技术总结
本发明适用于魔术贴技术领域，提供了一种魔术贴、魔术贴工件及其制备方法。所述魔术贴，包括勾面和背面，所述背面包括基材层和第一粘胶层，其中，所述基材层包括一与所述勾面相对设置的粗糙面，所述第一粘胶层粘合连接在所述粗糙面上。所述魔术贴工件，包括载体和上述魔术贴，且所述魔术贴通过所述第一粘胶层与所述载体粘合连接，所述魔术贴的所述背面的部分或全部嵌入所述载体中。
技术研发人员：陈林;梁峻荣;龚程亮
受保护的技术使用者：陈林
文档号码：201510543287
技术研发日：2015.08.28
技术公布日：2017.03.08