1.一种抗电磁保护膜，包括从上往下依次贴合的保护膜层、使用膜层和剥离膜，保护膜层包括保护膜和贴合于保护膜下表面的剥离胶层，其特征在于：使用膜层包括贴合于剥离胶层下表面的基材和贴合于基材下表面的抗磁粘结层，抗磁粘结层的下表面与剥离膜的上表面贴合。
2.根据权利要求1所述的一种抗电磁保护膜，其特征在于：所述保护膜、剥离膜均为PET薄膜、PVC薄膜、PC薄膜、PE薄膜、PP薄膜和OPP薄膜中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种抗电磁保护膜，其特征在于：所述剥离胶层为硅胶层、亚克力胶层、压敏胶层和OCA胶水层中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种抗电磁保护膜，其特征在于：所述基材为PET薄膜、PVC薄膜、PC薄膜、PE薄膜、PP薄膜和OPP薄膜中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的一种抗电磁保护膜，其特征在于：所述抗磁粘结层为添加有抗电磁物质的丙烯酸胶层、聚氨酯胶层和环氧聚酯胶层中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的一种抗电磁保护膜，其特征在于：所述剥离胶层和所述基材之间设置有硬化层，硬化层的上表面、下表面分别与剥离胶层的下表面和基材的上表面贴合。
7.根据权利要求1所述的一种抗电磁保护膜，其特征在于：所述保护膜、剥离膜的厚度均为25-75μm。
8.根据权利要求1所述的一种抗电磁保护膜，其特征在于：所述剥离胶层的厚度为5-20μm；所述基材的厚度为25-100μm。
9.根据权利要求1所述的一种抗电磁保护膜，其特征在于：所述抗磁粘结层的厚度为25-35μm。
10.根据权利要求6所述的一种抗电磁保护膜，其特征在于：所述硬化层的厚度为2-8μm。