1.一种魔术贴，包括勾面和背面，其特征在于，所述背面包括基材层和第一粘胶层，其中，所述基材层包括一与所述勾面相对设置的粗糙面，所述第一粘胶层粘合连接在所述粗糙面上。
2.如权利要求1所述的魔术贴，其特征在于，所述背面还包括在所述基材层和所述第一粘胶层之间依次层叠设置的第二粘胶层和背布，其中，所述背布通过所述第二粘胶层连接在所述粗糙面上，所述第一粘胶层粘合连接在所述背布上。
3.如权利要求2所述的魔术贴，其特征在于，所述第一粘胶层为TPU、EVA、PET、PO、PA、PUR中的一种；和/或
所述背布为纺织品层或无纺布层；和/或
所述第二粘胶层为PUR层。
4.如权利要求3所述的魔术贴，其特征在于，所述第一粘胶层TPU层，所述背布为尼龙布层，所述第二粘胶层为PUR层。
5.一种魔术贴的制备方法，包括以下步骤：
提供魔术贴材料；
对所述魔术贴材料与勾面相对的表面进行电晕处理，获得粗糙面；
在所述粗糙面上制备第一粘胶层，
其中，所述电晕处理的电压为5000-15000V。
6.如权利要求5所述的魔术贴的制备方法，其特征在于，在制备第一粘胶层的步骤前，还包括在所述粗糙面上进行搭桥处理，依次制备第二粘胶层、背布，在所述背布上制备第一粘胶层。
7.一种魔术贴工件，包括载体，其特征在于，还包括如上述权利要求1-4任一所述的魔术贴，且所述魔术贴通过所述第一粘胶层与所述载体粘合连接，所述魔术贴的所述背面的部分或全部嵌入所述载体中。
8.如权利要求7所述的魔术贴工件，其特征在于，所述载体为母面载体。
9.一种如权利要求7或8所述的魔术贴工件的制备方法，包括以下步骤：
提供如权利要求1-4任一所述的魔术贴；
将所述魔术贴置于所述载体上进行热压处理。
10.如权利要求9所述的魔术贴工件的制备方法，其特征在于，所述热压处理的温度为100-130℃，时间为10-15s和/或
所述热压处理的压力为30-50psi。