技术总结
本发明涉及一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶，包括A组分和B组分，所述A组分和B组分的重量比为1：1，本发明的有益效果是：1)本发明提供的LED电源封装硅胶强度高，抗中毒效果好，抗沉降效果好，粘接性能优异。2)本发明提供的封装胶水灌封在铝，PCB,PP等材质中，与这些材质能够很好的兼容和粘结，耐候、防潮和保密性好。
技术研发人员：张丽娅;陈维
受保护的技术使用者：烟台德邦先进硅材料有限公司
文档号码：201611109723
技术研发日：2016.12.06
技术公布日：2017.05.10