

上述步骤Q02中，所述热压处理使所述第一粘胶层迅速熔化，粘结并嵌入所述载体中，实现无痕效果，同时不会损伤到勾面材料。作为优选实施例，所述热压处理的温度为100-130℃，时间为10-15s。作为另一个优选实施例，所述热压处理的压力为30-50psi。该优选的所述热压处理的温度、时间和压力，获 得效果更好的魔术贴工件，具体表现在，无痕、粘结牢固等方面。

作为具体实施例，在将所述魔术贴置于所述载体上进行热压处理前，可根据具体所述魔术贴工件的实际需要，将所述魔术贴裁剪为适当大小后在进行热压处理。

本发明实施例提供的魔术贴工件的制备方法，只需将上述魔术贴置于所述载体上进行热压处理即可得到，工艺简单易控，是直接采用机器操作实现，减少了人工的参与度，大幅降低了生产成本，易于实现产业化。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。