技术总结
本发明提供一种手机振动器的封装粘接剂的制备方法，步骤如下：(1)向松香甘油酯中加入纳米氧化铝和正丁醇，于微波频率2450MHz、功率600W下微波处理15‑20min，温度降至70‑80℃后加入双马来酰亚胺树脂和聚乙烯醇，保温搅拌20‑30min，得物料I；(2)将改性淀粉加入水中打浆，形成均匀浆体后加入棕榈蜡和田菁胶，升温至60‑70℃保温搅拌15‑20min，得物料II；(3)向物料II中加入滑石粉和石膏粉，于超声频率40kHz、温度40‑50℃下超声处理15‑20min，然后加入物料I、玛咖粉、二月桂酸二丁基锡和枸橼酸钠，继续超声处理10‑15min，即得粘结剂。本发明制得的粘结剂具有生产成本低、粘结效果好、用量少和封装稳固性好的特点，适用于手机振动器的线圈组件及PCB板的封装。
技术研发人员：王辉;张强;
受保护的技术使用者：安徽同佳电子科技有限公司;
文档号码：201610123889
技术研发日：2016.02.29
技术公布日：2016.07.13